上周中信一级行业中，电子行业上涨0.77%，在所有中信一级行业中排第19位；通信行业上涨7.14%，排第1位。沪深300上涨1.71%，创业板指下跌0.27%，万得全A指数下跌1.05%。上周行业指数中，光伏指数下跌2.26%，风电（中信）指数持平，储能（中信）指数下跌-2.05%，充电桩指数下跌1.4%，新能源车设备（长江）指数下跌1.4%，国防军工(中信)上涨1.53%。本周外发报告包括华正新材、Chiplet、力芯微、台湾数据库、封测行业。
　　个股复盘：A股和港股电子行业上周涨幅前五为恒久科技、*ST瑞德、本川智能、佰维存储、工业富联；跌幅前五为东尼电子、天岳先进、宝明科技、信濠光电、达瑞电子。A股和港股通信行业上周涨幅前五为华脉科技、太辰光、剑桥科技、震有科技、中国通信服务；跌幅前五为盟升电子、长盈通、中瓷电子、意华股份、电讯数码控股。美股硬件科技公司市值前30大公司中，上周涨幅前五名公司为：博通(BROADCOM)、ENPHASEENERGY、应用材料(APPLIEDMATERIAL)、英特尔(INTEL)、超威半导体(AMD)；台股硬件科技公司市值前30大公司中，上周涨幅前五名公司为：南电、联发科、欣兴电子、力旺、光宝科技。
　　国资委启动国有企业对标世界一流企业价值创造行动。2023年3月3日，国务院国资委召开会议，对国有企业对标开展世界一流企业价值创造行动进行动员部署。会议强调，面对蓬勃兴起的新一轮科技革命和产业变革，对标世界一流，国有企业在效率效益、战略性新兴产业布局、科技创新能力支撑等方面仍存在差距，国资国企要进一步提高政治站位，把企业价值创造行动抓紧抓细，务求取得工作实效。要突出效益效率，加快转变发展方式，聚焦全员劳动生产率、净资产收益率、经济增加值率等指标，有针对性地抓好提质增效稳增长，切实提高资产回报水平。投资建议：建议关注中国电信、中国联通、中国移动、中兴通讯、海康威视、京东方、海光信息、深南电路、深科技、中瓷电子等。
　　AI赛道：持续关注四条主线。ChatGPT开启AI发展新浪潮，算力紧缺和海量应用驱动AI硬件广阔空间。建议从云端算力（GPU/ CPU/ AI芯片/ FPGA/ CHIPLET/光模块/ PCB）、边缘算力（SoC/ AIoT/ RISC-V/ CHIPLET）、AI应用（智能音箱/智能家居等）、视觉视频场景四条主线布局AI硬件赛道。本周AI相关公司持续大涨，太辰光（本周上涨27%，同下）、剑桥科技（27%）、汤姆猫（23%）、中国联通（+18%）、博创科技（+17%）、中国电信（+15%）、昆仑万维（+14%）、中科创达（+10%）。建议关注：（1）云端算力方向的工业富联、芯原股份、海光信息、龙芯中科、寒武纪；（2）边缘算力方向的富瀚微、中科蓝讯等；（3）AI应用方向的国光电器、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、瑞芯微、晶晨股份等；（4）视觉视频场景：海康威视、大华股份、富瀚微、宇瞳光学等。
　　Chiplet赛道：将是中国半导体产业破局关键。展望未来，一方面由于摩尔定律遭遇瓶颈，性能成本难以持续提升，单位晶体管的成本越来越高；另一方面万物智能时代的到来，多元化应用场景不断落地，将产生指数级增长的数据。未来IT的世界将从SoC时代变成Chiplet时代。我们认为在博弈持续深化背景下，Chiplet将是中国半导体产业崛起的关键。建议关注：华正新材、方邦股份、兴森科技、长川科技、长电科技、通富微电、华峰测控、甬矽电子、华天科技、伟测电子、润欣科技等。
　　风险分析：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦反复风险；疫情加剧风险

研究报告全文：2023年3月6日行业研究科技国有企业有望价值重估AI赛道关注视频视觉边缘算力与AI应用光大证券通信电子行业周观点第55期20230305要点电子行业买入维持上周中信一级行业中电子行业上涨077在所有中信一级行业中排第19位通信行业买入维持通信行业上涨714排第1位沪深300上涨171创业板指下跌027万得全A指数下跌105上周行业指数中光伏指数下跌226风电中作者信指数持平储能中信指数下跌-205充电桩指数下跌14新能源分析师刘凯车设备长江指数下跌14国防军工中信上涨153本周外发报告包执业证书编号S0930517100002021-52523849括华正新材Chiplet力芯微台湾数据库封测行业kailiuebscncom个股复盘A股和港股电子行业上周涨幅前五为恒久科技ST瑞德本川智能分析师石崎良佰维存储工业富联跌幅前五为东尼电子天岳先进宝明科技信濠光电执业证书编号S0930518070005达瑞电子A股和港股通信行业上周涨幅前五为华脉科技太辰光剑桥科技021-52523856震有科技中国通信服务跌幅前五为盟升电子长盈通中瓷电子意华股份shiqlebscncom电讯数码控股美股硬件科技公司市值前30大公司中上周涨幅前五名公司为分析师蔡微未博通BROADCOMENPHASEENERGY应用材料APPLIEDMATERIAL英执业证书编号S0930522040001特尔INTEL超威半导体AMD台股硬件科技公司市值前30大公司中上周021-52523856涨幅前五名公司为南电联发科欣兴电子力旺光宝科技caiweiweiebscncom国资委启动国有企业对标世界一流企业价值创造行动2023年3月3日国务分析师朱宇澍院国资委召开会议对国有企业对标开展世界一流企业价值创造行动进行动员部执业证书编号S0930522050001021-52523821署会议强调面对蓬勃兴起的新一轮科技革命和产业变革对标世界一流国zhuyushuebscncom有企业在效率效益战略性新兴产业布局科技创新能力支撑等方面仍存在差距国资国企要进一步提高政治站位把企业价值创造行动抓紧抓细务求取得工作联系人孙啸实效要突出效益效率加快转变发展方式聚焦全员劳动生产率净资产收益021-52523587sunxiaoebscncom率经济增加值率等指标有针对性地抓好提质增效稳增长切实提高资产回报水平投资建议建议关注中国电信中国联通中国移动中兴通讯海康威联系人杨德珩视京东方海光信息深南电路深科技中瓷电子等021-52523805yangdhebscncomAI赛道持续关注四条主线ChatGPT开启AI发展新浪潮算力紧缺和海量应用驱动AI硬件广阔空间建议从云端算力GPUCPUAI芯片FPGACHIPLET联系人于文龙光模块PCB边缘算力SoCAIoTRISC-VCHIPLETAI应用智能音021-52523587箱智能家居等视觉视频场景四条主线布局AI硬件赛道本周AI相关公司yuwenlongebscncom持续大涨太辰光本周上涨27同下剑桥科技27汤姆猫23联系人何昊中国联通18博创科技17中国电信15昆仑万维14021-52523869中科创达10建议关注1云端算力方向的工业富联芯原股份hehao1ebscncom海光信息龙芯中科寒武纪2边缘算力方向的富瀚微中科蓝讯等3联系人王之含AI应用方向的国光电器中科蓝讯炬芯科技全志科技瑞芯微晶晨股份wangzhihanebscncom等4视觉视频场景海康威视大华股份富瀚微宇瞳光学等行业与沪深300指数对比图Chiplet赛道将是中国半导体产业破局关键展望未来一方面由于摩尔定律遭遇瓶颈性能成本难以持续提升单位晶体管的成本越来越高另一方面万物10智能时代的到来多元化应用场景不断落地将产生指数级增长的数据未来IT0的世界将从SoC时代变成Chiplet时代我们认为在博弈持续深化背景下-10Chiplet将是中国半导体产业崛起的关键建议关注华正新材方邦股份兴-20森科技长川科技长电科技通富微电华峰测控甬矽电子华天科技伟测电子润欣科技等-300222052208221122风险分析半导体下游需求不及预期中美贸易摩擦反复风险疫情加剧风险电子行业沪深300资料来源Wind敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告电子行业通信行业目录1核心观点32近期外发报告521Chiplet等先进封装应用不断扩大行业景气度有望23H2实现回升半导体封测行业系列跟踪报告之一522专注于覆铜板领域IC载板电子材料打开成长空间华正新材603186SH首次覆盖报告623Q4业绩承压拐点落地电子雷管和车载业务整装待发力芯微688601SH跟踪报告之四7241月行业整体营收继续承压逻辑代工细分赛道表现良好台湾科技行业月度数据库报告第三期2023年1月825ChipletABF载板将成关键日系材料替代空间巨大建议关注华正方邦半导体行业跟踪报告之八83每周数据跟踪1231电子行业上周上涨077行业排序第19位通信行业上周上涨714行业排序第1位1232A股港股和美股通信电子行业涨跌幅排序134投资建议155风险分析17图表目录图表1中信一级行业周涨跌幅20230227--2023030312图表2主要指数周涨跌幅20230227--2023030312图表3行业指数周涨跌幅20230227--2023030312图表4A股和港股通信电子行业周涨跌幅前20名公司20230227--2023030313图表5美股硬件公司周涨跌幅前20名公司20230227--2023030313图表6美股台股硬件公司市值前30名公司周涨跌幅20230227--2023030314图表7电子通信行业重点上市公司盈利预测与估值单位亿元15敬请参阅最后一页特别声明-2-证券研究报告电子行业通信行业1核心观点AI持续关注四条主线ChatGPT开启AI发展新浪潮算力紧缺和海量应用驱动AI硬件广阔空间建议从云端算力GPUCPUAI芯片FPGACHIPLET光模块PCB边缘算力SoCAIoTRISC-VCHIPLETAI应用智能音箱智能家居等视觉视频场景四条主线布局AI硬件赛道本周AI相关公司持续大涨太辰光本周上涨27同下剑桥科技27汤姆猫23中国联通18博创科技17中国电信15昆仑万维14中科创达10建议关注1云端算力方向的工业富联芯原股份海光信息龙芯中科寒武纪2边缘算力方向的富瀚微中科蓝讯等3AI应用方向的国光电器中科蓝讯炬芯科技全志科技瑞芯微晶晨股份等4视觉视频场景海康威视大华股份富瀚微宇瞳光学等Chiplet赛道Chiplet作为目前受到广泛关注的新技术给全球和中国的半导体市场带来了变革与机遇建议积极把握Chiplet技术带来的投资机会建议关注华正新材方邦股份兴森科技长川科技华峰测控深南电路通富微电长电科技华天科技甬矽电子润欣科技汽车电子特斯拉投资者交流日亮点颇多建议关注1TIER1立讯精密2域控制器德赛西威经纬恒润均胜电子华阳集团奥海科技3智能座舱均胜电子华安鑫创4连接器永贵电器鼎通科技电连技术瑞可达徕木股份等5传感器四方光电奥迪威等6卫星导航定位华测导航7ARHUD水晶光电等8激光雷达水晶光电永新光学蓝特光学长光华芯炬光科技天孚通信中际旭创光库科技9其它东山精密创世纪半导体国家大基金二期129亿入股长江存储据国家市场监督管理总局旗下企业信用信息公示系统显示长江存储股东结构新增国家大基金二期长江产业投资及湖北长晟发展等股东其中国家大基金二期认缴出资额为129亿元时间为2023年1月31日建议关注1DDR5聚辰股份澜起科技2车规SoCMCU国芯科技晶晨股份富瀚微兆易创新等3打印机纳思达4半导体设备长川科技北方华创中微公司至纯科技芯源微等5半导体材料江丰电子鼎龙股份等6碳化硅三安光电天岳先进露笑科技东尼电子等7特种半导体紫光国微智明达通信重点关注数字基建及运营商1市场风险偏好逐步爬升利好通信及主题性机会2运营商资本开支侧重东数西算有线侧基建景气度攀升3政府购买有望成为重要方向利好数字基建因此我们看好通信及数字基建主题性行情2023年运营商资本开支有望进入下行将成为板块下一周期的长逻辑利润释放空间进一步加大B端业务发力持续贡献业绩我们重点看好运营商投资价值数字基建建议关注IDC产业链我们认为在数字基建东数西算拉动下板块有望获得主题性行情机会建议关注1运营商中国联通中国电信中国移动2光模块产业链天孚通信中际旭创光库科技新能源硬科技特斯拉可持续宏图计划储能240TWh绿电30TW北京时间3月2日凌晨5点特斯拉在得州奥斯汀的超级工厂举行特斯拉首次投资者日活动并提到2023年将再推出全新的储能产品据特斯拉测算统计彻底实现能源的可持续全球需要240TWh的储能设备累计30TW功率的可再生能源设备累计10万亿美元约687万亿元人民币的投资如果全球新能源敬请参阅最后一页特别声明-3-证券研究报告电子行业通信行业产能风电光伏储能电动汽车在2030年前按照预期增速进行那就能在2050年前走上可持续能源的道路因此目前对大容量电池储能的需求非常庞大建议关注1储能法拉电子英维克科华数据欣旺达鹏辉能源德赛电池等2光伏法拉电子江海股份意华股份3海风中天科技东方电缆亨通光电等4IGBT新洁能斯达半导士兰微扬杰科技宏微科技等5碳化硅三安光电山东天岳等消费电子2022年中国VR一体机年出货量首破百万台大关据IDC数据2022年中国ARVR头显出货1202万台其中AR出货99万台VR出货1103万台VR头显中TetheredVR出货89万台StandaloneVR出货1014万台问世以来首次在中国突破年出货量100万台大关其中PicoNeo3Pico4NoloCM1奇遇DreamPro奇遇Dream产品为2022年度出货Top5型号全