投资要点：
　　要点回顾：受半导体周期下行、外部疫情和中美摩擦影响，半导体行业表现大幅弱于各大指数。展望2023年，我们尝试在尽可能规避库存周期对行业景气影响的情况下，考虑由行业创新或公司产品迭代所带来的投资机会。我们看好供给端发起的DDR5创新带来的内存接口套片、国产替代与需求逐步落地的激光芯片和AIoT推动下的连接芯片。
　　高流量应用场景的逐步落地要求更高的服务器性能，处理器厂商陆续推出新平台标志DDR5开始取代DDR4，这将带动内存接口芯片单价的提升，同时配套芯片的引入也会带来增量空间。基于2016年以后国内NORFlash产业进阶路径，我们重点关注利基市场龙头退出份额的再分配，核心指标为国内企业在出货量的倍数扩张和产品在料号和容量上的加速覆盖；在某一时期由于供给冲击或新的增量需求导致供需逆转，以容量和销量为基础，通过涨价攫取大量利润。
　　激光器目前已广泛应用于各类行业，其全球市场规模超过180亿美金。随着资本实力的增强和自主研发实力的提高，国内厂商在中低功率激光器上快速实现国产化，同时加速在高功率激光芯片上导入国内产品。多结VCSEL功率密度提高和成本的下降，使下游应用领域不断扩展，已逐步开始应用于激光雷达、安防摄像头等中长距离场景，国内企业逐步在关键环节掌握制造工艺与技术。
　　物联网连接数的增长和下游碎片化的特征导致对不同连接方式的需求，推动了行业技术的革新。如终端连接数和智能家居领域Matter协议的更新推动了Wi-Fi6/6E和双模芯片需求的增长。国内企业在部分短距离通信领域市场份额快速提升，同时在高速率技术取得突破。
　　投资建议。建议关注澜起科技、聚辰股份、恒玄科技、芯海科技、乐鑫科技、长光华芯和炬光科技。
　　风险提示：下游需求恢复不及预期，新产品无法取得预期竞争力，市场竞争趋激烈。
　　

研究报告全文：证券研究报告行业深度电子聚焦行业创新关注增量业务2023年01月03日2021A2022E2023E重点股票评级EPS元PE倍EPS元PE倍EPS元PE倍评级同步大市澜起科技073877512052991793553买入评级变动维持聚辰股份0901161226937683343035买入芯海科技0954386025167441004186增持行业涨跌幅比较乐鑫科技248369317052952973054增持电子沪深300长光华芯113863010096871715665增持9炬光科技100964715065102114628增持-1恒玄科技340336618960552634351增持-11-21资料来源iFinD财信证券-31-41投资要点2021-122022-032022-062022-09要点回顾受半导体周期下行外部疫情和中美摩擦影响半导体行业表现大幅弱于各大指数展望年我们尝试在尽可能规避库存1M3M12M2023周期对行业景气影响的情况下考虑由行业创新或公司产品迭代所带电子-360-312-3549来的投资机会我们看好供给端发起的创新带来的内存接口套沪深300253-054-2130DDR5片国产替代与需求逐步落地的激光芯片和AIoT推动下的连接芯片张看分析师高流量应用场景的逐步落地要求更高的服务器性能处理器厂商陆续执业证书编号S0530521090001zhangkanhnchasingcom推出新平台标志DDR5开始取代DDR4这将带动内存接口芯片单价的提升同时配套芯片的引入也会带来增量空间基于2016年以后国相关报告内NORFlash产业进阶路径我们重点关注利基市场龙头退出份额的12022年12月半导体行业跟踪专注增量业务再分配核心指标为国内企业在出货量的倍数扩张和产品在料号和容聚焦创新升级2022-12-19量上的加速覆盖在某一时期由于供给冲击或新的增量需求导致供需22022年11月半导体行业跟踪预期随三季报逆转以容量和销量为基础通过涨价攫取大量利润逐步修正关注新旧产品切换标的2022-11-21激光器目前已广泛应用于各类行业其全球市场规模超过180亿美金32022年9月半导体行业跟踪国内逆周期扩随着资本实力的增强和自主研发实力的提高国内厂商在中低功率激产政策回溯强化国产替代主线2022-09-20光器上快速实现国产化同时加速在高功率激光芯片上导入国内产品多结VCSEL功率密度提高和成本的下降使下游