国产半导体清洗设备龙头发力涂胶显影及PECVD赛道
　　盛美上海发布公告，预计22年营收27-29亿元，中位数yoy+72.7%,23年营收预计为36.5 -42.5亿元，中位数yoy+41.1%。2022年公司顺利切入涂胶显影及PECVD设备实现将2022年潜在市场空间总和从80亿美元翻至160亿美元。我们看好公司“平台化、差异化、全球化”核心竞争力，但考虑到23年中国设备资本开支存在不确定性，下调22/23/24年收入预测至27.9/37.0/49.8亿元，维持“买入”，考虑到公司涂胶显影、PECVD未来对收入的提升，以行业Wind一致预期均值11.0x 23PS为基础给一定的溢价，基于14.8倍23年PS，调整目标价至126.5元。
　　加速拓展产品线，涂胶显影及PECVD设备实现公司潜在市场空间总和翻倍
　　2022年9月28日公司宣布研发出新型带热原子层沉积（ALD）功能的Ultra Fn A立式炉设备，首台设备已于9月底运往中国一家先进的逻辑制造商，并计划于2023年底通过验证：1）11月18日，公司成功推出涂胶/显影Track设备，首台ArF设备已于2022年底交付，并将于2023年推出I-line设备，KrF设备在研发中；2）12月12日公司Ultra PmaxPECVD设备，首台设备预计将在几周内交付。顺利切入涂胶显影及PECVD设备实现将2022年公司潜在市场空间总和从80亿美元翻番至160亿美元。
　　长期：看好公司“平台化、差异化、全球化”核心竞争力
　　全球经济疲弱、通胀压力和需求下滑，LAM预计23年半导体设备需求减少超过20%。我们认为全球代工产能区域化加速，但受下行周期影响，23年中国设备资本开支存在不确定性。但长期我们看好盛美上海1）清洗设备差异化方案不断提升在海内外半导体制造客户的渗透率，未来工艺覆盖率有望超过90%；2）我们认为公司是国内少有的能够实现平台化布局的半导体设备公司，22年市场空间超过160亿美元；3）公司也是国内少数能够导入海力士等国际客户的设备厂商，我们认为差异化方案是公司能够实现海外突破的关键，我们看好公司“平台化、差异化、全球化”核心竞争力。
　　维持买入，调整目标价至126.5元
　　考虑到23年中国设备资本开支待定，下调22/23/24年收入预测至27.9/37.0/49.8亿元（前值：29.4/41.0/55.6亿元），对应归母净利润5.8/6.7/8.8亿元。维持“买入”，考虑到公司涂胶显影、PECVD未来对收入的提升，我们以行业Wind一致预期均值11.0x 23PS为基础给一定的溢价，基于14.8倍23年PS，调整目标价至126.5元（前值142元）。
　　风险提示：中美贸易摩擦加剧、清洗设备竞争加剧。
　　

研究报告全文：证券研究报告盛美上海688082CH清洗设备龙头发力涂胶显影PECVD华泰研究更新报告投资评级维持买入2023年1月20日中国内地半导体目标价人民币12650研究员黄乐平PhD国产半导体清洗设备龙头发力涂胶显影及PECVD赛道SACNoS0570521050001lepinghuanghtsccomSFCNoAUZ06685236586000盛美上海发布公告预计22年营收27-29亿元中位数yoy72723年营收预计为365-425亿元中位数yoy4112022年公司顺利切入涂研究员丁宁胶显影及PECVD设备实现将2022年潜在市场空间总和从80亿美元翻至SACNoS0570522120003dingning021681htsccom160亿美元我们看好公司平台化差异化全球化核心竞争力但考862128972228虑到23年中国设备资本开支存在不确定性下调222324年收入预测至研究员刘溢279370498亿元维持买入考虑到公司涂胶显影PECVD未来对SACNoS0570522070002liuyi020747htsccom收入的提升以行业Wind一致预期均值110x23PS为基础给一定的溢价862128972228基于148倍23年PS调整目标价至1265元基本数据加速拓展产品线涂胶显影及PECVD设备实现公司潜在市场空间总和翻倍目标价人民币126502022年9月28日公司宣布研发出新型带热原子层沉积ALD功能的收盘价人民币截至1月20日8699UltraFnA立式炉设备首台设备已于9月底运往中国一家先进的逻辑制市值人民币百万37715造商并计划于2023年底通过验证111月18日公司成功推出涂6个月平均日成交额人民币百万17144周价格范围人民币胶显影Track设备首台ArF设备已于2022年底交付并将于2023年526935-13556BVPS人民币1219推出I-line设备KrF设备在研发中212月12日公司UltraPmaxPECVD设备首台设备预计将在几周内交付顺利切入涂胶显影及PECVD股价走势图设备实现将2022年公司潜在市场空间总和从80亿美元翻番至160亿美元盛美上海人民币相对沪深300长期看好公司平台化差异化全球化核心竞争力13613全球经济疲弱通胀压力和需求下滑LAM预计23年半导体设备需求减1195少超过20我们认为全球代工产能区域化加速但受下行周期影响231034年中国设备资本开支存在不确定性但长期我们看好盛美上海1清洗设备差异化方案不断提升在海内外半导体制造客户的渗透率未来工艺覆盖率有8612望超过902我们认为公司是国内少有的能够实现平台化布局的半导体6920Jan-22May-22Sep-22Jan-23设备公司22年市场空间超过160亿美元3公司也是国内少数能够导入海力士等国际客户的设备厂商我们认为差异化方案是公司能够实现海外突资料来源Wind破的关键我们看好公司平台化差异化全球化核心竞争力维持买入调整目标价至1265元考虑到23年中国设备资本开支待定下调222324年收入预测至279370498亿元前值294410556亿元对应归母净利润586788亿元维持买入考虑到公司涂胶显影PECVD未来对收入的提升我们以行业Wind一致预期均值110x23PS为基础给一定的溢价基于148倍23年PS调整目标价至1265元前值142元风险提示中美贸易摩擦加剧清洗设备竞争加剧经营预测指标与估值会计年度202020212022E2023E2024E营业收入人民币百万10071621279437034982-33136088723732533454归属母公司净利润人民币百万1967726625578736731988450-458835311173616323139EPS人民币最新摊薄045061