事件：10月20日，公司发布2022年三季报，22Q3实现单季度营收4.16亿元，同比+66.32%；实现扣非后归母净利润1.2亿元，同比+177.92%。
　　收入持续高增长，单季度扣非净利率至29%。公司2022年前三季度实现营业收入11.3亿元，同比增长108.4%；实现归母净利润3.43亿元，同比增长131.41%；扣除7661万元非经常性损益后，实现扣非后归母净利润2.66亿元，同比增长238.6%。单季度来看，公司22Q3实现单季度营收4.16亿元，同比增长66.32%；实现归母净利润1.57亿元，同比增长102.47%；扣除3473万元非经常性损益后，实现扣非后归母净利润1.22亿元，同比增长177.92%。公司作为国产CMP设备龙头企业，受益下游晶圆厂扩产与设备国产替代，收入规模持续高增长。盈利能力方面，2022Q1-2022Q3公司分别实现单季度扣非净利率22%/18%/29%，三季度扣非净利率显著提升原因为：1）公司22Q3单季度毛利率为48.1%，相较22Q1/22Q2的47.3%/46.7%实现进一步提升；2）单季度销售费用率和管理费用率环比收缩5.3pcts。
　　持续推进CMP设备工艺升级，布局进入封装/硅片/三代半市场。存储、逻辑产线方面，公司先进制程3DNANDCMP和先进制程DRAMCMP均已实现产线量产，14nm逻辑芯片用CMP也处于开发阶段；先进封装、大硅片领域，公司CMP设备已发往客户大生产线；三代半方面，公司设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用。
　　减薄机等新产品推进顺利，拓宽长期成长空间。公司新布局的12英寸减薄抛光一体机填补了3DIC领域的空白，在客户端验证顺利；针对封装领域的12英寸超精密减薄机也按计划顺利推进。此外，公司满足湿法设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。晶圆再生业务产能已达50K/月，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。
　　盈利预测：我们预计公司2022-2024年营业收入16.9/27.7/35.9亿元，归母净利润4.6/7.0/9.0亿元，给予“推荐”评级。
　　风险提示：（1）零部件供应短缺风险；（2）晶圆厂扩产不及预期风险；（3）产品研发及产业化应用不及预期风险。