行业核心观点：
　　申万电子行业指数2022年跌幅较大，下跌36.54%，在申万各一级行业中排名最末，跑输沪深300指数和创业板指数。2022Q4申万电子行业指数行情表现逐渐企稳，预计2023年有望触底回升。2022年末电子行业PE-TTM为32.38倍，估值处于历史低位，有较大修复空间。业绩整体承压，营收规模基本持平，利润同比大幅下滑，主要是受到疫情反复、需求放缓、物流、仓储等成本费用上升所致。电子行业在国产替代的大背景下，受到周期性和成长性的共同影响，建议把握周期拐点和创新成长下的国产替代空间。
　　投资要点：
　　半导体：逆全球化趋势不改，国产替代大势所趋。1）中美科技摩擦加剧，美国对华技术封锁措施持续出台，逆全球化趋势不改。我国出台了多项支持性政策，大力发展半导体产业，解决“卡脖子”问题；2）全球半导体销售额连续6个月同比下滑，费城半导体指数2023年1月上涨15.39%，跑赢纳斯达克综合指数，随着大厂减产、库存消化，叠加光伏储能、汽车电动化、智能化的推动，半导体有望在2023年达到周期拐点；3）中国大陆积极推动晶圆厂建设，预计2022年至2026年将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片，我国半导体设备和半导体材料的规模和国产化率都有望进一步提升；4）后摩尔时代，先进封装助力芯片性能提升，为封测市场带来核心增量。Chiplet可实现硅片级IP复用，灵活选择工艺，die良率更高，有效降低制造成本，我国有望通过Chiplet技术实现弯道超车。
　　汽车电子：智电化提升价值量，国产替代大有可期。1）新能源汽车销量持续攀升，地方补贴及品牌优惠陆续出台，我国新能源汽车有望保持高增长。2）智电化拉动车用MCU需求，32位及以上MCU占据核心需求，具备更高的价值量。车用MCU对半导体制程的要求相对较低，我国具备可制造车用MCU的产线和以比亚迪为代表的优质客户群体，建议关注具备32位及以上车用MCU产品、通过车规验证的优质企业；3）碳化硅器件成为功率半导体核心组成，智能化汽车将成为最大应用市场。目前SiC已应用在多品牌核心车型，成为车厂的主流选择；4）激光雷达市场规模快速增长，半固态式较机械式成本大幅下降，较固态式技术更加成熟，是当前车载激光雷达的主流方案。我国多款主流车型目前已完成激光雷达的搭载，国内供应厂商实力强劲，前装定点数量占比过半；5）大屏化、多屏化需求拉升车载面板市场，车载应用将成为中小尺寸TFTLCD市场的核心增量。
　　消费电子：创新产品带来增量市场，苹果产业链表现稳健。1）换机需求较弱，中国智能手机市场出货量大幅下滑。各主要品牌中，vivo全年出货量排名第一；荣耀成为五大品牌中出货量唯一逆势增长的品牌，同比增幅高达34.4%；苹果全年出货量表现相对稳定，略微下滑4.4%，四季度的出货量重新来到首位，市场份额超过20%，建议关注苹果产业链相关企业；2）折叠屏手机出货量逆势大幅上涨，根据IDC报告统计，2022年Q4中国折叠屏手机的单季出货量再创新高，超过110万台。折叠屏手机的价格大幅下探，如2022年Pocket系列的最低发售价来到了5988元人民币，购买门槛显著降低，开启更大市场空间，建议关注折叠屏手机强需求下铰链等上游市场的增量空间；3）根据VR陀螺数据，全球2021年VR头显出货量达到1110万台，同比高速增长66%。目前Meta公司的Quest系列占据了全球VR头显设备的核心市场，我国字节跳动旗下的Pico系列也是国际头显设备市场的佼佼者。苹果的MR头显受到市场高度期待，索尼等多品牌也计划发布VR头显新品，建议关注VR产业链的核心供应商和新品发布带动的增量市场空间。
　　投资建议：展望2023年，把握周期性、成长性和国产替代三因素共同影响下，半导体、汽车电子和消费电子领域的投资机会：1）晶圆厂加速建设，国产化率持续提升，重点关注半导体设备、半导体材料和Chiplet赛道；2）汽车智能化、电动化为汽车半导体带来增量市场，重点关注制程要求相对较低、国产厂商实力较强的车用MCU、碳化硅功率半导体、激光雷达和车载面板赛道；3）疫情政策优化，消费需求复苏，重点关注折叠屏手机和VR头显终端赛道。
　　风险因素：中美科技摩擦加剧；经济复苏不及预期；技术研发不及预期；国产化进程不及预期；创新产品发布延期。
　　

研究报告全文：TableRightTitle证券研究报告电子行TableTitleTableIndustryRank业维持研周期性与成长性共振国产化替代势在必行强于大市究TableReportTypeTableReportDate电子行业2023年度投资策略报告2023年02月16日行业核心观点TableSummary行业相对沪深TableChart300指数表现申万电子行业指数2022年跌幅较大下跌3654在申万各一级行业中排名最末跑输沪深300指数和创业板指数2022Q4申万电子行业电子沪深30010行指数行情表现逐渐企稳预计2023年有望触底回升2022年末电子行50业业PE-TTM为3238倍估值处于历史低位有较大修复空间业绩整-5体承压营收规模基本持平利润同比大幅下滑主要是受到疫情反复-10投-15需求放缓物流仓储等成本费用上升所致电子行业在国产替代的大-20资-25策背景下受到周期性和成长性的共同影响建议把握周期拐点和创新成-30-35略长下的国产替代空间报数据来源聚源万联证券研究所投资要点告相关研究TableReportList半导体逆全球化趋势不改国产替代大势所趋1中美科技摩擦加存储芯片供需有望改善AI芯片迎来强需求剧美国对华技术封锁措施持续出台逆全球化趋势不改我国出台了驱动多项支持性政策大力发展半导体产业解决卡脖子问题2全2022世界半导体大会顺利召开关注SiC产球半导体销售额连续6个月同比