Davos 23：“在分裂的世界中加强合作”
　　我们认为，“逆全球化”是影响中国科技企业发展的重要因素之一。通过学习本次达沃斯论坛，我们看到：1)电子制造业外迁成为趋势，跨国企业开始要求供应链推进“中国+1”策略；2)脱钩范围正从商品走向技术，美欧日密集出台针对半导体本土产业扶持以及出口限制政策。但同时，IMF等国际机构警告，供应链脱钩意味着贸易碎片化和低知识流动，最大可能造成全球GDP12%损失。我们认为，“逆全球化”短期会推高（1）东南亚及印度的FDI投资，（2）中国在内全球的各国半导体产能建设，长期会促进智能电动车、国产半导体、人工智能等领域发展。
　　危机#1：“中国+1”战略或将推高全球制造业成本
　　在供应链韧性与安全超越成本与效率的考量下，跨国企业正在推进“中国+1”供应链策略。中国大陆电子制造业凭借人口红利与成本优势，在零部件制造和组装环节处于领先地位，积累了短期难以复制的大量技术人才和高效的供应链体系。供应链“中国+1”趋势下，我们看到：1）东南亚、印度等地区与中国相比，在文化、工人素质、产业链配套等方面存在差异，产业链迁移的摩擦性成本不容忽视。2）重新配置供应链将造成贸易碎片化，导致较大的过渡成本，而低知识扩散造成的生产力损失又会增加技术脱钩的长期成本。因此我们认为，“中国+1”战略或将推高全球制造业成本。
　　危机#2：出口管制或放慢中国人工智能和半导体行业发展速度
　　过去一年，美国对中国半导体出口限制措施频出，出口管制新规主要集中在高端AI芯片、半导体先进制造设备板块，对我国AI产业和半导体行业的发展造成较大影响。1）22年8月，美国政府对英伟达及AMD高端GPU芯片对华出口进行限制，一定程度上将拖慢我国主要云厂商算力网络建设进度，直接影响大模型训练的速度和效率；2）22年10月，美国商务部修订《出口管理条例》，进一步加强对华半导体先进制造设备出口限制。由于美国出口管制影响，长江存储自主技术进展与量产能力将受阻碍。受下行周期及美国禁令影响，我们预测23年中国大陆半导体设备资本开支下滑31.5%。
　　机遇#1：碳中和是全球共识，关注中国智能电动车产业发展机会
　　未来中美竞争和逆全球化可能成为一个新常态，而信息技术和清洁能源技术的跨界融合是未来科技行业创新发展的重要主线。科技碳中和共识下，中美智能电动车产业链有望对日德燃油车产业链形成替代。中国科技企业有望把在手机产业链上积累的软件和电子能力迁移到汽车行业，大幅提高全球的市占率。智能电动车有望成为中国重要的出口商品，中国整车以及智能驾驶、智能座舱、动力总成在内的国产零部件产业将深度受益。
　　风险提示：政策及监管变化风险，中美贸易摩擦加剧，新技术渗透不及预期风险。
　　

研究报告全文：证券研究报告电子从达沃斯看逆全球化下的危与机华泰研究电子增持维持2023年2月16日中国内地专题研究研究员黄乐平PhDDavos23在分裂的世界中加强合作SACNoS0570521050001lepinghuanghtsccomSFCNoAUZ06685236586000我们认为逆全球化是影响中国科技企业发展的重要因素之一通过学习本次达沃斯论坛我们看到1电子制造业外迁成为趋势跨国企业开始联系人王心怡要求供应链推进中国1策略2脱钩范围正从商品走向技术美欧日SACNoS0570121070166xinyiwanghtsccom密集出台针对半导体本土产业扶持以及出口限制政策但同时IMF等国际SFCNoBTB527862128972228机构警告供应链脱钩意味着贸易碎片化和低知识流动最大可能造成全球GDP12损失我们认为逆全球化短期会推高1东南亚及印度的行业走势图FDI投资2中国在内全球的各国半导体产能建设长期会促进智能电动车国产半导体人工智能等领域发展电子沪深3004危机1中国1战略或将推高全球制造业成本5在供应链韧性与安全超越成本与效率的考量下跨国企业正在推进中国1供应链策略中国大陆电子制造业凭借人口红利与成本优势在零部件制造15和组装环节处于领先地位积累了短期难以复制的大量技术人才和高效的供24应链体系供应链中国1趋势下我们看到1东南亚印度等地区33与中国相比在文化工人素质产业链配套等方面存在差异产业链迁移Feb-22Jun-22Oct-22Feb-23的摩擦性成本不容忽视重新配置供应链将造成贸易碎片化导致较大2资料来源Wind华泰研究的过渡成本而低知识扩散造成的生产力损失又会增加技术脱钩的长期成本因此我们认为中国1战略或将推高全球制造业成本危机2出口管制或放慢中国人工智能和半导体行业发展速度过去一年美国对中国半导体出口限制措施频出出口管制新规主要集中在高端AI芯片半导体先进制造设备板块对我国AI产业和半导体行业的发展造成较大影响122年8月美国政府对英伟达及AMD高端GPU芯片对华出口进行限制一定程度上将拖慢我国主要云厂商算力网络建设进度直接影响大模型训练的速度和效率222年10月美国商务部修订出口管理条例进一步加强对华半导体先进制造设备出口限制由于美国出口管制影响长江存储自主技术进展与量产能力将受阻碍受下行周期及美国禁令影响我们预测23年中