芯片制造作为半导体产业链的核心，近年来受到国家政策的大力扶持，我国作为全球最大的芯片消费市场，以电动汽车为代表的新兴制造领域正助力芯片需求进一步提升，在自给率不足的现实问题下，国产替代政策已成为国内芯片产业发展的最大推动力，国产芯片产业加速发展的空间广阔，当前处于布局芯片产业的良好窗口期。当前A股市场芯片主题指数共有三只，科创板芯片指数具有比较优势。科创芯片指数历史收益亮眼，当前时点具备良好的配置价值。产品角度，境内市场挂钩科创板芯片指数的ETF共有2只，其中嘉实上证科创板芯片ETF规模较大。
　　▍芯片制造对电子产业链至关重要。芯片作为半导体产业链的核心代表，在高科技领域的技术地位无法撼动，是各种电子终端产品生产中最基础、最核心的生产资料之一，同时芯片制造是衡量国家综合科技水平的重要指标，当前我国在高端芯片制造领域与国际先进技术还存在较大差距，已成为国家产业升级的重要一环。
　　▍芯片产业政策扶持力度有望持续加大。回顾国内芯片行业的历史政策，从国家到地方先后出台多项扶持政策，推进半导体产业的发展。现有扶持政策聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术等关键“卡脖子”领域。当前时点展望，新版的集成电路产业政策有望在“两会”后政策窗口期落地，预计将进一步加大对芯片产业的扶持力度。
　　▍电动化与智能化潮流助力车用芯片需求提升。汽车半导体是汽车的核心器件之一，被广泛应用于汽车各子系统中，相比传统燃油汽车，电动汽车中半导体的价值量占比更高。从行业增速来看，汽车半导体明显领先，根据SIA统计，2022年全球市场汽车半导体销售金额同比增长29.2%。未来随着新能源汽车供需持续放量，将望推动车用芯片需求进一步加速扩张。
　　▍国产替代趋势下国产芯片产业前景广阔。国产替代已成为国内芯片产业发展的最大推动力，从目前行业发展现状来看，国产芯片仍不足以完全满足我国庞大的市场需求，高端芯片将是未来国产替代的重点突破方向。在供应链国产化的明确趋势以及以电动汽车为代表的新型制造领域日益增长的需求背景下，芯片行业产能爬坡或超预期进行，国产芯片产业发展空间十分广阔，当前处于布局芯片产业的良好窗口期。
　　▍科创板芯片指数相较市场上其他芯片指数具有比较优势。当前A股市场芯片主题指数主要为上证科创板芯片指数、国证半导体芯片指数和中证芯片产业指数，三者对比来看科创板芯片指数具有显著优势：1）研发属性强，研发支出占营业收入比例为14.56%，明显高于其余两条指数；2）科创芯片指数成分股全部为科创板上市股票，科创板是成长股的摇篮，板块具有显著的制度优势，具有巨大的成长潜力和巨大的发展空间。
　　▍科创芯片指数具备投资价值：1）截至目前，科创芯片指数自基日起累计收益约为26.81%，相较于沪深300、中信电子指数的年化超额收益分别为8.00%和4.37%，尤其是在市场上涨时，科创芯片指数超额收益尤为显著；2）从历史经验看，全球半导体产业规模长期稳步向上的同时，存在一定程度上的周期属性，本轮周期目前正处于探底阶段，预计半导体销售额有望于2023Q1见底，2023Q2开始恢复增长，板块投资机遇明显。目前挂钩科创板芯片指数的ETF共有2只，其中嘉实上证科创板芯片ETF规模最大。
　　▍风险因素：历史表现不代表未来业绩；芯片产业政策不及预期。

研究报告全文：芯片产业发展正当时投资价值凸显指数研究与指数化投资系列2023313中信证券研究部核心观点芯片制造作为半导体产业链的核心近年来受到国家政策的大力扶持我国作为全球最大的芯片消费市场以电动汽车为代表的新兴制造领域正助力芯片需求进一步提升在自给率不足的现实问题下国产替代政策已成为国内芯片产业发展的最大推动力国产芯片产业加速发展的空间广阔当前处于布局芯片产业的良好窗口期当前A股市场芯片主题指数共有三只科创板芯片指数具有比较优势科创芯片指数历史收益亮眼当前时点具备良好的配置价值产史周品角度境内市场挂钩科创板芯片指数的ETF共有2只其中嘉实上证科创量化策略分析师板芯片ETF规模较大S1010522100003芯片制造对电子产业链至关重要芯片作为半导体产业链的核心代表在高科技领域的技术地位无法撼动是各种电子终端产品生产中最基础最核心的生产资料之一同时芯片制造是衡量国家综合科技水平的重要指标当前我国在高端芯片制造领域与国际先进技术还存在较大差距已成为国家产业升级的重要一环芯片产业政策扶持力度有望持续加大回顾国内芯片行业的历史政策从顾晟曦国家到地方先后出台多项扶持政策推进半导体产业的发展现有扶持政指数研究策聚焦高端芯片集成电路装备和工艺技术等关键卡脖子领域当前首席分析师时点展望新版的集成电路产业政策有望在两会后政策窗口期落地S1010517110001预计将进一步加大对芯片产业的扶持力度电动化与智能化潮流助力车用芯片需求提升汽车半导体是汽车的核心器件之一被广泛应用于汽车各子系统中相比传统燃油汽车电动汽车中半导体的价值量占比更高从行业增速来看汽车半导体明显领先根据SIA统计2