下滑费城半导体指数2023年1月上业链投资机遇涨1539跑赢纳斯达克综合指数随着大厂减产库存消化叠加光存储领域多家厂商实现突破阿里巴巴成为伏储能汽车电动化智能化的推动半导体有望在2023年达到周期UCIe首家中国大陆董事会成员证拐点3中国大陆积极推动晶圆厂建设预计2022年至2026年将新券增25座12英寸晶圆厂总规划月产能将超过160万片我国半导体研设备和半导体材料的规模和国产化率都有望进一步提升4后摩尔时究代先进封装助力芯片性能提升为封测市场带来核心增量Chiplet报可实现硅片级IP复用灵活选择工艺die良率更高有效降低制造成本我国有望通过Chiplet技术实现弯道超车告汽车电子智电化提升价值量国产替代大有可期1新能源汽车销量持续攀升地方补贴及品牌优惠陆续出台我国新能源汽车有望保持高增长2智电化拉动车用MCU需求32位及以上MCU占据核心需求具备更高的价值量车用MCU对半导体制程的要求相对较低我国具备可制造车用MCU的产线和以比亚迪为代表的优质客户群体建议分析师TableAuthors夏清莹关注具备32位及以上车用MCU产品通过车规验证的优质企业3碳执业证书编号S0270520050001化硅器件成为功率半导体核心组成智能化汽车将成为最大应用市场电话075583228231目前SiC已应用在多品牌核心车型成为车厂的主流选择4激光雷邮箱xiaqy1wlzqcomcn达市场规模快速增长半固态式较机械式成本大幅下降较固态式技术更加成熟是当前车载激光雷达的主流方案我国多款主流车型目前已完成激光雷达的搭载国内供应厂商实力强劲前装定点数量占比过半5大屏化多屏化需求拉升车载面板市场车载应用将成为中小尺寸TFTLCD市场的核心增量消费电子创新产品带来增量市场苹果产业链表现稳健1换机需求较弱中国智能手机市场出货量大幅下滑各主要品牌中vivo全TablePagehead证券研究报告电子年出货量排名第一荣耀成为五大品牌中出货量唯一逆势增长的品牌同比增幅高达344苹果全年出货量表现相对稳定略微下滑44四季度的出货量重新来到首位市场份额超过20建议关注苹果产业链相关企业2折叠屏手机出货量逆势大幅上涨根据IDC报告统计2022年Q4中国折叠屏手机的单季出货量再创新高超过110万台折叠屏手机的价格大幅下探如2022年Pocket系列的最低发售价来到了5988元人民币购买门槛显著降低开启更大市场空间建议关注折叠屏手机强需求下铰链等上游市场的增量空间3根据VR陀螺数据全球2021年VR头显出货量达到1110万台同比高速增长66目前Meta公司的Quest系列占据了全球VR头显设备的核心市场我国字节跳动旗下的Pico系列也是国际头显设备市场的佼佼者苹果的MR头显受到市场高度期待索尼等多品牌也计划发布VR头显新品建议关注VR产业链的核心供应商和新品发布带动的增量市场空间投资建议展望2023年把握周期性成长性和国产替代三因素共同影响下半导体汽车电子和消费电子领域的投资机会1晶圆厂加速建设国产化率持续提升重点关注半导体设备半导体材料和Chiplet赛道2汽车智能化电动化为汽车半导体带来增量市场重点关注制程要求相对较低国产厂商实力较强的车用MCU碳化硅功率半导体激光雷达和车载面板赛道3疫情政策优化消费需求复苏重点关注折叠屏手机和VR头显终端赛道风险因素中美科技摩擦加剧经济复苏不及预期技术研发不及预期国产化进程不及预期创新产品发布延期第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn237TablePagehead证券研究报告电子start正文目录1行业整体低估值高增长国产替代市场潜力十足511市场表现行情年末企稳回升估值处于历史低位512业绩分析整体承压子板块业绩表现分化613行业展望把握周期拐点和创新成长下的国产替代空间92半导体逆全球化趋势不改国产替代大势所趋1021对华技术封锁措施加剧半导体产业呈现逆全球化发展趋势1022半导体产业有望进入周期拐点SOX指数1月大幅上涨1323国内晶圆代工厂持续扩产半导体制造国产化率持续提升1624先进封装占比提升Chiplet有望实现弯道超车183汽车电子智电化提升价值量国产替代大有可期2131品牌及地区优惠政策陆续出台智电化带动车用MCU需求2132碳化硅器件成为功率半导体核心组成已应用于多款主流车型2333激光雷达规模提升加速上车国内厂商实力强劲2534车载面板需求较强是中小尺寸TFTLCD市场的核心增量274消费电子创新产品带来增量市场苹果产业链表现稳健2941苹果手机表现稳健折叠屏手机价格下探销量逆势上涨2942VR终端销量持续上行多款新品亟待发布335投资建议356风险提示36图表1申万电子行业2022年较沪深300指数创业板指数行情表现5图表2申万各一级行业沪深300创业板指数2022年涨跌幅情况5图表3申万电子行业估值PE-TTM表现6图表4申万电子行业2020-2022年前三季度营业收入情况6图表5申万电子行业2020-2022年前三季度归母净利润扣非归母净利润情况7图表6申万电子二级行业板块2020-2022年前三季度营业收入情况亿元7图表7申万电子二级行业板块2020-2022年前三季度归母净利润情况亿元8图表8申万电子三级行业板块2022年前三季度营收归母净利润表现8图表9电子行业投资机遇一览9图表10部分针对中国的科技制裁措施2022年至今10图表11全球部分半导体扶持政策汇总11图表12我国2022年部分支持电子产业发展的政策汇总11图表13全球及各地区半导体月度销售额2022年1月-12月亿美元13图表14全球及各地区半导体月度销售额同比增速情况2022年1月-12月13图表15全球半导体市场规模14图表16国际DRAM颗粒2022下半年现货每日均价美元14图表17半导体硅片出货面积与销售额QoQ增速