年出货分别为505217665424万台建议关注1VR创维数字歌尔股份立讯精密三利谱杰普特华兴源创智立方韦尔股份长信科技2机器人安洁科技世运电路汉威科技敬请参阅最后一页特别声明-4-证券研究报告电子行业通信行业2近期外发报告21Chiplet等先进封装应用不断扩大行业景气度有望23H2实现回升半导体封测行业系列跟踪报告之一先进封装成为超越摩尔定律的关键赛道摩尔定律Mooreslaw的主要内容是集成电路上可容纳的晶体管数目大约每隔两年就会增加一倍芯片的效能也会提高一倍但是先进制程发展到3纳米以下开始接近物理极限短道沟效应导致的漏电功耗严重等问题使得晶体管缩小的技术发展日渐困难成本也愈来愈高因此有必要利用其他手段缩小集成电路的尺寸同时降低成本所谓的MorethanMoore是指以系统应用的概念为出发点不执着在晶体管的制程点缩小的摩尔定律而更应该将各种技术进行异质整合其中最重要的方法之一就是先进封装技术先进封装技术能进一步提高芯片的集成度并且降低芯片制造的成本同时暂不涉及到去突破量子隧穿效应等物理极限问题已经成为超越摩尔定律的关键赛道先进封装应用不断扩大预计在2026年将占到整个封装市场的规模的50以上先进封装技术与传统封装技术通常以是否焊线来区分传统的封装技术通常指先将晶圆切割成单个芯片再进行封装的工艺形式其包括双排直立式封装DIP与球格阵列封装BGA需要焊接线路先进封装则包括倒装FlipChip凸块Bumping晶圆级封装Wafer-level-package25D封装interposerRDL等3D封装TSV等封装技术其技术并不需要用到线路焊接的方式倒装带有倒装芯片结构的封装是先在芯片上制作金属凸点然后将芯片面朝下利用焊料直接与基板互连通常会使用底部填充UnderFill树脂对热应力进行再分布来提高可靠性其优点是封装面积减小引线互连长度缩短IO端口数量增加WLP直接以晶片为加工对象同时对晶片上的众多芯片进行封装及测试最后切割成单颗产品可以直接贴装到基板或PCB上其中主要工艺为再布线RDL技术包括溅射光刻电镀等工序WLP的优点是封装产品轻薄短小信号传输路径更短在生产方面可大大提高加工效率降低成本根据结构的不同WLP可分为扇入型Fan-in和扇出型Fan-out两种其中产品尺寸和芯片尺寸在二维平面上一样大的称为扇入型产品尺寸比芯片尺寸在二维平面上大的称为扇出型25D封装在2D封装结构的基础上在芯片和封装载体之间加入了一个硅中介转接层该中介转接层上利用硅通孔TSV连接其上下表面的金属多采用倒装芯片组装工艺由于采用了中介转接层其表面金属层的布线可以使用与芯片表面布线相同的工艺使产品在容量及性能上比2D结构得到巨大提升3D封装是将芯片与芯片直按堆叠可采用引线键合倒装芯片或二者混合的组装工艺也可采用硅通孔技术进行互连3D结构进一步缩小了产品尺寸提高了产品容量和性能目前散热较差成本较高是制约TSV技术发展的主要因素先进封装被广泛应用于计算机通信消费类电子医疗航天等领域推动着封装技术及整个电子行业向前发展目前倒装芯片25D封装3D封装主要用于存储器中央处理器CPU图像处理器CPU等WLP主要应用于功率放大器无线连接器件射频收发器等根据Yole预测先进封装市场预计将在2019-2025年间以66的复合年增长率增长到2025年将达到420亿美元远高于对传统封装市场的预期与传统敬请参阅最后一页特别声明-5-证券研究报告电子行业通信行业封装相比先进封装的应用正不断扩大预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50以上先进封装是实现Chiplet的前提Chiplet市场规模有望从2024年的58亿美元快速增长到2035年570亿美元Chiplet也称芯粒通俗来说Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一是将不同功能芯片裸片的拼搭在某种意义上也是不同IP的拼搭像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起借此可以实现对先进制程迭代的弯道超车在提升性能的同时实现低成本和高良率Chiplet对先进封装提出更高要求在芯片小型化的设计过程中需要添加更多IO来与其他芯片接口裸片尺寸有必要保持较大且留有空白空间导致部分芯片无法拆分芯片尺寸小型化的上限被pad晶片的管脚限制并且单个晶片上的布线密度和信号传输质量远高于Chiplet之间要实现Chiplet的信号传输就要求发展出高密度大带宽布线的先进封装技术AMD台积电英特尔英伟达等芯片巨头近年来纷纷布局ChipletAMD最新几代产品都极大受益于SiPChiplet的异构系统集成模式近日苹果最新发布的M1Ultra芯片也通过定制的UltraFusion封装架构实现了超强的性能和功能水平包括25TBs的处理器间带宽据Omdia报告预计到2024年Chiplet市场规模将达58亿美元2035年则超过570亿美元将迎来快速增长Chiplet有望成为先进制程国产替代的突破口之一全球半导体产业博弈升级国内晶圆厂在先进制程升级上受限2022年12月小芯片接口总线技术要求标准发布这是中国首个原生Chiplet技术标准有助于行业规范化标准化发展为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素提升中国集成电路产业综合竞争力加速产业进程发展提供指导和支持随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速在先进制程受到国外限制情况下Chiplet为国产替代开辟了新思路有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一半导封测行业景气度有望随着23H2半导体行业复苏而回升根据22Q4财报台积电观察到消费电子PC数据中心等需求不足预计半导体周期将在23H1达到底部23H2开始复苏中芯国际认为23H1行业周期尚在底部下半年虽可见度依然不高但已感受到客户信心些许回升半导体封测行业22年受到行业景气度下行的影响23年下半年景气度有望随着半导体行业复苏而回升风险提示技术研发不及预期下游应用及扩展不及预期市场竞争加剧的风险22专注于覆铜板领域IC载板电子材料打开成长空间华正新材603186SH首次覆盖报告华正新材专注于覆铜板领域拥抱蓝海市场华正新材成立于2003年公司主要从事覆铜板包括半固化片复合材料包括功能性复合材料和交通物流用复合材料和锂电池软包用铝塑膜等产品的设计研发生产及销售产品广泛应用于5G通讯数据交换新能源汽车智慧家电医疗设备轨道交通绿色物流等领域公司于2017年在上证主板上市2022年受市场终端需求影响