022年全球市场汽车半导体销售金额同比增长292未来随着新能源汽车供需持续放量将望推动车用芯片需求进一步加速扩张国产替代趋势下国产芯片产业前景广阔国产替代已成为国内芯片产业发赵文荣展的最大推动力从目前行业发展现状来看国产芯片仍不足以完全满足量化与配置我国庞大的市场需求高端芯片将是未来国产替代的重点突破方向在供首席分析师应链国产化的明确趋势以及以电动汽车为代表的新型制造领域日益增长的S1010512070002需求背景下芯片行业产能爬坡或超预期进行国产芯片产业发展空间十分广阔当前处于布局芯片产业的良好窗口期科创板芯片指数相较市场上其他芯片指数具有比较优势当前A股市场芯片主题指数主要为上证科创板芯片指数国证半导体芯片指数和中证芯片产业指数三者对比来看科创板芯片指数具有显著优势1研发属性强研发支出占营业收入比例为明显高于其余两条指数科创芯14562片指数成分股全部为科创板上市股票科创板是成长股的摇篮板块具有王兆宇显著的制度优势具有巨大的成长潜力和巨大的发展空间量化策略首席分析师科创芯片指数具备投资价值1截至目前科创芯片指数自基日起累计收益约为2681相较于沪深300中信电子指数的年化超额收益分别为S1010514080008800和437尤其是在市场上涨时科创芯片指数超额收益尤为显著2从历史经验看全球半导体产业规模长期稳步向上的同时存在一定程度上的周期属性本轮周期目前正处于探底阶段预计半导体销售额有望于2023Q1见底2023Q2开始恢复增长板块投资机遇明显目前挂钩科创板芯片指数的ETF共有2只其中嘉实上证科创板芯片ETF规模最大风险因素历史表现不代表未来业绩芯片产业政策不及预期证券研究报告请务必阅读正文之后第14页起的免责条款和声明指数研究与指数化投资系列2023313目录芯片产业发展正当时投资价值凸显3芯片制造对电子产业链至关重要3芯片产业政策扶持力度有望持续加大3电动化与智能化潮流助力车用芯片需求提升4国产替代趋势下国产芯片产业前景广阔6科创芯片投资价值分析7半导体板块指数7科创板成长股的摇篮9科创芯片指数长期跑赢基准10风险因素12插图目录图1半导体产业链示意图3图2燃油汽车半导体价值量占比5图3纯电汽车半导体价值量占比5图4国产新能源车产量变化5图5我国集成电路进出额变化6图6国内集成电路产量7图7指数成分股市值分布情况8图8指数成分股研发支出营业收入8图9上证科创板芯片指数中信三级行业分布9图10国证半导体芯片指数中信三级行业分布9图11中证芯片产业指数中信三级行业分布9图12板块市值占比9图13板块市值变化9图14板块产业分布情况10图15不同板块研发费用支出情况10图16指数过往表现11表格目录表1集成电路行业近期重点政策梳理4表2代表性半导体芯片指数编制要素7表3指数分年度表现11表4指数风险收益情况11表5科创芯片挂钩ETF12请务必阅读正文之后的免责条款和声明2指数研究与指数化投资系列2023313芯片产业发展正当时投资价值凸显芯片制造对电子产业链至关重要芯片制造作为半导体产业链的核心代表在高科技领域的技术地位无法撼动是各种电子终端产品生产中最基础最核心的生产资料之一被广泛地应用于PC手机及平板电脑消费电子工业等传统产业中同时近年来智能汽车人工智能物联网5G通信等高速发展的新兴领域对芯片产业的需求也在快速扩张完整的芯片产业链主要包括芯片设计制造封装和成品测试四个主要环节而芯片制造是衡量国家综合科技水平的重要指标之一其高度依赖于科技产业结构和装备制造业的发展水平也对产业链的上下游和相关产业的发展产生影响当前我国在高端芯片制造领域与国际先进技术还存在较大差距其已成为国家产业升级的重要一环图1半导体产业链示意图资料来源中信证券研究部我国拥有全球最大的芯片消费市场芯片制造产业前景极为广阔根据美国半导体行业协会SIA统计2022年全球半导体市场中逻辑芯片和存储芯片的销售额占比最大销售额分别为1760亿美元和1300亿美元模拟芯片的销售额增幅最大同比增长75达到890亿美元其被广泛用于汽车消费品和计算机中根据SIA数据尽管受疫情影响2022年中国大陆芯片销售额同比下降63但仍然占据全球最大半导体市场份额全年销售额约1803亿美元全球占比为325芯片产业政策扶持力度有望持续加大回顾国内芯片行业的历史政策从2011年发布的集成电路产业十二五发展规划和2014年发布的国家集成电路产业发展推进纲要到十三五规划当中半导体被明确列为中国重点发展产业再到中国制造2025提出2030年我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平以及2022年的十四五纲要数字经济发展规划中明确将培育集成电路先进制造集群从国家到地方先后出台多项扶持政策推进半导体产业的请务必阅读正文之后的免责条款和声明3指数研究与指数化投资系列2023313发展从方向上看现有扶持政策聚焦高端芯片集成电路装备和工艺技术集成电路关键材料集成电路设计工具先进存储先进计算先进制造高端封装测试关键装备材料新一代半导体技术