核心观点
　　汽车电子：宝马与安森美签署长期供货协议，将配备安森美EliteSiC芯片；
　　半导体：成熟制程DUV光刻机有望豁免禁售，利好国产半导体产线正常产能建设；
　　消费电子：笔电面板库存水位逐渐恢复正常，出货量有望在二季度环比反弹；
　　被动元件及其他：村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长。
　　行业动态信息
　　1、汽车电子：宝马与安森美签署长期供货协议，将配备安森美EliteSiC芯片
　　继1月25日与大众签署战略协议之后，近日，安森美宣布与宝马达成长期供应协议，将在宝马的400VDCBus电动传动系统上使用安森美的Elite SiC 750 VM3芯片，用于提供数百千瓦功率的全桥功率模块。两家公司的战略合作使安森美能够提供差异化和特定应用的芯片解决方案，通过优化的电气和机械特性实现高效率和更低的整体损耗，同时提供极高的系统级性能。而除大众和宝马以外，安森美的SiC功率产品也已经打入奔驰、特斯拉、现代起亚、蔚来等车企的供应链。公司对碳化硅应用前景保持乐观态度，曾在纳斯达克第47届投资者会议上再次强调2023年碳化硅收入达到10亿美元门槛具有“非常清晰的可见性”，并可能在2024年和2025年增长约30%，达到17亿美元。基于此目标，安森美已将其碳化硅晶圆厂产能翻倍，并计划在2023、2024年分别再一翻。虽然此前特斯拉在投资者日活动中提出计划缩减75% SiC用量，但是并未公布具备实施细节，根据相关推测，并未一定会导致碳化硅总体用量的降低（一种可能方案反而会导致碳化硅向低价位车型下沉）。而从长期发展趋势来看，碳化硅上车乃大势所趋，主要系硅基IGBT已经难以支持800V充电架构之下性能要求。根据Trendforce最新数据，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源厂商合作项目明朗化，2023年整体碳化硅功率元件市场产值将达到22.8亿美元，同比增长41.4%。我们认为，后续仍将需继续关注碳化硅的成本降低带来的在新能源汽车中渗透率提升，碳化硅产业链发展前景依旧广阔。
　　2、半导体：成熟制程DUV光刻机有望豁免禁售，利好国产半导体产线正常产能建设
　　当地时间3月8日，荷兰光刻机大厂ASML通过官网发布了《关于额外出口管制的声明》称，荷兰政府于当天发布了有关即将对华半导体设备出口进行限制的更多信息，这些新的出口管制侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积和部分浸没式光刻设备。ASML尚未收到有关“最先进”确切定义的任何其他信息，但将其解释为“关键浸没式光刻设备”，即TWINSCANNXT:2000i及之后的浸没式光刻系统，而TWINSCANNXT:1980Di仍将可以出口。此外，TWINSCANNXT:1980Di虽然分辨率仅在38nm左右，但是在实际生产中，通过多重曝光依然可以支持7nm制程左右工艺，但由于步骤更为复杂，成本会有所提高，良率也或有损失。此前，根据彭博社消息，美日荷达成芯片管制消息，市场担心ASML将全面对华禁售全系列193nm DUV光刻机，从而影响中国28nm在内的成熟制程的扩产。本次ASML的公告优于市场最差预期，对华限制出售的DUV光刻机的制裁措施基本落定。如未有更进一步的限制措施，基本上，国内采用成熟制程扩产的晶圆厂将不会受到影响。如根据中芯国际此前公告，2022年公司资本开支66亿美元，2023年资本开支预计维持持平，相关产线的瓶颈设备有望得到供应，产能建设有望正常开展。当前，美日荷联手芯片制裁形势逐步明晰，成熟制程扩产大概率可正常推进，国产其他设备零部件及材料有望继续导入，利好相关厂商业绩回暖。而从长期来看，海外半导体制裁仍将持续加速国产化进程，供应链自主安全可控大趋势不变。目前，半导体设备零部件及材料板块处于历史估值底部，在外部环境压力优于预期及国家政策规划持续倾斜的背景下，建议持续关注其高性价比配置机遇。
　　3、消费电子：笔电面板库存水位逐渐恢复正常，出货量有望在二季度环比反弹