国大陆半导体设备资本开支下滑315机遇1碳中和是全球共识关注中国智能电动车产业发展机会未来中美竞争和逆全球化可能成为一个新常态而信息技术和清洁能源技术的跨界融合是未来科技行业创新发展的重要主线科技碳中和共识下中美智能电动车产业链有望对日德燃油车产业链形成替代中国科技企业有望把在手机产业链上积累的软件和电子能力迁移到汽车行业大幅提高全球的市占率智能电动车有望成为中国重要的出口商品中国整车以及智能驾驶智能座舱动力总成在内的国产零部件产业将深度受益风险提示政策及监管变化风险中美贸易摩擦加剧新技术渗透不及预期风险免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读1电子正文目录逆全球化趋势下产业链或将重塑32008年后全球化进入减速时代3观察1企业强调供应链安全性和冗余度采取中国1策略4观察2产业链重塑趋势下各国在价值链中的生态位或将持续改变6观察3全球经济相互依存程度高脱钩可能造成长期经济损失7观察4逆全球化趋势驱动企业改变价值链思维10电子产业链趋势关注供应链外迁和区域化11消费电子供应链成本与供应链安全需求驱动组装厂率先外迁11半导体供应链从全球化走向区域化12逆全球化趋势下科技行业的机会和挑战15机会1科技碳中和是新一轮产业变革主题智能电动车迎来黄金10年15机会2半导体和软件国产化是不确定性中最大的确定性16挑战1外迁压力推动电子制造业企业加速国际化进程18挑战2从供应链脱钩到科技脱钩AI成为中美竞争焦点19挑战3科技出口管制会放慢中国人工智能和半导体行业发展速度20风险提示22免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读2电子逆全球化趋势下产业链或将重塑2023年1月第53届世界经济论坛在达沃斯召开本次年会以在分裂的世界中加强合作为主题全球化与供应链安全议题受到广泛关注欧亚集团总裁伊恩布雷默认为三大原因可能导致去全球化1疫情战争等暂时性因素2全球秩序的周期性结构变化3技术劳动力要素重要性减弱牛津大学政府管理学院院长林奈莉认为从社会契约领导者和权利与义务的平衡角度来看全球化的三座基石或有所动摇富达国际首席执行官安妮理查兹认为企业采取供应链中国1策略FDI将流入印尼墨西哥等地我们认为疫情和地缘政治提升企业对供应链安全性和冗余度的重视程度驱动企业从本地化数字化技能经济可持续性和客户价值等方面改变价值链思维各国在价值链中的生态位或因此改变2008年后全球化进入减速时代科学技术的进步推动全球化进程真正的全球贸易始于15-18世纪发现的时代科学革命带来天文学物理学和航运学领域的空前发展促使新大陆的发现以及棉花咖啡土豆等原材料和基本商品的贸易流通19世纪-1914年世界迎来第一次全球化浪潮蒸汽机的发明和大英帝国的建立使英国在技术和地理上处于世界领先地位一方面工业化使其能够生产世界各地需要的产品如铁纺织品等另一方面轮船和火车实现数千英里的货物运输第二次世界大战结束标志着全球经济的新开始美国和苏联分别依托自由贸易机制和中央计划实现贸易的增长苏联解体后新成立的WTO鼓励世界各国签订自由贸易协定与此同时互联网这一来自第三次工业革命的新技术促进全球价值链的进一步整合时至今日新的全球化浪潮再次来临5G云计算人工智能成为不可忽视的新兴力量图表1全球化阶段梳理发现的时代全球化10全球化20全球化30全球化进程全球化401518世纪19世纪19141945198919892008原材料纺织品数码产品主要出口产品工厂全球供应链基本商品工业品服务领先国家出口占世界56145151520GDP比重科学革命第一次工业革命第二次工业革命第三次工业革命第四次工业革命所处阶段1517世纪1780s19世纪中1870s1910s1960s1990s2000s2010s相关创新GDP趋势特征欧洲英国世界美国中国资料来源达沃斯论坛华泰研究2008年后全球化趋于稳定二战结束后开启布雷顿森林体系时代国际货币基金组织世界银行和关贸总协定的诞生成为该时代的重要标志在自由化时代包括中国在内的大型新兴市场经济体的贸易壁垒逐渐消除国际经济合作水平达到前所未有的高度1995年世界贸易组织成立成为监督贸易协定促进谈判和解决争端的多边机构同时跨境资本流动激增增加了全球金融体系的复杂性和关联性2008年后跨境贷款和贸易扩张趋缓全球化进入减速时代免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读3电子图表2世界及主要国家货物和服务进出口占GDP的比重减速时代40布雷顿森林体系时代自由化时代194519801980200820082021353025201510501960196219641966196819701972197419761978198019821984198619881990199219941996199820002002200420062008201020122014201620182020中国印度美国世界资料来源WorldBankOECD华泰研究观察1企业强调供应链安全性