技术和规模双领先的光伏设备供应商
　　光伏需求快速增长，预计2023-30年全球装机复合增速达约20%，有望带动硅片产能进一步扩张。硅片环节持续技术迭代，无论此前的单晶替代多晶、大尺寸化，还是正在进行的N型化，均对硅片设备提出了更高要求，有望刺激硅片设备升级。晶盛机电建立了覆盖长晶、截断、开方、滚圆磨面、切片、脱胶插片清洗等环节较为齐全的设备产品体系。公司持续研发并推动技术迭代，推出5代单晶炉，并率先开发和批量销售G12大尺寸设备。随着光伏行业的持续发展，下游硅片厂商先进产能持续投入，公司光伏设备产品将继续引领公司快速发展。此外，公司积极布局光伏电池片设备和组件设备，拓展更大市场。
　　半导体领域推动硅片设备国产替代，拓展功率与先进制程设备
　　当前硅片需求旺盛，但中国大陆地区硅片产能占比相对较低，硅片的国产替代空间广阔，国内硅片厂加快扩产，利好半导体硅片设备需求。公司在半导体8-12寸大硅片设备领域品类布局完善，围绕“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心环节设备研发，实现8寸设备的全覆盖，12寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品质量已达国际先进水平，有望逐步推动硅片设备国产替代。此外，在功率半导体领域，公司开发了SiC长晶、切片、抛光、外延等设备，SiC外延设备已实现批量销售；在先进制程领域，开发了12寸外延、LPCVD等设备。
　　SiC材料性能突出空间广阔，公司布局SiC衬底有望充分受益
　　SiC电子器件具备开关频率高、散热要求低、换流器转换效率高、装置与电路复杂性低等优势，但受成本限制，渗透率仍较低。近年来，降价趋势初步显现，有望驱动SiC在功率器件、射频器件领域大规模应用。当前国内大尺寸SiC衬底进度仍落后于国际，海外主流大厂2023年有望实现8寸SiC衬底量产，但国内目前实现量产的主要为4寸，6寸产能尚处于起步阶段。公司建设了6寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证，2023年有望实现量产。同时公司已成功生长出行业领先的8寸SiC晶体，实现8寸抛光片的开发，预计2023Q2将实现小批量生产，为大尺寸碳化硅衬底的广泛应用打下基础。
　　蓝宝石、耗材辅材等业务进一步打开成长空间
　　材料、耗材辅材业务是公司未来成长的重要增量。公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，已成功生长出700Kg级蓝宝石晶体，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产。同时，公司还建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求。公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到行业领先水平，在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额，当前由于石英砂短缺，石英坩埚价格高企，公司积极扩产充分受益。金刚线领域，公司实现了差异化的技术突破并积极扩产，新厂房有望于2023年投产。
　　预计公司2022-24年归母净利润分别为29.6、45.4、57.3亿元，对应PE分别为30、20、16倍，公司短期趋势确定、长期发展逻辑清晰，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、下游扩产不及预期的风险；
　　2、公司新产品研发进度不及预期的风险。

研究报告全文：联合研究丨公司深度丨晶盛机电300316SZ晶盛机电深度二装备与材料持续拓展打造泛TableTitle半导体平台型企业丨证券研究报告丨报告要点晶盛机电TableSummary为泛半导体装备与材料平台型企业光伏领域公司为晶体生长设备龙头企业将继续受益于技术迭代带来的新需求同时拓展电池片和组件设备及坩埚金刚线等耗材辅材业务半导体领域硅片设备实现8寸全覆盖12寸已批量销售并拓展功率半导体和先进制程领域设备SiC领域公司68寸衬底材料进程领先有望逐步放量蓝宝石领域公司凭借大尺寸晶体生长技术取得行业领先公司第N条成长曲线持续兑现多个增长点有望爆发分析师及联系人TableAuthor赵智勇马军杨洋SACS0490517110001SACS0490515070001SACS0490517070012邬博华倪蕤曹海花SACS0490514