应用领域不断扩展已逐步开始应用于激光雷达安防摄像头等中长距离场景国内企业逐步在关键环节掌握制造工艺与技术物联网连接数的增长和下游碎片化的特征导致对不同连接方式的需求推动了行业技术的革新如终端连接数和智能家居领域Matter协议的更新推动了Wi-Fi66E和双模芯片需求的增长国内企业在部分短距离通信领域市场份额快速提升同时在高速率技术取得突破投资建议建议关注澜起科技聚辰股份恒玄科技芯海科技乐鑫科技长光华芯和炬光科技风险提示下游需求恢复不及预期新产品无法取得预期竞争力市场竞争趋激烈此报告仅供内部客户参考请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告内容目录1市场回顾42半导体行业2022年前三季度回顾53存储板块展望新机遇成长与旧路径演绎并存831DDR5供给端迭代加速优质供给支撑内存升级832EEPROMDDR5与新能源汽车带来成长新机遇1033DDR3有望重现NORFlash增长路径114激光芯片国产化进程加快激光雷达与3D传感促高速成长1341高功率激光器核心器件国产替代持续推进1342VCSEL下游应用不断拓展进入快速成长期175AIoT智能连接数增长提供成长动力1951智能家居Matter存在打通产业链可能2052应用场景繁荣助推连接芯片升级迭代226重点关注标的2561恒玄科技688608SH2562乐鑫科技688018SH2663芯海科技688595SH2664长光华芯688048SH2765炬光科技688167SH2766澜起科技688008SH2867聚辰股份688123SH287风险提示29图表目录图12022年初至12月17日申万半导体指数表现4图22022年初至12月17日半导体各子板块表现4图32020-2022Q3半导体行业总营收与同比变动5图42020-2022Q3半导体行业净利润与同比变动5图52020-2022年前三季度子板块营收变动6图62020-2022年前三季度子板块净利润变动6图72020Q1-2022Q3半导体行业单季度毛利率变动6图82020Q1-2022Q3半导体行业设计-代工-封测各环节单季度毛利率变动6图92018-2022年前三季度半导体行业研发投入与同比增速变动7图102018-2022年前三季度半导体行业研发投入占比变动情况整体法7图112020Q1-2022Q3半导体行业存货与环比增幅7图122020Q1-2022Q3半导体行业存货周转天数变化7图132020-2022Q3数字芯片存货与周转天数8图142020-2022Q3模拟芯片存货与周转天数8图15DDR5时代RDIMM形成1RCD1SPD1PMIC2TS的解决方案9图162016-2020年澜起科技内存接口芯片单价和DDR4渗透率对比9图172021Q3-2022Q3澜起科技互联类芯片业务单季度营收与环比增速变动9图182021Q3-2022Q3Rambus芯片产品业务单季度营收与环比增速变动9此报告仅供内部客户参考-2-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告图192018-2022E全球服务器出货量变化10图202018-2022E全球PC出货量变化10图21EEPROM相较于Flash更适合于部分Grade1和Grade0环境11图22汽车电气化与智能化为EEPROM产业提供新的增长点11图232021年DDR3市场规模预计约75亿美金12图242021年DDR2DDR3利基市场参与厂商份额估计12图25激光行业产业链介绍14图262015-2021年全球激光器总收入及其结构15图272019-2020全球激光器细分市场占比15图282017-2022年中国激光器规模及预测15图29国内激光器占比分布15图302013-2020年低中高功率光纤激光器国产化率16图312018-2021年中国光纤激光市场厂商份额变化16图322021-2024E年我国车载激光雷达出货量18图332021年全球车载激光雷达市场份额占比18图342019-2025年3D传感市场规模19图352019-2025年电子消费VCSEL芯片市场规模19图362016-2026年全球物联网连接规模情况20图372021-2022