和冗余度采取中国1策略新变化疫情与地缘政治坚定了企业强调安全性和冗余度的供应链策略变化过去40年以丰田苹果为代表的大厂持续执行全球化分工just-in-time精益生产但2018年开始在疫情地缘政治的数次扰乱之后各公司注意力从低成本低库存高效向供应链稳定与安全转移12018年开始在中美贸易摩擦特别是美国对从中国进口商品增收关税等影响下电子制造业出现向东南亚印度等区域外迁的趋势全球电子制造业供应链可能出现G2格局各家企业需要提供两条供应链分别服务美国和中国市场2但自从2020年全球新冠疫情大流行以来全球许多企业在设计生产物流配送等各个环节遭遇延误和中断2022年情况更加严峻俄罗斯和乌克兰地缘冲突新冠在中国多个城市传播无论在疫情期间的停工停产港口公路的处处设卡还是复工复产过程中供应配套的艰难恢复准时化生产越来越困难企业不得不牺牲一部分效率而去更多的考虑供应链的安全性和冗余度以苹果为例要求供应链区域分散化根据日经亚洲等媒体2018年开始为躲避加征关税苹果要求供应商将部分产能转出中国2018年开始立讯歌尔纬创富士康相继在越南印度准备产能2019年纬创开始在印度生产iPhone老机型在2020年近三成Airpods产能迁入越南2022年4月鸿海印度钦奈工厂开始生产最新的iPhone13系列iPadMacWatch等产能也相继迁入越南免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读4电子图表3苹果2021年东南亚地区供应链工厂分布越南22家中国11家海外11家苹果供应链工厂分布其他171819美国9781211东南亚151617印度9家日本16中国7家海外2家中国484642马来西亚15家海外公司201720192021资料来源WindDigitimes华泰研究东盟各国是仅次于中国的发展中国家中FDI主要接受地区该地区在全球FDI流入占比从2011-2017年的74上升到2018-2019年的110进而上升至2020-2021年的1172021年中国FDI流量同增21至18096亿美元同期东南亚FDI流量同增44至17531亿美元近年来东盟和印度的FDI大幅增长主因系劳动力成本方面的竞争力不断增强吸引中国企业同时重新引导以往会涌入中国的FDI受全球半导体短缺和供应链中断的影响电子行业跨国公司在东盟积极投资扩产半导体和其他电子元件领域的投资实现强劲增长半导体在绿色投资中的份额从2020年的07上升至2021年的252同期电子元件的份额从17上升至215图表4疫情前后东盟占全球FDI流入份额变化图表5东盟半导体和电子元件领域的绿色投资半导体及相关元件份额电子元件及其他元件份额301412251020815610452002019202020212011-20172018-20192020-2021资料来源UNCTADFDIMNEdatabase华泰研究资料来源UNCTADbasedoninformationfromtheFinancialTimesLtdfdiMarkets华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读5电子图表6中国及东南亚FDI流量图表7美国来自中国欧盟及英国的进口金额USDmnUSDmnFDI流量中国FDI流量发展中经济体亚洲东南亚美国进口金额中国非季调20000070000美国货物进口金额欧盟英国未季调1800006000016000014000050000120000400001000003000080000600002000040000100002000000200020022004200620082010201220142016201820202008-012010-032012-052014-072016-092018-112021-01资料来源Wind华泰研究资料来源Wind华泰研究观察2产业链重塑趋势下各国在价值链中的生态位或将持续改变自1970年代起在低成本驱动下全球电子制造业以欧美日本韩国中国台湾中国大陆东南亚的路线不断迁移全球科技硬件产业链经过过去三十年全球化大潮逐渐形成美国日本韩国中国台湾中国大陆东南亚印度之间互相复杂连接的产业链其中美国在半导体软件等领域保持竞争优势中国大陆在光伏动力电池电子元件电子设备和仪器领域已经崛起中国大陆电子制造业充分受益于全球化之下的国际分工凭借人口红利与成本优势在零部件制造和组装环节处于领先地位成为电子产业链的世界工厂在这个发展过程中中国积累了其它国家短期难以复制的大量技术人才和高效的供应链体系图表8全球科技行业地域分布2021年及全球各产业链前五位企业一览020406080100云计算8213软件7313半导体372112通信设备281746电子设备仪221829器和元件电池123256光伏1466美国欧洲日本韩国亚太其他其他中国台湾中国含香港资料来源BloombergWindIDCSNEResearch华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读6电