>> 中信证券-电子行业半导体重大事项点评:美、荷或将推出政策进一步限制对华半导体设备出口,关注半导体国产化机遇-230313
| 上传日期: |
2023/3/13 |
大小: |
301KB |
| 格式: |
pdf 共5页 |
来源: |
中信证券 |
| 评级: |
强于大市 |
作者: |
徐涛,王子源 |
| 行业名称: |
电子 |
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此报告为加密报告 |
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美国或将收紧对华半导体设备限制,我们预计或仍针对先进制程。此外,荷兰政府近期披露了半导体技术出口限制的部分细节,有望在二季度落地,ASML预计主要针对NXT:2000i和后续的光刻设备,国内应用较多的NXT:1980Di系列有望正常出口,符合我们此前预期。建议关注成熟制程扩产持续、国产替代力度有望加大背景下的半导体设备/材料/零部件/制造环节。 ▍事件:1、彭博社报道称美国或将进一步收紧对华半导体限制:据The business times援引彭博社3月11日的报道,美国拜登政府正计划进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制,这将是在2022年10月对华半导体出口管制基础上的进一步升级。2、荷兰计划在夏季前推出半导体限制政策,ASML表态只影响部分高规格光刻机:据路透社报道,荷兰当地时间3月8日,荷兰贸易部长Liesje Schreinemacher在致议会函中透露,荷兰半导体技术出口限制将在夏季之前实施;当日ASML在官网发布公告回应称预计限制仅适用于“最先进”设备,此举不会对公司2023年或者长期的财务表现产生重大影响。 ▍点评:美国或将提高对华半导体设备限制门槛,我们预计或仍针对国内先进制程。彭博社报道称,美国政府已经向美国公司简要介绍了该计划,并称预计最早将在下个月宣布新的限制措施;这一限制旨在阻止中国发展先进芯片产业,可能会使出口到中国的需要特殊出口许可证的半导体设备数量增加一倍,将为应用材料等美国半导体设备制造商在华销售产品带来新的障碍。我们认为,美方与中国大陆在半导体成熟制程产业链依存度较高,未来仍有充分经济合作空间,若贸然限制可能影响应用材料等美国企业利益,同时影响全球芯片供应链稳定性,而在先进制程核心科技领域或将继续切割,后续针对成熟制程设备进行限制的可能性较小,可能细化拓展限制设备种类。同时,我们认为虽然短期美方在先进技术领域的制裁可能导致部分中国企业经历阵痛,但不会改变我们长期自主化并走向高端的发展方向,有望加快推进中国的产业自立。长期而言,中国大陆有望培育出一套自给自足的产业链体系,这个过程中将蕴含诸多国产化机会。 ▍ASML预计荷兰限制将主要针对TWINSCANNXT:2000i和后续的高端DUV光刻设备,不影响NXT:1980Di及之前的DUV光刻设备型号,符合我们此前预期。根据荷兰政府最新披露信息,荷兰公司ASML与ASMI后续需针对先进设备申请出口许可证,“限制措施只会包括可以制造最小、最强大芯片的非常高规格的设备,包括ASML制造的一些深紫外(DUV)光刻机。”根据ASML官网公告,荷兰政府的新出口管制措施仅适用于“最先进”工具,但ASML还未收到有关“最先进”的明确定义。ASML在资本市场日中将其定义为TWINSCANNXT:2000i和后续的“关键浸没式”(critical immersion)光刻设备。此外,ASML回应称,预计此举不会对公司2023年或者长期的财务表现产生重大影响。我们在1月31日的《美联合日荷加码设备限制,倒逼半导体设备国产化加速》点评中预计,日荷限制大概率不会超过美国对华出口限制的先进制程范围,并预计浸没式DUV光刻机完全对华禁售可能性较小。从ASML官网回应来看,NXT1980Di及之前的浸没式DUV机型不在限制范围之内,这符合我们的预期。 ▍国内最为主流的、针对成熟制程应用较多的ASMLNXT1980Di光刻机有望正常获得,我们预计国内晶圆厂的成熟制程扩产正常推进。据芯智讯称,NXT:1980Di虽然分辨率在38nm左右,但是依然可以通过多重曝光支持到7nm左右,台积电的第一代7nm工艺也是基于NXT:1980Di实现的,不过这样使得步骤更为复杂、成本更高、良率可能也会有损失。但是我们认为,为了满足荷兰政府的限制条件,ASML可能会采取一些硬件和软件方式阻止国内客户使用多重曝光工艺实现先进制程,例如降低套刻精度等方式。