年国内三大运营商蜂窝物联网用户数季度变化与环比增速20图38未来五年智能家居出货量复合增速将达到1020图392021-2026年部分智能家居子设备出货量预测20图40苹果智能照明认证企业中65为新兴企业21图41苹果智能门锁认证企业中73为新兴企业21图42智能设备产业当前难点与痛点22图43人均带宽与人均接入量对应Wi-Fi需求标准23图44Wi-Fi6主要关键技术特性23图45预计到2022年Wi-Fi6设备出货量将达到23亿24图46一个典型的Matter网络拓扑结构24图472019年全球Wi-FiMCU市场份额分布25图482020年全球低功耗蓝牙市场份额分布25表12022年1月1日-2022年12月17日申万半导体行业涨跌幅前五名4表2主要DDR3市场参与厂商近年来公司规划12表3国内外高功率芯片市场规模测算16表4VCSELEELLED特点和性能参数比较17表5常用短距离通信技术与长距离蜂窝通信技术参数对比23此报告仅供内部客户参考-3-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告1市场回顾2022年年初至12月17日申万半导体指数涨跌幅为-3351市场表现处于A股靠后位置同期上证A指沪深300指数上证50指数和创业板指数涨跌幅分别为-1297-1996-1790和-2856受半导体周期下行外部疫情和中美摩擦影响半导体行业表现大幅弱于各大指数各细分子板块方面按总市值加权平均方式计算所有细分子版块涨跌幅均为负数其中集成电路封测和半导体设备表现较好分别录得涨跌幅-358和-459数字芯片设计和模拟芯片设计等FablessIC设计公司受需求放缓和晶圆代工成本增加的影响表现居于末位图12022年初至12月17日申万半导体指数表现图22022年初至12月17日半导体各子板块表现00-5-5-10-15-10-20-15-25-20-30-25-35-40-30资料来源iFinD财信证券资料来源iFinD财信证券从个股情况来看2022年1月-2022年12月17日申万半导体行业按申万指数2021年口径中仅20家公司上涨下跌家数达到100家涨跌幅中位数为-2476剔除今年上市发行的新股后申万半导体行业涨幅排名前五的股票为大港股份19465聚辰股份5165复旦微电4297江丰电子3774和苏州固锝1176韦尔股份-6371晶丰明源-6078恒玄科技-5968闻泰科技-5632和明微电子-5571等涨幅靠后本年行情中涨幅排名前十位中仅4家企业为非本年度上市其主要方向围绕国产替代与产品创新进行包括国产替代方向的Chiplet先进封装FPGA国产替代半导体材料与零部件替代产品创新方向上的DDR5内存升级表12022年1月1日-2022年12月17日申万半导体行业涨跌幅前五名行业涨幅前五名行业跌幅前五名代码名称涨幅代码名称涨幅002077SZ大港股份19465603501SH韦尔股份-6371688123SH聚辰股份5165688368SH晶丰明源-6078688385SH复旦微电4297688608SH恒玄科技-5968300666SZ江丰电子3774600745SH闻泰科技-5632002079SZ苏州固锝1176688699SH明微电子-5571资料来源Wind财信证券此报告仅供内部客户参考-4-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告2半导体行业2022年前三季度回顾整体营收稳步增长净利润增幅波动幅度高于营收在此轮半导体周期中受行业景气与国产替代刺激国内上市半导体企业营收整体维持逐季向上的态势由2020Q1的56444亿元增长至2022Q3的103825亿元增幅达8384行业盈利能力大幅提升2022Q3行业整体实现净利润13185亿元较2020Q1的增长26809净利润增幅前高后低2021Q3后整体净利润增幅缩窄或落入负增长整体波动幅度高于营收增幅图32020-2022Q3半导体行业总营收与同比变动图42020-2022Q3半导体行业净利润与同比变动总营业收入营收同比yoy总净利润净利润同比yoy120025200120180201001000160801514080012060106001004058020400