本周行情回顾：根据Wind，本周（3.6~3.10）申万电子板块跌幅为2.42%，半导体跌幅2.75%，消费电子跌幅3.30%。沪深300周度跌幅3.96%，电子相对沪深300超额收益+1.53%。细分板块中，半导体设备、半导体材料、电子化学品等涨幅最大，分别为6.96%、5.93%、3.40%。目前行业整体估值水平位于历史低位，电子（申万）板块整体PETTM（月度）为31.18，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。
　　近期国产化行业事件：1）习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，包括加快构建新发展格局，增强发展的安全性主动权，打造自主可控、安全可靠、竞争力强的现代化产业体系重要性。2）前国务院总理李克强3月5日在政府工作报告中指出，要加快建设现代化产业体系，围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关。3）3月2日前国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路行业时，强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政策设定目标思路，发挥组织作用，同时也要建立以企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展。4）近期工商信息显示，2月27日长江存储注册资本从562.8亿元变更为1052.7亿元，其中大基金二期认缴出资128.9亿元，持股比例达到12.2%。
　　行业利好层出不穷，自主可控势在必行。国家层面始终坚定并不断强调集成电路产业重要性，产业链自主可控必要性，并从政策和市场两方面推动行业发展。美国将部分公司列入实体清单，以及拉拢日荷等国进一步限制对华半导体设备材料出口已基本落地，制裁均围绕先进制程。海外围堵背景下，自主化国产化势在必行，国内国产化从0到1的过程基本完成，当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作，下一阶段供应商将横向不断迭代产品，完善补全品类，纵向进一步打造自身安全供应链。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，供应链中长期必将受益份额大幅提升。
　　“超越摩尔定律”，先进封装崛起。根据Yole，2021年全球先进封装市场规模374亿美金，到2027年有望达到650亿美金，2021-2027 CAGR9.6%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%，即超过传统封装的市场规模。先进封装中嵌埋式、2.5D/3D、倒装技术都将实现高复合增速。Chiplet作为后摩尔时代的关键芯片技术，其小面积设计有利于提升芯片良率，IP快速复用降低设计成本和复杂度，针对性选取制程工艺降低制造成本。利好先进封装国产化设备、材料产业链扶持。
　　高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。
　　风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。

研究报告全文：证券研究报告行业周报2023年03月12日电子自主可控势在必行先进封装助力弯道超车本周行情回顾根据Wind本周36310申万电子板块跌幅为242增持维持半导体跌幅消费电子跌幅沪深周度跌幅275330300396电子相对沪深300超额收益153细分板块中半导体设备半导体材料电子化学品等涨幅最大分别为696593340目前行行业走势业整体估值水平位于历史低位电子申万板块整体PETTM月度为3118与20122019年低位接近除行业景气外建议着重关注国电子沪深30016产替代进展各领域平台型龙头崛起等近期国产化行业事件1习近平总书记高度重视集成电路产业发展多0次作出重要指示批示包括加快构建新发展格局增强发展的安全性主动权打造自主可控安全可靠竞争力强的现代化产业体系重要性2-16前国务院总理李克强3月5日在政府工作报告中指出要加快建设现代-32化产业体系围绕制造业重点产业链集中优质资源合力推进关键核心技2022-032022-072022-112023-03术攻关33月2日前国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路行业时强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势用好政府和市场两方面力量政策设