040001SACS0490520030003SACS0490522030001任佳惠请阅读最后评级说明和重要声明250丨证券研究报告丨2023-03-01cjzqdt11111晶盛机电300316SZ晶盛机电深度二装备与材料持续拓展打造泛TableTitle2联合研究丨公司深度TableRank投资评级买入丨维持半导体平台型企业技术TableSummary2和规模双领先的光伏设备供应商公司基础数据光伏需求快速增长预计2023-30年全球装机复合增速达约20有望带动硅片产能进一步当前股价TableBaseData元6860扩张硅片环节持续技术迭代无论此前的单晶替代多晶大尺寸化还是正在进行的N型化总股本万股130872均对硅片设备提出了更高要求有望刺激硅片设备升级晶盛机电建立了覆盖长晶截断开流通A股B股万股1230740方滚圆磨面切片脱胶插片清洗等环节较为齐全的设备产品体系公司持续研发并推动技资产负债率6009术迭代推出5代单晶炉并率先开发和批量销售G12大尺寸设备随着光伏行业的持续发每股净资产元751展下游硅片厂商先进产能持续投入公司光伏设备产品将继续引领公司快速发展此外公市盈率当前3440司积极布局光伏电池片设备和组件设备拓展更大市场市净率当前880半导体领域推动硅片设备国产替代拓展功率与先进制程设备近12月最高最低价元85914220当前硅片需求旺盛但中国大陆地区硅片产能占比相对较低硅片的国产替代空间广阔国内注股价为2023年2月28日收盘价硅片厂加快扩产利好半导体硅片设备需求公司在半导体8-12寸大硅片设备领域品类布局完善围绕长晶切片抛光CVD四大核心环节设备研发实现8寸设备的全覆盖12市场表现对比图近12个月寸长晶切片研磨抛光等设备也已实现批量销售产品质量已达国际先进水平有望逐步TableChart推动硅片设备国产替代此外在功率半导体领域公司开发了SiC长晶切片抛光外延晶盛机电沪深300指数30等设备SiC外延设备已实现批量销售在先进制程领域开发了12寸外延LPCVD等设备9SiC材料性能突出空间广阔公司布局SiC衬底有望充分受益-12-32SiC电子器件具备开关频率高散热要求低换流器转换效率高装置与电路复杂性低等优势2022-22022-62022-102023-2但受成本限制渗透率仍较低近年来降价趋势初步显现有望驱动SiC在功率器件射频资料来源Wind器件领域大规模应用当前国内大尺寸SiC衬底进度仍落后于国际海外主流大厂2023年有望实现8寸SiC衬底量产但国内目前实现量产的主要为4寸6寸产能尚处于起步阶段公相关研究司建设了6寸碳化硅晶体生长切片抛光环节的研发实验线实验线产品已通过下游部分客TableReport晶盛机电一季报点评新增订单超50亿元盈户验证2023年有望实现量产同时公司已成功生长出行业领先的8寸SiC晶体实现8寸利能力进一步提升2021-05-05抛光片的开发预计2023Q2将实现小批量生产为大尺寸碳化硅衬底的广泛应用打下基础晶盛机电光伏高景气驱动业绩精益生产提蓝宝石耗材辅材等业务进一步打开成长空间升盈利能力2021-04-27材料耗材辅材业务是公司未来成长的重要增量公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶晶盛机电业绩快报点评订单高增出货和验体生长技术已成功生长出700Kg级蓝宝石晶体并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模收加速助一季报高增长2021-04-09化量产同时公司还建立了以高纯石英坩埚金刚线半导体阀门管件磁流体精密零部件为主的产品体系以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到行业领先水平在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额当前由于石英砂短缺石英坩埚价格高企公司积极扩产充分受益金刚线领域公司实现了差异化的技术突破并积极扩产新厂房有望于2023年投产预计公司2022-24年归母净利润分别为296454573亿元对应PE分别为302016倍公司短期趋势确定长期发展逻辑清晰维持买入评级风险提示1下游扩产不及预期的风险更多研报请访问2公司新产品研发进度不及预期的风险长江研究小程序请阅读最后评级说明和重要声明联合研究公司深度目录晶盛机电晶体生长设备平台型企业8研发端持续突破平台化架构基本形成8收入增长规模优势持续兑现9光伏晶体生长设备龙头企业10光伏需求旺盛技术变革刺激单晶炉升级10产品与服务优势铸就光伏单晶炉龙头14半导体立足晶体