060040200-520-200-100-40资料来源iFinD财信证券资料来源iFinD财信证券分子板块看半导体设备与集成电路制造在该轮周期中深度受益2022年前三季度半导体设备与集成电路制造分别实现营收18868亿元和45950亿元同比分别增长5516和3951较2020年前三季度分别增长15668和75232022年前三季度营收同比增速排名前五分别为半导体设备5516集成电路制造3951集成电路封测1535分立器件1231和数字芯片设计11292022年前三季度半导体设备与集成电路制造分别实现净利润3805亿元和13607亿元同比分别增长8342和4737较2020年前三季度增长27219和260642022年前三季度净利润增速排名前五分别为半导体设备8342集成电路制造4737半导体材料2266分立器件1124和数字芯片设计440此报告仅供内部客户参考-5-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告图52020-2022年前三季度子板块营收变动图62020-2022年前三季度子板块净利润变动2020Q1-32021Q1-32022Q1-32020Q1-32021Q1-32022Q1-39001608001407001206001005008040030060200401002000资料来源iFinD财信证券资料来源iFinD财信证券行业整体毛利率略有下滑中游晶圆代工环节显著侵蚀上游利润2022Q3半导体行业整体毛利率为3020环比下降171pct同比下降128pct但仍高于2020年按产业链环节进行划分上游IC设计环节在2021Q3达到顶峰后逐季下降至3839集成电路制造毛利率上升明显2022Q3毛利率为3839环比下降161pct但同比依然大幅提升674pct当前晶圆代工制造环节毛利率已经略高于上游IC设计环节在景气下行阶段显著侵蚀了利润集成电路封测环节变动较小2022Q3毛利率1661仅比2020Q1提升约121pct半导体设备与材料三季度毛利率环比下降功率器件盈利小幅提升2022Q3半导体设备与材料毛利率分别为4264和1701环比下降546pct和252pct但依然处于近两年均值水平功率器件受下游包括光伏和新能源汽车的推动毛利率稳定小幅爬升由2020Q1的1890提升至2022Q3的2357图72020Q1-2022Q3半导体行业单季度毛利率变动图82020Q1-2022Q3半导体行业设计-代工-封测各环节单季度毛利率变动整体毛利率集成电路制造IC设计集成电路封测34453240303528302625242022152010资料来源iFinD财信证券资料来源iFinD财信证券此报告仅供内部客户参考-6-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告研发持续加码绝对规模与营收占比均持续提升2022年半导体行业研发总费用为33351亿元同比2766剔除晶圆代工与封测板块后研发费用为22680亿元同比3333费用占比上按整体法行业前三季度研发费用率由2018年的640提升至988剔除晶圆代工与封测板块后的研发费用率则由2018年的769提升至2022年的1110费用率位居申万三级子行业2021的第5位图92018-2022年前三季度半导体行业研发投入与同图102018-2022年前三季度半导体行业研发投入占比比增速变动变动情况整体法行业研发投入行业研发投入剔除代工封测行业研发费用率行业研发费用率剔除代工封测行业研发投入yoy行业研发投入剔除代工封测yoy400140012111035012001130010001922250009834807697492000086015000740100006502000500004资料来源iFinD财信证券资料来源iFinD财信证券行业进入被动补库存阶段存货进入去化周期行业整体库存由2020Q1的48780亿元上升至2022Q3的117844亿元且未见明显放缓的趋势存货周转天数由2020Q1的10188天拉长至2022Q3的12888天高于正常库存水位水平图112020Q1-2022Q3半导体行业存货与环比增幅图122020Q1-2022Q3半导体行业存货周转天数变化存