我们预计国内晶圆厂的成熟制程扩产后续有望获得政策推动,同时晶圆厂从产业链安全角度可能会加大对于国内设备的验证采购力度,国内设备及零部件厂商有望受益。 ▍风险因素:后续对华半导体技术限制加大风险;先进技术创新不及预期;国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险;先进制程技术变革风险;下游需求波动。 ▍投资策略:国内成熟制程有望正常推进扩产,短期建议关注若国内扩产和国产化进度超预期可能性下受益的相关设备、零部件公司,同时关注美国、日本及荷兰厂商占有领先地位的、需加大国产替代力度的设备/材料环节。建议关注半导体制造-设备-零部件全产业链自主化,如芯源微、拓荆科技、中微公司、北方华创、富创精密、盛美上海、华海清科、华虹半导体、中芯国际、至纯科技等。
研究报告全文:美荷或将推出政策进一步限制对华半导体设备出口关注半导体国产化机遇电子行业半导体重大事项点评2023313中信证券研究部核心观点美国或将收紧对华半导体设备限制我们预计或仍针对先进制程此外荷兰政府近期披露了半导体技术出口限制的部分细节有望在二季度落地ASML预计主要针对NXT2000i和后续的光刻设备国内应用较多的NXT1980Di系列有望正常出口符合我们此前预期建议关注成熟制程扩产持续国产替代力度有望加大背景下的半导体设备材料零部件制造环节事件1彭博社报道称美国或将进一步收紧对华半导体限制据Thebusiness徐涛科技产业联席首席times援引彭博社3月11日的报道美国拜登政府正计划进一步收紧对中国出分析师口半导体制造设备的限制这将是在2022年10月对华半导体出口管制基础上S1010517080003的进一步升级2荷兰计划在夏季前推出半导体限制政策ASML表态只影响部分高规格光刻机据路透社报道荷兰当地时间3月8日荷兰贸易部长LiesjeSchreinemacher在致议会函中透露荷兰半导体技术出口限制将在夏季之前实施当日ASML在官网发布公告回应称预计限制仅适用于最先进设备此举不会对公司2023年或者长期的财务表现产生重大影响点评美国或将提高对华半导体设备限制门槛我们预计或仍针对国内先进制程彭博社报道称美国政府已经向美国公司简要介绍了该计划并称预计最早王子源将在下个月宣布新的限制措施这一限制旨在阻止中国发展先进芯片产业可能半导体分析师会使出口到中国的需要特殊出口许可证的半导体设备数量增加一倍将为应用材S1010521090002料等美国半导体设备制造商在华销售产品带来新的障碍我们认为美方与中国大陆在半导体成熟制程产业链依存度较高未来仍有充分经济合作空间若贸然限制可能影响应用材料等美国企业利益同时影响全球芯片供应链稳定性而在先进制程核心科技领域或将继续切割后续针对成熟制程设备进行限制的可能性较小可能细化拓展限制设备种类同时我们认为虽然短期美方在先进技术领域的制裁可能导致部分中国企业经历阵痛但不会改变我们长期自主化并走向高端的发展方向有望加快推进中国的产业自立长期而言中国大陆有望培育出一套自给自足的产业链体系这个过程中将蕴含诸多国产化机会ASML预计荷兰限制将主要针对TWINSCANNXT2000i和后续的高端DUV光刻设备不影响NXT1980Di及之前的DUV光刻设备型号符合我们此前预期根据荷兰政府最新披露信息荷兰公司ASML与ASMI后续需针对先进设备申请出口许可证限制措施只会包括可以制造最小最强大芯片的非常高规格的设备包括ASML制造的一些深紫外DUV光刻机根据ASML官网公告荷兰政府的新出口管制措施仅适用于最先进工具但ASML还未收到有关电子行业最先进的明确定义ASML在资本市场日中将其定义为TWINSCAN评级强于大市维持NXT2000i和后续的关键浸没式criticalimmersion光刻设备此外ASML回应称预计此举不会对公司2023年或者长期的财务表现产生重大影响我们在1月31日的美联合日荷加码设备限制倒逼半导体设备国产化加速点评中预计日荷限制大概率不会超过美国对华出口限制的先进制程范围并预计浸没式DUV光刻机完全对华禁售可能性较小从ASML官网回应来看NXT1980Di及之前的浸没式DUV机型不在限制范围之内这符合我们的预期国内最为主流的针对成熟制程应用较多的ASMLNXT1980Di光刻机有望正常获得我们预计国内晶圆厂的成熟制程扩产正常推进据芯智讯称NXT1980Di虽然分辨率在38nm左右但是依然可以通过多重曝光支持到7nm左右台积电的第一代7nm工艺也是基于NXT1980Di实现的不过这样使得步骤更为复证券研究报告请务必阅读正文之后第4页起的免责条款和声明电子行业半