生长实现硅片设备全线替代16半导体硅片相较光伏要求更高当前国产化率较低16市场空间广阔大硅片趋势和国产化替代形成增量18实现半导体硅片设备国产替代品类拓展支撑订单增长21SiC大尺寸衬底片外延设备双重突破23SiC材料性能突出降价趋势有望驱动应用23新能源汽车为主要下游市场空间广阔25多年深耕长晶技术率先实现8英寸衬底片国产化27海内外巨头引领扩产潮外延设备扩产规划加速出台31蓝宝石长晶技术构建成本优势32主营蓝宝石材料销售晶盛机电位于行业上游材料端32蓝宝石市场受LED芯片需求增长与消费电子增量驱动34晶盛机电大尺寸长晶技术优势驱动进一步降本36石英坩埚光伏和半导体制程中的重要耗材38石英坩埚是CZ法关键耗材内层砂纯度影响长晶质量39高纯石英砂市场供不应求晶盛进口供应较稳定41布局金刚线协同加深切片设备优势45线切替代传统切割金刚线细线化趋势明确45金刚线业务增厚收入与切片设备协同优势显著47投资建议48图表目录图1公司发展历程8图2公司股权结构截至2022年9月30日9图3公司营业收入持续快速增长9图4公司归母净利润持续增长9图5公司收入以销售设备及服务为主10图6销售设备及服务业务毛利率较高10图7净利率呈上升趋势10请阅读最后评级说明和重要声明450联合研究公司深度图8收入增长期间费用率摊薄10图9全球碳中和时间节点及要求不断提高11图10光伏发电LCOE成本持续下行11图112021年以来欧美光伏PPA持续上涨11图122023-2030年全球光伏装机有望保持20左右增速GW12图13大尺寸硅片占比不断提升12图14晶盛机电第一大客户销售额及占比14图152015-2020年各年末主要厂商非铸锭单晶硅产能统计GW14图16晶盛机电五代单晶炉产品15图17第五代单晶炉技术特点15图18晶盛机电前五大客户占比自2019年有所下降16图19半导体硅片制造环节在集成电路生产中的位置17图20晶盛机电12英寸大硅片测试项目投资构成18图21晶盛机电300mm大硅片测试项目长晶切磨抛设备价值分布18图222021年全球半导体硅片竞争格局18图23全球半导体硅片市场规模18图24全球硅片出货量18图25全球不同尺寸半导体硅片出货面积19图26300mm硅片全球库存及供需趋势19图27300mm半导体级硅片需求预测和当前产能情况20图28300mm半导体级硅片新建产能及改造产能预测20图29晶盛机电半导体设备产业链中相关布局21图30晶盛机电半导体设备在手订单及增长情况22图31SiC电子器件开关频率高导通损耗低24图32SiC器件耐压性好24图33650VSiCSBD与SiFRD的价格对比24图341200VSiCSBD与SiFRD的价格对比24图35大尺寸晶圆占比呈提升趋势25图36SiC晶体缺陷密度呈降低趋势cm-225图37SiCGaN器件渗透率逐年提升25图38SiC衬底产业链图谱26图39我国SiCGaN电力电子器件市场规模亿元26图402020年我国SiCGaN电力电子器件市场结构26图412019-2025全球碳化硅功率器件市场按照应用拆分27图42新能源汽车市场SiC功率器件市场规模亿元27图43SiC衬底材料市场规模百万美元27图44GaN-on-SiC渗透率预计将快速提升27图45SiC生产流程图28图46PVT法制备SiC晶体示意图28图47HTCVD法制备SiC晶体示意图28图48LPE法制备SiC晶体示意图29图492020年全球半绝缘型SiC衬底市占率情况29请阅读最后评级说明和重要声明550联合研究公司深度图502020年全球SiC衬底整体市占率情况29图51国际大尺寸SiC晶圆进展情况30图52国内大尺寸SiC晶圆进展情况30图53全球SiC外延设备竞争格局32图542019-2023年SiC衬底与CVD设备需求预测32图55SiC外延片成本拆分32图56晶盛机电蓝宝石衬底片33图57晶盛机电蓝宝石晶棒33图58蓝宝石下游应用占比33图59LED衬底产业链情况33图60蓝宝石产品生产工艺流程34图61图形化蓝宝石衬底有利于降低外延的位错35图62mini-LED背光应用出货量预测百万台35图632014-2025年全球PSS市场出货量及预测36图642014-2025年中国PSS市场出货量及预测36图65各类蓝宝石长晶方法示意图37图66晶盛机电700kg蓝宝石晶体37图67蓝宝石平片降本趋势元片38图68中图科技蓝宝石平片采购价格持续下行元片38图69石英坩埚生产工艺流程39图702021-2030年不同尺寸硅片市场占比40图71欧晶科技不同尺寸石英坩埚销量占比40图72直拉法生长单晶硅工艺流程40图73CZ法长