货亿元环比增幅存货周转天数140018140120016130141000120121108001010060086904004802002700060资料来源iFinD财信证券资料来源iFinD财信证券IC设计公司存货惯性上冲存货周转天数显著拉长财报数据显示数字芯片与模拟芯片设计公司在2022年均出现库存积压现象按照整体法计算数字芯片公司存货有2020年初的13443亿元增加至2022Q3的53837亿元存货周转天数由2020年初的14990天延长至2022Q3的19600天模拟芯片公司存货由2020年初的2317亿元增加至2022Q3的13180亿元存货周转天数由2020年初的12596天延长至21586天在此报告仅供内部客户参考-7-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告下游需求回落与产品备货的时滞下IC设计公司在于季度存货出现了明显的惯性上冲行业进入集体被动补库存阶段而三季度行业整体库存依然环比增长图132020-2022Q3数字芯片存货与周转天数图142020-2022Q3模拟芯片存货与周转天数存货亿元存货周转天数存货亿元存货周转天数6002501402501205002002001004001508015030010060100200405050100200000资料来源iFinD财信证券资料来源iFinD财信证券3存储板块展望新机遇成长与旧路径演绎并存31DDR5供给端迭代加速优质供给支撑内存升级优质供给陆续上市硬件端支撑内存升级根据Omdia数据目前数据中心服务器市场主要参与方包括英特尔AMDARM英特尔2021Q4市场份额约为76AMD增长迅速目前市场份额来到183而Arm市场份额约为54考虑英特尔和AMD针对服务器的技术升级路线其中英特尔披露的至强产品路线中采用7nm工艺制造的SapphireRapids是挽回数据中心市占率的重要产品也是迄今为止英特尔功能最丰富的至强处理器支持DDR5CXL协议和PCIe50总线而AMD的第四代ZEN4服务器处理器Genoa将引入对DDR5RDIMM和LRDIMM的支持支持12通道DDR5内存目前AMDGenoa已发布IntelSapphireRapids的发布时间确定为2023年1月10日优质供给陆续进入上市阶段带动DDR5在服务器端渗透率提升DDR5有望带动内存接口芯片量价齐升对比AMD与Intel主要服务器产品2020年各厂商推出的服务器内存通道数以8通道为主包括英特尔的IceLake至强处理器系列和AMD的第二代EYPC7002系列和第三代EYPC7300系列等皆配备8通道DDR4而AMD下一代ZEN4热那亚服务器则进一步支持12通道内存此外在主要用于服务器领域的RDIMM和LRDIMM中DDR5LRDIMM需要10个DBs来缓冲主机内存控制器和DRAM之间的进入DQ和DQs信号相较于DDR4时代的19架构多需要1个DB同时为了更好的监测和管理内存功耗问题电源管理芯片PMIC将由主板移动到DDR5DIMM上I3C总线变化也使得内存条SPD变成SPDHub同时温度传感器TS也移到了DIMM上对于RDIMM形成1RCD1SPD1PMIC2TS数据中心的解决方案此报告仅供内部客户参考-8-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告内存代际升级带动RCD价格稳步提升2023年DDR5下一子代有望逐步出货内存接口芯片单一代特定产品的销售单价随着产品的成熟逐渐下降但子代之间的迭代有助于提振产品单价如澜起科技完整参与的DDR4世代包好Gen10到Gen20plus等四个子代其产品平均单价也由2016年的1539元增加至2020年的2067元随着Intel与AMD新平台陆续发布其DDR5性能支持也由4800MHz升至5600MHz这将有助于提升下一子代出货量图15DDR5时代RDIMM形成1RCD1SPD1图162016-2020年澜起科技内存接口芯片单价和PMIC2TS的解决方案DDR4渗透率对比内存接口芯片平均单价元DDR4渗透率2210021329300952190002067902086008580197700751814187017441765601652005