产品价格下降同时原材料价格波动导致产品毛利率下降公司预计2022年公司实现归母净利润为3300万元-4000万元同比减少8321-8615覆铜板应用领域广泛受益于PCB行业发展受下游行业不断向多元化拓展以及下游行业需求扩张的拉动全球PCB产值规模稳步上升行业规模从2000年的416亿美元增长到2021年的809亿美元同时随着经济水平发展数据通信消费电子汽车电子等的新一轮增长又创造了大量的PCB需求公司覆铜板业务进一步深化落实产品结构升级和客户结构升级2022年上半年公司敬请参阅最后一页特别声明-6-证券研究报告电子行业通信行业顺利发行可转债完成募集资金57亿元募投项目年产2400万张高等级覆铜板我们认为公司覆铜板业务有望受益于PCB行业的发展同时从库存角度看我们认为PCB以及覆铜板行业公司库存压力有望缓解库存周转天数有望进入下行通道IC载板电子材料打开公司长期成长空间IC封装基板是封装测试环节中的关键载体其基础材料分为积层绝缘胶膜和BT树脂等据QYR数据2021年全球积层绝缘胶膜类载板市场规模达到4368亿美元预计2028年将达到6529亿美元年复合增长率为556根据公司公告2022年公司与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司开展CBF积层绝缘膜项目相关产品的研发和销售我们认为该业务有望为公司提供长期成长动力风险提示市场波动的风险市场竞争的风险原材料价格波动的风险汇率波动的风险23Q4业绩承压拐点落地电子雷管和车载业务整装待发力芯微688601SH跟踪报告之四事件公司发布2022年业绩快报2022年实现营收768亿元同比下降078实现归母净利润139亿元同比下降1297消费电子市场低迷研发费用和存货跌价准备增加拖累公司业绩根据业绩快报估算22年Q4公司实现营收153亿元同比-231环比7归母净利润-016亿元同环比转亏由于受到消费电子市场整体表现低迷影响公司业绩尤其是下半年受到一定影响同时费用端Q4也有较大压力22年度研发费用较上年增加437342万元预计22年将计提存货跌价准备474675万元预计股份支付费用对公司净利润的影响约为154824万元较上年同期摊销的股份支付费用933万元增长幅度较大消费电子下行周期下持续夯实客户资源优势公司自2010年正式进入三星电子的供应商体系在国际业务中与TI等国际知名企业竞标积累了大量的开发经验凭借出众的产品性能和稳定的产品质量公司与三星小米等客户保持了良好合作关系合作领域从手机可穿戴设备逐步拓展至家电汽车电子等业务板块形成了良好的客户优势我们认为随着消费电子市场温和复苏公司主业LDOOVP等产品有望边际向好持续拓展品类及下游应用进入比亚迪供应链公司积极围绕大客户持续拓展品类合作领域从手机可穿戴设备逐步拓展至家电汽车电子等业务板块上半年公司积极进行产品及市场布局加大开拓汽车和新能源市场目前已成功进入比亚迪供应链疫情等不利影响因素消除进入政策兑现期电子雷管业务23年有望快速放量2018年12月公安部工信部发布通知要求2022年电子雷管达到全面使用的目标22年由于疫情等因素影响虽然电子雷管渗透率快速提升但整体工业雷管需求承压展望23年我们认为电子雷管行业将深度受益于政策驱动的强替代民爆行业景气度向好价值量的大幅提升公司所研发的智能组网延时管理芯片主要用于数码电子雷管等领域预计为公司业绩带来较大业绩弹性风险提示消费电子景气度复苏不及预期模拟行业竞争格局恶化敬请参阅最后一页特别声明-7-证券研究报告电子行业通信行业241月行业整体营收继续承压逻辑代工细分赛道表现良好台湾科技行业月度数据库报告第三期2023年1月半导体台湾2023年1月半导体整体收入重点上市公司合计下同3375亿新台币同比-10下同其中数字设计-42CMOS-25指纹-40模拟设计-42功率分立-28逻辑代工13化合物代工-47存储-42封测-23材料-6设备-1电子元件台湾2023年1月电子元件整体收入1435亿新台币同比-15下同其中电容电阻综合经营-20电容-35电阻-29电感-23元件贸易-39陶瓷基板-24石英元件-31PCB-17基板-37电源1连接器-16光电子台湾2023年1月光电子整体收入800亿新台币同比-36下同其中摄像头-19面板-29光学材料-44液晶显示模组-43背光模组-32触控产品-28照明元件-42电池及模组-12整机设备-16光学膜及玻璃-26其他-28重点公司2023年1月台积电同比营收同比16下同鸿海48联发科-49台达电13联电-4日月光投控-7广达-11大立光-13研华5国巨-17华硕-37联咏-41环球晶圆14元太科技10欣兴电子-6和硕1硅力-KY-46南亚科-67光宝科技-26南电-22友达-43瑞昱-46信骅-43可成科技-58群创光电-48臻鼎-KY19英业达-6华邦电-44宏碁-46风险提示下游需求不及预期疫情风险25ChipletABF载板将成关键日系材料替代空间巨大建议关注华正方邦半导体行业跟踪报告之八一Chiplet延续摩尔定律的新技术未来市场空间广阔Chiplet延续摩尔定律的新技术在摩尔定律日趋放缓的当下有望延续摩尔定律的经济效益Chiplet又称芯粒或者小芯片它是将一类满足特定功能的die裸片通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起形成一个系统芯片以实现一种新形式的IP复用目前主流系统级单芯片SoC都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元通过光刻的形式制作到同一块晶圆上比如目前旗舰级的智能手机的SoC芯片上基本都集成了CPUGPUDSPISPNPUModem等众多的不同功能的计算单元以及诸多的接口IP其追求的是高度的集成化利用先进制程对于所有的单元进行全面的提升而Chiplet则与之相反它是将原本一块复杂的SoC芯片从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造再通过先进封装技术将各个单元彼此互联最终集成封装为一个系统级芯片组随着芯片制程的演进由于设计实现难度更高流程更加复杂芯片全流程设计成本大幅增加摩尔定律日趋放缓在此背景下Chiplet被业界寄予厚望或将从另一个维度来延续摩尔定律的经济效益敬请参阅最后一页特别声明-8-证券研究报告电子行业通信行业Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率近年来随着高性能计算AI等方面的巨大运算需求集成更多功能单元和更大的片上存储使得芯片不仅晶体管数量暴增芯片面积也急剧增大芯片良率与芯片面积有关随着芯片面积的增大而下降一片晶圆能