子过去20年中国新加坡越南等亚洲经济体实现经济复杂性的飞跃一个国家的经济复杂性是根据该国所生产的出口产品的多样性及普遍性或者能够生产该产品的国家数量及其复杂性计算而来哈佛大学GrowthLab发布的Atlasofeconomiccomplexity经济复杂度排名表明新加坡中国越南等亚洲国家的经济复杂性逐年攀升而德国英国和美国等发达市场正在失去优势其中中国出口增速仍高于全球贸易增速但并未以牺牲成本为代价说明中国正逐步向价值链上游移动出口结构发生迅速转变图表9各国经济复杂性排名变化名次1995200020052010202002223364459789711121112101720202429403946526070808893100107120德国英国美国新加坡中国越南注最新数据更新到2020年资料来源HarvardUniversityTheAtlasofEconomicComplexity华泰研究观察3全球经济相互依存程度高脱钩可能造成长期经济损失全球经济相互依存各地区都至少进口25以上的重要资源或制成品1中国及亚太地区是全球最大的制造业出口国和电子产品供应国但能源与矿产需要中东俄罗斯及澳大利亚等国提供此外欧洲和北美为半导体等先进电子产品生产提供大量先进机械和技术2欧洲也是强大的制造业地区但具有超50的能源进口需求2022年之前俄罗斯是欧洲最大的能源进口国当前欧洲为保证能源安全追求天然气来源多样化此外欧洲是重要的药品净出口国但依赖亚太地区提供的关键活性药物成分3东欧和中亚拉丁美洲中东和北非以及撒哈拉以南非洲是制成品和服务的进口国一方面亚太地区是这些地区电子产品纺织品和基本金属的最大贸易伙伴另一方面欧洲是药品和机械的主要合作伙伴此外这些地区能源及矿产资源丰富但粮食作物依赖进口例如中东及北非地区是最大的能源出口国但60以上的关键粮食作物依赖进口在拉丁美洲巴西和阿根廷是世界最大的粮食出口国但依赖俄罗斯和白俄罗斯进口化肥4北美是工业制成品和矿产资源的进口国中国及亚太地区是其主要合作伙伴免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读7电子图表102019年世界各地区国家国内消费比重净流入净流出5025-505-25-55-2525-5050亚太地区撒哈拉以南不包括中中国欧洲北美东欧和中亚中东和北非拉丁美洲非洲国矿产资源能源粮食电子产品药品制成品基础金属化学品金融服务服务专业服务无形资产知识产权注1知识产权可能因不同税收制度而存在差异如果排除知识产权相对于规模而言的异常值拉丁美洲是知识产权净进口国中东和北非8国和撒哈拉以南非洲5国关于制成品和服务的样本有限2IP为净流入占总流量的份额资料来源国际能源署USDAUNComtradeTradeinvalueadded经合组织麦肯锡华泰研究贸易和技术壁垒等地缘经济碎片化因素可能造成长期经济损失1碎片化程度越深损失越大根据IMF于2023年1月发布的报告Geo-economicFragmentationandtheFutureofMultilateralism当考虑非关税贸易壁垒这一因素后损失占GDP的比重上限从12提升至152由于技术脱钩导致低知识扩散对经济损失有放大效应这是因为支持各国提高经济增长潜力的生产力在很大程度上取决于获得技术知识的机会3新兴经济体和低收入国家面临贸易和技术脱钩的风险最大由于该类国家离技术前沿更远当失去对具体化技术和研发的获取时将导致巨大损失4重新配置供应链将导致较大的过渡成本因此贸易碎片化造成的短期成本可能高于估计值此外低知识扩散造成的生产力损失又会增加技术脱钩的长期成本5由于未考虑全部的地缘经济碎片化的传输渠道及渠道间的相互作用实际损失或高于估计值上限免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读8电子图表11全球贸易碎片化造成的损失占GDP的比重下限上限14完全技术脱钩8-1212贸易碎片化部门分配不当10低知识扩散0-85贸易碎片化819-69贸易碎片化非关税贸易壁6垒0-45贸易碎片化部门分配不当4非关税贸易壁垒仅在电子行业脱钩贸易碎片化部04-19战略脱钩门分配不当202-100IMF2022Bolhuis等2023FCerdeiro等2021GoesBekkers2022全球GDP损失估计部分国家地区GDP损失估计注括号内数字表示基于碎片化严重程度和贸易弹性和或地理范围的损失柱状图高度表示范围的上限资料来源IMFGeo-economicFragmentationandtheFutureofMultilateralism20231华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读9电子观察4逆全球化趋势驱动企业改变价值链思维随着全球价值链继续重组五大趋势将占据主导地位1建立全球连接的本地化价值链为关键产品和市场提供供应链冗余但会面临规模经济下降和成本增加的挑战2将数字化融入运作方式缓解成本压力及劳动力短缺问题并保证本地价值链间的业务连续性但需警惕生