核心观点
　　汽车电子：特斯拉宣布新平台降低75% SiC用量，多因素决定可能采取的新技术及市场影响；
　　消费电子：小米手机快充300W刷新纪录，看好核心芯片电荷泵发展前景；
　　半导体：美国商务部将浪潮集团、龙芯中科纳入实体清单，国内服务器厂商有望加强对本土算力芯片的支持；
　　被动元件及其他：村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长。
　　行业动态信息
　　1、汽车电子：特斯拉宣布新平台降低75% SiC用量，多因素决定可能采取的新技术及市场影响
　　特斯拉在投资者日活动中发布了新一代电车平台，指出在不牺牲效率和性能的同时减少75%的SiC使用量，但特斯拉并未公布方案实施的细节。从技术角度来看，可能的方案包括：1）SiC器件迭代，芯片面积缩小，对封装方案的散热能力提出了更高的要求。2）采用沟槽型+内阻更低的SiC器件。应用于800V平台主驱MOS的主流规格是1200V 15/17毫欧，英飞凌最新推出的1200V碳化硅器件可以做到7毫欧，极限可以做到5毫欧，用单个低阻值器件替代原来2个高阻值并联方案，SiC用量可以大幅减少。但是因为内阻值变小，同样电压等级下，通流很大，对热管理提出更高的要求。此外难点也包括：器件可靠性，芯片烧结技术也需要做更新。3）碳化硅+IGBT的混合方案：该方案可以兼容SiC的低开关损耗和IGBT的低导通损耗，挑战是两个器件合封如何实现和不同芯片烧结工艺能否兼容，同时对于驱动IC的设计难度要求很高，均流的时候还涉及到SiC和IGBT工作时序的控制，此外对于主逆变器的设计和散热提出了新的要求。最终评估特斯拉可能采取的新技术及相关影响还需考虑三个变量：1）400V还是800V平台？2）数量下降75%还是价值量下降75%？若特斯拉下一代平台延续400V，则采用沟槽型SiC器件降低用量的可能性降低。3）新电控技术是在低成本版本（15-20万）还是全系（Model 3/Y）推广？我们认为目前关键点在于特斯拉新技术应用的车型是入门级还是全系标配，若为前者，即表明特斯拉新的电控技术可以实现SiC器件的车型下沉，打开SiC的应用场景，从目前主流在40-50万车型使用下探至15-20万，对于SiC器件产业起到加速作用。
　　2、消费电子：小米手机快充300W刷新纪录，看好核心芯片电荷泵发展前景
　　本周，小米发布300W快充技术。在演示视频中，Redmi Note 12探索版魔改手机，电池容量为4100mAh，实测使用300W有线充电，43秒充到10%，2分13秒可充到50%，5分钟完全充满。小米采用了定制6:2电荷泵芯片，单颗芯片最高转换效率高达98%，通过多颗电荷泵并联后直接给电池充电，实现了300W超大功率充电。电荷泵充电管理芯片，是手机25W以上快充技术实现的核心芯片，相比于常规的线性、开关架构，电荷泵可以实现超高的转化效率，减少发热，使手机大功率充电得以实现。目前电荷泵具有2:1、4:1、4:2、6:2等多种架构，不同方案的电荷泵配置方案可以满足手机多种快充功率的需求，例如2颗4:2电荷泵可构建120W充电方案，2颗2:1电荷泵可构建67W充电方案。从市场需求端来看，手机快充作为优化手机用电体验的关键能力，消费者在选购手机时对其越发重视，有望逐渐成为智能手机标配。相应的，核心部件电荷泵的渗透率也将不断提升。国内安卓厂商正将较低功率的25W、33W快充技术下放至千元机，未来有望进一步向百元机渗透；海外厂商苹果手机的充电功率还停留在20W。另一方面，随着快充功率的极限不断提升、相关技术逐渐成熟，现有快充市场的功率结构将继续迭代升级，例如旗舰机由100W向200W升级，中端机由67W向100W及以上升级，继而采取新一代、更多数量的电荷泵，推动单机电荷泵价值量上升。从市场竞争格局来看，海外厂商包括TI、Dialog等，国内圣邦微、南芯科技、矽力杰、艾为电子均推出了自研的电荷泵产品，部分国产厂家在产品架构丰富度，产品性能，市场份额等多维度已经做到了行业领先。我们认为随着快充技术逐渐成为标配，快充功率不断迭代，电荷泵的需求将持续扩大。国产电荷泵厂商已经在此领域展现出强劲的竞争力，未来将在国产替代、产业升级的趋势下充分受益。