等关键卡脖子领域从方式上看扶持政策深入财税融资平台对外开放进出口政策产业园区建设产业链孵化器国产替代等诸多细化抓手为半导体产业的高质量发展提供了可实际操作的行动指南当前时点展望两会及后续的扶持政策3月2日国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会刘鹤指出习近平总书记高度重视集成电路产业发展多次作出重要指示批示政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策设定务实的发展目标和发展思路帮助企业协调和解决困难在市场失灵的领域发挥好组织作用引导长期投资对国内人才给予一视同仁的优惠政策对外籍专家给予真正的国民待遇帮助企业加快引进和培养人才根据中信证券研究部电子组的判断新版的集成电路产业政策有望在两会后政策窗口期落地将望进一步加大对芯片产业的扶持力度表1集成电路行业近期重点政策梳理时间政策文件核心要点关于推动服务外包加提出将企业开展云计算基础软件集成电路设计区块链等信2020年1月快转型升级的指导意见息技术研发和应用纳入国家科技计划专项基金等支持范围关于新时期促进集成聚焦高端芯片集成电路装备和工艺技术集成电路关键材料电路产业和软件产业高集成电路设计工具基础软件工业软件应用软件的关键核心2020年8月质量发展若干政策的通技术研发不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术知攻关新型举国体制国家鼓励的集成电路设计装备材料封装测试企业和软件企关于促进集成电路产业自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税第三年至第业和软件产业高质量发2020年12月五年按照25的法定税率减半征收企业所得税国家鼓励的重展企业所得税政策的公点集成电路设计企业和软件企业自获利年度起第一年至第五年告免征企业所得税接续年度减按10的税率征收企业所得税中华人民共和国国民培育先进制造业集群推动集成电路航空航天船舶与海洋工经济和社会发展第十四2021年5月程装备机器人先进轨道交通装备先进电力装备工程机械个五年规划和2035年远高端数控机床医药及医疗设备等产业创新发展景目标纲要瞄准传感器量子信息网络通信集成电路关键软件大数国务院关于印发十四据人工智能区块链新材料等战略性前瞻性领域发挥我国2022年1月五数字经济发展规划的社会主义制度优势新型举国体制优势超大规模市场优势提通知高数字技术基础研发能力关于做好2022年享受为做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目软件税收优惠政策的集成电企业清单制定工作将有关程序享受税收优惠政策的企业条件和2022年3月路企业或项目软件企业项目标准进行规范重点集成电路设计领域包括一高性能处理清单制定工作有关要求器和FPGA芯片二存储芯片三智能传感器四工业通的通知信汽车和安全芯片五EDAIP和设计服务资料来源中商产业研究院中信证券研究部电动化与智能化潮流助力车用芯片需求提升汽车半导体是汽车的核心器件之一具体包括MCU芯片CIS芯片功率半导体传感器存储ASIC等它们被广泛应用于汽车各子系统涵盖车身信息娱乐底盘动力总成驾驶辅助等多个板块同时在汽车电动化与智能化的趋势下相比传统燃油汽车电动汽车中半导体的价值量占比更高以应用最广泛的MCU芯片为例据Strategy请务必阅读正文之后的免责条款和声明4指数研究与指数化投资系列2023313Analytics统计在传统燃油汽车中MCU芯片价值量占比最高为23而在纯电动汽车中MCU芯片占比仅次于功率半导体达11电动化与智能化使得车用芯片需求加速扩张根据盖世汽车的数据自2015年至2020年传统内燃机汽车半导体单车价值量增长23从338美元提升至417美元另一方面电动汽车的加速普及也对包括芯片在内的汽车半导体带来了全新的增量机会根据中国市场学会汽车营销专家委员会研究部的数据普通传统燃油汽车的ECU电子控制单元数量平均在70个左右豪华传统燃油汽车ECU数量在150个左右而智能汽车ECU数量在300个左右对MCU芯片的需求大大增加根据DIGITIMES的统计2020年全球MCU芯片市场规模约70亿美元并快速扩张图2燃油汽车半导体价值量占比图3纯电汽车半导体价值量占比MCU芯片功率半导体传感器其他MCU芯片功率半导体传感器其他112327437215513资料来源StrategyAnalytics中信证券研究部资料来源StrategyAnalytics中信证券研究部全球市场对比来看就市场规模而言当前汽车半导体规模小于通信PC等但从行业增速来看汽车半导体明显领先根据SIA统计以产品品类划分来看2022年全球市场中用于汽车消费品和计算机的模拟芯片年增长率达到75整体年销售金额达到890亿美元其中汽车半导体销售金额达到历史最高的341亿美元同比增长292未来随着新能源汽车供需持续放量将望推动车用芯片需求进