切割出的大芯片数量较少而一个微小缺陷则可能直接使一颗大芯片报废Chiplet可将单一die面积做小以确保良率并用高级封装技术把不同的芯粒集成在一起Chiplet有利于降低设计的复杂度和设计成本Chiplet芯片一般采用先进的封装工艺将小芯片组合代替形成一个大的单片芯片利用小芯片具有相对低的面积开销的低工艺和高良率可以获得有效降低成本开销除芯片流片制造成本外研发成本也逐渐占据芯片成本的重要组成部分通过采用已知合格裸片进行组合可以有效缩短芯片的研发周期及节省研发投入同时Chiplet芯片通常集成应用较为广泛和成熟的芯片裸片可以有效降低了Chiplet芯片的研制风险从而减少重新流片及封装的次数有效节省成本Chiplet有望降低芯片制造的成本SoC中具有不同计算单元以及SRAMIO接口模拟或数模混合元件等除了逻辑计算单元以外其他元件并不依赖先进制程也通常能够发挥很好的性能所以将SoC进行Chiplet化之后不同的芯粒可以根据需要来选择合适的工艺制程分开制造然后再通过先进封装技术进行组装不需要全部都采用先进的制程在一块晶圆上进行一体化制造这样可以极大的降低芯片的制造成本以AMD为例AMD第二代EPYC服务器处理器Ryzen采用小芯片设计将先进的台积电7nm工艺制造的CPU模块与更成熟的格罗方德1214nm工艺制造的IO模块组合7nm可满足高算力的需求1214nm则降低了制造成本全球半导体芯片巨厂纷纷布局ChipletChiplet未来市场空间广阔AMD台积电英特尔英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇近年来开始纷纷入局ChipletAMD最新几代产品都极大受益于SiPChiplet的异构系统集成模式另外近日苹果最新发布的M1Ultra芯片也通过定制的UltraFusion封装架构实现了超强的性能和功能水平包括25TBs的处理器间带宽在学术界美国加州大学乔治亚理工大学以及欧洲的研究机构近年也逐渐开始针对Chiplet技术涉及到的互连接口封装以及应用等问题展开研究据Omdia报告预计到2024年Chiplet市场规模将达到58亿美元2035年则超过570亿美元市场规模将迎来快速增长UCIe实现Chiplet互联标准的关键随着Chiplet逐步发展未来来自不同厂商的芯粒之间的互联需求持续提升22年3月出现的UCIe即UniversalChipletInterconnectExpress是一种由IntelAMDARM高通三星台积电日月光GoogleCloudMeta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准其主要目的是统一Chiplet芯粒之间的互连接口标准打造一个开放性的Chiplet生态系统UCIe在解决Chiplet标准化方面具有划时代意义借助UCIe平台未来有望实现更加完整的Chiplet生态系统UCIe产业联盟发布了涵盖上述标准的UCIe10规范UCIe联盟在官网上公开表示该联盟需要更多半导体企业的加入来打造更全面的Chiplet生态系统同时加盟的芯片企业越多意味着该标准将得到更多的认可也有机会被更广泛的采用UCIe标准出现的最大意义在于巨头们合力搭建起了统一的Chiplet互联标准这将加速推动开放的Chiplet平台发展并横跨x86ArmRISC-V等架构和指令集在UCIe标准下未来或许能推出同时集成x86的Chiplet芯片和RISC-V的Chiplet芯片的处理器并通过架构的混用同时满足PC和移动应用生态的需求二ABF载板是Chiplet的重要承载敬请参阅最后一页特别声明-9-证券研究报告电子行业通信行业先进封装将Chiplet真正结合在一起的关键UCIe联盟为Chiplet指定了多种先进封装技术包括英特尔EMIB台积电CoWoS日月光FoCoS-B等Chiplet虽然避免了超大尺寸die但同时也意味着超大尺寸封装又高度融合晶圆后道工艺更在封装方面带来了极限技术挑战如封装加工精度和难度进一步加大工艺窗口进一步变窄通用设备比例降低设备升级需求大等除此之外散热和功率分配也是需要考虑的巨大问题目前头部的IDM厂商晶圆代工厂以及封测企业都在积极推动不同类型的先进封装技术以抢占这块市场ABF基板又称ABF载板或者FC-BGA载板IC载板英文名称为ICSubstrate是用以封装IC裸芯片的基板是芯片封装中不可或缺的一部分为芯片提供支撑散热保护功能同时为芯片与PCB之间提供电子连接根据基材的不同IC载板可以分为BT载板和ABF载板相较于BT载板ABF材质可做线路较细适合高脚数高讯息传输的IC具有较高的运算性能主要用于CPUGPUFPGAASIC等高运算性能芯片根据QYR恒州博智的统计及预测2021年全球ABF基板市场销售额为4369亿美元预计2028年将达到6529亿美元年复合增长率CAGR为5562022-2028ABF基板厂商主要集中在日本中国台湾和韩国目前FCBGA封装基板产业主要集中在中国台湾日本和韩国等国家和地区如三星南亚欣兴京瓷景硕等公司中国大陆主要是奥地利公司奥特斯ATS在重庆的工厂大陆厂商发展较晚替代空间大日本加入美国针对中国的半导体制裁材料禁运加速国产化进程据彭博社报道日本荷兰已经同意加入美国针对中国的半导体制裁日本的东京电子是美国在其他类型制造设备领域的主要竞争对手日本材料企业在全球份额较大如果无法获得日本的材料产品中国电子行业将受到巨大冲击国产化进程有望加速ABF基板发展趋势主要包括1高频高速轻小薄便携式发展目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速轻小薄便携式发展和多功能系统集成方向发展使得以IC载板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流2高性能运算芯片需求增长HPC高性能运算芯片需求增长以及异质集成技术应用导致的单颗芯片载板消耗量增大ABF载板需求大幅度增加3中国大陆需求发展加速中国大陆晶圆厂产能持续扩张而国产载板配套率较低未来中国大陆载板厂商成长前景广阔目前在ABF载板方面中国大陆本土厂商也只是小批量生产预计未来五年内中国大陆厂商在该细分话语权依然很微弱4工厂分散部分日本欧洲厂商逐渐加大对东南亚国家的投资如越南菲律宾马来西亚等芯片测试保证Chiplet良率使Chiplet能够正常运行测试设备数量和性能都有更高需求由于Chiplet中封装了多个die每一个die都不能失效才能保证Chiplet正常运转过去对于一些较低成本的芯片通常采取抽检但若采用Chiplet则需要全检以确保每一个die都能正常工作在对异构集成进行测试时一方面要确保组装的裸晶功能完好另一方面还要提高裸晶在系统中的自检能力不同于标准IPChiplet设计难度大幅增加需要产业链上下游厂商协同设计因此在测试方法上也更加复杂和困难华为AMD英特尔等巨头入场纷纷布局华为于2019年推出基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器2022年3月AMD推出基于台积电3DChiplet封装技术的第三代服务器处理芯片2022年3月苹果推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1Ultra芯片2023年1月Intel发布了第四代至强可扩展处理器以及英特尔数据中心GPUMax系列等产品采用了粒芯即chiplet技敬请参阅最后一页特别声明-10-证券研究报告电子行业通信行业术从行业层面看AMDARMGoogle云Meta微软高通等行业巨头在2022年3月共同成立行业联盟正式推出通用Chiplet的标准规范UCIe后摩尔时代Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇首先芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛其次半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商在将IP价值扩大的同时还有效降低了芯片客户的设计成本尤其可以帮助系统厂商互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业发展自己的芯片产品最后中国大陆的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围提升产线的利用率尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展风险分析Chiplet及配套技术发展不及预期UCIe标准推进不及预期下游市场需求不及预期敬请参阅最后一页特别声明-11-证券研究报告电子行业通信行业3每周数据跟踪31电子行业上周上涨077行业排序第19位通信行业上周上涨714行业排序第1位上周中信一级行业中电子行业上涨077在所有中信一级行业中排第19位通信行业上涨714排第1位沪深300上涨171电子行业跑输沪深300指数094pct通信行业跑赢沪深300指数543pct创业板指下跌027万得全A指数下跌105图表1中信一级行业周涨跌幅20230227--20230303资料来源Wind光大证券研究所图表2主要指数周涨跌幅20230227--20230303指数指数简称周涨跌幅000300SH沪深300171399006SZ创业板指-027881001WI万得全A105CI005025WI电子中信077CI005026WI通信中信714资料来源Wind光大证券研究所上周行业指数中光伏指数下跌226风电中信指数持平储能中信指数下跌-205充电桩指数下跌14新能源车设备长江指数下跌14国防军工中信上涨153图表3行业指数周涨跌幅20230227--20230303指数指数简称周涨跌幅884045WI光伏指数-226CI005284WI风电中信000CI005477WI储能中信-205884114WI充电桩指数-140002029CJ新能源车设备长江-140CI005012WI国防军工中信153资料来源Wind光大证券研究所敬请参阅最后一页特别声明-12-证券研究报告电子行业通信行业32A股港股和美股通信电子行业涨跌幅排序A股和港股电子行业上周涨幅前五为恒久科技ST瑞德本川智能佰维存储工业富联跌幅前五为东尼电子天岳先进宝明科技信濠光电达瑞电子AH股通信行业上周涨幅前五为华脉科技太辰光剑桥科技震有科技中国通信服务跌幅前五为盟升电子长盈通中瓷电子意华股份电讯数码控股美股硬件科技公司上周涨幅前五为DESKTOPMETAL第一太阳能FIRSTSOLAR迪堡金融设备MAXEONSOLARTECHNOLOGIESWISATECHNOLOGIES跌幅前五为CVDEQUIPMENTPURESTORAGE优克联新广船国际技术DIGITALALLY图表4A股和港股通信电子行业周涨跌幅前20名公司20230227--20230303电子通信证券简称涨幅前20证券简称跌幅前20证券简称涨幅前20证券简称跌幅前20恒久科技4176东尼电子-1975华脉科技6100盟升电子-839ST瑞德2763天岳先进-1743太辰光2725长盈通-796本川智能2698宝明科技-1111剑桥科技2673中瓷电子-723佰维存储2014信濠光电-1068震有科技2326意华股份-716工业富联1819达瑞电子-1052中国通信服务1827电讯数码控股-622大华股份1732中熔电气-1011浩瀚深度1821路畅科技-524华海清科1544宏英智能-978工业富联1819ST中利-516炬芯科技1463上声电子-959中国联通1764坤恒顺维-458英飞拓1383铭利达-936中通国脉1728长城天下-455晓程科技1371经纬恒润-W-926博创科技1699ST实达-395美格智能1209思科瑞-881ST新海1667和记电讯香港-388国光电器1194晶晨股份-877国脉科技1549威胜信息-374芯导科技1161新益昌-873中国电信1537春兴精工-323好利科技1149华金资本-853信科移动-U1416德赛西威-307中微公司1144灿瑞科技-828年年卡1395润建股份-305ASMPT1030敏芯股份-819中兴通讯1384科华数据-289方邦股份971微导纳米-806拓维信息1282北斗星通-283康强电子963三孚新科-803通宇通讯1237天孚通信-273晶瑞电材959奥来德-767中国移动1157摩比发展-249安集科技910传艺科技-754深桑达A1145东土科技-224资料来源Wind光大证券研究所图表5美股硬件公司周涨跌幅前20名公司20230227--20230303证券简称涨幅前20证券简称跌幅前20DESKTOPMETAL5101CVDEQUIPMENT-2394第一太阳能FIRSTSOLAR2957PURESTORAGE-1257迪堡金融设备2664优克联新-1206MAXEONSOLARTECHNOLOGIES1878广船国际技术-1098WISATECHNOLOGIES1778DIGITALALLY-1070友达光电1756ENVERICBIOSCIENCES-1035大全新能源1685EOSENERGYENTERPRISES-971NETLIST1644安霸-930SITIME1594盛美半导体-729CEMTREX1533CROWNELECTROKINETICS-7173D系统1403APPLIEDDNASCIENCES-704敬请参阅最后一页特别声明-13-证券研究报告电子行业通信行业ISUN1385INSEEGO-671晶科能源1326绿能宝-638VICOR1200VISLINKTECHNOLOGIES-544艾卫1169DZS-507阿特斯太阳能1119恒异电子-494ATOMERA1107VIAOPTRONICS-489IMPINJ1080和利时自动化-478SOLAREDGETECHNOLOGIES1035亿邦通信-456SUNWORKS1023戴尔科技DELLTECHNOLOGIES-437资料来源Wind光大证券研究所美股硬件科技公司市值前30大公司中上周涨幅前五名公司为博通BROADCOMENPHASEENERGY应用材料APPLIEDMATERIAL英特尔INTEL超威半导体AMD台股硬件科技公司市值前30大公司中上周涨幅前五名公司为南电联发科欣兴电子力旺光宝科技图表6美股台股硬件公司市值前30名公司周涨跌幅20230227--20230303美股股票名称市值亿美元涨跌幅台湾股票名称市值亿台元涨跌幅苹果APPLE2389629台积电13380110特斯拉TESLA625805鸿海1421015英伟达NVIDIA590126联发科1239772台积电465719中华电911517博通BROADCOM264495台达电748105阿斯麦251531联电601527思科CISCO201817日月光投控476319德州仪器TEXASINSTRUMENTS159239台湾大342106高通QUALCOMM137800广达311306超威半导体AMD131444大立光297611英特尔INTEL109250研华279004应用材料APPLIEDMATERIAL100569国巨266102亚德诺ANALOG94218联咏249807拉姆研究LAMRESEARCH66327远传233212美光科技MICRONTECHNOLOGY620-24硅力-KY227324科天半导体KLA52804环球晶圆2204-16恩智浦半导体NXPSEMICONDUCTORS47534元太科技2195-10安费诺AMPHENOL47135华硕210922微芯科技MICROCHIP45237欣兴电子208066摩托罗拉解决方案MOTOROLASOLUTIONS44618瑞昱1946-01意法半导体44027和硕182204ARISTA网络43138友达180019泰科电子TECONNECTIVITY41340南亚科1794-09L3HARRISTECHNOLOGIES40719光宝科技170946迈威尔科技37604南电1674102安森美半导体ONSEMICONDUCTOR34135智邦科技159909阿美特克AMETEK33121力旺150556康宁CORNING29936世界1501-10ENPHASEENERGY29691群创光电146224佳能28909旭隼145734资料来源Wind光大证券研究所市值时间为2023年3月3日敬请参阅最后一页特别声明-14-证券研究报告电子行业通信行业4投资建议1AI建议关注1云端算力方向的工业富联芯原股份海光信息龙芯中科寒武纪2边缘算力方向的富瀚微中科蓝讯等3AI应用方向的国光电器中科蓝讯炬芯科技全志科技瑞芯微晶晨股份等4视觉视频场景海康威视大华股份富瀚微宇瞳光学等2Chiplet赛道Chiplet作为目前受到广泛关注的新技术给全球和中国的半导体市场带来了变革与机遇建议积极把握Chiplet技术带来的投资机会建议关注华正新材方邦股份兴森科技长川科技华峰测控深南电路通富微电长电科技华天科技甬矽电子润欣科技3汽车电子行业建议关注1TIER1立讯精密2域控制器德赛西威经纬恒润均胜电子华阳集团奥海科技3智能座舱均胜电子华安鑫创4连接器永贵电器鼎通科技电连技术瑞可达徕木股份等5传感器四方光电奥迪威等6卫星导航定位华测导航7ARHUD水晶光电等8激光雷达水晶光电永新光学蓝特光学长光华芯炬光科技天孚通信中际旭创光库科技9其它东山精密创世纪4半导体建议关注1DDR5聚辰股份澜起科技2车规SoCMCU国芯科技晶晨股份富瀚微兆易创新等3打印机纳思达4半导体设备长川科技北方华创中微公司至纯科技芯源微等5半导体材料江丰电子鼎龙股份等6碳化硅三安光电天岳先进露笑科技东尼电子等7特种半导体紫光国微智明达5消费电子VRAR机器人建议关注1VR创维数字歌尔股份立讯精密三利谱杰普特华兴源创智立方韦尔股份长信科技2机器人安洁科技世运电路汉威科技6通信建议关注1运营商中国联通中国电信中国移动2光模块产业链天孚通信中际旭创光库科技7新能源硬科技关注1储能法拉电子英维克科华数据欣旺达鹏辉能源德赛电池等2光伏法拉电子江海股份意华股份3海风中天科技东方电缆亨通光电等4IGBT新洁能斯达半导士兰微扬杰科技宏微科技等5碳化硅三安光电山东天岳等图表7电子通信行业重点上市公司盈利预测与估值单位亿元总市值亿区间涨跌幅净利润亿元PE证券代码证券简称元21A22E23E24E21A22E23E24E新能源硬科技600563SH法拉电子340-0283110201346175141332519002837SZ英维克139-0920523233544968604231002335SZ科华数据199-2943948766384645413023300207SZ欣旺达402-0591610872372319844371713300438SZ鹏辉能源299-2718265712901881164462316000049SZ德赛电池130-317949111063130916141210600522SH中天科技54718172335844465350318161210600487SH亨通光电38464143620792745341227181411688711SH宏微科技110-250690771572481601437044603290SH斯达半导488-4539881811591588122604231敬请参阅最后一页特别声明-15-证券研究报告电子行业通信行业605111SH新洁能1730241046762882142372821600460SH士兰微48511151811621549204232423124300373SZ扬杰科技2850776811461417175837252016002484SZ江海股份1932506435662860110644292217002897SZ意华股份8675-7213625643555664342016汽车电子600699SH均胜电子212-05-37534739751471-452