以全球视角来看，成熟工艺仍是主流。根据TrendForce集邦咨询显示，2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍占据76%的市场份额。2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中十二英寸新增产能当中约有65%为成熟制程（28nm及以上）。
　　 ①以台积电为视角：成熟工艺约占产能的64%，占销售额的34%。从现有产能分布来看，预计目前台积电产能为120万片/月（12英寸），16nm/7nm/5nm的每月产能约为13.7/17.8/12.0万片，先进制程产能约为43.5万片/月，占比36%。从未来产能扩张来看，台积电在2021年技术峰会中表示，到2025年其成熟和专业节点的产能将扩大50%，包括在台南、高雄、日本和南京建设大量晶圆厂。
　　 ②以联电为视角：放弃先进制程，专注成熟工艺。从现有产能分布来看，联电在2018年宣布不再投资12nm以下的先进制程，专注在成熟工艺扩大市场。预计目前联电产能为40万片/月（12英寸），全部集中在成熟工艺。从未来产能扩张来看，联电于2021年Q1的交流会中表示，投入约36亿美元扩大28nm芯片产能。
　　 ③以格芯为视角：成熟工艺产能约占83%，退出10nm及以下先进制程。从现有产能分布来看，格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先进制程的研发，目前拥有的先进制程为12nm。预计目前格芯产能为20万片/月（12英寸），拥有先进制程的纽约fab8约占17%。从未来产能扩张来看，格芯于2021年6月宣布在新加坡投资约40亿美元，建设新300nm晶圆工厂和扩大产能，主要在汽车芯片领域。
　　 ④全球视角：世界三大晶圆代工巨头（台积电、联电、格芯），成熟工艺约占总产能的74%。联电、格芯早已退出先进制程的竞争，专注于成熟工艺的扩张；台积电的成熟工艺仍占据产能大头。同时，成熟工艺仍是目前全球产能扩张的主力军。
　　目前国内晶圆厂扩产聚焦在成熟工艺，主要原因有三：①需求：成熟制程是全球需求最大，也是造成“缺芯”的主要芯片，更是电动汽车、智能家电的芯片主力军，成熟制程能覆盖除智能手机以外的绝大多数应用场景。
　　 ②供给：在光刻机方面，美国芯片法案对中国芯片制造的重点在刚需高端EUV光刻机的先进制程，即14nm及以下的fab、18nm的DRAM、128nm的NAND。而目前成熟制程应用的DUV光刻机由日本、欧洲掌握，美国的影响力有限。其他设备方面，北方华创、中微、盛美、拓荆、华海清科、芯源微、万业、精测等国内半导体设备厂商的产品满足成熟工艺的标准，产品管线覆盖除光刻机外的所有领域，产品性能得到持续验证，半导体设备国产化率不断提升。
　　 ③成本/工艺：随着先进制程不断演进，制造工艺的研发和生产成本逐代上涨，高涨的技术难度和成本高筑进入壁垒。根据Semi engingeering统计，28nm节点上芯片设计成本约为5130万美元，16nm/7nm/5nm攀升至1亿/2.97亿/5.42亿美元。
　　结论：成熟工艺作为芯片需求的主力节点，并且在CHIPLET异构集成的大潮下，部分先进工艺可以用成熟工艺+先进封装来实现，另外由于目前国产设备材料的技术发展阶段的条件约束，且我国的成熟工艺产能仍大面积依靠进口，后续国内的扩产主力就是基于国产可控技术的成熟工艺。
　　看好：国产前道核心工艺设备、国产先进封测工艺设备、国产半导体材料、国产半导体零部件、国产EDA和其他工业配套软件。
　　风险提示：中美贸易冲突加剧；终端需求疲软；晶圆厂扩产不及预期。

研究报告全文：证券研究报告行业点评半导体半导体报告日期2023年01月07日从全球成熟工艺占比看本土半导体设备发展半导体国产化跟踪报告投资要点行业评级看好维持以全球视角来看成熟工艺仍是主流根据TrendForce集邦咨询显示2021年晶分析师陈杭圆代工厂中成熟制程仍占据76的市场份额2022年全球晶圆代工厂年增产能执业证书号S1230522110004约14其中十二英寸新增产能当中约有65为成熟制程28nm及以上chenhangstockecomcn以台积电为视角成熟工艺约占产能的64占销售额的34从现有产能分研究助理安子超布来看预计目前台积电产能为120万片月12英寸16nm7nm5nm的每月anzichaostockecomcn产能约为137178120万片先进制程产能约为435万片月占比36从未相关报告来产能扩张来看台积电在2021年技术峰会中表示到2025年其成熟和专业节1北方华创在半导体设备行业点的产能将扩大50包括在台南高雄日本和南京建设大量晶圆厂的产业格局20221231以联电为视角放弃先进制程专注成熟工艺从现有产能分布来看联电在2华大九天301269国产2018年宣布不再投资12nm以下的先进制程专注在成熟工艺扩大市场预计目EDA变局中开新局20221227前联电产能为40万片月12英寸全部集中在成熟工艺从未来产能扩张来3华为产业链深度系列研究看联电于2021年Q1的交流会中表示投入约36亿美元扩大28nm芯片产能鲲鹏生态助力华为涅槃以格芯为视角成熟工艺产能约占83退出10nm及以下先进制程从现有20221226产能分布来看格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先