一步加速扩张图4国产新能源车产量变化万辆新能源汽车当月产量万辆同比变化率右轴1003008020060100402000-100月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月935793579357935735791111111111年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年2021201820182018201820192019201920192020202020202020202120212021202220222022202220192020202120222018资料来源国家统计局中信证券研究部请务必阅读正文之后的免责条款和声明5指数研究与指数化投资系列2023313国产替代趋势下国产芯片产业前景广阔广阔市场需求下自给率不足是我国芯片产业的核心矛盾华为中芯等国内外事件也凸显自主可控的必要性和紧迫性当前国产替代已成为国内芯片产业发展的最大推动力近年来我国芯片产业对外依赖度较高的问题有所改善根据国家统计局数据2022年我国集成电路进口出口数量总额分别为5384亿块2734亿块贸易逆差2650亿块从金额上看2022年集成电路进口总额27663亿元较上年下降09出口总额10254亿元较上年上涨35从历史来看近年来我国集成电路出口与进口额占比从2018年初的25左右水平已逐渐上升到2022年末约40国产替代方针已初见成效未来国产芯片厂商在国内外市场仍有较大拓展空间图5我国集成电路进出额变化月出口额万美元月进口额万美元出口金额进口金额右轴5000000454000000403000000352000000301000000250202018-092021-072018-032018-052018-072018-112019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112018-01资料来源海关总署中信证券研究部高端芯片将是未来国产替代的重点突破方向从细分元器件的进出口情况来看根据海关总署的数据处理器及控制器进口金额2051亿美元占比492同比增长27存储器进口金额1013亿美元占比243同比下降71处理器及控制器贸易逆差1528亿美元存储器贸易逆差310亿美元从中可以看出在长江存储长鑫存储为代表的国产厂商的崛起下我国存储芯片自主率已有明显提高但在高端处理及控制芯片方面对外依赖度仍然较高从进出口均价来看也仍然呈现进口高端芯片出口中低端芯片的特点根据国家统计局数据2022年进口出口集成电路产品均价分别为514元和375元其中出口单价从2017年的033美元逐步提高到2022年的054美元出口半导体的单价稳步提高显示出我国高端集成电路国产替代仍在稳步进行中请务必阅读正文之后的免责条款和声明6指数研究与指数化投资系列2023313图6国内集成电路产量亿块400000350000300000250000200000150000100000500000002013201420152016201720182019202020212022资料来源国家统计局中信证券研究部总体来看根据十四五规划目标我国芯片自给率要在2025年达到70但从目前行业发展现状来看尽管国产芯片已在部分细分领域有了较大突破但仍不足以完全满足我国庞大的市场需求而半导体承担着保护国内产业战略安全的责任因此在供应链国产化的明确趋势以及以电动汽车为代表的新型制造领域日益增长的需求背景下芯片行业产能爬坡或超预期进行国产芯片产业发展空间十分广阔当前仍处于布局芯片产业的窗口期科创芯片投资价值分析半导体板块指数当前市场上半导体芯片主题的指数主要有3条分别是上证科创板芯片指数国证半导体芯片指数和中证芯片产业指数科创芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备芯片设计芯片制造芯片封装和测试等领域的最大的50只证券作为成分股反映科创板芯片产业有代表性公司的整体表现国证芯片和芯片产业分别选取沪深A股中半导体芯片领域的规模最大的30和50只股票作为成分股反映沪深两市芯片产业相关公司的市场表现表2代表性半导体芯片指数编制要素指数名称上证科创板芯片指数国证半导体芯片指数中证芯片产业指数指数简称科创芯片国证芯片芯片产业英文名称SSESTARChipIndexCNISemiconductorChipsIndexCSIChipIndustryIndex指数代码000685SH980017SZH30007CSI基日201912312002123120151231基点100010001000发布日期2022613201521720121220成分数量503050加权方式自由流通市值加权自由流通市值加权自由流通市值加权样本空间由满足以下条件的科创板上市样本空间由满足以下条件的非STST样本空间由满足以下条件的非ST的股票和红筹企业发行的存托凭证组的A股组成ST