515391550资料来源RICHTEK财信证券资料来源iFinD财信证券预计23年底DDR5渗透率超过30供应链标的受益根据历史经验新一代产品在上量后的12个月末渗透率可达到30左右24个月末渗透率可达到507036个月末基本达到90以上随着DRAM厂商持续增加在DDR5颗粒生产上的投入其较DDR4性价比持续上升将带动服务器与PC端更多采用新一代内存颗粒SKHynix预计2023年DDR5渗透率将超过30Rambus预计2024H1公司产品组合中DDR5将超过DDR4通过内存接口芯片厂商澜起科技与Rambus季度收入结构我们看到了DDR5对主要供应链厂商的营收拉动作用图172021Q3-2022Q3澜起科技互联类芯片业务单季图182021Q3-2022Q3Rambus芯片产品业务单季度度营收与环比增速变动营收与环比增速变动互联类芯片营收亿元环比增速产品收入百万美元环比增速8450070250040007603500200063000502500515002000404150030100031000202500000500110-5000-10000000资料来源iFinD财信证券资料来源Rambus财报财信证券此报告仅供内部客户参考-9-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告32EEPROMDDR5与新能源汽车带来成长新机遇内存模组需要一颗2K4Kbit的串行EEPROM用来记录该内存模组信息SPD包括内存颗粒容量转速工作电压和制造商等在服务器启动时通过BIOS读取最佳状态以确保正常运行DDR5迭代下SPD接口从I2C转向I3C以降低工作电压和提高位元率使得内存条SPD升级为SPDHub作为CPU与DIMM之间的电子隔离降低I3C信号完整性调教的难度服务器与PC市场共同拉动SPDEEPROM需求2022年全球服务器与PC销量分别预计为1380万台和305亿台如按照1台服务器搭配10根内存条1台PC搭载1根内存条每根内存条需要1个SPD计算在DDR5世代完全渗透下每年至少需要485亿颗高容量SPDEEPROM与头部内存接口芯片合作为国内厂商提供进入契机澜起科技作为DRAM内存接口芯片主要参与厂商其市场占有率超过40公司针对DDR5新增加的配套芯片要求与聚辰股份合作开发DDR5SPD产品与GMT合作开发电源管理芯片PMIC和温度传感器TS与头部内存接口芯片的合作为国内厂商提供进入契机后续将直接受益于DDR5渗透率的提升图192018-2022E全球服务器出货量变化图202018-2022E全球PC出货量变化全球计算机出货量亿台全球服务器出货量万台全球服务器出货量万台全球计算机出货量亿台1500414003513003120011002510002900158007001600055000资料来源Counterpoint财信证券资料来源IDC财信证券EEPROM相较于Flash更适合于汽车领域中部分Grade1和Grade0环境汽车领域中包括辅助驾驶信息娱乐和制动系统等包含大量ECU如传统汽车中发动机控制单元中使用EEPROM去储存包括校准数据日志数据和固件在校正正确下才可实现对应功能Flash由于底层技术针对消费电子进行了优化虽然提高了速率与性能但也使其不适用于部分恶劣的Grade1和Grade0环境而读取速度快循环次数多具有较好耐用性的EEPROM成为首选汽车电气化与智能化为EEPROM提供新的增长点根据爱集微数据传统车型平均使用EEPROM在15-20颗左右而随着电气化与智能化包括自动驾驶使用的摄像头智能座舱三电系统微电机底盘传动系统等都带来对新EEPROM的使用预计新能此报告仅供内部客户参考-10-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告源汽车的用量将有望提升至30-40颗赛迪顾问预计到2022年全球EEPROM市场将接近87亿美元而从下游应用场景占比而言汽车电子约占整体规模的三分之一左右汽车电气化与智能化为EEPROM未来提供了新的增长点图21EEPROM相较于Flash更适合于部分Grade1图22汽车电气化与智能化为EEPROM产业提供新和Grade0环境的增长点资料来源安森美财信证券资料来源安