对比15图表18费城半导体指数SOX2020年初-2022年1月底15图表19全球晶圆厂代工行业资本开支情况16图表20大陆晶圆厂的扩产计划单位座16图表21申万半导体设备和半导体材料标的2022年前三季度业绩表现17图表22北方华创2022年12月半导体设备部分中标情况18图表23先进封装市场规模预测单位百万美元19第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn337TablePagehead证券研究报告电子图表24全球半导体封测市场产业结构传统vs先进19图表25基于Chiplet的异构架构应用处理器的示意图20图表26Chiplet与Monolithic芯片设计die良率对比20图表27UCIe联盟董事会员21图表28全球及中国新能源汽车月度销量情况2021年1月-2022年12月21图表29部分品牌降价方案22图表30全球车用MCU月度销售额情况22图表31全球车用MCU月度销售量情况23图表32功率半导体在电动化智能化汽车中的部分应用23图表33碳化硅功率器件应用市场预测单位百万美元24图表34部分应用碳化硅SiC器件的车型及供应商24图表35激光雷达不同技术架构特点25图表36我国搭载激光雷达的主要车型包括已交付和待交付25图表37激光雷达核心应用市场规模预测2021-2027亿美元26图表38激光雷达市场交付量预测万台2021-202726图表39全球ADAS激光雷达前装定点数量分地区占比截至2022年7月27图表40全球ADAS激光雷达前装定点数量各供应商占比截至2022年7月27图表41按技术划分的车载和智能手机TFTLCD出货量2020-2022年27图表42汽车和智能手机TFTLCD面板的平均尺寸2020-202228图表43汽车和智能手机TFTLCD面板的平均售价2020-202228图表44汽车和智能手机TFTLCD面板的营收规模2020-202229图表45中国智能手机季度出货量及同比增速2021Q4-2022Q429图表46中国智能手机市场2022全年及Q4前五厂商市场份额及增速30图表47中国折叠屏手机季度出货量及同比增速30图表48中国折叠屏手机各品牌市场份额31图表49各品牌折叠屏手机价格型号汇总31图表50全球VR头显出货量预测33图表51主流头显产品Quest系列及Pico系列部分型号参数示例33图表52十款预计2023年发布的VRMR头显新品34第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn437TablePagehead证券研究报告电子1行业整体低估值高增长国产替代市场潜力十足11市场表现行情年末企稳回升估值处于历史低位申万电子行业指数2022年跌幅较大年末企稳回升申万电子行业指数2022年末收盘价为348670点较年初收盘价549786点大幅下调跌幅超过35整体走势与沪深300指数和创业板指数基本一致但跑输大盘2022Q4申万电子行业指数行情表现逐渐企稳预计2023年有望触底回升图表1申万电子行业2022年较沪深300指数创业板指数行情表现资料来源iFind万联证券研究所在申万各一级行业中电子行业2022年度涨跌幅排名最末下跌3654跑输沪深300指数1490个百分点跑输创业板指数716个百分点图表2申万各一级行业沪深300创业板指数2022年涨跌幅情况资料来源iFind万联证券研究所第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn537TablePagehead证券研究报告电子行业估值处于历史低位有较大修复空间2022年申万电子行业的估值与行情表现基本同步自年初持续下调年末电子行业的PE-TTM为3238倍显著低于2018-2022年PE-TTM的历史均值4529倍有较大的修复空间图表3申万电子行业估值PE-TTM表现资料来源iFind万联证券研究所12业绩分析整体承压子板块业绩表现分化营收规模基本持平同比增速由正转负申万电子行业2022年前三季度实现营业收入213万亿元较前一年同比下滑037基本持平增速较上一年由正转负我们认为主要是受到疫情反复需求放缓等因素影响行业景气度下行所致图表4申万电子行业2020-2022年前三季度营业收入情况资料来源iFind万联证券研究所利润同比大幅下滑显著承压申万电子行业2022年前三季度实现归母净利润116437亿元较前一年同比下滑2234实现扣非归母净利润90878亿元较前一年同比下滑2539利润端显著承压我们认为主要是2022年疫情反复影响部分电子企业开工及收入确认且物流仓储等成本费用上升导致利润端显著承压第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn637TablePagehead证券研究报告电子图表5申万电子行业2020-2022年前三季度归母净利润扣非归母净利润情况资料来源iFind万联证券研究所消费电子光学光电子和半导体板块贡献主要收入分二级行业看半导体消费电子光学光电子元件电子化学品其他电子板块2022年前三季度分别实现营业收入34611490403451444017858038100151934亿元较上一年同期增速分别为15142181-8962821504-5345从规模看消费电子光学光电子和半导体贡献了电子行业的核心营收从增速看消费电子半导体元件和电子化学品板块实现同比提升消费电子板块营收规模增速均表现较好主要是由于苹果及VR等创新终端销量提升从而带动了A股相关产业链公司的业绩增长图表6申万电子二级行业板块2020-2022年前三季度营业收入情况亿元资料来源iFind万联证券研究所半导体和消费电子板块贡献主要利润分二级行业看半导体消费电子