133155204ROE1876553107311101272PE倍1916714165651756024264PB倍3596783699622543EVEBITDA倍1601711350581245253261资料来源公司公告华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读1盛美上海688082CH正文目录盛美上海国内清洗设备龙头切入TrackPECVD市场3发展历程率先导入海外大客户不断拓宽产品线组合3财务分析受益于强劲需求带动营收逐步攀升3竞争力1清洗设备专注差异化方案未来工艺覆盖率有望超过905对比行业龙头DNS工艺覆盖率快速提升收入规模与技术节点仍有差距6对比国内清洗公司全球首创SAPS和TEBO技术奠定公司国内龙头地位6竞争力2先进封装电镀炉管平台化布局稳步拓展7公司已有四大产线平台化拓展稳步前进7竞争力3进军涂胶显影及PECVD两大新产线公司潜在市场空间翻倍9前道涂胶显影设备首台ArF已交付向满足前道光刻工艺需求迈出关键一步10化学气相沉积设备PECVD国产化率处于低位拓宽成长边界11竞争力4客户资源优质市场份额国内领先12盈利预测及估值13风险提示14免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读2盛美上海688082CH盛美上海国内清洗设备龙头切入TrackPECVD市场发展历程率先导入海外大客户不断拓宽产品线组合盛美上海控股股东美国ACMR于1998年在美国硅谷成立并于2005年设立了公司前身盛美有限2008年公司完成了SAPS清洗技术的研发2011年公司的SAPS清洗设备成功切入海力士的12英寸45nm工艺公司的先进封装湿法设备随后于2013年导入长电科技2015年后随着大陆本土半导体产线需求提升公司的清洗设备顺利导入长江存储中芯国际华虹集团等代工及存储客户订单并在次年开发出并量产TEBO无损伤兆声波清洗技术2017年公司的控股股东ACMR于美国NASDAQ上市2019年公司开发并量产Tahoe槽式与单片清洗集成设备2020年公司发布半关键系列清洗设备包括WetBenchBacksideScrubber18腔单片清洗设备和新款薄型晶圆清洗系统同年5月公司提交了科创板上市申请并于2021年11月18日正式登陆科创板上市2022年推出首台ArF工艺涂胶显影Track设备并将于2023年推出i-line型号设备正式进军Track市场同年推出UltraPmaxTM等离子体增强化学气相沉积PECVD设备支持逻辑和存储芯片制造顺利切入涂胶显影及PECVD设备实现将2022年公司潜在市场空间总和从80亿美元翻番至160亿美元图表1ACMR股价走势复盘及季度收入情况做空报告澄清市场预期2021年全球资本开支大幅提升带动股价创ACMRUSD左盛美上海RMB右历史新高受益于ACMR公布Q2业绩提160振市场对设备国产化信心160中美贸易摩擦加剧中芯国140际被美国列入黑名单海外140做空机构发布不实做空报告盛美上海2021年120营收增长6088美国限制美国相关人员为中120国半导体提供支持以及设备及零部件限制100武汉疫情爆发市场担100心长江存储等武汉客户采购设备进展808060201911公司宣布将在360年内分拆上海子公司在202111成功登陆科创版上市受美国SEC列入外国公司40ACMR上调全年收入指引设备推科创板上市问责法暂定清单影响40出进展明显加速中芯国际等下20游客户持续上调资本开支指引ACMR发布2022Q3财务报告20超预期在手订单翻倍增长002019-01-022019-01-162019-01-312019-02-142019-03-012019-03-152019-03-292019-04-122019-04-292019-05-132019-05-282019-06-112019-06-252019-07-102019-07-242019-08-072019-08-212019-09-052019-09-192019-10-032019-10-172019-10-312019-11-142019-11-292019-12-132019-12-302020-01-142020-01-292020-02-122020-02-272020-03-122020-03-262020-04-092020-04-242020-05-082020-05-222020-06-082020-06-222020-07-072020-07-212020-08-042020-08-182020-09-012020-09-162020-09-302020-10-142020-10-282020-11-112020-11-252020-12-102020-12-242021-01-112021-01-262021-02-092021-02-242021-03-102021-03-242021-04-082021-04-222021-05-062021-05-202021-06-042021-06-182021-07-022021-07-192021-08-022021-08-162021-08-302021-09-142021-09-282021-10-122021-10-262021-11-092021-11-232021-12-082021-12-222022-01-062022-01-212022-02-042022-02-182022-03-072022-03-212022-04-042022-04-192022-05-032022-05-172022-06-012022-06-152022-06-302022-07-152022-07-292022-08-122022-08-262022-09-122022-09-262022-10-102022-10-242022-11-072022-11-212022-12-062022-12-202023-01-05百万美元营业收入yoy160120140100120801006080406020402000-202019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3资料来源公司官网彭博资讯华泰研究财务分析受益于强劲需求带动营收逐步攀升半导体设备的强劲需求带动公司销售订单及产能持续增长预计2023年营业收入进一步提升公司继续产品多元化的发展策略新产品的强劲增长使收入