晶炉示意图40图74石英坩埚产品形态及结构41图75高纯石英坩埚在同温度下更可靠41图76P型和N型电池转换效率差距将扩大以正面效率计41图77各种电池技术市场占比变化趋势41图78石英坩埚行业产业链格局42图79全国石英砂进口量17-21年CAGR达到40442图80石英股份高纯石英砂17-21年CAGR为23142图81欧晶科技单只石英坩埚的石英砂消耗量公斤43图82欧晶科技不同来源的石英砂单价元公斤43图83全国硅片产量公斤43图84不同类型硅片市场占比43图85生产P型和N型硅片消耗石英坩埚数量万只44图86全球和中国半导体销售额亿美元44图872020年全球半导体硅片不同尺寸占比44图88全球和中国半导体出货数量万片45图89中国半导体级石英坩埚消耗量万只45图90金刚线切割机理图46图91砂浆线切割机理图46请阅读最后评级说明和重要声明650联合研究公司深度图92光伏领域金刚线细线化切割技术高速化发展趋势47图93晶盛机电光伏金刚线切割设备48图94晶盛机电金刚线产品48表1龙头企业N型电池产能规划加速带来N型硅片需求13表2公司核心技术人员情况14表3公司与主要客户签订重大经营合同情况16表4半导体级光伏硅片差异体现在纯度技术标准要求等方面17表5截至2021年主要大陆300mm硅片厂产能及市占率情况20表6中国大陆300mm硅片厂规划情况20表7半导体硅片设备市场空间测算21表8半导体硅片生产相关工艺设备底色部分为晶盛机电已覆盖的设备21表9晶盛机电在研项目内容及进展22表10三代半导体材料指标参数对比23表11SiC与Si材料优缺点比较23表12国内与国际大尺寸SiC衬底研发进度30表13晶盛机电大尺寸衬底外延片进度国内领先30表14SiC外延层主要制备方法31表15国内外厂商外延片扩产规划31表16PSS片行业国内领先企业及商业模式34表17蓝宝石晶体材料的优点36表18各类长晶方法及优缺点37表19直拉法工艺流程39表20我国主要的石英坩埚厂商产能情况45表21各类高硬脆材料的硬度情况以莫氏硬度衡量46表22金刚线切割与游离磨料砂浆切割对比47表23金刚线需求测算48请阅读最后评级说明和重要声明750联合研究公司深度晶盛机电晶体生长设备平台型企业研发端持续突破平台化架构基本形成2006年12月晶盛机电成立初期公司聚焦光伏单晶硅长晶炉2007年成功研制国内首台全自动直拉式单晶硅生长炉并实现销售2011年公司蓝宝石晶体生长工艺取得突破首台35KG的KY35S蓝宝石晶体生长炉研制成功2012年晶盛机电承担国家科技重大02专项在半导体硅片设备领域研制成功国内首台8英寸FZ100C区熔硅单晶炉同年公司在创业板上市此后公司逐步完善光伏半导体硅片设备布局2016年成功研发多种光伏加工设备及半导体全自动滚磨一体机2019年公司成功研制出新一代12英寸半导体单晶炉8英寸硅外延炉8-12英寸硅片用精密双面研磨机6-8英寸硅片用抛光机等2020年公司进入第三代半导体领域成功生长出6英寸碳化硅晶体碳化硅外延设备通过客户验证图1公司发展历程资料来源公司招股说明书公司年报公司微信公众号长江证券研究所公司实际控制人为邱敏秀曹建伟双方为一致行动人晶盛机电子公司众多除光伏与半导体设备业务主要由上市公司平台完成之外各类材料耗材业务主要由子公司承担其中宁夏鑫晶盛是公司在蓝宝石领域重要布局之一负责宁夏鑫晶盛项目建设项目已于2021年11月投产一期项目将实现年产3500吨工业蓝宝石材料产能晶环电子主要从事蓝宝石晶体生产加工销售技术研发求是半导体主要开展半导体设备开发相关业务创盛新材料负责碳化硅衬底晶片生产基地项目开展内蒙古鑫晶主要从事石英坩埚产品的开发制造和销售参股公司方面晶盛机电与中环股份合资成立中环领先目前中环领先是我国半导体硅片领军企业之一天瑞线锯负责金刚石线锯金刚石线锯机切割设备的生产销售及技术开发等请阅读最后评级说明和重要声明850联合研究公司深度图2公司股权结构截至2022年9月30日资料来源公司年报公司公告Wind长江证券研究所收入增长规模优势持续兑现2021年以来公司各主要下游景气度均有所提升驱动营业收入与归母净利润快速增长光伏相关业务方面国内光伏行业快速发展以及大尺寸硅片推动的技术升级之下光伏硅片厂商积极扩产对光伏长晶设备的需求增加半导体相关业务方面全球半导体需求旺盛推动上游硅片逐渐供不应求叠加半导体大硅片半导体硅片设备国产化进程公司业务率先受益碳化硅现阶段主要用于新能源汽车光伏和充电基础设施等显著受益于新能源汽车和光伏发电市场的带动蓝宝石主要用于LED衬底和消费电子领域近年来新型显示带动作用显著对蓝宝石材料的需求量增加图3公司营业收入持续快