214300928SZ华安鑫创32-3705507515324459432113300351SZ永贵电器61-2012216322229850372720688668SH鼎通科技642110916824933759382619300679SZ电连技术156-7437252060181142302619688800SH瑞可达107-7111425540357694422719603633SH徕木股份450704808517025693522617688665SH四方光电771718014726636443522921832491BJ奥迪威141906005207910523261713300627SZ华测导航17511029436250365960483527002273SZ水晶光电179-2444258572286441312521半导体行业688123SH聚辰股份1052410835556874797301814688008SH澜起科技655-1282912991865268979503524688262SH国芯科技134-070700833074721911624428688099SH晶晨股份317-888127291207166139432619300613SZ富瀚微1536336445560178142342520002180SZ纳思达742-16116319732758375164382720300666SZ江丰电子208-14107270407542195775138消费电子000810SZ创维数字186274228881098133844211714002241SZ歌尔股份72704427539845227639717181411002876SZ三利谱73-4033826343162922281712002475SZ立讯精密2155-2470719839132961656330221613002384SZ东山精密481-42186223963024372526201613300083SZ创世纪14825500686982126630221512002635SZ安洁科技981019932345459349302216603920SH世运电路91-0221040760679243221511通信行业603236SH移远通信22840358607896128064372518资料来源Wind光大证券研究所整理注1盈利预测为Wind市场一致预期2区间涨跌幅为2023年2月27日至2023年3月3日涨跌幅3市值时间为2023年3月3日敬请参阅最后一页特别声明-16-证券研究报告电子行业通信行业5风险分析半导体下游需求不及预期受到整体经济环境以及海外通货膨胀影响半导体下游需求面临下滑风险例如消费电子类芯片的下游拉动不足相关产业链公司业绩承压中美贸易摩擦反复风险中美贸易摩擦以及最近美国国会参议院对于所谓芯片法案的推进可能导致中国半导体及其他高科技行业面临国际竞争风险疫情复发加剧风险消费电子半导体国内外供应链均可能受到疫情影响某环节从而影响整体供给此外疫情可能导致相应下游需求减少导致整体行业发展不及预期敬请参阅最后一页特别声明-17-证券研究报告行业及公司评级体系评级说明行买入未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15以上业增持未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5至15及公中性未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5至5司减持未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5至15评卖出未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15以上级无评级因无法获取必要的资料或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件或者其他原因致使无法给出明确的投资评级A股主板基准为沪深300指数中小盘基准为中小板指创业板基准为创业板指新三板基准为新三板指数港股基准指数为恒生基准指数说明指数分析估值方法的局限性说明本报告所包含的分析基于各种假设不同假设可能导致分析结果出现重大不同本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易分析师声明本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师以勤勉的职业态度专业审慎的研究方法使用合法合规的信息独立客观地出具本报告并对本报告的内容和观点负责负责准备以及撰写本报告的所有研究人员在此保证本研究报告中任何关于发行商或证券所发表的观点均如实反映研究人员的个人观点研究人员获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性客户反馈竞争性因素以及光大证券股份有限公司的整体收益所有研究人员保证他们报酬的任何一部分不曾与不与也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系法律主体声明本报告由光大证券股份有限公司制作光大证券股份有限公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格负责本报告在中华人民共和国境内仅为本报告目的不包括港澳台的分销本报告署名分析师所持中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格编号已披露在报告首页中国光大证券国际有限公司和EverbrightSecuritiesUKCompanyLimited是光大证券股份有限公司的关联机构特别声明光大证券股份有限公司以下简称本公司创建于1996年系由中国光大集团总公司投资控股的全国性综合类股份制证券公司是中国证监会批准的首批三家创新试点公司之一根据中国证监会核发的经营证券期货业务许可本公司的经营范围包括证券投资咨询业务本公司经营范围证券经纪证券投资咨询与证券交易证券投资活动有关的财务顾问证券承销与保荐证券自营为期货公司提供中间介绍业务证券投资基金代销融资融券业务中国证监会批准的其他业务此外本公司还通过全资或控股子公司开展资产管理直接投资期货基金管理以及香港证券业务本报告由光大证券股份有限公司研究所以下简称光大证券研究所编写以合法获得的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