产线过分依赖电子产品以及网络威胁事件的发生3通过技能经济提升本地价值链效率吸纳并培养高技能人才4将可持续创新融入全球价值链最小化环境和社会风险简化流程并提升品牌影响力5以客户价值驱动为纲建立具有弹性和可持续发展潜力的价值链提升客户忠诚度和品牌认可度图表12主导全球价值链重组的五大趋势从全球价值链到本地价值链建立独立运作的本地化供应链但可能受到规模经济下降和成本增加的挑战Eg施耐德电气双力量战略旨在加强公司业务的连续性确保至少在两个地区生产实施战略和系统的双重采购在关键地区部署协调团队促进跨地区协作从做数字化到成为数字化数字化有助于缓解成本增加及劳动力短缺问题并建立可追溯性Eg西门子创建数据驱动工具可以在业务部门中快速找到关键组件的库存并在多个工厂中灵活分配避免由于缺件导致的生产线停工从规模经济到技能经济技能经济通过提高创新能力提高生产力和效率技能经济的关键在于人才Eg福特公司为员工提供数字课程支持人力资源转型战略提高员工满意度确保熟练劳动力供应并提高雇主品牌从法规遵从到创新的可持续性决策时更多考虑可持续性创新投资与回报的权衡问题确保长期增长和客户价值Eg为促进数据共享实现净零目标Estainium协会近日成立旨在帮助成员跨垂直领域共享数据并计算碳足迹从成本驱动到客户价值驱动全球价值链正从成本优化的需求满足功能转为推动客户价值的战略差异化产品EgArcelik引入模块化的产品架构除根据客户需求定制产品以应对不断变化的偏好外还简化备件管理显著降低交货期采购复杂性和模具成本资料来源WEFAGlobalRewiringRedefiningGlobalValueChainsfortheFuture20231华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读10电子电子产业链趋势关注供应链外迁和区域化消费电子供应链成本与供应链安全需求驱动组装厂率先外迁组装厂率先迁移至人力密集低人力成本的地区我们看到1电子制造业微笑曲线中组装属于重人力高成本敏感正常毛利率在2-3之间环节随着原生产国人力成本的提升组装环节将率先倾向于迁移至人力密集用人成本低的国家与地区2在运力成本波动剧烈地缘政治冲突频发的今天组装环节同样倾向于靠近终端需求市场基于这样两条标准我们看到继中国台湾与中国大陆之后越南印度墨西哥等地成为组装工厂的下一批承接地供应链迁移顺序组装先行简单零组件随后但整体速度并不快我们认为在文化工人素质产业链配套等差异之下产业链迁移并不会一蹴而就14-5年内新组装厂生产效率或仍有爬坡空间鸿海在2021年度业绩会上表示尽管公司逐渐开始在东南亚投资设厂但4-5年内东南亚组装效率或仍然低于成熟地区工厂我们看到19年纬创在印度设厂后曾出现过工厂暴力打砸厂区建设完成之后员工的培训管理的优化供应商之间的配合仍然需要持续打磨2零组件迁移已经开始我们看到舜宇等公司为配套三星产业链已经开始在越南印度设厂伯恩领益臻鼎蓝思等零部件果链公司也相继在越南建设产能但大部分印度越南菲律宾建厂的厂商在原公司所在地如中国大陆中国台湾等仍布有主要产能当前越南地区整体产能贡献有限但考虑到后端模组技术密集度及附加价值相对较低且倾向于就近组装产能未来伴随组装进一步迁移我们预计零组件亦将随后跟进图表13产业链迁移由微笑曲线底部向两端图表14中国智能手机产量占全球智能手机比例近年来持续降低中国智能手机产量占比7674727068666462201620172018201920202021资料来源宏碁电脑施振荣1992华泰研究资料来源counterpoint华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读11电子半导体供应链从全球化走向区域化亚洲占据半导体供应链主导地位存在韧性不足问题论坛上英特尔CEO基辛格表示过去三十年全球半导体生产出口从80集中于欧美地区到如今80集中于亚洲地区反映了半导体生产制造存在长期高度集中韧性不足等问题亚洲地区在半导体供应链上的主导优势不仅体现在半导体制造上在半导体设备半导体材料设计以及封装测试等环节同样具备举足轻重地位2021年疫情影响之下部分亚洲国家地区的生产中断以及防控措施加剧了全球芯片短缺问题半导体供应链的脆弱性问题进一步凸显图表15主要国家和地区在半导体供应链中地位资料来源DeloitteRiseoftheBig4-ThesemiconductorindustryinAsiaPacific20208华泰研究根据2021年6月贝恩咨询发布的HowLongWilltheChipShortageLast报告显示现有半导体供应链布局下无论是Tier1供应商芯片设计厂商还是芯片制造厂商应对芯片短缺问题的解决方案都需要较长周期其中晶圆代工厂商新建工厂增加产能的周期长达24-36个月为正常情况下制造一颗芯片所需时间的8-12倍图表16产业链各种应对芯片短缺解决方案所需时间资料来源BainHowLongWilltheChipShortageLast20216华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