光学光电子元件电子化学品其他电子板块2022年前三季度分别实现归母净利润478104069925421690546883793亿元较上一年同期增速分别为515927-9390-6882420577从规模看半导体和消费电子板块贡献了电子行业的核心利润从增速看消费电子半导体电子化学品和其他电子板块实现同比提升半导体和消费电子利润端表现相对较好主要是受益我国半导体国产替代的需求和汽车电子价值量的提升第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn737TablePagehead证券研究报告电子图表7申万电子二级行业板块2020-2022年前三季度归母净利润情况亿元资料来源iFind万联证券研究所集成电路制造和半导体设备板块营收净利润表现最为亮眼纵览申万电子各三级板块2022年前三季度的营收和净利润表现集成电路制造和半导体设备两个板块表现最为亮眼2022年前三季度营收和归母净利润均实现高速增长半导体材料的营收增速相对稳健净利润增速则表现较好模拟芯片设计营收大幅增长利润端则依然承压整体来看体现出我国半导体下游需求旺盛国产化进程稳步推进图表8申万电子三级行业板块2022年前三季度营收归母净利润表现2021年2021年2022年2022年2021年2021年2022年2022年Q1-Q3营Q1-Q3营Q1-Q3营Q1-Q3营Q1-Q3归Q1-Q3归Q1-Q3归Q1-Q3归三级分类业收入业收入同业收入业收入同母净利润母净利润母净利润母净利润亿元比增速亿元比增速亿元同比增速亿元同比增速分立器件5883919316643912925513666063201464半导体材料2434351802638083719103625623562337数字芯片设计929695269101625931151771473914735-291模拟芯片设计29184825226679-8586153706833485-4335集成电路制造329372560459503951909313674114482591集成电路封测4696536035440815855056160534468-1163半导体设备15512909824931607225621492050069538印制电路板145582290415074435512891235912898006被动元件28093542927836-091526486144007-2388面板4597238296419256-88036006737721364-9621LED69123256863499-814424923023208-2451光学元件36234-307931685-12551445-3471-2030其他电子326391-278151934-5345358613623793577品牌消费电子67066348870307483545623585168-528消费电子零部6750891819833727235031790205355311177件及组装电子化学品3311943373810015043775349346882420资料来源iFind万联证券研究所第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn837TablePagehead证券研究报告电子13行业展望把握周期拐点和创新成长下的国产替代空间中美科技摩擦不断倒逼我国加速半导体产业的国产化进程美国对华技术封锁措施持续出台加之全球多区域加强本土半导体产业的扶持半导体产业呈现明显的逆全球化趋势我国也出台了多项支持性政策加速推进我国半导体的国产化进程解决卡脖子问题电子行业在国产替代的大背景下受到周期性和成长性的共同影响从国产替代角度看我国半导体设备和半导体材料的国产化率有较大提升空间随着我国加强晶圆厂的建设上游的半导体设备和半导体材料规模也将快速增长先进封装为半导体封测市场带来核心增量Chiplet等新技术有望助力我国实现弯道超车从周期性看半导体当前处于周期下行阶段随着光伏储能汽车电动化智能化需求的拉升有望在2023年达到拐点进入周期上行阶段消费电子随着库存消化加之疫情政策优化后经济复苏终端市场有望回暖从成长性看新能源汽车销量持续攀升智能化和电动化带动汽车电子市场的快速增长折叠屏手机和VR头显等创新产品也为市场带来新增量展望2023年把握周期性成长性和国产替代三因素共同影响下半导体汽车电子和消费电子领域的投资机会1晶圆厂加速建设国产化率持续提升重点关注半导体设备半导体材料和Chiplet赛道2汽车智能化电动化为汽车半导体带来增量市场重点关注制程要求相对较低国产厂商实力较强的车用MCU碳化硅功率半导体激光雷达和车载面板赛道3疫情政策优化消费需求复苏重点关注折叠屏手机和VR头显终端赛道图表9电子行业投资机遇一览资料来源万联证券研究所整理第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn937TablePagehead证券研究报告电子2半导体逆全球化趋势不改国产替代大势所趋21对华技术封锁措施加剧半导体产业呈现逆全球化发展趋势技术封锁措施持续出台中美科技摩擦加剧2022年上半年美国提议组建Chip4联盟意在加强对中国的技术封锁此后美国又多次发布出口管制清单将中国企业列入实体名单2022年10月7日美国商务部工业与安全局BIS发布了对中华人民共和国实施先进计算和半导体制造的出口管制新规该举是对中国科技发展的进一步遏制主要限制了中国获得先进计算芯片开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力具体限制的半导体先进制程范围主要包括非平面晶体管结构16nm或14nm或以下即FinFET或GAAFET