　　根据TrendForce，由于工作日较少，以及品牌库存去化调降订单的影响，2023Q1笔电面板出货量预计为3870万片，环比下降10.4%，同比下降45.6%。而随着品牌库存逐渐恢复到可控水位，以及工作天数增加，2023Q2笔电面板出货量有望显著反弹，预估将达4630万片，虽然同比仍减少14%，但是环比显著反弹，增长19.6%。从2022Q2以来，下游品牌厂商为管理库存水位大幅减少面板采购，整体面板采购量低于整机出货量，导致显示面板库存持续去化，近三季度品牌整机出货量与面板采购量之间的差异正在逐季缩小。2023Q1不同品牌厂商库存已经产生分化，部分品牌商用机种面板库存已渐恢复健康水平。而进入Q2，品牌库存调整则有望进入尾声。整体而言，虽然2023年上半年笔记本电脑整机需求仍旧疲软，但品牌厂商笔电面板库存正逐渐恢复到健康水平，而下半年受到预期美国升息放缓，欧洲通胀降温以及中国内需回暖和618备货驱动，笔电面板出货或将摆脱连续五季的出货衰退，笔电面板需求有望重回成长轨道，恢复到传统旺季的备货节奏。
　　4、被动元件及其他：村田下

研究报告全文：证券研究报告行业动态周报安森美与宝马达成长协电子ASML或可对华出口成熟制程DUV核心观点维持强大于市刘双锋汽车电子宝马与安森美签署长期供货协议将配备安森美liushuangfengcsccomcnEliteSiC芯片SAC编号S1440520070002半导体成熟制程DUV光刻机有望豁免禁售利好国产半导体王天乐产线正常产能建设wangtianlecsccomcn消费电子笔电面板库存水位逐渐恢复正常出货量有望在二季SAC编号S1440521110001范彬泰度环比反弹fanbintaicssccomcn被动元件及其他村田下修本财年业绩预测下游消费电子市场SAC编号S1440521120001承压汽车市场保持增长孙芳芳sunfangfangcsccomcn行业动态信息SAC编号S1440520060001乔磊qiaoleicsccomcm1汽车电子宝马与安森美签署长期供货协议将配备安森美SAC编号S1440522030002EliteSiC芯片章合坤zhanghekuncsccomcn继1月25日与大众签署战略协议之后近日安森美宣布与宝SAC编号S1440522050001马达成长期供应协议将在宝马的电动传动系统上400VDCBus郭彦辉使用安森美的EliteSiC750VM3芯片用于提供数百千瓦功率guoyanhuicsccomcn的全桥功率模块两家公司的战略合作使安森美能够提供差异化SAC编号S1440520070009和特定应用的芯片解决方案通过优化的电气和机械特性实现高研究助理郑寅铭效率和更低的整体损耗同时提供极高的系统级性能而除大众发布日期2023年03月12日和宝马以外安森美的SiC功率产品也已经打入奔驰特斯拉现代起亚蔚来等车企的供应链公司对碳化硅应用前景保持乐市场表现观态度曾在纳斯达克第47届投资者会议上再次强调2023年碳化硅收入达到10亿美元门槛具有非常清晰的可见性并可9能在2024年和2025年增长约30达到17亿美元基于此-1目标安森美已将其碳化硅晶圆厂产能翻倍并计划在20232024-11年分别再一翻虽然此前特斯拉在投资者日活动中提出计划缩减-21-3175SiC用量但是并未公布具备实施细节根据相关推测并未一定会导致碳化硅总体用量的降低一种可能方案反而会导致202234202244202254202264202274202284202294202314202324碳化硅向低价位车型下沉而从长期发展趋势来看碳化硅上202210420221142022124电子沪深300车乃大势所趋主要系硅基IGBT已经难以支持800V充电架构之下性能要求根据Trendforce最新数据随着安森美英飞凌相关研究报告等与汽车能源厂商合作项目明朗化2023年整体碳化硅功率元件市场产值将达到228亿美元同比增长414我们认为后周报特斯拉新平台降低75SiC20230305用量小米300W手机快充刷新纪续仍将需继续关注碳化硅的成本降低带来的在新能源汽车中渗录透率提升碳化硅产业链发展前景依旧广阔本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国仅为本报告目的不包括香港澳门台湾提供在遵守适用的法律法规情况下本报告亦可能由中信建投国际证券有限公司在香港提供同时请参阅最后一页的重要声