导体重大事项点评2023313杂成本更高良率可能也会有损失但是我们认为为了满足荷兰政府的限制条件ASML可能会采取一些硬件和软件方式阻止国内客户使用多重曝光工艺实现先进制程例如降低套刻精度等方式我们预计国内晶圆厂的成熟制程扩产后续有望获得政策推动同时晶圆厂从产业链安全角度可能会加大对于国内设备的验证采购力度国内设备及零部件厂商有望受益风险因素后续对华半导体技术限制加大风险先进技术创新不及预期国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险先进制程技术变革风险下游需求波动投资策略国内成熟制程有望正常推进扩产短期建议关注若国内扩产和国产化进度超预期可能性下受益的相关设备零部件公司同时关注美国日本及荷兰厂商占有领先地位的需加大国产替代力度的设备材料环节建议关注半导体制造-设备-零部件全产业链自主化如芯源微拓荆科技中微公司北方华创富创精密盛美上海华海清科华虹半导体中芯国际至纯科技等请务必阅读正文之后的免责条款和声明2电子行业半导体重大事项点评2023313相关研究产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析集成电路政策力度有望加大持续看好半导体产业国产化机遇2023-03-08电子行业半导体重大事项点评集成电路产业政策力度有望加大分析政策深化可能路径2023-03-03电子行业科技安全专题半导体与消费电子产业链安全浅析及投资策略2023-03-01一张图初探禾赛科技HSAIUS激光雷达量产龙头2023-02-27半导体行业专题ChatGPT对GPU算力的需求测算与相关分析2023-02-16电子行业消费电子专题行业底部明确看好消费电子拐点向上2023-02-14电子行业半导体设备板块跟踪点评美联合日荷加码设备限制倒逼半导体设备国产化加速2023-01-31电子行业业绩展望一张图汇总部分重点上市公司2022全年Q4业绩前瞻2023-01-06电子行业专题研究面板行业格局清晰底部明确看好23年行业上行及估值修复2022-12-30产业链安全再平衡系列之一半导体制造半导体制造产业链格局或面临重塑机会在哪里2022-12-13电子行业消费电子专题消费电子底部明确看好安卓链反弹机遇2022-12-09电子板块专题研究效率安全电子行业复盘与投资主线展望2022-12-07模拟芯片系列深度报告之一隔离芯片是高品质安规器件新能源驱动成长2022-12-06电子行业深度跟踪报告看好优质IC设计公司迎来估值修复机遇2022-11-16消费电子行业深度跟踪系列第3期明年看好安卓底部复苏与产业链机会2022-11-09电子行业2022年三季报总结国产化和增量市场业绩强劲消费端关注果链2022-11-05半导体行业2022年四季度投资策略基石产业估值底部重资产看国产化轻资产看前三名2022-10-22电子行业2022年三季报业绩展望国产化和增量市场有望业绩强劲消费端继续关注果链2022-10-09电子行业深度跟踪报告Pico发布VR新品关注核心零组件供应商2022-09-30电子行业VR光学专题Pancake趋势确立关注核心供应链2022-09-21请务必阅读正文之后的免责条款和声明3分析师声明主要负责撰写本研究报告全部或部分内容的分析师在此声明i本研究报告所表述的任何观点均精准地反映了上述每位分析师个人对标的证券和发行人的看法ii该分析师所得报酬的任何组成部分无论是在过去现在及将来均不会直接或间接地与研究报告所表述的具体建议或观点相联系一般性声明本研究报告由中信证券股份有限公司或其附属机构制作中信证券股份有限公司及其全球的附属机构分支机构及联营机构仅就本研究报告免责条款而言不含CLSAgroupofcompanies统称为中信证券本研究报告对于收件人而言属高度机密只有收件人才能使用本研究报告并非意图发送发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送发布该研究报告的人员本研究报告仅为参考之用在任何地区均不应被视为买卖任何证券金融工具的要约或要约邀请中信证券并不因收件人收到本报告而视其为中信证券的客户本报告所包含的观点及建议并未考虑个别客户的特殊状况目标或需要不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的建议或策略对于本报告中提及的任何证券或金融工具本报告的收件人须保持自身的独立判断并自行承担投资风险本报告所载资料的来源被认为是可靠的但中信证券不保证其准确性或完整性中信证券并不对使用本报告或其所包含