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>> 中金公司-中金前沿科技系列:芯驰科技:“四芯合一”,驰骋汽车智能化-230221
上传日期:   2023/2/21 大小:   91KB
格式:   pdf  共1页 来源:   中金公司
评级:   -- 作者:   --
行业名称:   汽车
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研究报告全文:中金前沿科技系列芯驰科技四芯合一驰骋汽车智能化2023-02-21观点聚焦投资建议国内智能化进展积极2022年国内乘用车L2ADAS渗透率由1月217提升至12月的331为汽车芯片厂商奠定了良好的需求基础尽管国内车规级芯片技术较海外仍有差距但我们认为在国产替代需求就近服务优势以及技术差距不断缩小的背景下国产品牌有望持续受益于汽车智能化水平的提升理由汽车MCUMCU是众多电子设备的基础控制芯片其中汽车领域是MCU最大的应用场景之一在车内各域广泛部署随着汽车智能化电动化趋势不断深化我们认为汽车MCU市场或产生如下影响1智能化驱动MCU用量先增后减L0-L2级别ADAS或仍采用分布式架构MCU用量随智能化汽车电子数量的提升而提升但L3以上ADAS采用集中化架构或驱动SoC芯片对MCU形成替代2电动化带来MCU增量需求电动车相较燃油车新增BMS电池管理系统VCU整车控制器等部件打开动力用MCU市场增量空间3车身底盘域出于安全冗余的考虑MCU单车搭载量或将保持稳定综合来看我们认为短期内汽车MCU仍将受益于旺盛的下游需求而由此引致的缺货潮将使车企重新审视供应链管理国产品牌遇良机自动驾驶SoC智能驾驶硬件的核心能够统筹内部计算和存储资源提升整体计算效率伴随整车架构向集中化演进算力亦逐渐向SoC集中对SoC的性能提出更高要求从算力水平看国际品牌芯片制程推进至4-5nmAI算力跨越1000TOPS从市场份额来看海外厂商亦处于领先地位但我们观察到一批国产品牌开始向Mobileye甚至Nvidia发起算力挑战着力缩小同海外品牌之间的差距智能座舱SoC当前智能座舱SoC市场呈现国际巨头占有率高国内厂商逐渐渗透的特征海外供应商格局趋于明朗包括以瑞萨为代表的传统汽车芯片厂商与以高通为代表的消费级芯片厂商其中消费厂商芯片在性能方面具有明显优势高通几乎垄断高端座舱芯片市场我国座舱芯片市场仍处于初期发展阶段竞争格局尚未定型国产品牌未来可期芯驰科技四芯合一乘智能化之东风公司创始团队来自国际汽车芯片大厂技术背景深厚从创立起公司三条产品线并行分别支持智能座舱智能驾驶中央网关三大核心应用推出X9V9G9系列2022年公司新推出车规MCU产品可用于线控底盘线控制动等形成驾驶座舱车身网联四域较为完整的产品布局整体来看我们认为汽车智能化新浪潮以及国内主机厂的崛起有望为国产车规MCU企业带来新机遇风险汽车智能化不及预期整车销量不及预期技术研发不及预期
 
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