的逻辑芯片半间距18nm或以下的DRAM存储芯片和128层或以上的NAND闪存芯片最新的2023年1月28日美国联合荷兰与日本共同阻止中国获取发展先进芯片量子计算人工智能等所需的技术荷兰阿斯麦ASML日本尼康Nikon和日本东京电子TEL等半导体设备巨头的对华出口都将执行新的标准在继续禁绝向中国企业出售EUV光刻机的基础上扩大管制范围图表10部分针对中国的科技制裁措施2022年至今日期事件内容概要美国提议组建美国政府提议与韩国日本和台湾地区组建芯片四方联盟Chip42022328Chip4联盟意图利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外7月31日消息据彭博社援引美国两大半导体设备供应商泛林集团和科美国对华禁售14nm磊的消息报道称美国正在收紧对中国出口芯片制造设备的限制已经2022731及以下先进制程所禁止未经许可向中国大陆芯片制造商出售大多数可以制造14nm或更先需设备进制程的芯片的设备美国商务部周五发布一项临时最终规定对设计GAAFET全栅场效应晶体管结构集成电路所必需的ECAD软件金刚石和氧化镓为代表的超宽2022812美国新增出口禁令禁带半导体材料燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧PGC等四项技术实施新的出口管制该禁令将进一步阻碍中国先进半导体的发展美国商务部8月23日发布通知美国以国家安全和外交政策问题为由将七家中国相关实体添加到其出口管制清单中这七家实体分别是7家航空航天领域中国航天科技集团第九研究院第771研究所中国航天科技集团第九研2022823中国实体被纳入究院第772研究所中国空间技术研究院第502研究所中国空间技术实体名单研究院第513研究所中国电子科技集团第43研究所中国电子科技集团第58研究所以及珠海欧比特宇航科技股份有限公司此次出口管制新规中美国商务部以国家安全为由对向中国出口的芯片和相关生产工具增加了限制内容主要包括1限制中国企业获取美国发布出口管2022107高性能芯片和先进计算机2限制美国人为涉及中国的特定半导体活制新规动提供支持3限制中国获取先进半导体制造物项与设备4新增31家中国实体公司研究机构列入UVL未经核实清单名单等美国半导体设备龙为响应美国最新制裁美国芯片设备制造商科磊KLACorp从12日起20221012头科磊停止对华销停止向中国大陆企业客户提供芯片销售和服务售和服务美国联邦通信委员会FCC宣布禁止华为中兴通讯海康威视海FCC禁止华为和中能达和浙江大华五家公司在美国销售设备FCC称这五家的产品对美20221125兴等五家中企在美国国家安全构成不可接受的风险FCC此举的依据是其于2019年颁布销售设备的一项旨在保护美国通信网络安全的法律第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn1037TablePagehead证券研究报告电子美政府将长江存储美国政府将长江存储寒武纪上海微电子装备等在内的36家中国科技20221215等36家中企列入实公司列入了实体清单以期进一步阻挠和打压中国科技行业的发展体清单美国荷兰与日本在经过数月的谈判后最终就共同限制向中国出口半美日荷联合制裁中2023128导体设备达成共识它们将联手阻止中国获取发展先进芯片量子计算国半导体人工智能等所需的技术资料来源公开资料整理万联证券研究所全球加强本土半导体产业的扶持逆全球化趋势不改海外各国都在加强对本土半导体产业的扶持意在吸引半导体制造业回归本土反映了半导体产业逆全球化的发展趋势其中韩国欧洲日本和美国纷纷出台了扶持本土半导体制造业发展的相关法案在投资减免税收优惠资金补贴等方面给予支持图表11全球部分半导体扶持政策汇总时间国家地区法案相关内容未来十年包括三星电子和SK海力士在内的153家企业将在本土半导体业务上投入4510亿美元资金来自政府2021年5月韩国K半导体战略支持一揽子计划税收优惠和企业投资承诺的组合长期计划韩国在2030年成为综合半导体强国主导全球供应链向半导体行业投入超过430亿欧元公共和私有资金其中110亿欧元将用于加强现有研究开发和创新从2022年2月欧洲芯片法案长期目标来看在2030年将欧洲半导体市场份额从2021年的9提升至20只要申请企业提出的生产计划符合持续生产10年以上供需紧绷时能增产应对等条件最高将可获得2022年3月日本半导体援助法设备费用半额的补助金此外日本2021财年预算修正案显示约在半导体行业投入7740亿日元约合人民币423亿元法案计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府2022年8月美国芯片和科学法案补贴目的为降低成本创造就业加强供应链等资料来源公开资料整理万联证券研究所解决卡脖子问题维护我国半导体产业供应链安全美国对华的技术封锁措施影响了我国半导体产业供应链的稳定性我国从中央到地区纷纷出台了多项支持半导体产业发展的政策各地政府也加强建设集成电路等产业集群旨在提升本土半导体制造业的规模突破关键核心技术解决卡脖子问题图表12我国2022年部分支持电子产业发展的政策汇总日期发布单位政策名称主要内容关于做好2022年享受税发改委工信部重点集成电路设计领域高性能处理器和收优惠政策的集成电路企2022314财政部海关总FPGA芯片存储芯片智能传感器工业业或项目软件企业清单制署税务总局通信汽车和安全芯片EDAIP和设计服务定工作有关要求的通知瞄准事关我国产业经济和国家安全的若干关于健全社会主义市场重点领域及重大任务明确主攻方向和核心202296发改委经济条件下关键核心技术技术突破口重点研发具有先发优势的关键攻关新型举国体制的意见技术和引领未来发展的基础前沿技术第