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>> 中邮证券-半导体行业动态报告:ASML、Lam发布财报,半导体供应链国产化需求迫切-230129
上传日期:   2023/1/29 大小:   984KB
格式:   pdf  共16页 来源:   中邮证券
评级:   强于大市 作者:   王达婷
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重要事件
  春节期间(1月23日-27日)费城半导体指数上涨5.39%,跑赢道琼斯指数2.80个百分点;2023年初至今,费城半导体指数上涨16.32%,跑赢道琼斯指数9.86个百分点。
  光刻设备厂商ASML发布2022年第四季度财报,展望2023年仍将强劲增长,收入增长超过25%,毛利率略有提升。关于出口限制的回应,不会猜测可能的结果,等待政府正在进行的讨论的结果。目前的事实是,自美国10月新规以来,没有任何变化,不能向中国销售EUV,但仍然可以销售DUV、检测设备。
  外媒报道,日、荷将加入美国对华半导体技术出口限制。彭博社1月28日报道,在周五结束的谈判中,美国拜登政府已与荷兰和日本达成协议,限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。报道称,该协议将把美国去年10月采取的一些出口管制扩大到两个盟国的公司,包括ASML、尼康和东京电子。目前还没有公开宣布限制措施的计划,随着两国最终确定法律安排,实际实施可能需要数月时间。
  美半导体设备厂商Lam发布2022年12月季财报,展望2023年,预计需求减弱,尤其是存储市场,美国对中国的出口限制加剧需求的下滑。预计2023年WFE支出将在700亿美元左右,下滑约20%。计划到3月季末将公司总员工人数减少约1300人,约占公司全球员工基数的7%。美国对中国出口限制,将影响公司2023年销售约20-25亿美元。
  投资建议
  1)国际贸易环境影响下,国产替代需求凸显,科技领域自主可控需求迫切,半导体供应链的国产化在2023年将继续深入推进,持续看好国产化趋势给国内半导体产业链带来的成长机会。建议关注:半导体设备及零部件、半导体材料、EDA软件环节、关键芯片以及晶圆代工领域相关标的。2)疫情冲击消退,芯片需求有望回暖,板块相关标的有望迎来业绩和估值的双重修复,建议关注:智能终端需求复苏带动的消费类芯片标的和本轮复苏重要驱动力汽车芯片领域标的。
  风险提示
  半导体行业景气度持续下行;终端需求持续低迷;国际贸易环境变化。
  
 
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