读12电子各国加强半导体支持推动产业链从全球化走向区域化地缘政治影响下建立更具韧性和替代性的半导体供应链得到各国高度重视我们看到美欧日等国家密集出台针对半导体产业扶持政策以加强对本土芯片产业的支持力度2022年8月拜登正式签署芯片法案计划22-26年合计提供527亿美元补贴以升级本土半导体芯片设计和制造能力其中390亿美元用于建设扩大或更新美国晶圆厂2023年1月欧洲议会产业暨能源委员会通过欧洲芯片法案草案计划至2030年投用超430亿欧元资金扶持本土芯片供应链推动欧洲在全球半导体市占率从目前不到10提至20图表17部分国家地区半导体产业政策概览注产业份额为2021年数据资料来源SIA华泰研究中美竞争加剧以及疫情导致的供应链中断芯片短缺等因素催化下各地政府大力扶持主要供应商在全球建立新的生产基地代工行业呈区域化分布趋势基于供应链安全考量下的区域化生产是全球半导体未来发展的重要趋势短期内即使会降低效率推高成本但长远来看会降低整体供应风险免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读13电子图表18全球晶圆制造走向区域化资料来源ICInsights华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读14电子逆全球化趋势下科技行业的机会和挑战回顾过去四十年全球化是推动经济持续发展的重要推动力中美两国都是全球化的主要受益者但是随着中美经济体量差距的逐步缩小中美在地缘政治科技创新等领域冲突不断加剧未来中美竞争和逆全球化可能成为一个新常态我们看好在逆全球化背景下加速的国产化机遇包括科技碳中和主题下的智能电动车产业链崛起和半导体国产化同时逆全球化加剧背景下深度参与全球分工中成长壮大的中国电子制造业战略地位快速提升的中国人工智能产业都遇到了一定挑战机会1科技碳中和是新一轮产业变革主题智能电动车迎来黄金10年我们认为以人工智能大数据云计算区块链5GABCD5G为代表的下一代信息技术和以光伏风能动力电池为代表的清洁能源技术是推动人类社会不断发展的两大通用技术平台逆全球化背景下信息技术和清洁能源技术的跨界融合是未来科技行业创新发展的重要主线智能电动车就是信息技术与清洁能源技术融合发展的最好实例我们认为中美智能电动车产业链未来有望对日德燃油车产业链形成替代汽车工业所需要的核心竞争力从过去的机械工程向半导体和软件等信息技术变化中国科技企业有望把在手机产业链上积累的软件和电子能力迁移到汽车行业大幅提高全球的市占率智能电动车有望成为中国重要的出口商品除了整车以外智能驾驶智能座舱动力总成在内的国产零部件产业以及智能出行产业链也有望受益图表19中美智能电动车产业链替代过去日德燃油车产业链34237925218216814088620202030E20202030E20202030E20202030E欧洲33962717320013814620102021201020212010202120102021欧洲资料来源IDCMarklines华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读15电子图表20智能驾驶智能座舱动力总成的投资机遇智能驾驶域智能座舱域动力总成域芯片感知元件多屏互动HUD三电系统IGBTSiC1国产芯片从中低端车型向上渗透1多屏互动人机交互1发动机变速箱离合器三电系统汽车价格理想L9北汽极狐Hi理想ONE蔚来ES6芯片性能发动机国产替代率动力电池国产替代率入门中端高端2国内车企多感知融合方案是主流2AR-HUD或将成主要趋势2IGBTSiC的国产替代机遇车载空调控制系统主电机驱动OBC充电逆变助力转向资料来源各公司官网华泰研究应用场景功率器件作用IGBT为主部分车型选用主电机驱动大功率直流交流DCAC逆变后驱动汽车电机SiCMOSFET车载空调控制系统IGBT小功率直流交流DCAC逆变使用电流较小的IGBT模块助力转向IGBTMOSFET大功率直流交流DCAC逆变后驱动助力转向机会2半导体和软件国产化是不确定性中最大的确定性OBCIGBTSiCMOSGaNFET将220V的交流电整流成直流电并为电池充电在科创板制度红利美国对华半导体产业限制持续升级引发的国产化需求以及全球缺芯的推动下过去三年中国半导体行业取得长足发展从器件类型来看中国企业在封测模拟MCU功率手机射频半导体设备上开始具备一定竞争力但在高性能计算手机基带存储器等领域还较为薄弱从终端市场来看目前中国企业在家电手机等消费类芯片及通信设备芯片由于能较好地兼顾性能功耗成本等因素被市场广泛认可但在汽车云计算工业等领域仍较为落后图表21中国半导体企业国产化率全球市场情况2021A全球市场规模类别市场集中度百万美元美国中国大陆中国公司EDA软件130007710华大九天芯华章概伦电子设备1026404020北方华创盛美上海中微公司产业链环节材料643001720沪硅产业鼎龙股份天岳先进晶圆代工110100119中芯国际华虹集团封装测试777001528长电