半导体行业周期：目前仍处于下降周期的中段
　　从半导体销售额的角度来看
　　1）从周期的视角来看，前两轮下行周期持续时间来看（2017年7月-2019年6月、2014年4月-2016年5月），下跌周期持续时间在2年左右。
　　2）本轮半导体周期上行周期在2021年8月见顶，预计周期见底时间在2023年Q2-Q3。
　　3）周期见顶的原因：手机、PC、平板市场下滑，汽车工业难以弥补下滑
　　风险提示
　　美国进一步加码半导体制裁
　　英飞凌IGBT产能超预期投放

研究报告全文：2023年半导体行业投资策略步入弱复苏周期周期拐点产品创新国产替代共振研究员李栋投资咨询证书号S0620521100001联系方式025-58519171邮箱donglinjzqcomcn第一部分行业周期性第二部分中美半导体科技冲突第三部分主线1国产替代第四部分主线2创新产品周期第五部分主线3长坡厚雪1半导体行业周期目前仍处于下降周期的中段从半导体销售额的角度来看1从周期的视角来看前两轮下行周期持续时间来看2017年7月-2019年6月2014年4月-2016年5月下跌周期持续时间在2年左右2本轮半导体周期上行周期在2021年8月见顶预计周期见底时间在2023年Q2-Q33周期见顶的原因手机PC平板市场下滑汽车工业难以弥补下滑706050403020100-1011-0312-0713-1108-1109-0309-0709-1110-0310-0710-1111-0711-1112-0312-1113-0313-0714-0314-0714-1115-0315-0715-1116-0316-0716-1117-0317-0717-1118-0318-0718-1119-0319-0719-1120-0320-0720-1121-0321-0721-1122-0322-07-2008-07-30-40全球半导体销售额当月同比中国半导体销售额当月同比1台积电法说会周期见底时间在2023年上半年台积电22Q3法说会1资本开支下调2022年资本开支至360亿美元附近原先是接近400-440亿美元区间的下限其中70-80用于先进制程10用于先进封装10用于成熟制程同时2023年的资本支出计划也将更小心2产能利用率鉴于手机HPC需求疲软7nm制程产能利用率在22Q4-23H1可能出现下降3库存库存水位将于3Q22达到高峰4Q22库存水位将下滑库存调整将维持几个季度可能延续到2023年上半年台积电前几大前十大客户营收占比3025932520151058043939037752832541391381060840苹果联发科AMD高通博通英伟达索尼MarvellSTMADI英特尔1半导体行业周期2023年整体处于弱复苏2023年整体半导体周期处于弱复苏站在2023年的视角来看手机PC平板半导体低基数汽车半导体继续稳步增长股价调整幅度较深2021年7月见顶之后半导体指数调整了1年半目前调整幅度40基于整体周期处于弱复苏周期拐点股价调整幅度较深对于2023年半导体行业股价表现整体比较乐观1半导体行业周期弱复苏的确定性制造业链地产链消费电子链手机销量StrategyAnalytics预测2023年全球智能手机出货量同比下滑53三星指引预计2022年销售约26亿部智能手机并计划在2023年销售约27亿部预计2023年苹果三星的手机出货量能够实现小幅正增长其余手机厂商出货量同比小幅负增长建议投资者关注圣邦股份1半导体行业周期弱复苏的确定性制造业链地产链消费电子链保交房的背景下房地产竣工面积增速有望回正带动家电等后地产板块的需求建议投资者关注士兰微三安光电房屋竣工面积累计同比5040302010013-0218-0810-0811-0211-0812-0212-0813-0814-0214-0815-0215-0816-0216-0817-0217-0818-0219-0219-0820-0220-0821-0221-0822-0222-08-1010-02-20-301半导体行业周期弱复苏的确定性制造业链地产链消费电子链制造业投资复苏的确定性较高但制造业涉及的下游细分行业很多仍需依据细分下游的景气度进行判断建议关注时代电气东微半导炬光科技长光华芯固定资产投资完成额制造业累计同比5040302010013-1018-1012-0712-1213-0514-0314-0815-0115-0615-1116-0416-0917-0217-0717-1218-0519-0319-0820-0120-0620-1121-0421-0922-0222-07-1012-02-20-30-40第一部分行业周期性第二部分中美半导体科技冲突第三部分主线1国产替代第四部分主线2创新产品周期第五部分主线3长坡厚雪2美国制裁短期利空长期利多107美国升级半导体制裁1加码制裁存储产业链对128层及以上NAND芯片18nm及以下DRAM相关半导体设备进一步管控市场担心长江存储和合肥长鑫的扩产的进程受到影响尤其是长江存储是不少国内半导体设备和材料公司的TOP2客户2人员限制限制美国人在没有许可证的情况支持某些位于中国的半导体制造实施开发或生产集成电路的能力尤其是先进制程3超算高性能计算军用保证美国在先进制程的领先地位2美国升级制裁应对方案猜想国内应对方案猜想1短期长江存储128层及以上NAND芯片的部分关键设备仍需从美国进口扩产节奏会出现放缓2长期转做国产设备材料验证线推动国内设备材料零部件的认证这条