事件
　　公司2022年前三季度实现营业收入11.33亿元，同比增长108.40%；归母净利润3.43亿元，同比增长131.41%；扣非归母净利润2.66亿元，同比增长238.60%。
　　其中2022年第三季度实现收入4.16亿元，同比增长66.32%；归母净利润1.57亿元，同比增长102.47%；扣非归母净利润1.22亿元，同比增长177.92%。
　　简评
　　整体利润表现持续超预期，合同负债增长预示订单状况良好
　　①各项业务均实现较快增长，公司营收达到预期。2022年前三季度公司营收为11.33亿元，同比增长108.40%。公司收入表现符合预期，主要系受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司本期CMP设备业务、关键耗材与维保服务业务、晶圆再生业务均实现较快增长。
　　②规模效应+产品退税助力公司利润表现超预期。公司前三季度归母净利率为30.25%，同比增加3.01pct；扣非后归母净利率为23.50%，同比增加9.03pct，表现超预期。毛利端：公司毛利率为47.42%，同比增加4.03pct；毛利率提升主要原因一是采购、生产的规模效应，二是精细化管理；费用端：期间费用率为23.72%，同比减少5.21pct，主要系销售费用率降低；此外，公司本期销售产品中嵌入式软件增值税实际税负超过3%，享受增值税即征即退政策，产生了3,222万其他收益。
　　③新签订单增长趋势良好，后续展望依旧乐观。截至三季度末，公司合同负债为10.64亿元，较年初增长36.56%，反映公司新签订单趋势良好。
　　集成电路设备：美国科技制裁影响尚且可控，公司新产品推出进展顺利
　　①外部制裁或影响下游客户产能扩张，但国产替代加速或提供支撑。10月7日美国商务部工业与安全局（BIS）发布了新的针对中国大陆获得与发展高端芯片和先进制程相关设备的出口限制，其中明确指出将限制中国大陆芯片制造厂商进行16/14nm及以下的逻辑芯片（如FinFET）、18nm及以下的DRAM芯片、128层及以上的NAND芯片的生产，上述规则实施或对国内头部存储器、逻辑代工企业产能扩张带来不利影响。但从公司角度来看，伴随客户结构调整、零部件自主替代以及国产替代加速等因素变化，公司影响尚且可控。
　　客户结构侧：现阶段公司存储客户占比较高，但伴随公司其他前道晶圆制造环节客户起量，大硅片、三代化合物半导体、先进封装等领域客户拓展，存储端客户占比将持续下降。
　　供应链侧：公司同时加快供应链备货、供应商多元化管理，持续提升供应链弹性，应对外部供应链风险。
　　此外，技术制裁将进一步加快包括CMP设备在内的半导体设备国产化进程，为设备公司业绩增长提供支持。
　　②减薄抛光一体机等新设备导入如期进行：公司目前以CMP设备中所涉及到的减薄、抛光、清洗、量测等技术进行单项设备的研发与生产制造：3DIC减薄抛光一体机：客户端验证顺利，后续订单可期；先进封装领域背面减薄机：研发进展顺利，后续将进入客户端验证。
　　投资建议：公司是国内CMP设备领军企业，目前公司以CMP设备为中心，向减薄、抛光、清洗、量测等领域进行多品类设备拓展，不断提升业绩天花板；同时公司不断发展关键耗材、维保与晶圆再生等技术服务业务，为业绩增长持续增添动力。预计公司2022-2024年实现收入分别为16.83、27.87、37.47亿元，归母净利润分别为3.68、6.18、8.72亿元，同比分别增长85.6%、67.9%、41.2%，对应2022-2024年PE估值分别为77.1、45.9、32.5倍，维持“买入”评级。
　　风险因素：
　　下游扩产不及预期：若疫情、行业周期下行等导致下游投资、扩产意愿降低将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
　　新产品和新服务开拓不及预期：若新产品与新服务开拓不及预期，则会对其未来经营业绩的持续提升产生不利影响。
　　技术创新风险：若公司新产品研发无法保持或后续研发投入不足，公司将面临市场竞争力下降的风险。