定目标思路发挥组织作用同时也要建立以企业为主体作者的攻关机制依靠企业家实现集成电路产业的健康发展4近期工商信息显示2月27日长江存储注册资本从5628亿元变更为10527亿元分析师郑震湘其中大基金二期认缴出资1289亿元持股比例达到122执业证书编号S0680518120002邮箱zhengzhenxianggszqcom行业利好层出不穷自主可控势在必行国家层面始终坚定并不断强调集分析师佘凌星成电路产业重要性产业链自主可控必要性并从政策和市场两方面推动执业证书编号S0680520010001行业发展美国将部分公司列入实体清单以及拉拢日荷等国进一步限制邮箱shelingxinggszqcom对华半导体设备材料出口已基本落地制裁均围绕先进制程海外围堵背分析师刘嘉元景下自主化国产化势在必行国内国产化从0到1的过程基本完成当执业证书编号S0680522120004前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作下一阶段供应邮箱liujiayuan3409gszqcom商将横向不断迭代产品完善补全品类纵向进一步打造自身安全供应链相关研究我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景这是市场经济下最宝贵的资源供应链中长期必将受益份额大幅提升1电子MWC强势回归中国科技创新独占鳌头2023-03-05超越摩尔定律先进封装崛起根据Yole2021年全球先进封装市场2电子中芯国际发布2022Q4业绩2023-02-13规模374亿美金到2027年有望达到650亿美金2021-2027CAGR3电子终端需求终将回暖拐点可期2023-02-0696从整个封装行业的占比来看先进封装有望在2027年超过50即超过传统封装的市场规模先进封装中嵌埋式25D3D倒装技术都将实现高复合增速Chiplet作为后摩尔时代的关键芯片技术其小面积设计有利于提升芯片良率IP快速复用降低设计成本和复杂度针对性选取制程工艺降低制造成本利好先进封装国产化设备材料产业链扶持高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构变化以及消费电子细分赛道龙头1半导体核心设计光学芯片存储模拟射频功率FPGA处理器及IP等产业机会2半导体代工封测及配套服务产业链3智能汽车核心标的4VRMiniled面板光学电池等细分赛道5苹果产业链核心龙头公司相关核心标的见尾页投资建议风险提示下游需求不及预期中美贸易摩擦请仔细阅读本报告末页声明2023年03月12日内容目录一本周行情回顾3二国产化链行业利好层出不穷自主可控势在必行5三超越摩尔定律先进封装崛起831Chiplet优势显著生态逐步成熟832海外龙头先进封装布局如火如荼12四投资建议15五风险提示16图表目录图表1电子本周涨跌幅情况SW电子2021分类3图表2半导体和消费电子个股涨幅前20名周涨幅3图表3细分板块周度涨幅及超额收益4图表4电子行业PETTM月度4图表5全球300mm晶圆厂产能千片月5图表6全球半导体设备厂商排名亿美金6图表72018-2024F全球晶圆厂建设支出百万美金6图表8全球半导体材料市场规模十亿美金7图表92019-2021年分地区半导体材料市场营收7图表10中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升7图表11AMDChiplet架构演进8图表12裸芯Die面积越小整体良率越高9图表13芯片面积减小更多有效芯片可用9图表143D堆叠封装显著降低成本9图表15先进封装提升性能及效率9图表16AMDIOChiplet的复用10图表17Chiplet成本分析10图表18不同制程Chiplet降本场景11图表19Chiplet市场规模亿美元11图表20AMD多年来始终走在封装技术革新前沿12图表21AMD使用3DCHIPLET封装架构12图表22台积电3DFabric技术平台12图表23台积电InFOoS技术13图表24FC25D3DICSoIC等封装方式密度依次提升凸块间距依次降低13图表252021-2027年全球先进封装市场规模展望14P2请仔细阅读本报告末页声明2023年03月12日一本周行情回顾根据Wind本周36310申万电子板块跌幅为242半导体跌幅275消费电子跌幅330个股方面半导体申万2021分类涨幅前5的个股分别为拓荆科技1279晶丰明源1194芯源微936必易微862沪硅产业780消费电子申万2021分类领域涨幅前5的个股分别为漫步者1306光弘科技1043东尼电子926凯旺科技581硕贝德573图表1电子本周涨跌幅情况SW电子2021分类电子申万消费电子申万半导体申万模拟芯片设计申万数字芯片设计申万半导体设备申万