结构多样化并扩大了市场规模受益于如长江存储华虹集团海力士中芯国际长鑫存储长电科技通富微电中芯长电Nepes金瑞泓台湾合晶科技中科院微电子所上海集成电路研发中心华进半导体士兰微芯恩半导体晶合中科智芯芯德等客户拓展公司营收持续攀升同时毛利率保持稳定在47左右各项费用率相对稳定归母净利润稳定增长另外公司给出2023年全年营收预期为365亿至425亿之间相较于2022年预计27-29亿元的营收中位数同比增长4107主要受益于国内半导体行业设备需求的不断增加与销售订单持续增长新客户拓展新市场开发等方面取得成效以及新产品得到客户认可订单量稳步增长免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读3盛美上海688082CH图表2盛美上海营业收入及增速图表3盛美上海季度利润与增速百万元百万元季度归母净利润qoqyoy1000营业收入qoqyoy12025060009001005000800802007004000606001503000405002010020004000300100050200-200100-400-10000-602021Q22020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42020Q1注22Q4为业绩预告中位数资料来源Wind华泰研究资料来源wind华泰研究图表4盛美上海毛利率及净利率图表5盛美上海合同负债百万元合同负债50净利率毛利率7000045600004035500003025400002030000151020000501000002020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32020Q1202020212022Q3资料来源ifind华泰研究资料来源ifind华泰研究图表6ACMR出货量持续攀升ACMR季度营收ACMR季度出货量180百万美元1-3Q22341601401201-3Q2270100yoy8060402001Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q22资料来源公司官网华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读4盛美上海688082CH竞争力1清洗设备专注差异化方案未来工艺覆盖率有望超过90盛美上海的核心产品为半导体清洗设备产品目前已可覆盖80以上清洗工艺未来有望超过90盛美上海清洗产品线涵盖单片SAPS兆声波清洗设备单片TEBO兆声波清洗设备单片背面清洗设备单片刷洗设备槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备化学机械研磨后清洗设备等2021年收入占比为682产品已批量导入中芯国际华虹集团等代工厂商及海力士长江存储等存储器厂商图表7公司清洗设备产品线概览201620202022开发并量产TEBO无损发布半关键系列清洗设备Wet针对硅片和碳化硅衬底推出首伤兆声波清洗技术BenchBacksideScrubber台预清洗设备进入化学机械发布18腔单片清洗设备研磨后Post-CMP清洗市场200920192021开发并量产SAPS兆开发并量产Tahoe槽交付了具备高温硫酸清声波清洗技术式与单片清洗集成洗能力的Tahoe设备设备推出了碳化硅清洗设备资料来源公司官网盛美上海招股说明书华泰研究兆声波清洗技术是公司的主要差异化优势公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS和TEBO兆声波清洗技术解决了兆声波技术在单片清洗设备上应用时兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形无损伤的重要难题公司SAPS技术已成功应用于先进存储器DRAM3DNAND及逻辑电路芯片的制造并可用于更为精细的3D结构产品新型纳米器件和量子器件等能够帮助客户有效提高产品良率同时公司在国际上首家推出了具有全球知识产权保护的Tahoe单片槽式组合清洗设备可比现有单片清洗设备大幅节省硫酸使用量目前公司在兆声波清洗技术上的研发布局领先国际竞争对手公司基于兆声波技术的SAPSTEBOTahoe等产品也已在国内外主流客户中实现批量采用在小颗粒清洗深孔清洗等环节上的竞争力获得客户验证图表8兆声波清洗效果vs普通清洗图表92DNAND与3DNAND结构示意图普通喷嘴清洗无损伤兆声波清洗1009079910391879080682168767021706050403020100010m012m016m资料来源CNKI华泰研究资料来源盛美上海招股说明书华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读5盛美上海688082CH对比行业龙头DNS工艺覆盖率快速提升收入规模与技术节点仍有差距从收入规模看2021年盛美上海半导体清洗设备收入106亿元FY20222Q21-2Q22DNS半导体清洗设备SPE收入3913亿日元DNS清洗设备收入约为盛美上海的22倍从产品类别看盛美上海与DNS的清洗设备产品均包括单片槽式和刷洗等其中DNS作为最老牌的湿法清洗设备龙头全面覆盖低端到高端清洗工艺市场份额全球领先而盛美上海基于特有的SAPS和TEBO兆声波清洗技术拓展产品组合目前已经覆盖整个清洗设备工艺的80以上且有望持续提升从产品技术节点看盛美上海的SAPSTEBO兆声波清洗技术背面清洗技术已可达到14nm工艺点Tahoe单片槽式组合清洗设备正在进行4028nm的工艺验证WetBench槽式清洗技术已实现6555nm工艺量产而DNS一直引领最先进的清洗技术SS-3300已广泛应用于107nm及以下的工艺节点从规格及产能看盛美上海与DNS仍存在一定差距以单晶圆清洗设备为例盛美上海UltraCVI最高配备18个腔体可达到800wph的产能对比DNS最先进的SU-3400最大配备24个腔体产能达到1200wph图表10盛美对比全球龙头DNS百万人民币2021A公司盛美上海DNS营业总收入162124173清洗设备营业收入105622969覆盖工艺80以上全面覆盖最高工艺节点14nm107nm及以下最大腔体数1824最大产能800wph1200wph注按2021年平均汇率100日元587元资料来源公司公告华泰研究对比国内清洗公司全球首创SAPS和TEBO技术奠定公司国内龙头地