的沪深A股组成样本空间成1上市时间超过6个月或上市时间超1上市时间超过一个季度或上市1上市时间超过6个月或上市时间超过3个月且上市以来日均总市值排名前以来日均总市值排名前30过3个月且上市以来日均总市值在科创32非暂停上市股票请务必阅读正文之后的免责条款和声明7指数研究与指数化投资系列2023313指数名称上证科创板芯片指数国证半导体芯片指数中证芯片产业指数板市场排名前52最近一年无重大违规财务报告无重2非退市风险警示证券大问题经营无异常无重大亏损3考察期股价无异常波动4公司业务范畴属于芯片产业中材料设备设计制造封装和测试等1样本空间内过去一年日均成交金1样本空间内过去一年日均成交金额降额降序排列剔除排名后20的股序排列剔除排名后10的证券票2选取业务设计半导体材料和设备芯2选取业务涉及芯片设计制造1样本空间内过去一年日均成交金额降片设计芯片制造芯片封装和测试等封装与测试等领域以及为芯片提供序排列剔除排名后20的股票选样规则领域的上市公司证券半导体材料晶圆生产设备封装测2选取剩余股票中最近半年日均总市值3按照过去一年日均总市值降序排列试设备等物料或设备的上市公司证最大的30只股票纳入指数当待选样本数量不足50只时全部纳入券当待选样本数量超过50只时纳入排名3选取剩余股票过去一年日均总市前50的证券值最大的50只股票纳入指数不足50只时全部纳入季度调整样本调整实施时间为每年3半年调整样本调整实施时间为每年半年调整样本调整实施时间为每年6定期调整6912月的第二个星期五的下一个交612月的第二个星期五的下一个交12月的第二个星期五的下一个交易日易日易日资料来源Wind中信证券研究部从市值分布上看科创芯片指数相较于其他两条指数成分股市值较小科创芯片指数共有18只市值100亿元以下的股票国证芯片指数则比较偏大市值风格市值500亿元以上的成分股有16只从研发支出上看科创芯片指数成分股在研发上投入巨大研发支出占营业收入的1456其余两条指数这一比例不到10同时科创芯片指数成分股中有超过半数的公司在招股说明书中披露有发明专利其余两条指数不超过5家公司图7指数成分股市值分布情况单位亿元图8指数成分股研发支出营业收入资料来源Wind中信证券研究部数据截至202336资料来源Wind中信证券研究部数据截至2022630从行业分布来看上证科创板芯片指数半导体行业权重最高占比9087国证半导体芯片指数和中证芯片产业指数半导体行业占比分别为8950和8736其中科创芯片指数成分股全部是科创板上市请务必阅读正文之后的免责条款和声明8指数研究与指数化投资系列2023313图9上证科创板芯片指数中信三级行业分布图10国证半导体芯片指数中信三级行业分布图11中证芯片产业指数中信三级行业分布资料来源Wind中信证券研究部数据截资料来源Wind中信证券研究部数据截至资料来源Wind中信证券研究部数据截至202336202336至202336科创板成长股的摇篮近年来科创板的规模在不断扩大在市场中的占比也在不断提升从2019年的175增长至当前的749图12板块市值占比图13板块市值变化单位万亿元资料来源Wind中信证券研究部数据截至20221231资料来源Wind中信证券研究部数据截至20221231科创板上市的企业中科技产业公司占比显著高于其他板块截至2023年3月6日约为3602科创板上市的企业相比其他板块上市企业更加重视研发投入在主板研发费用仅占营业收入的154以及创业板和北证这一比例不超过5的情况下科创板的研发费用营业收入为1038数据截至2022年中报具有巨大的发展潜力和广阔的前景请务必阅读正文之后的免责条款和声明9指数研究与指数化投资系列2023313图14板块产业分布情况资料来源Wind中信证券研究部数据截至2022630图15不同板块研发费用支出情况资料来源Wind中信证券研究部数据截至2022630科创芯片指数长期跑赢基准科创芯片指数长期看跑赢沪深300和中信电子指数截至目前科创芯片指数自基日起累计收益约为2681相较于沪深300的年化超额收益约为8相较于中信电子指数的超额收益约为437尤其是在市场上涨时超额收益尤为显著例如2020年收益率为5550同期沪深300收益率仅为2657请务必阅读正文之后的免责条款和声明10指数研究与指数化投资系列2023313图16指数过往表现资料来源Wind中信证券研究部数据截至202336表3指数分年度表现指数代码指数名称202020212022000685SH科创芯片5550608-3312000300SH沪深3002657-644-2205年化收益CI005025FS中信电子30681625-3691000685SH科创芯片097017-094000300SH沪深300117-035-108夏普比率CI005025FS中信电子081065-123资料来源Wind中信证券研究部科创芯片长期表现显著优于沪深300基日以来年化收益率为810夏普比率019近期表现较好年初至今收益率为1295本月收益率为474均显著高于沪