　　3、半导体：美国BIS将浪潮集团、龙芯中科纳入实体清单，国内服务器厂商有望加强对本土算力芯片的支持
　　当地时间3月2日，美国商务部下属的工业和安全局将28家中国实体加入“实体清单”，其中包括中国最大服务器厂商浪潮集团、国产CPU厂商龙芯中科。被列入美国商务部实体清单的后果主要包括两方面：1）向清单中实体出口、再出口或（国内）转让EAR（出口管理条例）管制物项需根据实体清单中的具体要求申请许可证（无论被列入清单中实体是交易中的买方、中间收货人、最终收货人或最终用户）。2）除非获得许可证，除了被列入实体清单的实体不能采购EAR管制物项，其他实体也不得通过任何形式向被列入清单的实体提供EAR管制物项，或为被列管实体提供获取EAR管制物项的相关服务，否则也可能违反EAR的规定。消息发布当日，浪潮集团旗下浪潮信息

研究报告全文：证券研究报告行业动态周报特斯拉新平台降低75SiC电子用量小米300W手机快充刷新纪录核心观点维持强大于市刘双锋汽车电子特斯拉宣布新平台降低75SiC用量多因素决定可liushuangfengcsccomcn能采取的新技术及市场影响SAC编号S1440520070002消费电子小米手机快充300W刷新纪录看好核心芯片电荷泵王天乐发展前景wangtianlecsccomcn半导体美国商务部将浪潮集团龙芯中科纳入实体清单国内SAC编号S1440521110001范彬泰服务器厂商有望加强对本土算力芯片的支持fanbintaicssccomcn被动元件及其他村田下修本财年业绩预测下游消费电子市场SAC编号S1440521120001承压汽车市场保持增长孙芳芳sunfangfangcsccomcn行业动态信息SAC编号S1440520060001乔磊qiaoleicsccomcm1汽车电子特斯拉宣布新平台降低75SiC用量多因素决SAC编号S1440522030002定可能采取的新技术及市场影响章合坤zhanghekuncsccomcn特斯拉在投资者日活动中发布了新一代电车平台指出在不牺牲SAC编号S1440522050001效率和性能的同时减少75的SiC使用量但特斯拉并未公布方郭彦辉案实施的细节从技术角度来看可能的方案包括1SiC器件guoyanhuicsccomcn迭代芯片面积缩小对封装方案的散热能力提出了更高的要求SAC编号S14405200700092采用沟槽型内阻更低的SiC器件应用于800V平台主驱研究助理郑寅铭MOS的主流规格是1200V1517毫欧英飞凌最新推出的1200V发布日期2023年03月05日碳化硅器件可以做到7毫欧极限可以做到5毫欧用单个低阻值器件替代原来2个高阻值并联方案SiC用量可以大幅减少市场表现但是因为内阻值变小同样电压等级下通流很大对热管理提9出更高的要求此外难点也包括器件可靠性芯片烧结技术也需要做更新3碳化硅IGBT的混合方案该方案可以兼容SiC-1的低开关损耗和IGBT的低导通损耗挑战是两个器件合封如何-11-21实现和不同芯片烧结工艺能否兼容同时对于驱动IC的设计难-31度要求很高均流的时候还涉及到SiC和IGBT工作时序的控制此外对于主逆变器的设计和散热提出了新的要求最终评估特斯20231420223420224420225420226420227420228420229420232420221142022124拉可能采取的新技术及相关影响还需考虑三个变量1400V还2022104电子沪深300是800V平台2数量下降75还是价值量下降75若特斯拉下一代平台延续400V则采用沟槽型SiC器件降低用量的可能相关研究报告性降低3新电控技术是在低成本版本15-20万还是全系周报英伟达AI业务支撑成长特Model3Y推广我们认为目前关键点在于特斯拉新技术应用20230226斯拉或搭载4D毫米波雷达的车型是入门级还是全系标配若为前者即表明特斯拉新的电控技术可以实现SiC器件的车型下沉打开SiC的应用场景从目前主