明电子行业动态报告2半导体成熟制程DUV光刻机有望豁免禁售利好国产半导体产线正常产能建设当地时间3月8日荷兰光刻机大厂ASML通过官网发布了关于额外出口管制的声明称荷兰政府于当天发布了有关即将对华半导体设备出口进行限制的更多信息这些新的出口管制侧重于先进的芯片制造技术包括最先进的沉积和部分浸没式光刻设备ASML尚未收到有关最先进确切定义的任何其他信息但将其解释为关键浸没式光刻设备即TWINSCANNXT2000i及之后的浸没式光刻系统而TWINSCANNXT1980Di仍将可以出口此外TWINSCANNXT1980Di虽然分辨率仅在38nm左右但是在实际生产中通过多重曝光依然可以支持7nm制程左右工艺但由于步骤更为复杂成本会有所提高良率也或有损失此前根据彭博社消息美日荷达成芯片管制消息市场担心ASML将全面对华禁售全系列193nmDUV光刻机从而影响中国28nm在内的成熟制程的扩产本次ASML的公告优于市场最差预期对华限制出售的DUV光刻机的制裁措施基本落定如未有更进一步的限制措施基本上国内采用成熟制程扩产的晶圆厂将不会受到影响如根据中芯国际此前公告2022年公司资本开支66亿美元2023年资本开支预计维持持平相关产线的瓶颈设备有望得到供应产能建设有望正常开展当前美日荷联手芯片制裁形势逐步明晰成熟制程扩产大概率可正常推进国产其他设备零部件及材料有望继续导入利好相关厂商业绩回暖而从长期来看海外半导体制裁仍将持续加速国产化进程供应链自主安全可控大趋势不变目前半导体设备零部件及材料板块处于历史估值底部在外部环境压力优于预期及国家政策规划持续倾斜的背景下建议持续关注其高性价比配置机遇3消费电子笔电面板库存水位逐渐恢复正常出货量有望在二季度环比反弹根据TrendForce由于工作日较少以及品牌库存去化调降订单的影响2023Q1笔电面板出货量预计为3870万片环比下降104同比下降456而随着品牌库存逐渐恢复到可控水位以及工作天数增加2023Q2笔电面板出货量有望显著反弹预估将达4630万片虽然同比仍减少14但是环比显著反弹增长196从2022Q2以来下游品牌厂商为管理库存水位大幅减少面板采购整体面板采购量低于整机出货量导致显示面板库存持续去化近三季度品牌整机出货量与面板采购量之间的差异正在逐季缩小2023Q1不同品牌厂商库存已经产生分化部分品牌商用机种面板库存已渐恢复健康水平而进入Q2品牌库存调整则有望进入尾声整体而言虽然2023年上半年笔记本电脑整机需求仍旧疲软但品牌厂商笔电面板库存正逐渐恢复到健康水平而下半年受到预期美国升息放缓欧洲通胀降温以及中国内需回暖和618备货驱动笔电面板出货或将摆脱连续五季的出货衰退笔电面板需求有望重回成长轨道恢复到传统旺季的备货节奏4被动元件及其他村田下修本财年业绩预测下游消费电子市场承压汽车市场保持增长村田发布2022财年第三季2022年10-12月财报合并营收4190亿日元同比下降111合并净利润515亿日元同比下降377村田第三季接单额为3248亿日元同比下降280由于智能手机PC市场低迷库存调整时间拉长导致通讯电脑用零部件需求减少村田工厂产能利用率下滑且上季2022年10-12月订单大减BB值持续低于1因此继2022年10月之后村田第二次下调2022财年截止2023年3月的业绩预测2022财年合并营收由之前预估的182万亿日元降至168万亿日元年减73合并净利润由2970亿日元降至2260亿日元年减281村田表示下游客户库存水平较高为匹配需求2023Q1期间村田工厂的产能利用率将由85-90降至80因缺料部分设备零件交期持续拉长等因素影响村田今年的资本开支也由此前预估的2100亿日元下修至2000亿日元村田将今年度全球智能手机需求量自原先预估的109亿支下修至107亿支将年减21其中5G智能手机自61亿支下修至59亿支将年增5PC需求量自44亿台下修至42亿台将年减16汽车需求量维持于8200万台不变将年增8其中电动汽车需求量维持原先预估的2400万台不变将年增50村田此次业绩披露的信息反映在消费电子市场需求复苏前景仍不明朗的情况下下游库存调整的动作仍将持续而汽车尤其是电动车市场的需求将保持强劲增长5投资建议请参阅最后一页的重要声明电子行业动态报告半导体AIoT晶晨股份恒玄科技模拟芯片必易微帝奥微芯海科技存储澜起科技兆易创