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn1137TablePagehead证券研究报告电子提出了五方面改革举措包括优化电子电器产品准入管理制度整合绿色产品评定认证关于深化电子电器行业2022923国务院制度完善支持基础电子产业高质量发展的管理制度改革的意见制度体系优化电子电器行业流通管理制度加强事前事中事后全链条全领域监管打造集成电路千亿级产业集群建设世界集成电路重要基地推动存储芯片通信芯片计算芯片智能汽车芯片化合物半导体大成都市十四五制造业2022510成都市政府尺寸硅片领域形成领先优势成为全国集成高质量发展规划电路产业标杆城市其中重点提出要引进12英寸通用芯片产线布局6-8英寸的成熟工艺特色工艺产线有序发展存储芯片产线重点关注从事功率半导体及集成电路产业的关于促进长沙高新区功各类企业和组织支持集成电路设计和设备2022512湖南长沙高新区率半导体及集成电路发展功率半导体第三代半导体及集成电路等行的若干政策业融合应用进一步加快推进集成电路产业发展建设具有重要影响力的国家集成电路战略性新兴产合肥市加快推进集成电2022531合肥市政府业集群提出支持企业研发创新支持路产业发展若干政策企业规模发展支持产业生态营造等重要举措到2025年要实现设计水平整体进入领军阵营制造能力具备领先竞争力提出五项重点任务九项重点工程和四项保障措施涵深圳市培育发展半导体盖EDA工具软件材料设备高端芯片先202266深圳市政府与集成电路产业集群行动进制造先进封测化合物半导体产业平计划2022-2025年台人才引育产业园区等方面明确将推动EDA工具软件实现全流程国产化建设公共服务平台研究设立市级集成电路产业基金将全面提升集成电路产业发展水平作为先进制造业和数字经济高质量发展的战略重点济南市人民政府办公厅到2025年设计能力明显提升材料制造2022623济南市政府关于促进集成电路产业发封测技术和产能形成重大突破产业链闭环展的意见生态基本形成在功率器件集成电路设计领域打造具有较强竞争力的产业集聚高地和创新发展高地主要明确办法制定的扶持范围扶持措施和佛山市南海区半导体及附则通过九条有针对性的扶持条款助力2022822佛山市南海区集成电路产业扶持办法南海区打造半导体产业集群构建半导体产业生态夯实两高四新产业体系加快推动上海市集成电路和软件产业高质量上海市集成电路和软件发展充分发挥企业核心团队在产业发展中上海市经济信息化20221123企业核心团队专项奖励办的引领作用激励企业做大做强产业规模委市财政局法奖励办法规定了适用范围企业申请条件等内容将最高奖励3000万元资料来源公开资料整理万联证券研究所第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn1237TablePagehead证券研究报告电子22半导体产业有望进入周期拐点SOX指数1月大幅上涨全球半导体销售额企稳中国半导体销售额占比下滑根据WSTS数据2022年12月全球半导体销售额为43366亿美元同比下滑1806分地区看美洲欧洲日本中国亚太及其他2022年12月半导体销售额分别为11429446639871254310941亿美元占全球半导体销售额的比例分别为2635103091928922523同比变化127198162-441-046个百分点中国的销售额占比同比明显减少图表13全球及各地区半导体月度销售额2022年1月-12月亿美元资料来源通联数据WSTS万联证券研究所全球半导体销售额连续6个月同比下滑美欧日表现优于整体水平根据WSTS数据2022年12月全球半导体销售额的同比增速为-1806连续6个月出现同比下滑其中美洲欧洲日本的销售额同比增速优于全球整体水平分别为-1392145-049中国亚太及其他的销售额同比增速劣于全球整体水平分别为-2890-1954图表14全球及各地区半导体月度销售额同比增速情况2022年1月-12月资料来源通联数据WSTS万联证券研究所第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn1337TablePagehead证券研究报告电子半导体市场呈现显著周期性2023年有望成为周期拐点根据WSTS数据可以看到半导体市场规模的年度同比增速呈现明显的周期性其中2020年和2021年处于上行周期2021年全球半导体市场规模为555893亿美元同比增长2623主要是由于下游新能源汽车电子市场的高景气度所致2022年进入下行周期主要是由于需求放缓库存水位较高根据WSTS的预测数据2023年半导体市场规模有望创新高达到679650亿美元随着大厂减产库存消化叠加光伏储能汽车电动化智能化的推动我们认为半导体有望在2023年达到周期拐点图表15全球半导体市场规模资料来源通联数据WSTS万联证券研究所存储价格企稳关注价格拐点存储是半导体中规模最大的组成其价格对供需关系反应十分敏感因此能够较为前瞻性的反映出销售终端的景气度根据DRAMexchange的数据2022年下半年DRAM的现货价格持续下行12月下跌幅度收窄价格逐渐企稳图表16国际DRAM颗粒2022下半年现货每日均价美元资料来源iFind全球半导体观察万联证券研究所第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn1437TablePagehead证券研究报告电子硅片出货面积相对平稳是半导体销量的先行指标硅片的出货面积能够较为直观的反映半导体的销量情况我们对比硅片出货面积和半导体销售额的季度环比增速可以发现二者均呈现显著的周期性且硅片出货面积的周期拐点先于销售额的周期拐点因此硅片出货面积可以作为半导体销售景气度较好的先行指标根据SEMI数据2022年Q4全球半导体的硅片出货