流在40-50万车型使用下探至15-20万对于SiC器件产业起到加速作用本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国仅为本报告目的不包括香港澳门台湾提供在遵守适用的法律法规情况下本报告亦可能由中信建投国际证券有限公司在香港提供同时请参阅最后一页的重要声明电子行业动态报告2消费电子小米手机快充300W刷新纪录看好核心芯片电荷泵发展前景本周小米发布300W快充技术在演示视频中RedmiNote12探索版魔改手机电池容量为4100mAh实测使用300W有线充电43秒充到102分13秒可充到505分钟完全充满小米采用了定制62电荷泵芯片单颗芯片最高转换效率高达98通过多颗电荷泵并联后直接给电池充电实现了300W超大功率充电电荷泵充电管理芯片是手机25W以上快充技术实现的核心芯片相比于常规的线性开关架构电荷泵可以实现超高的转化效率减少发热使手机大功率充电得以实现目前电荷泵具有21414262等多种架构不同方案的电荷泵配置方案可以满足手机多种快充功率的需求例如2颗42电荷泵可构建120W充电方案2颗21电荷泵可构建67W充电方案从市场需求端来看手机快充作为优化手机用电体验的关键能力消费者在选购手机时对其越发重视有望逐渐成为智能手机标配相应的核心部件电荷泵的渗透率也将不断提升国内安卓厂商正将较低功率的25W33W快充技术下放至千元机未来有望进一步向百元机渗透海外厂商苹果手机的充电功率还停留在20W另一方面随着快充功率的极限不断提升相关技术逐渐成熟现有快充市场的功率结构将继续迭代升级例如旗舰机由100W向200W升级中端机由67W向100W及以上升级继而采取新一代更多数量的电荷泵推动单机电荷泵价值量上升从市场竞争格局来看海外厂商包括TIDialog等国内圣邦微南芯科技矽力杰艾为电子均推出了自研的电荷泵产品部分国产厂家在产品架构丰富度产品性能市场份额等多维度已经做到了行业领先我们认为随着快充技术逐渐成为标配快充功率不断迭代电荷泵的需求将持续扩大国产电荷泵厂商已经在此领域展现出强劲的竞争力未来将在国产替代产业升级的趋势下充分受益3半导体美国BIS将浪潮集团龙芯中科纳入实体清单国内服务器厂商有望加强对本土算力芯片的支持当地时间3月2日美国商务部下属的工业和安全局将28家中国实体加入实体清单其中包括中国最大服务器厂商浪潮集团国产CPU厂商龙芯中科被列入美国商务部实体清单的后果主要包括两方面1向清单中实体出口再出口或国内转让EAR出口管理条例管制物项需根据实体清单中的具体要求申请许可证无论被列入清单中实体是交易中的买方中间收货人最终收货人或最终用户2除非获得许可证除了被列入实体清单的实体不能采购EAR管制物项其他实体也不得通过任何形式向被列入清单的实体提供EAR管制物项或为被列管实体提供获取EAR管制物项的相关服务否则也可能违反EAR的规定消息发布当日浪潮集团旗下浪潮信息龙芯中科的股价均出现较大幅度波动但最终走势背向而行浪潮信息为浪潮集团子公司美国制裁集团对其影响深度尚未可知若影响范围扩大由于浪潮信息的服务器CPU为外购而Intel与AMD在X86服务器芯片市场占据绝大部分市场份额可能会对浪潮X86服务器CPU的供应产生一定的影响2020年6月29日Intel曾临时暂停向浪潮信息供货并表示需对供应链做出相应的调整以确保遵守美国当局的出口法律预计临时调整的时间在两周以内而后在7月3日浪潮表示Intel已恢复正常供货此事件可作为参考后续观察IntelNvidia与浪潮的供货许可龙芯中科是国内自主架构CPU行业先行者自2020年推出自主研发的全新指令系统LoongArch后新研的产品均是基于新指令系统与国内多数CPU设计企业主要依靠境外先进工艺提升性能不同龙芯通过设计优化和自主设计IP核摆脱对境外最先进工艺的依赖美国对国内服务器厂商的限制将促使国内服务器厂商加强对本土CPU厂商的扶持力度美国限制国内发展高性能计算AI等前沿技术的趋势未来将长期维持实现算力芯片国产替代势在必行4被动元件及其他村田下修本财年业绩预测下游消费电子市场承压汽车市场保持增