的内容产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他损失承担任何责任本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险可能不易变卖以及不适合所有投资者本报告所提及的证券或金融工具的价格价值及收益可跌可升过往的业绩并不能代表未来的表现本报告所载的资料观点及预测均反映了中信证券在最初发布该报告日期当日分析师的判断可以在不发出通知的情况下做出更改亦可因使用不同假设和标准采用不同观点和分析方法而与中信证券其它业务部门单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反中信证券并不承担提示本报告的收件人注意该等材料的责任中信证券通过信息隔离墙控制中信证券内部一个或多个领域的信息向中信证券其他领域单位集团及其他附属机构的流动负责撰写本报告的分析师的薪酬由研究部门管理层和中信证券高级管理层全权决定分析师的薪酬不是基于中信证券投资银行收入而定但是分析师的薪酬可能与投行整体收入有关其中包括投资银行销售与交易业务若中信证券以外的金融机构发送本报告则由该金融机构为此发送行为承担全部责任该机构的客户应联系该机构以交易本报告中提及的证券或要求获悉更详细信息本报告不构成中信证券向发送本报告金融机构之客户提供的投资建议中信证券以及中信证券的各个高级职员董事和员工亦不为前述金融机构之客户因使用本报告或报告载明的内容产生的直接或间接损失承担任何责任评级说明投资建议的评级标准评级说明报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅20以上另有说明的除外评级标准为报告发布日后6到12个增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于520之间月内的相对市场表现也即以报告发布日后的6到12个股票评级月内的公司股价或行业指数相对同期相关证券市场代持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-105之间表性指数的涨跌幅作为基准其中A股市场以沪深300卖出相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10以上指数为基准新三板市场以三板成指针对协议转让标的强于大市相对同期相关证券市场代表性指数涨幅10以上或三板做市指数针对做市转让标的为基准香港市场中性相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-1010之间以摩根士丹利中国指数为基准美国市场以纳斯达克综合行业评级指数或标普500指数为基准韩国市场以科斯达克指数或弱于大市相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10以上韩国综合股价指数为基准4特别声明在法律许可的情况下中信证券可能1与本研究报告所提到的公司建立或保持顾问投资银行或证券服务关系2参与或投资本报告所提到的公司的金融交易及或持有其证券或其衍生品或进行证券或其衍生品交易因此投资者应考虑到中信证券可能存在与本研究报告有潜在利益冲突的风险本研究报告涉及具体公司的披露信息请访问httpsresearchciticsinfocomdisclosure截至本报告发布日中信证券股份有限公司及其另类投资子公司持有下述公司已发行股份的比例达到或超过1富创精密688409对应持股业务类别自营持股比例010另类投资子公司限售持股比例068125限售起始日2022年10月10日2022年10月10日限售期24个月12个月中信证券股份有限公司及其另类投资子公司持有下述公司已发行股份的比例达到或超过1芯源微688037对应持股业务类别自营持股比例187法律主体声明本研究报告在中华人民共和国香港澳门台湾除外由中信证券股份有限公司受中国证券监督管理委员会监管经营证券业务许可证编号Z20374000分发本研究报告由下列机构代表中信证券在相应地区分发在中国香港由CLSALimited于中国香港注册成立的有限公司分发在中国台湾由CLSecuritiesTaiwanCoLtd分发在澳大利亚由CLSAAustraliaPtyLtd商业编号53139992331金融服务牌照编号350159分发在美国由CLSACLSAAmericasLLC除外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