新功率半导体时代电气斯达半导士兰微扬杰科技设备长川科技拓荆科技芯源微材料雅克科技路维光电消费电子立讯精密长盈精密水晶光电被动元件及其他博敏电子三环集团顺络电子风华高科汽车电子东山精密电连技术联创电子韦尔股份6风险提示未来中美贸易摩擦可能进一步加剧存在美国政府将继续加征关税设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险目前仍处于5G网络普及阶段相关技术成熟度还有待提升应用尚未形成规模存在5G应用不及预期风险宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓居民收入购买力及消费意愿将受到影响存在下游需求不及预期风险大宗商品价格仍未企稳不排除继续上涨的可能存在原材料成本提高的风险全球政治局势复杂主要经济体争端激化国际贸易环境不确定性增大疫情仍未消散可能使得全球经济增速放缓从而影响市场需求结构存在国际政治经济形势风险请参阅最后一页的重要声明电子行业动态报告目录一行情回顾1二行业数据2三产业要闻531半导体532消费电子633面板634汽车电子7四重要公告8五风险分析9图表目录图表1电子行业重要指数涨跌幅情况1图表2电子行业每周股价涨幅前十五名1图表3电子行业每周股价跌幅前十五名1图表4日本半导体设备出货金额及同比2图表5全球半导体月度销售额2图表6DDR4价格走势8Gb1024M8USD2图表7LPDDR4价格走势16GbUSD2图表8FlashWafer价格走势128GbTLCUSD2图表9SSD价格走势512GBPCIeUSD2图表10全球智能手机市场各品牌份额3图表11中国智能手机市场各品牌份额3图表122022-2023年中国智能手机市场各品牌周度出货量3图表13全球液晶电视面板月度出货量3图表14全球液晶电视面板月度营收3图表15TV面板价格趋势4图表16Monitor面板价格趋势4图表17Notebook面板价格趋势4图表18台股MLCC月度营收及同比4图表19一周重要公告8请参阅最后一页的重要声明电子行业动态报告一行情回顾图表1电子行业重要指数涨跌幅情况资料来源Wind中信建投图表2电子行业每周股价涨幅前十五名资料来源Wind中信建投图表3电子行业每周股价跌幅前十五名资料来源Wind中信建投请参阅最后一页的重要声明1电子行业动态报告二行业数据图表4日本半导体设备出货金额及同比图表5全球半导体月度销售额资料来源Wind中信建投资料来源Wind中信建投图表6DDR4价格走势8Gb1024M8USD图表7LPDDR4价格走势16GbUSD资料来源CFM中信建投资料来源CFM中信建投图表8FlashWafer价格走势128GbTLCUSD图表9SSD价格走势512GBPCIeUSD资料来源CFM中信建投资料来源CFM中信建投请参阅最后一页的重要声明2电子行业动态报告图表10全球智能手机市场各品牌份额图表11中国智能手机市场各品牌份额资料来源IDC中信建投资料来源IDC中信建投图表122022-2023年中国智能手机市场各品牌周度出货量资料来源BCI中信建投图表13全球液晶电视面板月度出货量图表14全球液晶电视面板月度营收资料来源Wind中信建投资料来源Wind中信建投请参阅最后一页的重要声明3电子行业动态报告图表15TV面板价格趋势资料来源群智咨询中信建投图表16Monitor面板价格趋势图表17Notebook面板价格趋势资料来源群智咨询中信建投资料来源群智咨询中信建投图表18台股MLCC月度营收及同比资料来源Wind中信建投请参阅最后一页的重要声明4电子行业动态报告三产业要闻31半导体Gartner2023年半导体市场规模将较上年萎缩65美国研究机构Gartner日本子公司GartnerJapan预期由于宏观经济前景严峻2023年半导体市场规模将较上年萎缩65至5627亿美元半导体材料与工艺设备荷兰政府8日证实将在夏季前实施新的光刻机出口管制迫于美国压力荷兰政府8日证实将在夏季前实施新的出口管制据报道新的出口管制涉及最先进的浸入式深紫外光光刻机DUV设备ASML对此表示新管制包括最先进的沉积和浸润式光刻机immersionlithography设备公司将为最先进的浸入式DUV系统申请出口许可证ASML也强调这项新管制没有包含所有