速增长图4公司归母净利润持续增长801002512070908020100607080506015405060304010304020205201010000020162017201820192020202122Q1-320162017201820192020202122Q1-3营业收入亿元同比增速归母净利润亿元同比增速资料来源Wind长江证券研究所资料来源Wind长江证券研究所公司收入以设备销售为主其中设备销售及服务业务主要包括光伏半导体设备等的销售和设备升级改造服务除材料外近年来公司材料辅材类业务的收入也快速增长占比有所提升分业务毛利率来看设备销售及服务业务毛利率普遍高于材料业务但蓝宝石材料毛利率亦呈逐年增长趋势2022年以来高毛利率的坩埚业务迅速放量将驱动后续材料辅材业务的收入增长与毛利率提高请阅读最后评级说明和重要声明950联合研究公司深度图5公司收入以销售设备及服务为主图6销售设备及服务业务毛利率较高100608050604030402020100020152016201720182019202020212022H120152016201720182019202020212022H1销售设备及服务设备升级改造服务晶体硅生长设备销售设备及服务设备升级改造服务晶体硅生长设备光伏智能化装备材料业务LED智能化装备其他业务光伏智能化装备材料业务其他资料来源Wind长江证券研究所资料来源Wind长江证券研究所规模效应兑现带来的期间费用率摊薄作用显著公司净利率呈提升趋势各类期间费用中公司重视研发投入研发费用率基本保持稳定此外销售费用率财务费用率管理费用率整体均呈下降趋势2022年前三季度公司净利率保持高位图7净利率呈上升趋势图8收入增长期间费用率摊薄20454015353010252051501020162017201820192020202122Q1-Q35-5020162017201820192020202122Q1-Q3销售费用率管理费用率研发费用率毛利率净利率财务费用率期间费用率资料来源Wind长江证券研究所资料来源Wind长江证券研究所光伏晶体生长设备龙头企业光伏需求旺盛技术变革刺激单晶炉升级2020下半年以来国内外碳达峰碳中和政策频发自上而下驱动装机增长提高了行业远期空间的确定性和成长性以典型的欧洲市场为例2030年相比于1990年减排目标由50提高到552030年可再生能源发电占比由40提高至452030年累计光伏装机规划由530GW提升至600GW请阅读最后评级说明和重要声明1050联合研究公司深度图9全球碳中和时间节点及要求不断提高2021204020502070已完成奥地利英国法国丹麦印度冰岛苏里南新西兰欧盟加拿不丹大韩国西班牙智利斐济美国日本南非巴西瑞士挪威203520452060芬兰瑞典德国中国资料来源IRENA国家能源局长江证券研究所光伏LCOE成本逐步降低能源价格上涨带动光伏PPA大幅上涨保障光伏项目建设及经济性我们认为光伏装机有望持续保持快速增长为硅片环节产能扩张打开了空间光伏LCOE成本逐步走低相对经济性明显提升我们认为2030年全球光伏装机交流侧有望达到T瓦以上规模2023-2030年光伏装机有望保持快速增长复合增速约20图10光伏发电LCOE成本持续下行图112021年以来欧美光伏PPA持续上涨408035不同地区光伏发电LCOE成本元kWh70306025502040153010200510000Jul16Jul21Oct17Apr15Apr20Jun14Jan19Jun19Feb16Mar18Feb21Nov14Dec16Nov19Dec21Sep15Aug18Sep20May17May222021Q42020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32022Q12022Q22022Q3全球中国美国日本2020Q1印度德国澳大利亚英国美国MWh欧洲MWh法国意大利资料来源Bloomberg长江证券研究所资料来源LevelTen长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明1150联合研究公司深度图122023-2030年全球光伏装机有望保持20左右增速GW1200601000508004060030400202001000202020212030E2022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E全球光伏装机同比资料来源Bloomberg长江证券研究所过往看主要存在单晶替代多晶以及大尺寸化两大技术变革带动单晶炉需