位对比北方华创芯源微和至纯科技等其他国内主流半导体清洗设备公司盛美上海在清洗工艺覆盖率及设备销售收入均处于领先水平在技术特点上盛美上海与北方华创均积极布局兆声波领域其中公司独创的SAPS和TEBO技术解决了兆声波清洗在能量均匀分布及实现图形无损伤的难题在全球处于领先水平而芯源微及至纯科技则采用二流体清洗技术通过对气体及水流的精确控制来达到清除微细粒子的效果在应用领域上各国产厂商均广泛布局于前后道清洗领域其中盛美上海北方华创至纯科技均已实现28nm工艺节点的清洗技术应用而芯源微较其他三家在制程能力上尚有差距随着国产芯片向着更先进节点发展对先进制程前道的需求将愈加强烈我们认为公司凭借技术优势及先进节点产品的广泛布局将持续受益于国产半导体行业发展红利保持国内领先地位免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读6盛美上海688082CH图表11国内清洗设备公司代表性产品厂商盛美上海北方华创芯源微至纯科技设备SAPS-VSC3000AKS-CF300ULTRONS3XX技术方案兆声波清洗旋转湿法清洗喷射清洗喷射清洗腔体数个12--12产能WPH375--590晶圆尺寸mm300300-300应用领域逻辑存储逻辑存储封装逻辑存储逻辑存储封装主要针对平坦晶圆表面和深适用于05m-28nm制研发二流体喷嘴技术进行孔内清洗工艺专注于小颗可以有效减少材料损清洗采用的翻转单元接粒清洗可有效解决45nm及程具有清洗选择性好伤防止晶片结构损伤触点少减小了与晶圆的产品特点以下工艺刻蚀后有机沾污和清洗效率高等特点以及金属材料和微粒接触面积且在同一台设颗粒清洗难题公司SAPS清能保证不损伤产品本身子的交叉污染提升孔备中实现对晶圆的正反两洗技术目前已完成28nm工结构的前提下选择性洞清洗能力面进行清洗艺验证并进入量产阶段的清洗残留物资料来源公司公告华泰研究竞争力2先进封装电镀炉管平台化布局稳步拓展公司的产品矩阵不断扩张分别于2009201420172020年切入清洗设备先进封装湿法设备电镀设备立式炉管设备市场分别覆盖377729亿美元的市场空间根据Gartner数据以2021年全球市场空间计算公司已有四大产线平台化拓展稳步前进先进封装湿法设备受益于先进封装市场的成长与国内封测厂的设备需求Gartner预测2021年全球先进封装湿法设备市场规模可达7亿美元目前公司的先进封装湿法设备已覆盖了全部单片湿法设备涵盖后道清洗涂胶显影去胶湿法刻蚀刷洗无应力抛光等工序公司在先进封装领域包括无应力抛光技术ECP电化学电镀技术在内的部分核心技术已达国际领先水平目前国内先进封装设备领域的其他主要企业为芯源微和北方华创公司产品先后导入先进封装企业产线及科研机构包括长电科技通富微电中芯长电Nepes华进半导体和中国科学院微电子研究所等未来公司有望依托先进封装的扩大应用与国内厂商的进口替代需求实现快速发展图表12公司先进封装湿法设备产品线概览湿法刻蚀设备涂胶设备显影设备去胶设备先进封装刷洗设备无应力抛光设备示意图采用单片腔体对晶圆表面旋涂该设备将槽式去胶与无应力抛光技术采用单片腔体对晶圆表面光刻胶并在热板与冷板中采用单片腔体对晶单片去胶整合将浸UltraSFP基于进行湿法刻蚀将一个完完成后续的烘烤和冷却工序圆表面喷洒显影泡工艺在槽体中完采用单片腔体对晶电化学原理整合了整工艺流程的所有药液首创腔室自清洗功能代替了液并对显影液后成软化并去除大部圆正背面喷淋化学药无应力抛光化学机纯水以及干燥所用气体管传统人工手动拆卸清洗腔室的的晶圆进行清洗与简介分厚胶后续残胶的液或去离子水实现清械研磨和湿法刻蚀路均集成于一个腔体中设方法避免了人工频繁拆卸精干燥该设备采用去除污染物及颗粒洗辅助以物理刷子工艺在先进封装应备占地小化学品与纯水密涂胶机台对机台的损害与Spray喷射与的去除则通过单片去对晶圆进行刷洗用中可大幅降低抛消耗量少工艺调整弹性此同时也大大提高了清洗效puddle积液相胶完成可弥补单片光液耗材费用减少高率降低了机台维护成本提结合的显影技术设备产能不足的缺点化学排放高机台的使用寿命可用于先进封装的12英寸可用于先进封装的及8英寸晶圆的湿法硅可用于先进封装的12英寸及可用于先进封装的可用于先进封装的12可用于先进封装的3DTSV25D硅中应用刻蚀和UBM的铜钛8英寸晶圆的正负胶和薄厚胶12英寸及8英寸英寸及8英寸晶圆的12英寸及8英寸晶介层RDLHD镍锡金等金属湿法刻的涂胶工艺晶圆的显影工艺去胶工艺圆的刷洗清洗工艺Fan-out等蚀工艺资料来源公司公告华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读7盛美上海688082CH电镀设备力求打造差异化方案成功导入国内前道及后道客户据Gartner预测2021年全球电镀设备市场规模达704亿美元市场由LamResearch垄断超八成的份额公司是国内半导体电镀领域的稀缺标的于2019年推出了前道铜互连电镀设备UltraECPMap以及后道先进封装电镀设备UltraECPap后续逐步推出UltraECP3dUltraECPGIII等设备在前道电镀设备中采用处于国际先进水平的多阳极局部电镀技术在后道电镀设备中采用独创的第二阳极控制技术实现了国产厂商的突破目前公司为国内电镀设备主要供应商22H1公司获得13台UltraECPMap及8台UltraECPap的订单其中10台UltraECPMap为国内顶级集成电路制造厂商的追加订单电镀设备持续放量我们认为虽然全球电镀设备市场空间相对较小但由于该市场呈高度垄断所以不仅是国内市场的进口替代需求海外市场同样存在分散供应链的需求我们看好未来盛美电镀设备在全球市场份额提升的投资机会图表13公司电镀设备产品线概览前道铜互连电镀设备后道先进封装电镀设备UltraUltraUltraECP3D电镀设备UltraECPGIII电镀设备ECPMapECPap针对55nm40nm28nm20-通过差异化开发解决了在该设备可应用于填充3D硅通该设备可支持化合物半导体14nm以下技术节点采用多更大电镀液流量下实现平稳孔TSV借助盛美半导SiCGaN和砷化镓GaAs阳极局部电镀技术的新型电电镀的难题并通过独创的体电镀设备的平台可为高晶圆级封装进行铜镍流控制方法实现不同阳极第二阳极控制技术在工艺深宽比HARTSV铜应用锡银金电镀该系列设备间毫秒级别的快速切换在配方层面上更好地实现了晶提供高性能无孔洞的镀铜还能将金Au镀到背面深超薄籽晶层上完成无孔穴填圆平边或缺口区域的膜厚均功能在高深宽比硅通孔由孔