深300和中信电子表4指数风险收益情况年化年化近一年近一年夏普近一年最大年初指数代码指数名称2023M3收益波动年化收益年化波动比率夏普比率回撤至今000685SH科创芯片8104299-12613503019-036-52121295474000300SH沪深3000102039-5801996000-029-3959613097CI005025FS中信电子3733093-12692904012-044-42081102178资料来源Wind中信证券研究部数据时间区间为20191231-202336周期底部配置良机2022年全年电子板块下跌充分主要源于终端需求疲弱国际环境变化2022年10月7日美国商务部工业与安全局BIS公布了对中国出口管制新规针对高算力芯片超级计算先进芯片制造半导体设备领域对中国制裁再次升级在逆全球化趋势下芯片制造本土化趋势明确政策支持力度有望加大根据中信证券电子组3月1日外发报告半导体与消费电子产业链安全浅析及投资策略从历史经验看全球半导体产业规模长期稳步向上的同时存在一定程度上的周期属性本轮周期目前正处于探底阶段预计半导体销售额有望于2023Q1见底2023Q2开始恢复增长请务必阅读正文之后的免责条款和声明11指数研究与指数化投资系列2023313目前挂钩科创芯片的产品有两只ETF其中嘉实上证科创板芯片ETF规模最大基金规模535亿元表5科创芯片挂钩ETF基金规模基金经基金类基金代码基金名称基金成立日基金公司亿元理型被动指588200SH嘉实上证科创板芯片ETF5352022-09-30田光远嘉实基金数型被动指588290SH华安上证科创板芯片ETF1262022-09-30刘璇子华安基金数型资料来源Wind中信证券研究部数据截至202336风险因素历史表现不代表未来业绩芯片产业政策不及预期请务必阅读正文之后的免责条款和声明12指数研究与指数化投资系列2023313相关研究ETF市场月报2023年2月宽基ETF资金净流出两融交易热度回升2023-03-062022Q3股票指数基金盘点与展望产品发行热度回暖增强型ETF迎来新进展2022-11-192022Q2股票指数基金盘点与展望ETF互联互通开辟新渠道中证1000指数迎新机遇2022-07-31量化策略专题研究中证1000新机遇A股衍生品新里程2022-07-21指数研究与指数化投资系列指数基金分类标签体系暨投资图谱第四版2022-06-06市场热点量化解析系列第49期互联互通标的扩容首批纳入ETF名单预测2022-05-292022Q1股票指数基金盘点与展望新发热度降低资金逆市流入2022-05-082021年度股票指数基金盘点与展望新发数量翻倍A股指数基金接近15万亿2021-02-22指数研究与指数化投资系列发轫之始A股ETF主动化发展新阶段2021-12-23海外ETP专题系列结构化ETF形式变革内核依旧聚沙成塔巧夺天工2021-07-06指数研究与指数化投资系列指数基金布局分析与投资图谱第三版2021-03-092020Q4股票指数基金盘点ETF头部化板块工具完备化2021-02-05指数研究与指数化投资系列拨云见日数据揭示ETF的市场影响2020-08-13指数研究与指数化投资专题分析师观点综述与行业ETF精选2020-08-06指数研究与指数化投资系列科创板50与创业板50的量化对比分析2020-07-27市场热点量化解析系列第34期上证综指编制方案调整效果及市场特征分析2020-6-29金融产品深度解读系列之九杠杆ETF的收益特征与应用探讨2020-06-01金融产品深度解读系列之八杠杆ETF的格局机制与运作特征2020-05-21指数研究与指数化投资系列ESG投资的指数化实践2020-03-05指数研究与指数投资专题指数基金布局分析与投资图谱第二版2020-02-12指数研究与指数化投资系列ETF市场流动性分析及做市商作用2019-05-30指数研究与指数化投资系列指数基金布局分析与投资图谱2019-02-11海外市场工具化配置系列研究QDII基金海外市场配置的桥梁2018-10-19海外市场工具化配置系列研究境内港股基金分析及配置应用2018-05-03指数研究与指数投资专题A股SmartBeta产品发展机遇和挑战并存2018-02-26海外ETP专题系列SmartBeta指数化投资的下一个风口2017-11-29海外ETP专题系列全球视野下的ETF市场格局与趋势2017-08-23请务必阅读正文之后的免责条款和声明13分析师声明主要负责撰写本研究报告全部或部分内容的分析师在此声明i本研究报告所表述的任何观点均精准地反映了上述每位分析师个人对标的证券和发行人的看法ii该分析师所得报酬的任何组成部分无论是在过去现在及将来均不会直接或间接地与研究报告所表述的具体建议或观点相联系一般性声明本研究报告由中信证券股份有限公司或其附属机构制作中信证券股份有限公司及其全球的附属机构分支机构及联营机构仅就本研究报告免责条款而言不含CLSAgroupofcompanies统称为中信证券本研究报告对于收件人而言属高度机密只有收件人才能使用本研究报告并非意图发送发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送发布该研究报告的人员本研究报告仅为参考之用在任何地区均不应被视为买卖任何证券金融工具的要约或要约邀请中信证券并不因收件人收到本报告而视其为中信证券的客户本报告所包含的观点及建议并未考虑个别客户的特殊状况目标或需要不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的建议或策略对于本报告中提及的任何证券或金融工具本报告的收件人须保持自身的独立判断并自行承担投资风险本报告所载资料的来源被认为是可靠的但中信证券不保证其准确性或完整性中信证券并不对使用本报告或其所包含的内容产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他损失承担任何责任本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险可能不易变卖以及不适合所有投资者本报告所提及的证券或金融工具的价格价值及收益可跌可升过往的业绩并不能代表未来的表现本报告所载的资料观点及预测均反映了中信证券在最初发布该报告日期当日分析师的判断可以在不发出通知的情况下做出更改亦可因使用不同假设和标准采用不同观点和分析方法而与中信证券其它业务部门单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反中信证券并不承担提示本报告的收件人注意该等材料的责任中信证券通过信息隔离墙控制中信证券内部一个或多个领域的信息向中信证券其他领域单位集团及其他附属机构的流动负责撰写本报告的分析师的薪酬由研究部门管理层和中信证券高级管理层全权决定分析师的薪酬不是基于中信证券投资银行收入而定但是分析师的薪酬可能与投行整体收入有关其中包括投资银行销售与交易业务若中信证券以外的金融机构发送本报告则由该金融机构为此发送行为承担全部责任该机构的客户应联系该机构以交易本报告中提及的证券或要求获悉更详细信息本报告不构成中信证券向发送本报告金融机构之客户提供的投资建议中信证券以及中信证券的各个高级职员董事和员工亦不为前述金融机构之客户因使用本报告或报告载明的内容产生的直接或间接损失承担任何责任评级说明投资建议的评级标准评级说明报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅20以上另有说明的除外评级标准为报告发布日后6到12个增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于520之间月内的相对市场表现也即以报告发布日后的6到12个股票评级月内的公司股价或行业指数相对同期相关证券市场代持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-105之间表性指数的涨跌幅作为基准其中A股市场以沪深300卖出相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10以上指数为基准新三板市场以三板成指针对协议转让标的或三板做市指数针对做市转让标的为基准香港市场强于大市相对同期相关证券市场代表性指数涨幅10以上以摩根士丹利中国指数为基准美国市场以纳斯达克综合行业评级中性相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-1010之间指数或标普500指数为基准韩国市场以科斯达克指数或韩国综合股价指数为基准弱于大市相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10以上14特别声明在法律许可的情况下中信证券可能1与本研究报告所提到的公司建立或保持顾问投资银行或证券服务关系2参与或投资本报告所提到的公司的金融交易及或持有其证券或其衍生品或进行证券或其衍生品交易因此投资者应考虑到中信证券可能存在与本研究报告有潜在利益冲突的风险本研究报告涉及具体公司的披露信息请访问httpsresearchciticsinfocomdisclosure法律主体声明本研究报告在中华人民共和国香港澳门台湾除外由中信证券股份有限公司受中国证券监督管理委员会监管经营证券业务许可证编号Z20374000分发本研究报告由下列机构代表中信证券在相应地区分发在中国香港由CLSALimited于中国香港注册成立的有限公司分发在中国台湾由CLSecuritiesTaiwanCoLtd分发在澳大利亚由CLSAAustraliaPtyLtd商业编号53139992331金融服务牌照编号350159分发在美国由CLSACLSAAmericasLLC除外分发在新加坡由CLSASingaporePteLtd公司注册编号198703