长村田发布2022财年第三季2022年10-12月财报合并营收4190亿日元同比下降111合并净利润515亿日元同比下降377村田第三季接单额为3248亿日元同比下降280由于智能手机PC市场低迷库存调整时间拉长导致通讯电脑用零部件需求减少村田工厂产能利用率下滑且上季2022年10-12月订单大减BB值持续低于1因此继2022年10月之后村田第二次下调2022财年截止2023年3月的业绩预测2022财年合并营收由之前预估的182万亿日元降至168万亿日元年减73合并净利润由2970亿日元降至2260亿日元年减281村田表示下游客户库存水平较高为匹配需求2023Q1期间村田工厂请参阅最后一页的重要声明电子行业动态报告的产能利用率将由85-90降至80因缺料部分设备零件交期持续拉长等因素影响村田今年的资本开支也由此前预估的2100亿日元下修至2000亿日元村田将今年度全球智能手机需求量自原先预估的109亿支下修至107亿支将年减21其中5G智能手机自61亿支下修至59亿支将年增5PC需求量自44亿台下修至42亿台将年减16汽车需求量维持于8200万台不变将年增8其中电动汽车需求量维持原先预估的2400万台不变将年增50村田此次业绩披露的信息反映在消费电子市场需求复苏前景仍不明朗的情况下下游库存调整的动作仍将持续而汽车尤其是电动车市场的需求将保持强劲增长5投资建议半导体AIoT晶晨股份恒玄科技模拟芯片必易微帝奥微芯海科技存储澜起科技兆易创新功率半导体时代电气斯达半导士兰微扬杰科技设备长川科技拓荆科技芯源微材料雅克科技路维光电消费电子立讯精密长盈精密水晶光电被动元件及其他博敏电子三环集团顺络电子风华高科汽车电子东山精密电连技术联创电子韦尔股份6风险提示未来中美贸易摩擦可能进一步加剧存在美国政府将继续加征关税设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险目前仍处于5G网络普及阶段相关技术成熟度还有待提升应用尚未形成规模存在5G应用不及预期风险宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓居民收入购买力及消费意愿将受到影响存在下游需求不及预期风险大宗商品价格仍未企稳不排除继续上涨的可能存在原材料成本提高的风险全球政治局势复杂主要经济体争端激化国际贸易环境不确定性增大疫情仍未消散可能使得全球经济增速放缓从而影响市场需求结构存在国际政治经济形势风险请参阅最后一页的重要声明电子行业动态报告目录一行情回顾1二行业数据2三产业要闻531半导体532消费电子633面板634汽车电子6四重要公告7五风险分析8图表目录图表1电子行业重要指数涨跌幅情况1图表2电子行业每周股价涨幅前十五名1图表3电子行业每周股价跌幅前十五名1图表4日本半导体设备出货金额及同比2图表5全球半导体月度销售额2图表6DDR4价格走势8Gb1024M8USD2图表7LPDDR4价格走势16GbUSD2图表8FlashWafer价格走势128GbTLCUSD2图表9SSD价格走势512GBPCIeUSD2图表10全球智能手机市场各品牌份额3图表11中国智能手机市场各品牌份额3图表122022-2023年中国智能手机市场各品牌周度出货量3图表13全球液晶电视面板月度出货量3图表14全球液晶电视面板月度营收3图表15TV面板价格趋势4图表16Monitor面板价格趋势4图表17Notebook面板价格趋势4图表18台股MLCC月度营收及同比4图表19一周重要公告7请参阅最后一页的重要声明电子行业动态报告一行情回顾图表1电子行业重要指数涨跌幅情况资料来源Wind中信建投图表2电子行业每周股价涨幅前十五名资料来源Wind中信建投图表3电子行业每周股价跌幅前十五名资料来源Wind中信建投请参阅最后一页的重要声明1电子行业动态报告二行业数据图表4日本半导体设备出货金额及同比图表5全球半导体月度销售额资料来源Wind中信建投资料来源Wind中信建投图表6DDR4价格走势8Gb1024M8USD图表7LPDDR4价格走势16GbUSD资料来源CFM中信建投资料来源CFM中信建投图表8FlashWafer价格走势128GbTLCUSD图表9SSD价格走势512GBPCIeUSD资料来源CFM中信建投资料来源CFM中信建投请参阅最后一页的重要声明2电子行业动态报告图表10全球智能手机市场各品牌份额图表11中国智能手机市场各品牌份额资料来源IDC中信建投资料来源IDC中信建投图表122022-2023年中国智能手机市场各品牌周度出货量资料来源BCI中信建投图表13全球液晶电视面板月度出货量图表14全球液晶电视面板月度营收资料来源Wind中信建投资料来源Wind中信建投请参阅最后一页的重要声明3电子行业动态报告图表15TV面板价格趋势资料来源群智咨询中信建投图表16Monitor面板价格趋势图表17Notebook面板价格趋势资料来源群智咨询中信建投资料来源群智咨询中信建投图表18台股MLCC月度营收及同比资料来源Wind中信建投请参阅最后一页的重要声明4电子行业动态报告三产业要闻31半导体传台积电五大客户砍单据台媒报道业界传出受AMD英伟达联发科高通英特尔等五大客户库存调整状况比预期激烈影响投片量减少并将部分产品所需芯片递延至第二季拉货冲击台积电本季运营不如预期恐下修财测业界透露台积电非苹果主要客户库存调整进度不如预期虽然有部分AI应用急单在首季加入但按照相关生产排程最快第二季才会计入营收TechSugarTrendForce2023年全球服务器出货量1443万台年增率降至131rendForce研究报告显示除了经济持续疲软及高通胀促使北美四大云端服务供应商CSP下修今年服务器采购量之外包含Dell与HPE在内的EnterprisesOEM亦已开始调降ODM的主板生产TrendForce认为2023年全球服务器出货量将下跌至1443万台年成长率收敛为131而OEM下修出货展望的举动除了反应终端需求不如预期外更多原因是受零部件库存调节与客户端控制财务支出等影响所致TrendForce2022Q4全球DRAM营收环比下降3252022年第四季DRAM全球营收1228亿美元环比下降325跌幅甚至超越第三季的289已逼近2008年底金融海啸时的单季36跌幅主要下跌原因是受DRAM产品平均价ASP下跌影响TechSugarTrendForceChatGPT未来迈向商用GPU需求将达三万颗TrendForce发布报告称生成式AI是通过GANCLIPTransformerDiffusion等算法预训练模型多模态等AI技术的整合数据算力算法是深耕生成式AI不可或缺的三大关键TrendForce预计GPU需求量预估约2万颗未来迈向商用将达至少3万颗计算基础以NVIDIAA100为主生成式AI发展将成为趋势将带动GPU需求显著提升连带使相关供应链受益TechSugar联发科正和英伟达合作在高端手机芯片上整合NvidiaAIGPU根据台媒报道联发科MediaTek正在和英伟达Nvidia合作在MTK的旗舰SoC上整合NvidiaAIGPUTechSugar英飞凌宣布收购GaNSystems3月3日英飞凌宣布将以83亿美元收购GaNSystems双方已签署最终协议据悉GaNSystems是GaN功率半导体厂商拥有广泛的晶体管产品组合可满足当今最苛刻行业的需求包括消费电子产品数据中心服务器和电源可再生能源系统工业电机和汽车电子产品集微网国家大基金二期129亿元入股长江存储集微网消息据国家市场监督管理总局旗下企业信用信息公示系统显示长江存储科技控股有限责任公司下称长江存储股东结构新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司下称国家大基金二期长江产业投资集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东企业信用信息公示系统显示国家大基金二期认缴出资额为12886734904万元认缴出资日期是2023年1月31日集微网2022Q4全球GPU出货量创10年来最大跌幅JonPeddieResearch发布的GPU市场报