科技通富微电华天科技芯片存储器167592281兆易创新长江存储长鑫存储微处理器CPUGPU等63532935龙芯中科景嘉微海光信息模拟IC428636025矽力杰圣邦股份思瑞浦无线通讯基带射频等90440725卓胜微华为海思紫光展锐逻辑IC显示驱动等118268010格科微韦尔股份集创北方MCU257043030兆易创新乐鑫科技中颖电子传感器321531920韦尔股份汇顶科技兆易创新光电子器件403184220长光华芯源杰科技纵慧芯光分立器件303372930闻泰科技士兰微斯达半导注美国及中国为各地区厂商合计市占率资料来源GartnerIDCSEMI华泰研究逆全球化趋势下我们认为第三代半导体半导体设备AI大算力芯片以及光芯片的国产化方向是半导体行业重要的四个投资机会四大领域市场空间广阔产业链相关国内公司有望实现快速成长免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读16电子图表22国产替代走向高端31进口替代2通用芯片新需求模拟MCU先进工艺代工第三代半导体功率存储光芯片手机射频高性能计算车用半导体半导体设备手机基带注曲线表示国产化进程资料来源Wind华泰研究方向1半导体设备半导体制造区域化国产化需求空间广阔受地缘政治影响我们认为全球半导体的生产中心未来会从中国台湾走向全球分散发展制造设备材料等核心环节避免卡脖子是未来重要发展路线SEMI预计2022年全球半导体资本开支将同比增长24至1904亿美元带动半导体设备市场规模由2020年的1026亿美元增长147至1175亿美元当前全球设备市场主要由AMATASMLLam等垄断2021年中国设备厂商仅占全球总销售额的245我们看到中国公司在清洗PVD炉管刻蚀CVDCMP等领域取得长足进展但在光刻机等关键设备上国产化率较低美国出口管制压力下我们认为未来国产化需求存在进一步提升空间方向2第三代半导体电动车光伏5G快充推动行业快速发展以氮化镓GaN和碳化硅SiC为代表的第三代半导体材料在高温高压高频等应用场景下优势显著与新能源汽车光伏5G消费快充等高成长性下游领域深度绑定未来成长空间广阔据Yole数据2020年全球SiC市场规模为1184亿美元预计到2025年有望增长至5979亿美元对应CAGR为382GaN市场规模为938亿美元预计到2026年有望增长至35亿美元对应CAGR为245当前第三代半导体市场主要由WolfspeedST英飞凌安森美等海外公司主导国内厂商虽然已基本覆盖全产业链但相关收入规模较小我们认为国内公司未来在衬底外延器件模块领域均有望实现突破把握全球碳中和背景下中国的先行者地位实现份额快速提升方向3计算芯片信创数据中心汽车安防场景落地根据WSTS统计全球2021年计算芯片市场规模约1548亿美元占半导体市场28英伟达AMD和英特尔三家占据垄断地位我们认为国内将在四大领域加速国产替代1信创信创PC及服务器CPUGPU国产化趋势明确2数据中心依托互联网云计算企业投资加码AI加速芯片行业快速发展3智能汽车自动驾驶和智能座舱对芯片算力需求不断提升国产智能汽车具备供应链安全备份以及降本需求4安防受清单限制国产化需求迫切海思缺位下大批国产芯片厂商切入方向4光芯片光电子产业明珠国产替代星辰大海光电子器件是半导体行业的重要细分赛道涵盖工业用高功率激光芯片通信用高速率激光芯片手机人脸识别用VCSEL等成熟应用以及车用激光雷达和硅光芯片等未来有望实现快速增长的新领域根据Gartner2021年全球光芯片市场规模达102亿美元预计2025年市场规模有望达150亿美元对应CAGR为103全球目前II-VILumentum等占据领先地位我们看到国内企业已在高功率激光芯片高速率激光芯片等领域加速推进国产替代长期我们看好光探测SPADSiPM芯片硅光芯片等实现国产化从1到N的突破免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读17电子挑战1外迁压力推动电子制造业企业加速国际化进程过去二十年中国电子制造企业凭借人口红利与成本优势在零部件制造和组装环节处于领先地位成为电子产业链的世界工厂在中美贸易摩擦加剧特别是2018年美国对从中国进口商品增收关税等影响下电子制造业出现向东南亚印度等区域外迁的趋势全球电子制造业供应链可能出现G2格局各家企业需要提供两条供应链分别服务美国和中国市场在成本和供应链安全驱动下组装厂零组件厂陆续开始向越南印度墨西哥等地迁移趋势为巩固自身竞争优势中国电子制造企业亦需加速其供应链国际化进程过去几年立讯舜宇等中国电子制造业企业积极应对行业变化加大在印度越南等地的投资以满足客户对供应链要求的变化我们认为企业在提升其供应链国际化过程中也逐步实现自身品牌客户市场的国际化图表23全球电子产业链迁移路径21韩国2中国大陆美国3日本43242中国台湾印度东南亚中国东南亚中国印度1970-20001990-20102000-20182018-2021-代工设计的制造业从中日本式产软硬件分离模式兴苹果等手机国向越南半导业起产业链向中印度等国迁体零部