750W分发在欧洲经济区由CLSAEuropeBV分发在英国由CLSAUK分发在印度由CLSAIndiaPrivateLimited分发地址8FDalamalHouseNarimanPointMumbai400021电话91-22-66505050传真91-22-22840271公司识别号U67120MH1994PLC083118在印度尼西亚由PTCLSASekuritasIndonesia分发在日本由CLSASecuritiesJapanCoLtd分发在韩国由CLSASecuritiesKoreaLtd分发在马来西亚由CLSASecuritiesMalaysiaSdnBhd分发在菲律宾由CLSAPhilippinesInc菲律宾证券交易所及证券投资者保护基金会员分发在泰国由CLSASecuritiesThailandLimited分发针对不同司法管辖区的声明中国大陆根据中国证券监督管理委员会核发的经营证券业务许可中信证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务中国香港本研究报告由CLSALimited分发本研究报告在香港仅分发给专业投资者证券及期货条例香港法例第571章及其下颁布的任何规则界定的不得分发给零售投资者就分析或报告引起的或与分析或报告有关的任何事宜CLSA客户应联系CLSALimited的罗鼎电话85226007233美国本研究报告由中信证券制作本研究报告在美国由CLSACLSAAmericasLLC除外仅向符合美国1934年证券交易法下15a-6规则界定且CLSAAmericasLLC提供服务的主要美国机构投资者分发对身在美国的任何人士发送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所述任何观点的背书任何从中信证券与CLSA获得本研究报告的接收者如果希望在美国交易本报告中提及的任何证券应当联系CLSAAmericasLLC在美国证券交易委员会注册的经纪交易商以及CLSA的附属公司新加坡本研究报告在新加坡由CLSASingaporePteLtd仅向新加坡财务顾问规例界定的机构投资者认可投资者及专业投资者分发就分析或报告引起的或与分析或报告有关的任何事宜新加坡的报告收件人应联系CLSASingaporePteLtd地址80RafflesPlace18-01UOBPlaza1Singapore048624电话6564167888因您作为机构投资者认可投资者或专业投资者的身份就CLSASingaporePteLtd可能向您提供的任何财务顾问服务CLSASingaporePteLtd豁免遵守财务顾问法第110章财务顾问规例以及其下的相关通知和指引CLSA业务条款的新加坡附件中证券交易服务C部分所披露的某些要求MCIP085112021加拿大本研究报告由中信证券制作对身在加拿大的任何人士发送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所载任何观点的背书英国本研究报告归属于营销文件其不是按照旨在提升研究报告独立性的法律要件而撰写亦不受任何禁止在投资研究报告发布前进行交易的限制本研究报告在英国由CLSAUK分发且针对由相应本地监管规定所界定的在投资方面具有专业经验的人士涉及到的任何投资活动仅针对此类人士若您不具备投资的专业经验请勿依赖本研究报告欧洲经济区本研究报告由荷兰金融市场管理局授权并管理的CLSAEuropeBV分发澳大利亚CLSAAustraliaPtyLtdCAPL商业编号53139992331金融服务牌照编号350159受澳大利亚证券与投资委员会监管且为澳大利亚证券交易所及CHI-X的市场参与主体本研究报告在澳大利亚由CAPL仅向批发客户发布及分发本研究报告未考虑收件人的具体投资目标财务状况或特定需求未经CAPL事先书面同意本研究报告的收件人不得将其分发给任何第三方本段所称的批发客户适用于公司法2001第761G条的规定CAPL研究覆盖范围包括研究部门管理层不时认为与投资者相关的ASXAllOrdinaries指数成分股离岸市场上市证券未上市发行人及投资产品CAPL寻求覆盖各个行业中与其国内及国际投资者相关的公司印度CLSAIndiaPrivateLimited成立于1994年11月为全球机构投资者养老基金和企业提供股票经纪服务印度证券交易委员会注册编号INZ000001735研究服务印度证券交易委员会注册编号INH000001113和商人银行服务印度证券交易委员会注册编号INM000010619CLSA及其关联方可能持有标的公司的债务此外CLSA及其关联方在过去12个月内可能已从标的公司收取了非投资银行服务和或非证券相关服务的报酬如需了解CLSAIndia关联方的更多详情请联系Compliance-Indiaclsacom未经中信证券事先书面授权任何人不得以任何目的复制发送或销售本报告中信证券2023版权所有保留一切权利15