的浸入式光刻机设备而是所谓的最先进工具但还没接收到有关最先进的定义和信息半导体材料与工艺设备美国商务部再度宣布将28家中国企业列入实体清单3月3日美国商务部再度宣布将28家中国企业列入黑名单黑名单也就是其所谓的实体清单EntityList而这次被纳入的企业有中国服务器大厂浪潮集团自主CPU厂商龙芯中科华大基因第四范式等企业半导体材料与工艺设备英特尔完成18nm的开发据相关报道英特尔已完成其英特尔18A18纳米级和英特尔20A2纳米级制造工艺的开发这些工艺将用于制造公司自己的产品以及为其英特尔代工服务IFS部门的客户生产的芯片但这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造而是英特尔已经确定了这两种技术的所有规格材料要求和性能目标半导体材料与工艺设备集成电路发展需要新型举国体制半导体产业有望迎来政策支持3月2日国务院副总理刘鹤调研集成电路企业时强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势用好政府和市场两方面力量1政府端应当制定符合国情和新形势的集成电路产业政策帮助企业排忧纾困引导长期投资2市场端重视发挥市场力量和产业生态作用建立企业为主体的攻关机制给予人才优惠政策和发挥空间维护全球产业链供应链稳定大基金二期129亿元入股长江存储释放积极信号国内存储端有望继续扩产集成电路产业发展需要走新型举国体制路径尤其是针对设备及零部件卡脖子环节支持力度有望增强建议关注两会后相关政策汽车半导体情报局三星电子美国半导体子公司裁员33月9日消息据韩媒BusinessKorea三星电子位于美国的半导体子公司DeviceSolutionsAmericasDSA最近也进行了裁员据介绍三星电子DSA上个月向全体职员发出通知称由于经济不稳定计划裁减3职员据了解DSA的员工总数为1200人大约超30人将被裁员CINNO台积电首季产能利用率守住7成3纳米产能利用率拉升至5成受到终端市场供需反转影响台积电首季76纳米工艺产能利用率跌势超乎预期不只遭多家客户大砍单市场也频传台积电8吋成熟工艺及5纳米需求不如预期2022年底量产的3纳米表现亦不佳据半导体设备业者透露受76纳米崩跌拖累台积电首季整体产能利用率大跌且直接落底但仍守住70关卡DIGITIMES请参阅最后一页的重要声明5电子行业动态报告深圳公布2023年重大项目清单近日深圳市发展和改革委员会正式印发了深圳市2023年重大项目计划根据计划清单涵盖集成电路产业项目近20个包括华润微和中芯国际投资建设的2个备受关注的12英寸集成电路生产线项目以及方正微电子和重投天科分别建设的第三代半导体产业项目全球半导体观察两会提案聚焦自主可控光刻胶三代半人才培养等3月4日全国两会正式开幕其中国务院总理李克强国务院副总理刘鹤全国政协委员张英等人提及集成电路芯片等关键词此外来自华虹宏力徐州博康广汽长安汽车海特集团等芯片产业链上下游企业的多位代表入选了全国人大代表和政协委员名单多位全国人大代表和政协委员围绕芯片设计汽车芯片人工智能芯片集成电路材料集成电路人才培养等议题建言献策全球半导体观察四季度EnterpriseSSD总营收环比下降274TrendForce集邦咨询表示随着ServerOEM放缓出货中国市场普遍保守看待未来需求而力求降低库存SSD采购订单未见明显复苏同时供应商2022下半年的笔电及智能手机订单大幅削减导致库存陡升EnterpriseSSD转而成为供应商唯一出海口造成供需明显失衡第四季EnterpriseSSD价格跌幅扩大至25影响第四季EnterpriseSSD总营收仅379亿美元环比下跌274跌势将持续至2023年第一季全球半导体观察32消费电子TrendForce2022年四季度智能手机产量同比下降155近日TrendForce集邦咨询发布报告称智能手机品牌原期望透过2022年底节庆电商促销等活动带动渠道库存去化但全球经济疲软持续冲击消费信心导致整体市场需求不如预期拖累渠道库存去化进度因此2022年第四季度智能手机产量约301亿支环比增长4同比减少155LEDinside33面板2023年3月上旬面板价格根据TrendForce集邦咨询旗下面板研究中心WitsView睿智显示调研数据2023年3月上旬除电视面板外