工艺中具有更好的均匀充同时通过对不同阳极的匀性控制提高了封装环节下而上的填充过程中铜电性和台阶覆盖率UltraECP电流调整在无空穴填充后的良率解液浸入电镀液的时候必GIII还配备了全自动平台实现了更好地沉积铜膜厚的可用于先进封装PillarBump须完全填充通孔不能滞留支持6英寸8英寸平边和V型均匀性RDLHDFan-out和TSV中任何气泡为了加速这一过槽晶圆的批量工艺同时结可用于逻辑电路和存储电路铜镍锡银金等电镀程公司采用了一体化预湿合了盛美半导体的第二阳极中的双大马士革电镀铜工艺工艺步骤在制造工艺中保证更和高速栅板技术可实现最高的效益电镀效率和产能佳性能资料来源ACMResearch官网公司招股说明书华泰研究立式炉管设备市场切入干法设备领域有效打开成长空间据Gartner数据2021年全球立式炉管设备市场规模29亿美元全球市场由TEL及Kokusai两家日本设备厂商所垄断国产设备厂商北方华创则主要布局立式氧化炉立式退火炉等领域公司于2020年5月推出首款由中韩专家合作研发的立式炉管设备UltraFurnace成为公司由湿法设备切入干法设备领域的里程碑2022年9月公司宣布对300mmUltraFn立式炉干法工艺平台进行了功能扩展研发出新型UltraFnA立式炉设备能满足原子层沉积工艺的同时具备低累积膜厚气体清洗功能该ALD设备预计将于2023年通过验证我们认为受益于公司已实现炉管类设备由LPCVD到ALD全布局的目标立式炉管设备广阔的市场空间与公司具备强竞争力的技术积累接下来立式炉管设备有望成为公司未来收入增长的重要驱动力免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读8盛美上海688082CH图表14公司持续拓展立式炉管设备产品线市场规模逐步打开资料来源Gartner公司官网华泰研究竞争力3进军涂胶显影及PECVD两大新产线公司潜在市场空间翻倍公司于2022年正式宣布进入化学气相沉积PECVD设备与前道涂胶显影设备市场2022年公司共推出7款新产品实现原有品类的纵向深化与新品类的横向扩张包括新型化合物半导体系列设备升级版先进封装用涂胶设备新型化学机械研磨后Post-CMP清洗设备新型化学机械研磨后Post-CMP清洗设备支持金属剥离MLO工艺的UltraCpr设备涂胶显影设备UltraLITH和UltraPmaxTM等离子体增强化学气相沉积PECVD设备根据公司业绩会数据顺利切入涂胶显影及PECVD设备实现将2022年公司潜在市场空间总和从80亿美元翻番至160亿美元图表15新产品推出有望兑现公司TAM翻倍资料来源公司官网华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读9盛美上海688082CH图表16UltraPmax等离子体增强化学气相沉积PECVD设备图表17涂胶显影Track设备UltraLITH资料来源SEMI华泰研究资料来源SEMI华泰研究前道涂胶显影设备首台ArF已交付向满足前道光刻工艺需求迈出关键一步公司凭借其在软件和机械手技术方面的核心竞争力与涂胶显影领域专业技术的不断提升成功推出涂胶显影Track设备UltraLITH进入Track市场并已实现向中国国内客户交付首台ArF工艺涂胶显影Track设备预计将于2023年推出i-line型号设备KrF型号设备已着手研发该设备亮点在于1应用于300毫米晶圆工艺的设备高速稳定的机械手与强大的软件系统可满足客户定制化需求2支持ArFi-lineKrF光刻工艺同时优化涂胶和显影步骤3采用全球专利申请保护的全新结构设计可拓展支持12个涂胶腔体及12个显影腔体每小时晶圆产能可达300片将来有望实现每小时400片以上的产能Gartner数据显示2022年全球Track市场规模将达37亿美元而目前涂胶显影Track设备国内市场份额约40亿元国产化率仅为2该设备的差异化竞争优势有望为公司带来未来业绩成长的新曲线对比国内龙头芯源微公司Track设备品类数应用面广度不及芯源微但其结构设计具备差异化优势有望实现更高产能芯源微为国内前道涂胶显影设备龙头技术积累近20年前道track不断迭代升级从设备应用面广度来看公司与芯源微存在一定差距芯源微的浸没式高产能涂胶显影机FTIII300可支持包括offlineI-lineKrFArFdryArF浸没式在内的各种光刻技术而公司的UltraLITH设备目前ArF工艺设备已交付i-lineKrF等待推出从技术特点来看芯源微与公司的Track设备均具备良好的温度控制成本控制产品缺陷率运动控制与流体控制能力其中公司可通过强大的软件系统以满足客户的定制化需求公司产品差异化优势在于具备全球专利申请保护的全新结构设计从产能来看有望拓展至400wph超过芯源微目前可达最高产能360wph免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读10盛美上海688082CH图表18盛美对比国内龙头芯源微公司盛美上海芯源微技术先进性300mm晶圆工艺28nm及以上所有工艺节点目前可支持光刻工艺ArF未来可支持i-lineKrFofflineI-lineKrFArFdryArF浸没式最大腔体数16腔未来可拓展至24腔48腔最大产能300wph未来可拓展至400wph360wph代表产品涂胶显影Track设备UltraLITH浸没式高产能涂胶显影机FTIII3001精确温度调制技术热盘烘烤温度均一性1设备腔体温度可精准控制在23C01最高精度可达到3006C烘烤范围为50C至250C晶圆破损2全新SPIN单元实时控制技术提升运动控率低于150000制和流体控制精度响应性和稳定性技术特点2具备全球专利申请保护的全新结构设计3全新的省胶技术将单次工艺所需的光阻可拓展至24腔400wph量大幅降低3高速稳定的机械手与强大的软件系统可满4支持所有主流光刻机广泛适用从简单到足客户定制化需求最复杂的光刻工艺应用场景资料来源公司公告公司官网华泰研究化学气相沉积设备PECVD国产化率处于低位拓宽成长边界2022年12月公司推出首款UltraPmaxTM等离子体增强化学气相沉积PECVD设备成为正式切入PECVD领域的里程碑支持逻辑和存储芯片制造根据Gartner数据目前国内PECVD市场规模在100亿元以上而薄膜沉积设备整体国产化率仅为10左右市场空间广阔由此我们认为PECVD设备有望成为公司未来收入增长的重要驱动力1差异化的产品特点UltraPmaxTMPECVD设备配置了自主