链半导体制造从美国国大陆迁移移ARVR产件整机变向中国台湾和韩国中国半导体业链由中一体化迁迁移华为小米国产化国区开始商业模代工和零部件向中等国产品牌中国从制造式席卷国台湾和新加坡崛起中心成为创全球马来西亚迁移新中心12345重大行业契机大型机TV等家电PC手机AIoTARVR资料来源WindDigitimes华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读18电子挑战2从供应链脱钩到科技脱钩AI成为中美竞争焦点目前全球人工智能产业呈现中美两国引领其他国家激烈竞争的市场格局中国科学技术信息研究所发布的2021全球人工智能创新指数报告指出2021年全球人工智能创新指数呈现明显的梯次分布46个参评国家分为四大梯队进入第一梯队的只有美国和中国第二梯队包括韩国英国等9个家第三梯队包括瑞典卢森堡等13个国家第四梯队有印度俄罗斯等22个国家图表24各国AI独角兽数量图表25各国AI独角兽市值美国美国中国中国英国英国以色列德国德国以色列加拿大新加坡新加坡瑞士个瑞士加拿大USDbn050100150200250300350010002000300040005000注数据截至2022年10月注数据截至2022年10月资料来源NathanBenaichandIanHogarthStateofAIReport2022华泰研究资料来源NathanBenaichandIanHogarthStateofAIReport2022华泰研究学术方面中美人工智能期刊及会议论文发表量引用量处于世界领先地位美中欧为世界三个最主要的人工智能国家及地区根据斯坦福大学2021年人工智能指数报告和美欧相比自2017年以来中国人工智能期刊论文数量占比最高2020年中国占比180其次是美国123和欧盟86而在期刊论文引用量方面中国207在2020年首次超过了美国198而欧盟的总体份额继续下降在人工智能会议论文方面美国在引用量维度保持着主导地位2020年美国以401的总引用率位居榜首其次是中国118和欧盟109相比贸易保护和制造业回流阻碍技术的跨境传播抑制科技的发展或将带来更加深远的影响回顾全球科技发展的历史贸易保护上升到科技抑制的行为并不鲜见上世纪80年代日本半导体产业繁荣发展日电东芝日立等企业出口的半导体产品在美国销售强势美国半导体产业贸易保护呼声渐高美日半导体协议在此背景下出台将美日在产业层面的争端上升到国家安全层面通过阻碍日本引进先进技术等措施抑制日本科技创新和产业发展AI作为大国科技竞争的前沿近年来上升到更加重要的战略地位早在2018年美国颁布的301征税清单已有不少条目涉及AI今年8月以来美国限制对华出口A100等高端GPU而V100A100等芯片在AI研究中广泛使用10月宣布的出口管理条例修订更是对人工智能超级计算机高性能芯片领域领先的中国企业实施定点打击我们认为AI作为科技前沿领域正在上升到越来越重要的战略地位免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读19电子图表26美国301征税清单涉及AI相关行业以及条目频次图表27使用特定NVIDIA显卡的Al论文数量个篇2080RTX30901607000K80P100140V100A1001206000Titan1008050006040400020030002000伺服电机床1000零部件航空航天装备其零部件辅助测量仪器仪表半导体电气器件0自动化生产设备机医疗影响诊断设备及机器人机械设备及20182019202020212022资料来源朱民AI20和全球化的未来中美竞争和战略20231华泰研究资料来源NathanBenaichandIanHogarthStateofAIReport2022华泰研究挑战3科技出口管制会放慢中国人工智能和半导体行业发展速度在这次论坛上关于科技出口限制与自由贸易的话题受到较高关注荷兰外贸部长LiesjeSchreinemacher强烈呼吁保护全球半导体价值链需要各国保持开放贸易而过去一年美国针对高科技产业不断推出新举措并对华发布一系列半导体出口限制新规对中国人工智能产业和半导体行业等相关领域发展产生较大影响美国对中国半导体出口限制愈演愈烈主要集中在高端AI芯片和半导体设备板块2022年8月美国政府对英伟达向中国出口AH100高端GPU芯片进行限制据路透社消息AMDMI250芯片亦受限2022年10月BIS进一步限制美国设备厂商向大陆芯片制造商出口可用于1614nm及以下非平面晶体管结构即FinFET或GAAFET的逻辑芯片18nm半间距或更小的DRAM内存芯片128层或以上NAND闪存芯片制造的半导体设备并禁止未获许可的美国公民在中国从事芯片开发或制造工作2023年1月据路透社和彭博消息美日荷就限制向中国出口先进半导体制造设备展开会谈或将进一步加强对华先进半导体制造设备出口限制图表28美国禁令限制中国半导体行业发展资料来源BIS华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读20