其他产品的均价则维持不变电视方面65吋电视面板本期最高报价124美元最低报价111美元均价为114美元与前期相比上涨4美元55吋电视面板本期最高报价90美元最低报价84美元均价为85美元与前期相比上涨2美元43吋电视面板本期最高报价53美元最低报价49美元均价为51美元与前期相比上涨1美元32吋电视面板本期最高报价31美元最低报价28美元均价为29美元均价与前期持平显示器方面各尺寸显示器面板均价在本期维持不变27吋IPS面板238吋IPS面板215吋TN面板均价分别为616美元477美元413美元笔记本方面各尺寸笔记本面板均价表现出平稳态势本期均价不变173吋TN面板156吋ValueIPS面板140吋TN面板116吋TN面板本期均价分别为382美元405美元263美元248美元2023年3月TV面板及整机价格2月面板价格上涨3月面板价格涨幅有望扩大整机零售市场表现低迷随着3月一波新机上市预计价格将会小幅上调AVC产业链洞察台系面板双虎2月营收回升3月9日群创光电友达光电两大台系面板双虎均公布了今年2月的战报在面板出货增加带动下群创光电友达光电营收均较1月回升群创光电2月营收为新台币155亿元约3472亿元人民币较上月增加23较去年同期减少294友达光电2月营收达新台币16052亿请参阅最后一页的重要声明6电子行业动态报告元约3596亿元人民币月增06年减3745较上月回升高工LED34汽车电子TrendForce2023年整体SiC功率元器件市场同比增长414近日TrendForce集邦咨询发布报告称随着安森美英飞凌等与汽车能源厂商合作项目明朗化将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达228亿美元同比增长414半导体材料与工艺设备通用汽车发布下一代UltraCruise方案去年凯迪拉克正式对外披露全新车型Celestiq这是基于通用Ultium奥特能平台打造继LYRIQ锐歌之后的凯迪拉克品牌第二款纯电动车型最新披露信息显示这款车将首发搭载通用汽车下一代UltraCruise智能驾驶系统起售价超过30万美元并将最快于2023年底投产此前官方表示这款车将首先通过进口方式进入中国市场高工智能汽车前装L2标配车型均价连续第二年低于L1高工智能汽车研究院监测数据显示2022年度中国市场不含进出口乘用车前装标配搭载辅助驾驶L0-L2交付100122万辆首次突破千万辆规模同时前装搭载率也首次突破50大关其中L2级辅助驾驶含L2前装标配交付58599万辆同比增长6166前装搭载率升至2940其中2022年12月份前装标配交付8195万辆前装搭载率达到3314高阶辅助驾驶方面2022年NOA前装标配搭载交付达到2122万辆首次突破20万辆大关前装搭载率为106同比增长接近80高工智能汽车极目智能与锐算科技达成战略合作近日智能驾驶方案提供商武汉极目智能技术有限公司以下简称极目智能宣布与毫米波成像雷达公司锐算上海科技有限公司以下简称锐算科技达成战略合作双方将合作开发基于视觉和毫米波成像雷达的多传感器融合的感知技术针对L2级别智能驾驶车路协同和机械施工等场景推出全栈式解决方案高工智能汽车2023年毫米波雷达前装增速冲刺50高工智能汽车研究院监测数据显示2022年中国市场不含进出口前装标配搭载ADAS毫米波雷达前向后向盲区交付179527万颗同比增长3121其中前向搭载同比增长2521盲区同比增长3773随着L2及L2持续处于市场增长的高速期对应毫米波雷达上车量将在2023年实现30-50的同比增速同时4D成像雷达也将开始进入上车快速增长期高工智能汽车2月国内新能源市场数据2023年1月和2月的上险数据分别为12935万和12848万由于春节带来的时间差异两个月加起来2578万台去年同期是3418万同比下降246芝能月报请参阅最后一页的重要声明7电子行业动态报告四重要公告图表19一周重要公告公司名称发布日期公告内容公司公告2023年限制性股票激励计划本激励计划拟向激励对象授予不超过490万股限制性股票约占截止2023年3月6日公司股本总额413734505万股的118本次授予为一次性授予无预留权益截至本激励计划公告日公司全部有效期内的股权激励计划所涉及的标的股票总数累计未超过本激励计划提交股东大会时公司股本