知识产权的腔体气体分配装置和卡盘设计能够提供更好的薄膜均匀性更小的薄膜应力和更少的颗粒特性2该设备采用单腔体模块化设计提供两种配置一种是可以配置一至三腔体模块适合极薄膜层或快速工艺步骤另一种是可以配置四至五腔体模块在优化产能的同时支持厚膜沉积以及更长的工艺时间3中韩团队共同研发有望推动国内与海外同步布局对比国内龙头北方华创与拓荆科技公司PECVD设备品类数应用领域与工艺节点覆盖度尚不及拓荆与北方但公司新品注重知识产权具备技术创新性北方华创PECVD主要应用于光伏与LED等领域其开发的卧式PECVD已成功进入海外市场为多家国际先进光伏制造厂提供解决方案拓荆科技则为目前国内唯一实现集成电路PECVDSACVD产品产业化应用的设备厂商从应用领域来看北方华创专注光伏LED等领域集成电路鲜有涉及拓荆科技则深耕存储逻辑领域为公司主要竞争对手从技术先进性来看公司尚不及拓荆科技凭借多年积累拓荆科技的PECVD设备已覆盖180-14nm逻辑芯片1917nmDRAM及64128层FLASH10nm及以下逻辑芯片制造正处研发中虽公司仍与国内龙头存在一定差距但公司在研发PECVD设备之初即关注知识产权致力于打造差异化竞争优势因此我们认为公司设备凭借不同于友商的特有技术路线有望通过对客户定制化需求的满足为公司在国内乃至海外PECVD市场取得一席之地免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读11盛美上海688082CH图表19盛美对比国内龙头拓荆科技北方华创公司盛美上海拓荆科技北方华创PECVD设备PF-300T系列NF-300H系列代表产品UltraPmaxTMPECVDHORISP8571A管式PECVD设备设备SiO2SiNSiONBPSGPSGTEOSLokLokSiO2SiH4TEOSSiNx适用介质未公开ACHMADC等多种通用先进介SiOxNySiONAlOx质材料180-14nm逻辑芯片技术先进性逻辑存储-1917nmDRAM及64128层FLASH适用晶圆尺寸-12英寸8英寸-光伏LED功率半导体微机电主要应用领域集成电路IC集成电路IC先进封装LED系统逻辑芯片1配置自主知识产权的腔体气体1PF-300T系列设备产业化应用14nm1提高单管的装片量提高炉体分配装置和卡盘设计及以上工艺节点10nm以下研发中的快速回温能力工艺腔室真空抽2提供更好的薄膜均匀性更小的2NF-300H设备主要用于存储成功速能力来压缩工艺时间主要技术特点薄膜应力和更少的颗粒特性突破了存储芯片制造工艺的颗粒度2提高单台设备的工艺管数量3该设备采用单腔体模块化设计均匀性应力及产能是四大关键技术单台满足160MW以上的产能和工艺提供两种配置挑战需求资料来源公司公告公司官网华泰研究竞争力4客户资源优质市场份额国内领先客户资源优质集中度风险逐步降低根据公司年报2021年公司前五大客户分别为长江存储收入占比2198华虹集团收入占比1504海力士收入占比638长电科技收入占比627屹唐收入占比53从客户集中度来看2021年前五大客户占比为5497相比2020年的8336下降了2839个百分点公司的客户及产品结构日趋多元化新客户不断拓展如屹唐进入前五大客户客户集中风险逐渐降低我们认为优质的下游客户资源一方面验证了盛美在半导体清洗领域的技术实力另一方面能够有效支撑公司未来的业绩成长全球晶圆产能紧缺中芯国际华虹加大资本开支也将带动其对半导体制造设备的需求快速增长图表20盛美上海客户情况华虹集团长江存储华虹集团华虹集团2783221415042740海力士海力士中芯国际海力士6382008126522022018201920202021海力士长电绍兴华虹集团长江存储627长江存储992长江存储3346219834052892长电科技长电科技743北京屹唐461长电科技中芯国际中芯国际530398519305资料来源公司年报华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读12盛美上海688082CH盈利预测及估值考虑到23年中国设备资本开支存在不确定性下调222324年收入预测至279370498亿元前值294410556亿元对应归母净利润586788亿元图表21盈利预测表百万人民币1Q222Q223Q224Q22E20212022E2023E2024E2022E2023E2023E2022E2023E2023EAAA指引A华泰华泰华泰前值前值前值调整调整调整营业收入35377418882682216209279393702749818293884103255959-49-98-110YoY2851119909609724325345813396364营业成本1869394046799314153872054527170160282278931087毛利1668347841476894125531648222648133611824324872-61-97-89OPEX销售费用3814378471589251533324484264536935036-49-98-110销售费用率108599698909090909090管理费用231240273641110514651970116216232213-49-98-110管理费用率65323140404040404040研发费用80573010072784447059247971470265658953-49-98-110研发费用率22798114172160160160160160160财务费用-01-289-49584-927-451-501-871-244-175648491863财务费用率00-39-5605-33-12-10-30-06-03资产减值损失-38-05-89-03563060593367营业利润-20237222362680619369839304651573589395-49-51-10YoY-10513395244320313111283321432129277营业外收入0301-0008支出-130306-130306税前收益-17237222362687618069869310650273619401YoY-10443376243720512991313331420132277所得税-604919425392254465413268469归母净利润43232320432662578767328845608970938932-50-51-10YoY-8863469