告显示受PC市场持续疲软影响2022年第四季度全球GPU出货量大幅下滑创2011年以来最大降幅预计未来五年GPU成长请参阅最后一页的重要声明5电子行业动态报告也将相当缓慢2022年基于PC的GPU市场出货量总计6420万颗同比下滑减35所有平台和所有类型总出货量同比下滑其中桌面电脑出货量同比下滑笔记本电脑出货量同比下滑减GPU38GPU24GPU43JonPeddieResearch预计2022年至2026年整体GPU年复合成长率为019安装数达到3013亿台未来五年独立GPU在PC市场渗透率将增长到32集微网日本2nm芯片厂确定25年试产目标将次世代半导体芯片国产化的日本半导体研发制造销售公司Rapidus宣布将在北海道兴建2纳米nm芯片工厂投资额预估达约5兆日圆目标2025年试产2020年代后半2025-2029年期间量产半导体行业观察32消费电子Canalys2022年Q4全球TWS耳机出货量降至7900万部Canalys最新数据显示2022年第四季度全球个人智能音频设备出货量下降26跌至11亿部所有品类的出货量都面临不一的下滑趋势甚至是一直支撑市场的TWS品类也遭遇23两位数的下降至7900万部TWS前五大厂商除了OPPO以外均遭遇了不同的跌幅尽管苹果出现了30的下滑主要由于去年第四季度延后发布耳机新品的过大出货量基数导致但今年依旧凭借其AirPodsPro二代的强势表现帮助苹果保持首位市场份额TechSugarIDC预估2023年全球智能手机出货量同比下降112024年才会真正复苏IDC预估2023年全球智能手机出货量为119亿部同比下降11而此前IDC预估2023年全球智能手机出货量将增长28IDC认为智能手机市场需要等到2024年才会真正复苏TechSugariPhone15系列或采用台积电3nm集微网消息定于今年晚些时候推出的iPhone15系列将采用3nm处理器这项技术由台积电为苹果定制设计这这标志着iPhone芯片从5nm过渡3nm集微网33面板CINNO2022年全球市场AMOLED智能手机面板渗透率33CINNOResearch调查数据显示2022年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约6亿片同比下滑103分季度来看Q1Q4各季度出货量同比均呈现负增长降幅514区间2022年全球市场AMOLED智能机面板渗透率33同比下降1个百分点CINNODSCC2022年OLED面板收入达417亿美元同比下降1DSCC发布报告称2022年OLED面板收入同比下降1至417亿美元当前约合289815亿元人民币其中OLED智能手机应用同比下降1OLED电视应用同比下降9此外一些新兴的OLED应用在2022年有增长包括ARVR汽车显示器平板电脑和游戏平台等DSCC表示2023年中国农历新年后相对于1月的冷淡行情终端市场开始有一波反弹品牌开始观望并有积极备货的迹象预计二季度OLED面板出货量相对于一季度是确定增长的TechSugar34汽车电子特斯拉称下一代平台减少75碳化硅在特斯拉投资者大会上特斯拉称下一代平台将减少75的碳化硅下一代电机将不需要任何稀土成分相应的工厂占地面积将减少50TechSugar请参阅最后一页的重要声明6电子行业动态报告四重要公告图表19一周重要公告公司名称发布日期公告内容截至2023年2月28日公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份乐鑫科技2023301449674股占公司总股本80484430股的比例为05587回购成交的最高价为10390元股最低价为7345元股支付的资金总额为人民币4096146256元不含印花税交易佣金等交易费用扬杰科技2023301公司参股子公司湖南楚微半导体科技有限公司于近日收到与收益相关的政府补助资金712897万元截至2023年2月末公司通过回购专用证券账户以集中竞价方式实施本次回购累计回购公司股份30487东山精密2023301万股占公司目前总股本的018最高成交价为1677