半导体材料申万25201510502022-05-01-52022-06-052022-07-102022-08-142022-09-182022-10-232022-11-272023-01-012023-02-052023-03-11-10-15-20资料来源Wind国盛证券研究所图表2半导体和消费电子个股涨幅前20名周涨幅消费电子半导体排序代码公司周度涨跌排序代码公司周度涨跌1002351SZ漫步者13061688072SH拓荆科技-U12792300735SZ光弘科技10432688368SH晶丰明源11943603595SH东尼电子9263688037SH芯源微9364301182SZ凯旺科技5814688045SH必易微8625300322SZ硕贝德5725688126SH沪硅产业-U7806300857SZ协创数据4726688233SH神工股份7227301067SZ显盈科技2617688711SH宏微科技7028300136SZ信维通信2408002409SZ雅克科技6899300822SZ贝仕达克2369688120SH华海清科63610301123SZ奕东电子20510300046SZ台基股份62811300279SZ和晶科技16311688138SH清溢光电57112300131SZ英唐智控14612688508SH芯朋微55813300543SZ朗科智能06313688048SH长光华芯54414002655SZ共达电声05514002371SZ北方华创49115300602SZ飞荣达03615688018SH乐鑫科技46016300968SZ格林精密02216688608SH恒玄科技45717300951SZ博硕科技01417300604SZ长川科技44018603996SHST中新00018688200SH华峰测控43919300843SZ胜蓝股份-01519688798SH艾为电子40920301189SZ奥尼电子-01620300706SZ阿石创402资料来源Wind国盛证券研究所P3请仔细阅读本报告末页声明2023年03月12日沪深300周度跌幅396电子相对沪深300超额收益153细分板块中半导体设备半导体材料电子化学品等涨幅最大分别为696593340图表3细分板块周度涨幅及超额收益代码wind分类本周涨幅36310各细分领域相对于电子板块的超额收益850818SI半导体设备申万454696850812SI分立器件申万-366-124850861SI电子化学品申万098340850814SI数字芯片设计申万-491-249850815SI模拟芯片设计申万-328-086850813SI半导体材料申万351593850823SI被动元件申万-233009850841SI其他电子申万-294-051850833SI光学元件申万-181062850854SI消费电子零部件及组装申万-329-087850817SI集成电路封测申万-529-287850832SILED申万-030212850822SI印制电路板申万-173069850831SI面板申万-269-027850853SI品牌消费电子申万-339-097801080SI电子申万-242电子相对沪深300超额收益000300SH沪深300-396153资料来源Wind国盛证券研究所目前行业整体估值水平位于历史低位根据Wind电子申万板块整体PETTM月度为3118与20122019年低位接近除行业景气外建议着重关注国产替代进展各领域平台型龙头崛起等图表4电子行业PETTM月度70605040302010020182018201820182018201820192019201920192019201920202020202020202020202020212021202120212021202120222022202220222022202220232023--------------------------------0103050709110103050709110103050709110103050709110103050709110103--------------------------------3130313128303129313130292331293130302931313030302831312930303110资料来源Wind国盛证券研究所P4请仔细阅读本报告末页声明2023年03月12日二国产化链行业利好层出不穷自主可控势在必行行业近期事件1习近平总书记高度重视集成电路产业发展多次作出重要指示批示包括加快构建新发展格局增强发展的安全性主动权打造自主可控安全可靠竞争力强的现代化产业体系重要性2前国务院总理李克强3月5日在政府工作报告中指出要加快建设现代化产业体系围绕制造业重点