路需要多年的时间放弃幻想制裁华为时与我没关系对我没影响或许还能抢点华为的市场制裁中芯时我不是中芯我不做先进制程代工和我没关系第一部分行业周期性第二部分中美半导体科技冲突第三部分主线1国产替代第四部分主线2创新产品周期第五部分主线3长坡厚雪3国产替代国产化步入深水期关注半导体设备材料零部件公司2021年大陆占全球半导体设备销售额中的比例达到29自2017年之后逐年提升上轮半导体设备下行周期1Q17-1Q19以中芯国际为代表的大陆晶圆厂逆势扩张抢占联电等份额半导体设备销售额按区域分布半导体设备销售额同比100300907467668111213159162023268029250702006015050100405030020-504Q133Q184Q182Q133Q131Q142Q143Q144Q141Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q22101Q13-100020052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021全球大陆日本北美欧洲韩国中国台湾中国大陆其他3国产替代国产化步入深水期关注半导体设备材料零部件公司内资晶圆厂未来2-3年的扩产逻辑需求端1增量新能源支撑新能源车光伏等2存量成熟制程代工需求从海外晶圆厂转回内资晶圆厂模拟射频等供给端除中芯南方外扩产都是成熟制程政策端国产替代3半导体设备关注国产化率有突破渗透率仍处于低位的公司按照国产化率将半导体设备分类1国产化率比较高有去胶设备屹唐盛美清洗机盛美北方华创芯源微至纯科技2国产化率有突破CMP华海清科刻蚀中微北方华创CVD北方华创拓荆科技PVD北方华创3国产化率很低光刻机上海微电子涂胶显影设备芯源微前道检测设备离子注入万业企业旗下的凯世通关注刻蚀PVDCVD离子注入环节对应公司北方华创拓荆科技国产化率涉及公司是否达到28nm量产制程去胶设备90屹唐盛美是清洗设备20盛美北方华创芯源微至纯科技是刻蚀15-20中微北方华创是CMP抛光设备10-15华海清科是PVD10-15北方华创是CVD2-5北方华创沈阳拓荆验证阶段检测设备1-2上海微电子否光刻机1否涂胶显影1芯源微否离子注入小于1凯世通是第一部分行业周期性第二部分中美半导体科技冲突第三部分主线1国产替代第四部分主线2创新产品周期第五部分主线3长坡厚雪4需求逻辑车载芯片依然是需求最好的方向制造业复苏对应的芯片中车载芯片仍然是需求最好的方向1新能源车销量的增长步入2023年整体新能源车行业销量会回落到20-30但仍然是不错的增速2国产替代2020-2021年海外大厂缺芯带来窗口期关注真正有国产替代有突破的环节这样才能实现公司增速大于新能源车行业增速3在中美科技冲突的大背景下产能仍然重要IDM模式或代工在内资晶圆厂的公司仍然占优目前来看优质国产IGBTSiC公司仍然是最好的投资方向A股上市公司在汽车半导体的国产化进程IGBT国产替代趋势基本确定中车比亚迪斯达士兰微这四家领先MCU目前主要是在娱乐系统雨刮器车窗控制等非核心领域关注动力安全等领域MCU的突破重点关注兆易四维图新杰发科技21年韦尔豪威在汽车CIS市占率在30-40公司指引2022年达到45以上2023-2024年达到60-70其实是有难度的索尼也在加速进入汽CMOS车CIS市场DRAM君正的DRAM难以进入域控制器这个最大的市场域控制器配套的DRAM肯定是美光的市场兆易紫光国微在进入这个市场41IGBT纯靠汽车IGBT很难实现长期增长车用IGBT行业国产化率2022年国产IGBT的量时代电气的IGBT模块能够配套70万台车A级车为主斯达半导能够配套100万辆车其中A级车40-50万辆A0050-60万辆比亚迪能够配套100万台车保守估计2022年车用IGBT的国产化率将达到27065042已经不低了公司模式消费工业新能源发电光伏风电等车载工业龙头先发优势产品存在A00A0龙头A级及以上车型在斯达fabless性价比优势待提高单管批量替代模组产品待突破质量优势突破产能受制于代工厂车载定制化模组自产自销8寸比亚迪IDM芯片性价比不高低端市场推出光伏产品待验证扩产中大功率产品上量无中小功率产大功率光伏风电产品优势明显中车IDMA级及以上车型放量快品无中小功率产品IDM优势份额在中低端产品逐产能优势明显但进入车规市场士兰微IDM产能性价比优势明显单管批量替代模组产品待突破年提升较晚工业定制化性价比优势份额宏微fabless单管批量替代模组产品待突破持续提升当前受制于产能预测未来头部玩家士兰微斯达士兰微宏微中车比亚迪斯达士兰微41IGBT长期增长需要拓展光伏风电电网发力光伏风电电网也有110亿的市场而这些领域IGBT模块的国产化率很低光伏追求转化效率目前主流采用的是英飞凌IGBT70芯片国内国内厂商推出小功率IGBT单管产品但是在大功率的IGBT模块产品为空白风电电网高压IGBT模块为主根据相关调研总结2025年国内IGBT市场空间新能源车170亿光伏80亿风电20亿工控80亿变频家电60亿轨交15亿电网10亿41IGBT推荐时代电气1IDM模式2车载IGBT放量目前在A级及以上车型进展最顺利同时公司是国内第一家实现出海的IGBT公司3拓展光伏风电电网IGBT电网风电等高压应用领域优势大光伏模块产品需要观察进度4SiC自研芯片且有明确的产能规划5不受制裁影响IGBT最先进的制程在90nm公司是国资老板不是美国人7新能源电驱进展顺利