求单晶替代多晶过程中生产工艺不同带来单晶炉需求单晶生长过程中晶体生长方向为垂直向上而多晶铸锭是通过定向凝固实现的生产工艺的不同带来了单晶炉的需求大尺寸硅片占比提升生产难度增加带动大炉型需求大尺寸能降低度电成本经济性明显2021年行业182mm与210mm大尺寸硅片占比由45迅速增长至45未来占比仍将快速扩大大尺寸硅片生产难度更高对生产设备热场控制工艺设计均有更高要求带动对于更大单晶炉的需求单晶炉的热屏决定了所能生产硅棒的最大直径行业中大多生产166mm硅片的单晶炉只能升级改造生产182mm硅片不能改造升级210mm硅片生产210mm硅片需要更换新的单晶炉图13大尺寸硅片占比不断提升资料来源CPIA长江证券研究所目前看N型硅片对生产工艺提出了更高的要求未来针对N型优化的炉型有望推出据不完全统计目前已投产及在建规划N型电池产能超过300GW规模较大龙头企业布局更带来了良好的示范作用2022年底行业预计形成N型产能约80GW2023年预计出货达到80-100GW规模N型电池的逐步量产将带动N型硅片需求N型单晶硅片目前占比较小2021年约412022年预计将迅速提升N型硅片对于金属请阅读最后评级说明和重要声明1250联合研究公司深度杂质的要求更高制备工艺更为复杂一方面除了对硅料提出了更高的要求外对于硅片生产过程的控制也要求更为精细单晶炉行业或再迎技术变革表1龙头企业N型电池产能规划加速带来N型硅片需求公司项目产能GW投产时间技术路线宿迁8预计2022Q4投产TOPCon天合光能西宁一期5预计2023Q1投产TOPCon淮安10预计2023Q2投产TOPCon宁晋132022Q2末投产TOPCon邢台6预计2022年底投产TOPCon曲靖10预计2023Q2投产TOPCon扬州10预计2023Q2投产TOPCon晶澳科技曲靖四期10新技术扬州新项目10新技术石家庄10新技术启东10新技术合肥一期82022年1月投产TOPCon海宁一期82022年2月投产TOPCon晶科能源合肥二期82022年7月投产TOPCon海宁二期11预计2022年投产TOPCon珠海一期65预计2022年Q4投产ABC爱旭股份义乌26预计2023年投产ABC通威股份眉山92022年11月起已出片TOPCon滁州一期82022年6月设备进场TOPCon钧达股份滁州二期102023Q1投产TOPCon滁州26TOPCon滁州6预计2023Q1投产TOPCon东方日升宁海5预计2023年投产HJT金坛4预计2023年投产HJT吴江122022年3月投产HJT金刚玻璃甘肃48预计2022年底投产HJT安徽052021年4月投产HJT安徽22022年6月投产HJT华晟宣城25预计2023年上半年投产HJT宣城5HJT资料来源公司公告公司官网长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明1350联合研究公司深度产品与服务优势铸就光伏单晶炉龙头合作中环股份晶盛机电与合作方共同引领光伏硅片大尺寸化中环股份率先将半导体12英寸拉晶技术应用在光伏行业于2019年推出了210mm大尺寸光伏单晶硅片G12提供了一个光伏发电成本可持续下降的平台截至目前210mm产业生态联盟基本形成中环股份在G12领域市场份额较高晶盛机电作为中环股份的主要设备供应商与中环股份合作关系深入中环股份一直为晶盛机电第一大客户2019-2021年销售额占比超40得益于大客户对于行业前沿趋势的精确把握晶盛机电率先受益于技术迭代图14晶盛机电第一大客户销售额及占比图152015-2020年各年末主要厂商非铸锭单晶硅产能统计GW3560250305020025402015030151002010505100002018201920202021201520162017201820192020E销售额亿元销售额占比隆基绿能中环股份晶科能源协鑫集团晶澳太阳能其他资料来源公司年报长江证券研究所资料来源连城数控招股说明书长江证券研究所依托公司技术底蕴支持晶盛机电成为率先开发并批量销售G12单晶炉的企业公司核心技术人员邱敏秀女士曹建伟博士均毕业于浙江大学机械与能源工程学院在机械设计流体传动电液控制领域有深入的研究和技术经验公司与浙江大学保持紧密联系并开展研发合作例如晶盛机电在国家科技重大专项中承担300mm硅单晶生长装备的开发等课题浙江大学参与课题并负责磁场设计仿真及研制和液压机械手及气动辅助系统研制表2公司核心技术人员情况核心技术职位个人简介人员曹建伟董事长工学博士在机电控制液压传动与控制等领域有深入的研究本科学历研究员博士生导师在机械设计流体传动电液控制技术领域经验丰富承担并参与