面积为3589百万平方英寸季度环比下滑406预计2023年上半年半导体将仍处于下行周期待库存水位进一步下降后受汽车电动化智能化XR智能终端需求的推动有望达到拐点进入上行周期图表17半导体硅片出货面积与销售额QoQ增速对比资料来源iFindSEMIWSTS万联证券研究所费城半导体指数2023年1月上涨1539跑赢纳斯达克综合指数根据iFind数据费城半导体指数自2022年初就持续下跌2022年四季度逐渐企稳2023年1月触底回升上涨1539同期纳斯达克综合指数2023年1月上涨1068费城半导体指数跑赢纳斯达克综合指数471个百分点彰显当前二级市场半导体行业的高景气度图表18费城半导体指数SOX2020年初-2022年1月底资料来源iFind美国费城证券交易所万联证券研究所第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn1537TablePagehead证券研究报告电子23国内晶圆代工厂持续扩产半导体制造国产化率持续提升全球半导体资本开支增长放缓仍将保持高位根据JWInsights数据2021年全球晶圆代工行业资本开支大幅增长4921达50988亿美元预计2022-2023年全球晶圆代工行业的资本开支增速有所放缓但仍将保持在600亿美元以上的高位图表19全球晶圆厂代工行业资本开支情况资料来源JWInsightsGartner万联证券研究所积极推动晶圆厂建设持续扩产覆盖增量市场根据JWInsights统计中国大陆近几年一直积极推动晶圆厂建设2022年初共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产总计月产能约为1042万片预计2022年至2026年将新增25座12英寸晶圆厂总规划月产能将超过160万片图表20大陆晶圆厂的扩产计划单位座资料来源JWInsights万联证券研究所晶圆厂的扩建和扩产将带动半导体设备和半导体材料规模的增长按照申万电子行业三级分类A股的半导体设备和半导体材料公司2022年前三季度营收归母净利润整体表现亮眼主要是受益于晶圆厂的扩建扩产所致因此随着未来我国晶圆厂建设的进一步推进我国半导体设备和材料市场也将迎来高增长第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn1637TablePagehead证券研究报告电子图表21申万半导体设备和半导体材料标的2022年前三季度业绩表现2022年Q1-Q3营2022年Q1-Q3营2022年Q1-Q3归2022年Q1-Q3归母净证券代码证券名称业收入亿元业收入同比增速母净利润亿元利润同比增速申万电子三级板块半导体设备002371SZ北方华创100126219168615613688012SH中微公司304346817934634688082SH盛美上海1978818744119641603690SH至纯科技19265014163-1355300604SZ长川科技1754640932515134688120SH华海清科11331084034313141688409SH富创精密101376701639836688072SH拓荆科技9921651823730975688037SH芯源微897638714316941688200SH华峰测控77822113822260301297SZ富乐德4631132063072003043SZ华亚智能45921121204477301369SZ联动科技27124561033709688419SH耐科装备21453060449522合计24931607250069538申万电子三级板块半导体材料600206SH有研新材11735-4372602273002409SZ雅克科技316717634631888688126SH沪硅产业259646901262512605358SH立昂微227829966415867300666SZ江丰电子1685500122313438002119SZ康强电子1310-2113097-2232688432SH有研硅925570928824526688138SH清溢光电548414606912325300706SZ阿石创49815910163219688401SH路维光电491382308512786688233SH神工股份3911181135-2002688234SH天岳先进269-2719-117003026SZ中晶科技256-1843024-7855688661SH和林微纳231-1802045-4647合计2638087323562337资料来源iFind万联证券研究所国产替代仍有较大空间国产设备已经广泛应用于半导体制造根据SEMI报告数据2021年全球半导体设备销售额为1026亿美元中国大陆的半导体销售额为296亿美元中国58家核心的半导体设备制造商的销售额为58亿美元在全球半导体设备市场的占有率约565在中国大陆市场的占有率为1959我国半导体设备2021年整体的国产化率尚不足20伴随着我国晶圆厂的扩建扩产规模和国产化率都有望进一步提升根据中国电子专用设备工业协会的报告我国2022年半导体设备的国产化率有望提升到25我们统计了核心半导体设备制造商北方华创2022年12月的部分中标情况整体中标设备数量超过40台主要为刻蚀沉积氧化退火设备体现出国产的半导体设备已经应用于半导体制造的多个环节受到客户的认可第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn1737TablePagehead证券研究报告电子图表22北方华创2022年12月半导体设备部分中标情况招标方中标内容中标时间东北大学刻蚀机1台20221231陕西光电子先导院科技有限公司电