进制程的研发目前拥4华为产业链深度系列研究有的先进制程为12nm预计目前格芯产能为20万片月12英寸拥有先进制华为造车的三条路20221211程的纽约fab8约占17从未来产能扩张来看格芯于2021年6月宣布在新加5华为产业链深度系列研究坡投资约40亿美元建设新300nm晶圆工厂和扩大产能主要在汽车芯片领域华为战略及破局关键全球视角世界三大晶圆代工巨头台积电联电格芯成熟工艺约占总产20221210能的74联电格芯早已退出先进制程的竞争专注于成熟工艺的扩张台积6站在新科技牛市起点电的成熟工艺仍占据产能大头同时成熟工艺仍是目前全球产能扩张的主力军复盘篇2019-2021年十倍股成目前国内晶圆厂扩产聚焦在成熟工艺主要原因有三需求成熟制程是全球因盘点20221206需求最大也是造成缺芯的主要芯片更是电动汽车智能家电的芯片主力军成熟制程能覆盖除智能手机以外的绝大多数应用场景供给在光刻机方面美国芯片法案对中国芯片制造的重点在刚需高端EUV光刻机的先进制程即14nm及以下的fab18nm的DRAM128nm的NAND而目前成熟制程应用的DUV光刻机由日本欧洲掌握美国的影响力有限其他设备方面北方华创中微盛美拓荆华海清科芯源微万业精测等国内半导体设备厂商的产品满足成熟工艺的标准产品管线覆盖除光刻机外的所有领域产品性能得到持续验证半导体设备国产化率不断提升成本工艺随着先进制程不断演进制造工艺的研发和生产成本逐代上涨高涨的技术难度和成本高筑进入壁垒根据Semiengingeering统计28nm节点上芯片设计成本约为5130万美元16nm7nm5nm攀升至1亿297亿542亿美元结论成熟工艺作为芯片需求的主力节点并且在CHIPLET异构集成的大潮下部分先进工艺可以用成熟工艺先进封装来实现另外由于目前国产设备材料的技术发展阶段的条件约束且我国的成熟工艺产能仍大面积依靠进口后续国内的扩产主力就是基于国产可控技术的成熟工艺看好国产前道核心工艺设备国产先进封测工艺设备国产半导体材料国产半导体零部件国产EDA和其他工业配套软件风险提示中美贸易冲突加剧终端需求疲软晶圆厂扩产不及预期httpwwwstockecomcn12请务必阅读正文之后的免责条款部分行业点评股票投资评级说明以报告日后的6个月内证券相对于沪深300指数的涨跌幅为标准定义如下1买入相对于沪深300指数表现20以上2增持相对于沪深300指数表现10203中性相对于沪深300指数表现1010之间波动4减持相对于沪深300指数表现10以下行业的投资评级以报告日后的6个月内行业指数相对于沪深300指数的涨跌幅为标准定义如下1看好行业指数相对于沪深300指数表现10以上2中性行业指数相对于沪深300指数表现1010以上3看淡行业指数相对于沪深300指数表现10以下我们在此提醒您不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准我们采用的是相对评级体系表示投资的相对比重建议投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素投资者不应仅仅依靠投资评级来推断结论法律声明及风险提示本报告由浙商证券股份有限公司已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格经营许可证编号为Z39833000制作本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料但浙商证券股份有限公司及其关联机构以下统称本公司对这些信息的真实性准确性及完整性不作任何保证也不保证所包含的信息和建议不发生任何变更本公司没有将变更的信息和建议向报告所有接收者进行更新的义务本报告仅供本公司的客户作参考之用本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户本报告仅反映报告作者的出具日的观点和判断在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估并应同时考量各自的投资目的财务状况和特定需求对依据或者使用本报告所造成的一切后果本公司及或其关联人员均不承担任何法律责任本公司的交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和或交易观点本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务本公司的资产管理公司自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策本报告版权均归本公司所有未经本公司事先书面授权任何机构或个人不得以任何形式复制发布传播本报告的全部或部分内容经授权刊载转发本报告或者摘要的应当注明本报告发布人和发布日期并提示使用本报告的风险未经授权或未按要求刊载转发本报告的应当承担相应的法律责任本公司将保留向其追究法律责任的权利浙商证券研究所上海总部地址杨高南路729号陆家嘴世纪金融广场1号楼25层北京地址北京市东城区朝阳门北大街8号富华大厦E座4层深圳地址广东省深圳市福田区广电金融中心33层上海总部邮政编码200127上海总部电话862180108518上海总部传真862180106010浙商证券研究所httpswwwstockecomcnhttpwwwstockecomcn22请务必阅读正文之后的免责条款部分