总额的2000本激励计划中任何一名激励对象通过全部有效期内的股权激励计划获授的公司股票数量累计未超过公司股本总额的100本激励计划限制性股票的授予价格为3704元晶晨股份2023309股在本激励计划草案公告当日至激励对象获授限制性股票归属前若公司发生资本公积转增股本派发股票红利股份拆细或缩股配股派息等事宜限制性股票授予价格及或数量将根据本激励计划相关规定予以相应的调整本激励计划授予的激励对象总人数不超过575人第一类激励对象490人第二类激励对象85人约占2021年底公司全部职工人数的4212包括本公司任职的董事高级管理人员核心技术人员管理技术及业务骨干人员公司2023年2月合并营业收入为人民币381568788968元较去年同期的合并营业收入减少778环旭电子2023309较2023年1月合并营业收入环比减少1783公司2023年1月至2月合并营业收入为人民币845910773723元较去年同期的合并营业收入减少648本次因公司全资子公司系统集成珐成制药向银行申请授信贷款事宜公司与南京银行股份有限公司上海分行签订了最高额保证合同本次公司为系统集成提供担保金额2500万元截至本公告日累计为其至纯科技2023309提供担保余额为15500万元本次公司为珐成制药提供担保金额为1000万元截至本公告日累计为其提供担保余额为3997万元本次担保事项后的累计担保金额均在公司股东大会批准的担保额度范围内公司于近日收到国务院国资委办公厅印发的关于印发创建世界一流示范企业和专精特新示范企业名单的风华高科2023308通知国资厅发改革20234号公司成功入选创建世界一流专精特新示范企业资料来源Wind中信建投请参阅最后一页的重要声明8电子行业动态报告五风险分析未来中美贸易摩擦可能进一步加剧存在美国政府将继续加征关税设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险目前仍处于5G网络普及阶段相关技术成熟度还有待提升应用尚未形成规模存在5G应用不及预期风险宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓居民收入购买力及消费意愿将受到影响存在下游需求不及预期风险大宗商品价格仍未企稳不排除继续上涨的可能存在原材料成本提高的风险全球政治局势复杂主要经济体争端激化国际贸易环境不确定性增大疫情仍未消散可能使得全球经济增速放缓从而影响市场需求结构存在国际政治经济形势风险请参阅最后一页的重要声明9电子行业动态报告分析师介绍刘双锋电子行业首席分析师TMT海外牵头人及港深研究组长3年深南电路5年华为工作经验从事市场洞察战略规划工作涉及通信服务云计算及终端领域专注于通信服务领域2018年加入中信建投通信团队2018年新财富通信行业最佳分析师第一名团队成员2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员2018水晶球最佳分析师通信行业第一名团队成员王天乐电子行业分析师清华大学硕士3年华为工作经验从事市场洞察竞争分析投资组合管理工作2019年加入中信建投TMT海外团队范彬泰电子行业分析师电子科技大学工学学士香港理工大学会计学硕士2018年5月加入国金证券研究所担任半导体行业研究员重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链2021年加入中信建投电子团队孙芳芳电子行业分析师同济大学材料学硕士2015年8月加入浙商证券任电子行业首席专注研究电子材料半导体消费电子5G板块等领域2020年5月加入中信建投电子团队乔磊电子行业分析师华中科技大学工学学士硕士10年中兴通讯无线产品市场经验2020年加入中信建投通信团队2020-2021年新财富水晶球通信行业最佳分析师第一名团队成员章合坤电子行业分析师上海交通大学材料科学与工程硕士2020年加入中信建投电子团队专注研究存储芯片等领域郭彦辉电子行业分析师复旦大学金融硕士3年量化选股研究2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员2021年加入中信建投电子团队专注研究激光消费电子领域研究助理郑寅铭电子行业研究助理中国人民大学金融硕士2022年加入中信建投电