元股最低成交价为1598元股成交总金额为499909万元2022年度公司实现营业收入98037359334元较上年同期增长8020实现归属于母公司所有者的聚辰股份2023227净利润35510606252元较上年同期增加228042022年度公司实现营业收入25508242万元较上年同期增长211实现归属于母公司所有者的净利光峰科技2023227润1201321万元较上年同期减少48522022年度公司实现营业收入5958604万元较上年同期增长1092实现归属于母公司所有者的净利灿瑞科技2023227润1495519万元较上年同期增长5612022年度公司实现营业收入7290346万元较上年同期增加111实现归属于母公司所有者的净利寒武纪2023227润-11664840万元较上年同期亏损扩大41402022年度公司实现营业收入14847984万元较上年同期减少1589实现归属于母公司所有者的净恒玄科技2023227利润1222938万元较上年同期减少70012022年度公司实现营业收入466939023万元较上年同期增长315实现归属于母公司所有者的净蓝思科技2023227利润24859655万元较上年同期增长2008资料来源Wind中信建投请参阅最后一页的重要声明7电子行业动态报告五风险分析未来中美贸易摩擦可能进一步加剧存在美国政府将继续加征关税设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险目前仍处于5G网络普及阶段相关技术成熟度还有待提升应用尚未形成规模存在5G应用不及预期风险宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓居民收入购买力及消费意愿将受到影响存在下游需求不及预期风险大宗商品价格仍未企稳不排除继续上涨的可能存在原材料成本提高的风险全球政治局势复杂主要经济体争端激化国际贸易环境不确定性增大疫情仍未消散可能使得全球经济增速放缓从而影响市场需求结构存在国际政治经济形势风险请参阅最后一页的重要声明8电子行业动态报告分析师介绍刘双锋电子行业首席分析师TMT海外牵头人及港深研究组长3年深南电路5年华为工作经验从事市场洞察战略规划工作涉及通信服务云计算及终端领域专注于通信服务领域2018年加入中信建投通信团队2018年新财富通信行业最佳分析师第一名团队成员2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员2018水晶球最佳分析师通信行业第一名团队成员王天乐电子行业分析师清华大学硕士3年华为工作经验从事市场洞察竞争分析投资组合管理工作2019年加入中信建投TMT海外团队范彬泰电子行业分析师电子科技大学工学学士香港理工大学会计学硕士2018年5月加入国金证券研究所担任半导体行业研究员重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链2021年加入中信建投电子团队孙芳芳电子行业分析师同济大学材料学硕士2015年8月加入浙商证券任电子行业首席专注研究电子材料半导体消费电子5G板块等领域2020年5月加入中信建投电子团队乔磊电子行业分析师华中科技大学工学学士硕士10年中兴通讯无线产品市场经验2020年加入中信建投通信团队2020-2021年新财富水晶球通信行业最佳分析师第一名团队成员章合坤电子行业分析师上海交通大学材料科学与工程硕士2020年加入中信建投电子团队专注研究存储芯片等领域郭彦辉电子行业分析师复旦大学金融硕士3年量化选股研究2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员2021年加入中信建投电子团队专注研究激光消费电子领域研究助理郑寅铭电子行业研究助理中国人民大学金融硕士2022年加入中信建投电子团队专注研究汽车电子领域VRAR请参阅最后一页的重要声明9电子行业动态报告评级说明投资评级标准评级说明报告中投资建议涉及的评级标准为报告发布日后6买入相对涨幅15以上个月内