电液控制技术领域的国家自科基邱敏秀董事金项目863项目省部级科技项目等30多项在核心期刊发表学术论文50余篇总工程师副总工学博士在机电控制与计算机应用领域理论基础扎实应用经验傅林坚裁运营副总裁丰富曾主导参与公司多个重大项目及新产品的攻关和研发资料来源Wind长江证券研究所在光伏设备领域晶盛机电是国内技术规模双领先的光伏设备供应商产品体系较为齐全包括全自动单晶炉滚圆磨面一体机截断机切片机叠瓦自动化生产线等晶盛机电持续技术迭代推出5代单晶炉请阅读最后评级说明和重要声明1450联合研究公司深度图16晶盛机电五代单晶炉产品资料来源公司微信公众号长江证券研究所第五代单晶炉核心技术特点为开放性可编程性与自定义工艺平台其中开放性体现在开放顶层控制逻辑数据调用数据组合的开发权限可编程性体现在允许客户通过高级语言CCSTFBD等进行功能开发自定义工艺平台实现了客户工艺制程的灵活控制通过系统定义核心工艺模型和控制接口用户能够根据需求按模型接口实现定制开发图17第五代单晶炉技术特点开放性可编程性自定义工艺平台资料来源公司微信公众号长江证券研究所近年来晶盛机电在服务大客户之外逐步拓展第三方客户光伏长晶设备供应商大客户占比普遍较高竞争对手前五大客户占比基本保持在90以上高位晶盛机电自2019年以来在大客户之外的第三方客户逐步取得一定销售收入驱动公司前五大客户占比有所下滑至2021年达到80左右请阅读最后评级说明和重要声明1550联合研究公司深度图18晶盛机电前五大客户占比自2019年有所下降1009590858075706560555020172018201920202021晶盛机电晶升装备连城数控资料来源Wind长江证券研究所公司自2019年来逐步取得第三方客户订单至2021年其他客户订单已经达到一定规模行业整体呈现增长趋势且下游不断有新进入者来自第三方客户的订单增长有助于公司触达更大规模的客户群体表3公司与主要客户签订重大经营合同情况年份客户订单金额亿元2018中环股份2119中环股份14252019晶科能源954上机数控5542020中环股份1227中环股份81622021双良节能2243高景太阳能2761中环股份12933晶科能源954合计上机数控554双良节能2243高景太阳能2761资料来源公司公告长江证券研究所半导体立足晶体生长实现硅片设备全线替代半导体硅片相较光伏要求更高当前国产化率较低在集成电路产业链中半导体硅片位于产业链上游生长出的硅单晶需经过磨外圆切片倒角磨削或研磨化学机械抛光形成硅片进一步用于半导体晶圆片的生产请阅读最后评级说明和重要声明1650联合研究公司深度图19半导体硅片制造环节在集成电路生产中的位置资料来源半导体行业观察SEMI长江证券研究所半导体级硅片与光伏硅片存在差异首先在纯度技术标准要求等方面半导体级硅片更加严格半导体级硅片要求晶体纯度为11N99999999999缺陷率控制为mnm级金属含量控制要求为痕量级含量在百万分之一以下的组分氧含量控制要求为ppma级百万分比原子浓度对于设备热场温度梯度设计超导磁场磁力分布线设计控制精度运动精度等技术指标要求也更加严格表4半导体级光伏硅片差异体现在纯度技术标准要求等方面项目半导体级硅片光伏硅片纯度要求11N999999999996N999999硅原料种类单晶硅单晶硅多晶硅多晶硅占比60缺陷率控制要求为mnm级金属含量控制要求为痕量级含量在百万分之一以下的组分标准低于半导体级硅片硅片缺陷率控制设备设计技术标准要求氧含量控制要求为ppma级百万分比原子浓度及控制精度无特殊要求设备热场温度梯度设计超导磁场磁力分布线设计控制精度运动精度等技术指标具有极为严苛的要求主要用于制作电池片被广泛应用于光伏电站屋顶应用主要用于制作芯片广泛应用于通信消费电子汽车工业等领域分布式光伏发电等领域晶体生长设备单价技术要求较高单台价值较高约1000-2000万元台技术要求较低单台设备价值较低约140万元台资料来源晶升装备招股说明书长江证券研究所半导体级硅片与光伏硅片的第二重差异体现在设备投资构成方面产线中所配置的半导体切磨抛设备价值量与长晶设备相近晶盛机电12英寸大硅片测试线项目中全自动晶体生长炉截断机滚磨机金刚线切片机研磨机减薄机和抛光机等设备主要由公司自产配置实验及检测仪器来自外采长晶设备切磨设备抛光设备价值量具备可比性从占比来看三类设备在产线上配置的价值量相近请阅读最后评级说明和重要声明1750联合研究公司深度图20晶盛机电12英寸大硅片测试项目投资构成图21晶盛机电300mm大硅片测试项目长晶切磨抛设备价值分布200020180018160016140014120012100010800860064004200