产业链集中优质资源合力推进关键核心技术攻关33月2日前国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路行业时强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势用好政府和市场两方面力量政策设定目标思路发挥组织作用同时也要建立以企业为主体的攻关机制依靠企业家实现集成电路产业的健康发展4近期工商信息显示2月27日长江存储注册资本从5628亿元变更为10527亿元其中大基金二期认缴出资1289亿元持股比例达到122国家层面始终坚定并不断强调集成电路产业重要性产业链自主可控必要性并从政策和市场两方面推动行业发展美国将部分公司列入实体清单以及拉拢日荷等国进一步限制对华半导体设备材料出口已基本落地制裁均围绕先进制程海外围堵背景下自主化国产化势在必行国内国产化从0到1的过程基本完成当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作下一阶段供应商将横向不断迭代产品完善补全品类纵向进一步打造自身安全供应链我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景这是市场经济下最宝贵的资源供应链中长期必将受益份额大幅提升中国大陆12寸晶圆厂扩产迅速全球占比持续提升根据SEMI全球300mm晶圆产能在2022年-2025年复合增速有望达到接近10至2025年达到920万片月其中中国大陆300mm晶圆厂产能在全球的占比将从2021年的19提升至23有望在2025年成为全球产能第二的地区仅次于届时韩国24的占比此外中国台湾省的产能占比预计将在2021年-2025年下降1到2025年占比21日本产能占比从2021年的15下降至2025年的12图表5全球300mm晶圆厂产能千片月资料来源SEMI国盛证券研究所设备国产化率较低海外龙头垄断性较高全球设备竞争格局主要前道工艺刻蚀沉积涂胶热处理清洗等整合成三强AMATLAMTEL另外光刻机龙头ASMLP5请仔细阅读本报告末页声明2023年03月12日过程控制龙头KLA市占率较高根据彭博ASMLAMATLAMResearchTELKLA五大厂商2021财年收入合计845亿美元占全球市场约82图表6全球半导体设备厂商排名亿美金资料来源彭博国盛证券研究所国内国产化逐渐起航从0到1的过程基本完成北方华创产品布局广泛刻蚀机PVDCVD氧化扩散炉退火炉清洗机ALD等设备新产品市场导入节奏加快产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高在集成电路领域主流生产线实现批量销售产品加速迭代第三代半导体新型显示光伏设备产品线进一步拓宽出货量实现较快增长拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商设备广泛用于中芯国际华虹集团长江存储合肥长鑫厦门联芯燕东微电子等国内主流晶圆厂PEALD已实现销售中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备UniMax2022H1订单已达到180腔芯源微前道涂胶显影设备在28nm及以上多项技术及高产能结构方面取得进展公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代新签订单结构中前道产品占比大幅提升华海清科CMP设备在逻辑芯片3DNANDDRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm128层1X1Ynm到2021年底公司CMP设备累计出货超过140台未发出产品的在手订单超70台盛美半导体主要设备产品包括兆声波单片清洗设备单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备客户涵盖海力士长江存储中芯国际等精测电子上海睿励在测量领域突破国外垄断全球半导体材料市场规模有望在2023年超过700亿美金根据SEMI2021-2023年的晶圆厂建设投资达到历史新高仅2022年的支出就增长了14达到近260亿美元2022年将有28个新量产晶圆厂开始建设其中包括23个300mm晶圆厂和5个200mm及以下晶圆厂晶圆厂的投建晶圆产能的扩充带来半导体材料需求持续增长继2021年市场规模创新高后SEMI预计2022年全球半导体材料市场规模将同比再增长7其中晶圆制造材料2022年有望同比增长84封装材料增长39图表72018-2024F全球晶圆厂建设支出百万美金资料来源SEMI国盛证券研究所P6请仔细阅读本报告末页声明2023年03月12日图表8全球半导体材料市场规模十亿美金资料来源SEMI国盛证券研究所中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升根据EETAsia强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动2021年全球半导体材料市场规模同比增长159达到643亿美金新高其中晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为404亿美金和239亿美金同比增长155和165晶圆制造环节中的硅片化学品CMP和光掩膜环节是增速最快的几大领域分地域来看中国大陆半导体材料市场规模近几年在全球的占比持续提升2021年占全球比重提升至186已成为仅次于中国台湾省的全球第二大区域图表92019-2021年分地区半导体材料市场营收图表10中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升全球半导体材料市场规模亿美金7001906001855001804001753001702001651001600155201920202021资料来源EETAsia国盛证券研究所资料来源EETAsia国盛证券研究所半导体材料国产化率仍待转化在国家产业政策大力扶持和国内半导体市场稳定增长等利好条件下特别是国家02专项等专业化科研项目的培育下国内半导体材料领域将涌现更多具有国际竞争力的公司和产品在更多关键半导体材料领域实现进口替代打破国外厂商的垄断半导体芯片制造工艺半导体将原始半导体材料转变成半导体芯片每个工艺制程都需要电子化学品半导体芯片造过就是物理和化学的反应过程半导体材料的应用决定了摩尔定律的持续推进决定芯片是否将持续缩小线宽目前我国不同半导体制造材料的技术水平不等但整体与国外差距较大存在巨大的国产替代空间国产各类材料持续突破随着半导体市场晶圆代工的持续扩产对于晶圆制造中不可缺失的基础材料将会有着非常大的需求拉动而在此阶段我们可以看到随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商P7请仔细阅读本报告末页声明2023年03月12日三超越摩尔定律先进封装崛起31Chiplet优势显著生态逐步成熟后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈Chiplet技术应运而生随着半导体制程节点的持续演进短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热漏电等问题愈发严重追求经济效能的摩尔定律日趋放缓在此背景下产业开始思考将不同工艺的模块化芯片像拼接乐高积木一样的方式用先进封装技术整合在一起成为一个异构集成芯片在提升性能的同时实现低成本和高良率这就是芯粒Chiplet技术Chiplet的概念源于Marvell创始人周秀文博士在ISSCC2015上提出的MochiModularChip模块化芯片架构伴随着AMD第一个将小芯片架构引入其最初的Epyc处理器NaplesChiplet技术快速发展2022年3月Chiplet的高速互联标准UCIeUniversalChipletInterconnectExpress通用芯粒互联技术正式推出旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准图表11AMDChiplet架构演进资料来源AMD国盛证券研究所显著降本优势延续摩尔定律Chiplet技术迅速发展的原因得益于其在降低成本并提升芯片性能方面的独特优势主要体现在以下几个方面1小面积设计提升芯片良率传统的良率模型假设缺陷在晶圆上随机散布并且芯片上任何地方的缺陷都会使其无法使用所以大面积芯片比小面积芯片更可能包含缺陷造成芯片良率与芯片面积直接相关一般来说裸芯Die的面积越小在缺陷概率一定的情况下整体的良率就越高从下图可以看到裸芯面积是40mm40mm的良率只有357如果面积减少到20mm20mm良率便上升到757如果进一步减小到10mm10mm良率可以提升至942Chiplet设计可以将超大型芯片按照不同的功能模块切割成独立的小芯片进行分开制造从而有效改善良率同时降低生产成本P8请仔细阅读本报告末页声明2023年03月12日图表12裸芯Die面积越小整体良率越高资料来源维基百科国盛证券研究所图表13芯片面积减小更多有效芯片可用资料来源AMD国盛证券研究所2更低能耗更高性能在速度方面采取3D封装技术的chiplet缩短了线路传输距离指令的响应速度得到大幅提升寄生性电容和电感也得以降低此外用用更多更密集的IO接点数电路密度提升即提高功率密度3D封装由于采用更细小更密集的电路信号传输不需要过多的电信号从而功耗也会相应降低图表143D堆叠封装显著