子团队专注研究汽车电子领域VRAR请参阅最后一页的重要声明10电子行业动态报告评级说明投资评级标准评级说明报告中投资建议涉及的评级标准为报告发布日后6买入相对涨幅15以上个月内的相对市场表现也即报告发布日后的6个增持相对涨幅515月内公司股价或行业指数相对同期相关证券市股票评级中性相对涨幅-55之间场代表性指数的涨跌幅作为基准A股市场以沪深减持相对跌幅515300指数作为基准新三板市场以三板成指为基准卖出相对跌幅15以上香港市场以恒生指数作为基准美国市场以标普强于大市相对涨幅10以上500指数为基准行业评级中性相对涨幅-10-10之间弱于大市相对跌幅10以上分析师声明本报告署名分析师在此声明i以勤勉的职业态度专业审慎的研究方法使用合法合规的信息独立客观地出具本报告结论不受任何第三方的授意或影响ii本人不曾因不因也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿法律主体说明本报告由中信建投证券股份有限公司及或其附属机构以下合称中信建投制作由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国仅为本报告目的不包括香港澳门台湾提供中信建投证券股份有限公司具有中国证监会许可的投资咨询业务资格本报告署名分析师所持中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格证书编号已披露在报告首页在遵守适用的法律法规情况下本报告亦可能由中信建投国际证券有限公司在香港提供本报告作者所持香港证监会牌照的中央编号已披露在报告首页一般性声明本报告由中信建投制作发送本报告不构成任何合同或承诺的基础不因接收者收到本报告而视其为中信建投客户本报告的信息均来源于中信建投认为可靠的公开资料但中信建投对这些信息的准确性及完整性不作任何保证本报告所载观点评估和预测仅反映本报告出具日该分析师的判断该等观点评估和预测可能在不发出通知的情况下有所变更亦有可能因使用不同假设和标准或者采用不同分析方法而与中信建投其他部门人员口头或书面表达的意见不同或相反本报告所引证券或其他金融工具的过往业绩不代表其未来表现报告中所含任何具有预测性质的内容皆基于相应的假设条件而任何假设条件都可能随时发生变化并影响实际投资收益中信建投不承诺不保证本报告所含具有预测性质的内容必然得以实现本报告内容的全部或部分均不构成投资建议本报告所包含的观点建议并未考虑报告接收人在财务状况投资目的风险偏好等方面的具体情况报告接收者应当独立评估本报告所含信息基于自身投资目标需求市场机会风险及其他因素自主做出决策并自行承担投资风险中信建投建议所有投资者应就任何潜在投资向其税务会计或法律顾问咨询不论报告接收者是否根据本报告做出投资决策中信建投都不对该等投资决策提供任何形式的担保亦不以任何形式分享投资收益或者分担投资损失中信建投不对使用本报告所产生的任何直接或间接损失承担责任在法律法规及监管规定允许的范围内中信建投可能持有并交易本报告中所提公司的股份或其他财产权益也可能在过去12个月目前或者将来为本报告中所提公司提供或者争取为其提供投资银行做市交易财务顾问或其他金融服务本报告内容真实准确完整地反映了署名分析师的观点分析师的薪酬无论过去现在或未来都不会直接或间接与其所撰写报告中的具体观点相联系分析师亦不会因撰写本报告而获取不当利益本报告为中信建投所有未经中信建投事先书面许可任何机构和或个人不得以任何形式转发翻版复制发布或引用本报告全部或部分内容亦不得从未经中信建投书面授权的任何机构个人或其运营的媒体平台接收翻版复制或引用本报告全部或部分内容版权所有违者必究中信建投证券研究发展部中信建投国际北京上海深圳香港东城区朝内大街2号凯恒中心B上海浦东新区浦东南路528号南福田区益田路6003号荣超商务中环交易广场2期18楼座12层塔2106室中心B座22层电话86108513-0588电话86216882-1600电话867558252-1369电话8523465-5600联系人李祉瑶联系人翁起帆联系人曹莹联系人刘泓麟邮箱lizhiyaocsccomcn邮箱wengqifancsccomcn邮箱caoyingcsccomcn邮箱charleneliucscihk请参阅最后一页的重要声明11