感耦合等离子刻蚀设备1台20221229华南理工大学真空高温退火炉20001台20221228通用电感耦合等离子体反应离子刻蚀机ICP-RIE1台华南理工大学20221228深反应离子刻蚀机DRIE1台上海积塔半导体有限公司场氧化炉管5台20221227北京燕东微电子科技有限公司介质层刻蚀设备1台20221227浙江大学刻蚀设备1台20221226硅刻蚀设备1台株洲中车时代电气股份有限公司20221226深硅刻蚀设备1台复旦大学PVDALDALERTPEtcher集成设备1套20221221复旦大学高密度刻蚀机11台高密度刻蚀机21台20221221北京理工大学四管卧式高温炉1台20221221北京大学等离子增强原子层沉积设备1套20221220北京大学原子层沉积设备2套20221220复旦大学介质刻蚀机1台20221220北京大学高密度等离子刻蚀机1套20221220北京大学四管扩散炉2套20221220北京大学高密度等离子刻蚀2套20221220等离子刻蚀机氟基1套北京大学20221220等离子刻蚀机氯基1套浙江大学干法刻蚀设备1套20221215湖北江城芯片中试服务有限公司原位水汽氧化设备1套20221215湖北江城芯片中试服务有限公司立式高温氧化设备1套20221215湖北江城芯片中试服务有限公司高密度等离子体刻蚀机1台20221215湖北江城芯片中试服务有限公司立式高温氧化设备1套20221215湖北江城芯片中试服务有限公司立式氧化退火设备1套20221215湖北江城芯片中试服务有限公司立式高温氧化设备1套20221215湖北江城芯片中试服务有限公司立式合金设备1套20221215湖北江城芯片中试服务有限公司全自动槽式清洗机1套20221215湖北江城芯片中试服务有限公司立式氧化退火设备1套20221215资料来源采招网万联证券研究所整理24先进封装占比提升Chiplet有望实现弯道超车后摩尔时代先进封装助力芯片性能提升先进封装主要包括扇出晶圆级封装FO晶圆片级芯片规模封装WLCSP25D3D封装倒装芯片球栅格阵列封装FCBGA倒装芯片尺寸封装FCCSP和系统级封装SiP等先进封装可以在增强芯片性能效用的同时降低成本保证良率是后摩尔时代芯片发展的核心技术之一根据Yole的数据2021年先进封装市场总收入为321亿美元排名前三的企业分别是日月光安靠和英特尔我国的长电科技位列第四彰显我国在先进封装市场有一定的竞争力根据Yole预测先进封装市场到2027年有望达到572亿美元较2021年的年复合增长率约10主要受益于5G人工智能云计算大数据等应用的快速发展第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn1837TablePagehead证券研究报告电子图表23先进封装市场规模预测单位百万美元资料来源Yole万联证券研究所先进封装占比持续提升为封测市场带来核心增量根据Yole数据显示2021年先进封装的全球市场规模约350亿美元到2025年将增长至420亿美元先进封装在全球半导体封测市场的占比由2016年的4120稳步提升至2020年的4490预计到2025年将提升至494是全球半导体封测市场增长的主要推动力图表24全球半导体封测市场产业结构传统vs先进资料来源Yole万联证券研究所Chiplet可实现硅片级IP复用灵活选择工艺Chiplet芯粒是一种可平衡计算性能与成本提高设计灵活度且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一Chiplet实现原理如同搭积木一样把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片通过先进的集成技术如3D集成等集成封装在一起从而形成一个系统芯片Chiplet可以针对不同功能的IP灵活选择不同的工艺分别进行生产从而可以灵活平衡计算性能与成本实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆厂工艺解决了7nm5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡并通过对IP的复用有效缩短芯片的设计时间并降低风险现阶段我国尚且未突破先进制程的瓶颈通过Chiplet技术可以尝试通过成熟制程结合Chiplet技术实现部分先进制程下的性能第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn1937TablePagehead证券研究报告电子图表25基于Chiplet的异构架构应用处理器的示意图资料来源芯原股份公司公告万联证券研究所Chiplet芯片设计下die良率更高可有效降低制造成本在晶圆制造中通常尺寸越小的die良率天然会更高根据WikiChip的统计234-Chiplet芯片相较于Monolithic单体芯片die良率明显更高也意味着成本更低图表26Chiplet与Monolithic芯片设计die良率对比资料来源WikiChip万联证券研究所我国企业是UCIe联盟董事会员之一有望通过Chiplet技术实现弯道超车UCIe是2022年3月2日由英特尔AMDARM高通台积电三星日月光Google云MetaFacebook和微软这十家行业领导企业共同成立的Chiplet标准联盟推出了通用Chiplet的高速互联标准UniversalChipletInterconnectExpress目前阿里巴巴也成为了该联盟的董事会员之一代表了中国企业在Chiplet领域话语权的进一步提升Chiplet的设计难度以及对先进制程的要求都相对较低我国有望通过Chiplet技术实现弯道超车第页共页万联证券研究所wwwwlzqcn2037