降低成本图表15先进封装提升性能及效率资料来源AMD国盛证券研究所资料来源AMD国盛证券研究所3IP快速复用降低设计成本和复杂度有助于产品快速迭代随着先进工艺的不断推进基于越先进的工艺来设计芯片其面临的复杂度和设计难度也将大幅提升同P9请仔细阅读本报告末页声明2023年03月12日时设计成本也将直线上升如果在芯片设计阶段就将大规模的SoC按照不同的功能模块分解为一个个的芯粒那么部分芯粒则可以做到类似模块化的设计而且可以重复运用在不同的芯片产品当中这样可以极大降低芯片设计的难度和设计成本同时也有利于后续产品的迭代加速产品的上市周期例如AMD在第三代锐龙Ryzen处理器上复用了第二代霄龙EPYC处理器的IOChiplet这种复用不但可以将老旧制程生产的Chiplet继续应用到下一代产品中以节约成本更能极大地节约设计验证和生产周期并降低失败风险图表16AMDIOChiplet的复用资料来源半导体行业观察国盛证券研究所4针对性选取制程工艺降低制造成本将SoC进行Chiplet化之后不同的芯粒可以根据需要选择合适的工艺来分开制造然后再通过先进封装技术进行组装不需要全部都采用相同制程的工艺在一块晶圆上进行一体化制造这样可以极大地降低芯片的制造成本对于密集封装的逻辑和存储器7nm晶体管比16nm晶体管便宜但IO接口通常具有模拟电路和其他无法从较小节点中受益的大型功能因此许多小芯片设计将IO功能隔离到在旧节点中制造的单独芯片中一些逻辑电路例如加速器可能不需要以与主处理器相同的最大时钟速率运行因此可以在中间节点中制造使用较旧的工艺技术可以将这些小芯片的制造成本降低多达50图表17Chiplet成本分析MonolithicDiffChipletWaferCost7nm93501x9350TotalDieSize600mm211x660mm2SingleDieSize600mm2165mm2GrossDieperWafer96387DefectRatepercm2021x02EffectiveArea801x80EstimatedYield433578NetDieperWafer42300SingleDieCost22431TotalDieCost22445124TotalTestCost10212PackageandPackaging16025200PackagingLoss14x4TotalManufacturingCost39813347资料来源TheLinleyGroup国盛证券研究所P10请仔细阅读本报告末页声明2023年03月12日先进制程及超大芯片最受益Chiplet技术综合考虑以上几点优势TheLinleyGroup对Chiplet技术的经济效益进行过模拟分析其案例对比中包括一个几乎没有冗余面积的大芯片600mm80有效面积和一个大的有机BGA封装60mm60mm被分成四个相同的小芯片从表中我们可以看出小芯片的良率几乎是大型单片芯片的两倍78VS43从而节省了100美元的总芯片成本虽然芯片数量的提升会带来较高的测试成本但Chiplet技术仍然降低了13的总制造成本将此成本模型扩展到其他示例Chiplet技术对于几乎没有冗余的大芯片最具成本效益即有效面积越大降本效果越显著根据成本模型5nm的净成本节省比7nm高约10这意味着小芯片可以降低小至200mm的裸片成本即使对于有效面积为50的处理器在300mm以上也能节省成本目前尽管3nm的晶圆成本尚未确定但成本节约肯定会再次上升将小芯片的盈亏平衡点推到150mm以下图表18不同制程Chiplet降本场景资料来源TheLinleyGroup国盛证券研究所摩尔定律减缓带来了小芯片的设计需求性能提升成本降低以及大芯片的缺陷问题是Chiplet设计成为趋势的三大推动因素总体来说Chiplet是后摩尔时代实现性能与成本突破的最优解国外各大厂商持续布局且均已形成一定规模和应用据Omdia数据2018年全球Chiplet市场规模约为8亿美元预计未来随着行业的不断发展Chiplet市场规模有望迎来加速增长图表19Chiplet市场规模亿美元Chiplet全球市场规模亿美元600500400300200100020182024E2035E资料来源Omdia国盛证券研究所P11请仔细阅读本报告末页声明2023年03月12日32海外龙头先进封装布局如火如荼AMD多年来始终走在封装技术革新前沿AMD于2015年在GPU市场推出高带宽内存HBM和25D硅中介层技术引领业界以小尺寸获得最佳内存带宽在2017年引入MCM封装技术2019年推出了业界首创的基于小芯片的技术在同一封装内对内核和IO使用不同的工艺节点从而显著提高性能和功能2021年宣布与台积电合作开发3DChipletAMD的3DChiplet技术名为3DV-Cache实现的关键技术包括硅通孔TSV和混合键合HybridBonding3DV-Cache使得AMD能够在CPU上堆叠缓存首款采用该技术的产品为Ryzen75800X3D其中混合键合技术来自于台积电的SoIC使用铜对铜直接键合没有任何类型的焊料凸点因此其连接密度为2D封装的200倍互联密度是微凸块MicronBump的15倍集成度大大提高图表20AMD多年来始终走在封装技术革新前沿图表21AMD使用3DCHIPLET封装架构资料来源AMD国盛证券研究所资料来源AMD国盛证券研究所台积电入局先进封装3DFabric技术平台势头正盛台积电于2011年开始布局先进封装当前其3DFabric包含前端SoIC技术和后端CoWoSInFO封装技术图表22台积电3DFabric技术平台资料来源半导体行业观察国盛证券研究所前端芯片堆叠技术如chip-on-wafer和晶圆wafer-on-wafer统称为SoICP12请仔细阅读本报告末页声明2023年03月12日其特点是在不实用后段集成中的凸块的情况下将芯片堆叠在一起SoIC的设计实际上是在创造键合界面这样芯片就可以直接叠在芯片上面SoIC是台积电异构小芯片封装的关键具有高密度垂直堆叠性能与CoWoS和InFO技术相比SoIC可以提供更高的封装密度和更小的键合间隔此外SoIC还可以与CoWoSInFO共用基于SoIC的CoWoS或InFO封装将会带来更小的芯片尺寸实现多个小芯片集成台积电的InFO技术使用polyamidefilm代替CoWoS中的硅中介层从而降低成本和封装高度这两个因素都是其实现大规模应用的重要条件InFO具有高密度的RDL适用于移动高性能计算等需要高密度互连和性能的应用台积电的InFO分为InFOPoP和InFOoS前者是行业中首款3D晶圆级扇出封装可应用在移动手机的AP和DRAM上后者具有更高密度的RDL可集成多个用于5G网络的逻辑芯片相对来说CoWoS的性能更好但成本较高InFO则采用RDL代替硅中介层无须TSV性价比更高图表23台积电InFOoS技术资料来源台积电国盛证券研究所图表24FC25D3DICSoIC等封装方式密度依次提升凸块间距依次降低资料来源半导体行业观察国盛证券研究所INTELEMIB引领低成本25D异构封装Foveros提供高性能3D堆叠解决方案英特尔的嵌入式多管芯互联桥接封装技术EMIB是25D硅中介层的替代方案异构集成模拟设备内存CPUASIC芯片以及单片FPGA架构提供了更简单的制造流程更高的性能更强的信号完整性以及更低的复杂性Foveros技术是高于EMIB技术的3D芯片堆叠技术利用晶圆级封装能力适用于小尺寸低功率或有极端内存带宽要求的情况包含Omni和Direct两代扩展2020年英特尔发布的Lakefield芯片是首款基于Foveros3D立体封装技术的芯片采用1个大核4个小核的混合CPU设计IntelP13请仔细阅读本报告末页声明2023年03月12日预计FoverosOmni技术将在2023年规模量产三星目前主要的先进封装方案包括I-CubeX-CubeR-CubeH-Cube四种aCube25D硅中介层技术可将逻辑设备水平连接到HBM模块根据硅中介层的形式分为两种组装工艺基板-芯片CoSChiponSubstrate和晶圆-芯片CoWChiponWaferCoS主要优势可以中间测试中间测试可以避免在HBM模块安装之前安装任何无效的硅中介层或逻辑芯片CoW主要优势是尺寸更大可以选用较大的硅中介层CoS适用于开发低成本的25D封装方案CoW适用于多HBM模块方案bR-Cube低成本25DRDL中介层技术通过高密度RDL将逻辑与逻辑逻辑与HBM模块连接具有更快的周转时间和更好的信号电源完整性设计灵活性较好cH-Cube2021年11月最新推出的25D封装解决方案基板整合ABF和HDI用于开发大型和低成本的封装dX-Cube2020年8月推出的3D封装方案包括晶圆-芯片CoW晶圆-晶圆WoW和硅通孔TSV技术实现高密度高性能封装先进封装市场有望实现高增长先进封装是实现Chiplet的重要方式根据Yole2021年全球先进封装市场规模374亿美金到2027年有望达到650亿美金2021-2027CAGR96从整个封装行业的占比来看先进封装有望在2027年超过50即超过传统封装的市场规模先进封装中嵌埋式25D3D倒装技术都将实现高复合增速图表252021-2027年全球先进封装市场规模展望资料来源Yole国盛证券研究所P14请仔细阅读本报告末页声明2023年03月12日四投资建议半导体核心设计韦尔股份卓胜微兆易创新恒玄科技圣邦股份芯朋微晶丰明源思瑞浦芯原股份军工芯片紫光国微景嘉微功率华润微士兰微斯达半导扬杰科技新洁能半导体代工封测及配套IDM三安光电闻泰科技士兰微晶圆代工中芯国际华润微封测长电科技通富微电深科技华天科技晶方科技材料彤程新材鼎龙股份凯美特气兴森科技安集科技沪硅产业雅克科技立昂微华特气体金宏气体晶瑞电材南大光电设备北方华创芯源微新益昌华海清科拓荆科技华峰测控中微公司长川科技盛美上海精测电子至纯科技万业企业智能汽车车载光学韦尔股份晶方科技舜宇光学永新光学联创电子MCU存储兆易创新北京君正IGBTSiC三安光电斯达半导时代电气凤凰光学北方华创闻泰科技晶盛机电士兰微华润微新洁能GPU景嘉微连接器立讯精密永贵电器瑞可达电连技术鼎通科技苹果链龙头立讯精密歌尔股份京东方欣旺达领益智造大族激光鹏鼎控股比亚迪电子工业富联信维通信东山精密长盈精密光学舜宇光学永新光学水晶光电联创电子苏大维格瑞声科技丘钛科技欧菲光消费电子精研科技杰普特科森科技赛腾股份智动力长信科技面板京东方ATCL科技激智科技元器件火炬电子三环集团风华高科宏达电子PCB鹏鼎控股东山精密生益科技景旺电子胜宏科技弘信电子安防海康威视大华股份P15请仔细阅读本报告末页声明2023年03月12日五风险提示下游需求不及预期若下游市场的增速不及预期供应链公司的经营业绩将受到不利影响中美科技摩擦若中美科技摩擦进一步恶化将对下游市场造成较大影响从而对供应链公司造成不利影响P16请仔细阅读本报告末页声明2023年03月12日免责声明国盛证券有限责任公司以下简称本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格本报告仅供本公司的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户在任何情况下本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证本报告中的资料意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断可能会随时调整在不同时期本公司可发出与本报告所载资料意见及推测不一致的报告本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改投资者应当自行关注相应的更新或修改本公司力求报告内容客观公正但本报告所载的资料工具意见信息及推测只提供给客户作参考之用不构成任何投资法律会计或税务的最终操作建议本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户不构成客户私人咨询建议投资者应当充分考虑自身特定状况并完整理解和使用本报告内容不应视本报告为做出投资决策的唯一因素投资者应注意在法律许可的情况下本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行财务顾问和金融产品等各种金融服务本报告版权归国盛证券有限责任公司所有未经事先本公司书面授权任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布复制任何机构或个人如引用刊发本报告需注明出处为国盛证券研究所且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改分析师声明本报告署名分析师在此声明我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法结论不受任何第三方的授意或影响我们所得报酬的任何部分无论是在过去现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系投资评级说明投资建议的评级标准评级说明评级标准为报告发布日后的6个月内公司股价或行业买入相对同期基准指数涨幅在15以上指数相对同期基准指数的相对市场表现其中A股市增持相对同期基准指数涨幅在515之间股票评级场以沪深300指数为基准新三板市场以三板成指针持有相对同期基准指数涨幅在-55之间对协议转让标的或三板做市指数针对做市转让标的减持相对同期基准指数跌幅在5以上为基准香港市场以摩根士丹利中国指数为基准美股增持相对同期基准指数涨幅在10以上市场以标普500指数或纳斯达克综合指数为基准中性相对同期基准指数涨幅在-1010行业评级之间减持相对同期基准指数跌幅在10以上国盛证券研究所北京上海地址北京市西城区平安里西大街26号楼3层地址上海市浦明路868号保利One561号楼10层邮编100032邮编200120传真010-57671718电话021-38124100邮箱gsresearchgszqcom邮箱gsresearchgszqcom南昌深圳地址南昌市红谷滩新区凤凰中大道1115号北京银行大厦地址深圳市福田区福华三路100号鼎和大厦24楼邮编330038邮编518033传真0791-86281485邮箱gsresearchgszqcom邮箱gsresearchgszqcomP17请仔细阅读本报告末页声明