200长晶设备切磨设备抛光设备检测设备清洗设备辅助设备平均单价万元台数量台右长晶设备切磨设备抛光设备资料来源晶盛机电向特定对象发行股票募集说明书注册稿长江证券研究所资料来源晶盛机电向特定对象发行股票募集说明书注册稿长江证券研究所半导体级硅片国产化程度相较光伏硅片更低2021年全球前五大硅片厂均为海外企业CR5为94国产硅片厂市场份额较低图222021年全球半导体硅片竞争格局信越化学胜高环球晶圆世创SK其他资料来源Omdia晶升装备招股说明书长江证券研究所市场空间广阔大硅片趋势和国产化替代形成增量全球半导体硅片市场规模自2016年进入新一轮增长周期2021年全球半导体硅片市场规模约为126亿美元2016-2021年5年CAGR为1188整体市场呈增长趋势图23全球半导体硅片市场规模图24全球硅片出货量1403516020301401201525100120201010080158056010605040040-520-5200-100-1020152016201720182019202020212015201620172018201920202021全球半导体硅片市场规模亿美元增长率全球硅片出货量亿平方英寸同比资料来源SEMI晶升装备招股说明书长江证券研究所资料来源Wind长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明1850联合研究公司深度下游需求旺盛300mm大硅片替代200mm硅片的趋势确定性强为硅片新增产能提供了一定的增长动能硅片大尺寸化有利于降低单颗生产成本300mm硅片提供了更大的面积在单片硅片上能够制造更多的芯片单位晶圆可生产的芯片数量是200mm硅片的25倍左右此外单片晶圆生产时间较长集成更多的芯片也有利于提升生产效率当前300mm硅片已经成为全球半导体硅片的主流产品据SEMI统计2020年全球300mm半导体硅片的出货面积为8476亿平方英寸市场份额为6915预计到2022年全球300mm半导体硅片的出货面积将超过90亿平方英尺市场份额将接近70图25全球不同尺寸半导体硅片出货面积资料来源SEMI沪硅产业公司公告长江证券研究所300mm硅片需求旺盛供需缺口逐步形成据SUMCO统计全球300mm硅片库存呈现下行趋势2021年以来改造产能brownfield逐渐不能满足要求新建产能greenfield布局将逐步展开图26300mm硅片全球库存及供需趋势资料来源SUMCO长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明1950联合研究公司深度图27300mm半导体级硅片需求预测和当前产能情况图28300mm半导体级硅片新建产能及改造产能预测资料来源SUMCO长江证券研究所资料来源SUMCO长江证券研究所300mm硅片国产化替代空间广阔当前中国大陆地区300mm硅片占硅片总产能比重仅为20左右且大陆地区300mm硅片厂仍相对薄弱几家主要的硅片厂商全球市占率不足3硅片国产化替代空间广阔表5截至2021年主要大陆300mm硅片厂产能及市占率情况序号公司名称年度产能出货量全球市占率截至2021年末300mm半导体硅片累计出货1沪硅产业360万片年270突破400万片TCL中环2021年公司半导体抛光片外延片累计出货量2204万片年270中环股份380MSI百万平方英寸3立昂微180万片年1794奕斯伟60万片年5中欣晶圆120万片年资料来源晶升装备招股说明书长江证券研究所表6中国大陆300mm硅片厂规划情况扩产公司规划合计备注沪硅产业60已启动中环股份602023年底实现12英寸60万片月产能立昂微552023年底实现12英寸30万片月产能有研硅30一期10万片月预计2023年第四季度正式竣工投产奕斯伟100完成近40亿元C轮融资资料来源各公司公告各公司年报集成电路材料研究悦西安成都先进制造长江证券研究所300mm半导体级晶体生长设备国产化率仍待提升目前国内半导体级晶体生长设备仍由国外供应商占据300nm半导体级晶体生长设备国产化率仅为30左右切磨设备抛光设备的国产化率也比较低前者由日本齐藤精机日本TOYO日本NTC东京精密大途电子等公司主导后者由日本Speedfam东京精密美国AMAT德国Peter-Wolters即LapmasterWolters等公司主导若我们假设长晶设备占半导体硅片设备价值量15测算可得预计到2025年中国半导体硅片设备市场空间有望达到550亿元其中12英寸硅片设备空间约340亿元当前晶盛机电在晶体生长切片抛光外延等晶片材料环节已基本实现8英寸设备的国产请阅读最后评级说明和重要声明2050