的相对市场表现也即报告发布日后的6个增持相对涨幅515月内公司股价或行业指数相对同期相关证券市股票评级中性相对涨幅-55之间场代表性指数的涨跌幅作为基准A股市场以沪深减持相对跌幅515300指数作为基准新三板市场以三板成指为基准卖出相对跌幅15以上香港市场以恒生指数作为基准美国市场以标普强于大市相对涨幅10以上500指数为基准行业评级中性相对涨幅-10-10之间弱于大市相对跌幅10以上分析师声明本报告署名分析师在此声明i以勤勉的职业态度专业审慎的研究方法使用合法合规的信息独立客观地出具本报告结论不受任何第三方的授意或影响ii本人不曾因不因也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿法律主体说明本报告由中信建投证券股份有限公司及或其附属机构以下合称中信建投制作由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国仅为本报告目的不包括香港澳门台湾提供中信建投证券股份有限公司具有中国证监会许可的投资咨询业务资格本报告署名分析师所持中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格证书编号已披露在报告首页在遵守适用的法律法规情况下本报告亦可能由中信建投国际证券有限公司在香港提供本报告作者所持香港证监会牌照的中央编号已披露在报告首页一般性声明本报告由中信建投制作发送本报告不构成任何合同或承诺的基础不因接收者收到本报告而视其为中信建投客户本报告的信息均来源于中信建投认为可靠的公开资料但中信建投对这些信息的准确性及完整性不作任何保证本报告所载观点评估和预测仅反映本报告出具日该分析师的判断该等观点评估和预测可能在不发出通知的情况下有所变更亦有可能因使用不同假设和标准或者采用不同分析方法而与中信建投其他部门人员口头或书面表达的意见不同或相反本报告所引证券或其他金融工具的过往业绩不代表其未来表现报告中所含任何具有预测性质的内容皆基于相应的假设条件而任何假设条件都可能随时发生变化并影响实际投资收益中信建投不承诺不保证本报告所含具有预测性质的内容必然得以实现本报告内容的全部或部分均不构成投资建议本报告所包含的观点建议并未考虑报告接收人在财务状况投资目的风险偏好等方面的具体情况报告接收者应当独立评估本报告所含信息基于自身投资目标需求市场机会风险及其他因素自主做出决策并自行承担投资风险中信建投建议所有投资者应就任何潜在投资向其税务会计或法律顾问咨询不论报告接收者是否根据本报告做出投资决策中信建投都不对该等投资决策提供任何形式的担保亦不以任何形式分享投资收益或者分担投资损失中信建投不对使用本报告所产生的任何直接或间接损失承担责任在法律法规及监管规定允许的范围内中信建投可能持有并交易本报告中所提公司的股份或其他财产权益也可能在过去12个月目前或者将来为本报告中所提公司提供或者争取为其提供投资银行做市交易财务顾问或其他金融服务本报告内容真实准确完整地反映了署名分析师的观点分析师的薪酬无论过去现在或未来都不会直接或间接与其所撰写报告中的具体观点相联系分析师亦不会因撰写本报告而获取不当利益本报告为中信建投所有未经中信建投事先书面许可任何机构和或个人不得以任何形式转发翻版复制发布或引用本报告全部或部分内容亦不得从未经中信建投书面授权的任何机构个人或其运营的媒体平台接收翻版复制或引用本报告全部或部分内容版权所有违者必究中信建投证券研究发展部中信建投国际北京上海深圳香港东城区朝内大街2号凯恒中心B上海浦东新区浦东南路528号南福田区益田路6003号荣超商务中环交易广场2期18楼座12层塔2106室中心B座22层电话86108513-0588电话86216882-1600电话867558252-1369电话8523465-5600联系人李祉瑶联系人翁起帆联系人曹莹联系人刘泓麟邮箱lizhiyaocsccomcn邮箱wengqifancsccomcn邮箱caoyingcsccomcn邮箱charleneliucscihk请参阅最后一页的重要声明10