245935311741633141287165259稀释每股收益001053047061131620140164206比率分析毛利率472469470425449445455455445445研发费用率22798114172160160160160160160ROE01473991107111127112116127净利率12313231164207182178207173160注4Q22E为公司指引中位数资料来源Wind华泰研究预测我们选取了与公司同为半导体设备赛道的7家设备公司作为可比公司包括北方华创中微公司长川科技华峰测控芯源微拓荆科技华海清科以PS来看目前可比公司的2023年PS平均数为110倍2024年PS平均数为84倍考虑到公司涂胶显影PECVD未来对收入的提升我们以行业Wind一致预期均值110x23PS为基础给一定的溢价基于148倍23年PS调整目标价至1265元前值142元图表22可比公司估值表收盘价总市值营收亿元PS证券代码可比公司交易货币财报货币元亿人民币2023E2024E2023E2024E688012CH中微公司CNYCNY1083566776145800010983002371CH北方华创CNYCNY245691298619088250796652688037CH芯源微CNYCNY186811730192226129066688200CH华峰测控CNYCNY28523259815001996173130300604CH长川科技CNYCNY44182670399651986751688072CH拓荆科技CNYCNY25881327322933155143104688120CH华海清科CNYCNY242792590268935339673平均---11084688082CH盛美上海CNYCNY869937723703498210175注股价为2023年1月20日收盘价可比公司预测数据来自Wind一致预期资料来源Wind彭博华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读13盛美上海688082CH图表23盛美上海PE-Bands图表24盛美上海PB-Bands人民币盛美上海75x110x人民币盛美上海59x168x145x180x220x276x385x494x3008002256001504007520000Nov21Jan22Mar22May22Jul22Sep22Nov22Jan23Nov21Jan22Mar22May22Jul22Sep22Nov22Jan23资料来源Wind华泰研究资料来源Wind华泰研究风险提示中美贸易摩擦加剧的风险若中美贸易摩擦进一步加剧公司及主要客户业务均面临下行风险估值难以维系半导体清洗设备竞争加剧的风险伴随着全球半导体产业第三次转移的进程中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场公司未来将面临国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争公司的业务收入经营成果和财务状况都将受到不利影响免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读14盛美上海688082CH盈利预测资产负债表利润表会计年度人民币百万202020212022E2023E2024E会计年度人民币百万202020212022E2023E2024E流动资产1422580791521189416021营业收入10071621279437034982现金2712734035865777310458营业成本5664293144153920552717应收账款256085421983381989771464营业税金及附加084081140185249其他应收账款34715623100531072217229营业费用1056415889251463332544837预付账款357610374136721819524680管理费用50326411110511464519704存货614871443195725833421财务费用3237838926945115010其他流动资产2088825923259232592325923资产减值损失353031559296598非流动资产4219653016635767054878252公允价值变动收益8672392392392392长期投资3049515082901146012965投资净收益128189618961395005固定投资281138947465991613105营业利润2227126796619286983293040无形资产6654646992881035112196营业外收入054085082048069其他非流动资产2968237503385333882139987营业外支出022006213018013资产总计1844633797881260016803利润总额2230226874617976986293096流动负债594591265416663339682所得税2625250392425434645短期借款171756172271242927151净利润1967726625578736731988450应付账款29194733439604313011690少数股东损益000000000000000其他流动负债1308946947492997396984069归属母公司净利润1967726625578736731988450非流动负债2002625784228551992716999EBITDA234823032359485756161054长期借款11728146411171387855856EPS人民币基本050068133155204其他非流动负债829811142111421114211142负债合计794851522439465339852主要财务比率少数股东权益000000000000000会计年度202020212022E2023E2024E股本3902043356433564335643356成长能力资本公积387753845384538453845营业收入33136088723732533454留存公积2698453608111517882673营业利润435820321311112763323归属母公司股东权益10494815539460676951归属母公司净利润458835311173616323139负债和股东权益1844633797881260016803获利能力毛利率43784253449344514546现金流量表净利率19531643207118181775会计年度人民币百万202020212022E2023E2024EROE1876553107311101272经营活动现金88241891814184408697568ROIC30972284282531573008净利润1967726625578736731988450偿债能力折旧摊销8203129262745254574资产负债率43122402448951855863财务费用3237838926945115010净负债比率7746461547454554553投资损失128189618961395005流动比率239459220188165营运资金变动2814850402618692338193750速动比率126331168143127其他经营现金42822789164916881836营运能力投资活动现金26015696010898971111891总资产周转率064040035033034资本支出355455960914964228758应收账款周转率432406406406406长期投资121101000314031701505应付账款周转率260182182182182其他投资现金258000013911191629每股指标人民币筹资活动现金188583395629115832082每股收益最新摊薄045061133155204短期借款747911004265015802859每股经营现金流最新摊薄020044033094017长期借款117282913292829282928每股净资产最新摊薄2421111124413991603普通股增加0004336000000000估值比率资本公积增加21213457000000000PE倍1916714165651756024264其他筹资现金24712486255815352809PB倍3596783699622543现金净增加额168763131187913274117377EVEBITDA倍1601711350581245253261资料来源公司公告华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读15盛美上海688082CH免责声明分析师声明本人黄乐平丁宁刘溢兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见彼以往现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬一般声明及披露本报告由华泰证券股份有限公司已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格以下简称本公司制作本报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料本公司不因接收人收到本报告而视其为客户本报告基于本公司认为可靠的已公开的信息编制但本公司及其关联机构以下统称为华泰对该等信息的准确性及完整性不作任何保证本报告所载的意见评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断在不同时期华泰可能会发出与本报告所载意见评估及预测不一致的研究报告同时本报告所指的证券或投资标的的价格价值及投资收入可能会波动以往表现并不能指引未来未来回报并不能得到保证并存在损失本金的可能华泰不保证本报告所含信息保持在最新状态华泰对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改投资者应当自行关注相应的更新或修改本公司不是FINRA的注册会员其研究分析师亦没有注册为FINRA的研究分析师不具有FINRA分析师的注册资格华泰力求报告内容客观公正但本报告所载的观点结论和建议仅供参考不构成购买或出售所述证券的要约或招揽该等观点建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的财务状况以及特定需求在任何时候均不构成对客户私人投资建议投资者应当充分考虑自身特定状况并完整理解和使用本报告内容不应视本报告为做出投资决策的唯一因素对依据或者使用本报告所造成的一切后果华泰及作者均不承担任何法律责任任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效除非另行说明本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现过往的业绩表现不应作为日后回报的预示华泰不承诺也不保证任何预示的回报会得以实现分析中所做的预测可能是基于相应的假设任何假设的变化可能会显著影响所预测的回报华泰及作者在自身所知情的范围内与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系在法律许可的情况下华泰可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易为该公司提供投资银行财务顾问或者金融产品等相关服务或向该公司招揽业务华泰的销售人员交易人员或其他专业人士可能会依据不同假设和标准采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和或交易观点华泰没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务华泰的资产管理部门自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策投资者应当考虑到华泰及或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据有关该方面的具体披露请参照本报告尾部本报告并非意图发送发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送发布的机构或人员也并非意图发送发布给因可得到使用本报告的行为而使华泰违反或受制于当地法律或监管规则的机构或人员本报告版权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