森美财信证券国内厂商已成为消费电子EEPROM主要供应商逐步进入车规市场2021年普冉聚辰EEPROM销售量分别为20461659亿颗对应销售收入分别为319425亿元如聚辰在手机摄像头领域市场份额超过40由于聚辰主要来自于原存储大厂ISSI在技术领域有较深厚的沉淀主流容量的A1等级的汽车级EEPROM产品也已于2021年末通过AEC-Q100可靠性标准认证目前已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品公司汽车级EEPROM产品现已广泛应用于车载摄像头液晶显示娱乐系统等外围部件并逐步延伸至车身控制模块底盘传动及微特电机智能座舱新能源汽车的三电系统等核心部件终端客户包含国内外众多汽车厂商33DDR3有望重现NORFlash增长路径DDR3市场规模企稳逐步转入利基市场预计2021年规模约为75亿美金随着DDR4对DDR3在主流市场的替代接近尾声DDR3占整体DRAM规模逐步企稳2021年其市场预计占DRAM市场比重的8规模约为7535亿美元并预计到2022年增长至84亿美元中低容量利基型DDR3市场参与方中2021年三星与美光依然保留DDR3产能台系利基DRAM生产大厂南亚科DDR3占比约为30三者合计占据市场超过80的份额其余厂商营收规模大致相当2-3亿美元从产品结构上三星停止在DDR3上的投入仅具备124Gb产品约75款产品美光具有完整1-8Gb产品线但型号仅51款南亚科深耕4Gb以下容量产品线较为丰富型号多达135款此报告仅供内部客户参考-11-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告图232021年DDR3市场规模预计约75亿美金图242021年DDR2DDR3利基市场参与厂商份额估计DDR3规模亿美元333803784400三星350SK海力士30035美光25021824华邦电200130南亚科15011284晶豪科10075505钰创03其他23201620172018201920202021E2022E资料来源iFinD财信证券资料来源datayesTrendForce财信证券部分依据各公司2021年报数据与DDR23占比估计头部厂商三星退出释放行业机遇行业迎份额洗牌关键节点从行业主要参与对象来看根据台湾工商时报信息三星电子决定将DDR3产线转向生产更高利润率的CIS产品已经通知其客户变更产品计划应用面最广的128Mx16规格的2GbDDR3将在4月28日结束生产最后出货日为6月30日下半年将完全停止2GbDDR3供货2Gb以下低容量DDR3亦陆续进入停产阶段考虑三星为市场最大的DDR3生厂商这将释放26-27亿美元的空间且聚集在4Gb以下的低容量市场而台厂则积极扩产以接收头部厂商让渡出的市场份额华邦电计划将DDR3占DRAM比重由30提升至2024年的50南亚科晶豪科和钰创也积极增加DDR3市场投入从时间节点上2022-2023年将成为DDR3市场份额再分配的重要年份一方面供给端的三星等2022年下半年后不再接收新订单IDM台厂装机量产时间节点大多在2023年后而下游需求如通信汽车安防监控和工业需求相对稳定这将为国内Fabless企业扩大市占率提供机遇表2主要DDR3市场参与厂商近年来公司规划公司公司规划2021年缩减DDR3产能2022年下半年开始陆续停止124Gb的DDR3三星内存生产SK海力士2021年停止生产2GbDDR32022年考虑进一步退出计划投资3000亿新台币兴建12寸晶圆厂规划产能45万片月2023南亚科年完工试产扩大DDR3产能计划2024年占DRAM营收比重50高雄厂25nm华邦电制程2022Q4有望达1万片月二阶段2023Q4投产晶豪科钰创其主要晶圆代工厂力积电铜锣厂预计2023Q3量产陆续增加产能锁定资料来源digitimes快科技财信证券此报告仅供内部客户参考-12-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告制程工艺相对集中国内具有潜在成本优势利基DDR3市场主要生产厂商中华邦电重点拓展25nm制程技术并研发储备下一代晶豪科于2021年初步完成25nm开发进入导入量产工作南亚科2017年完成了20nm的DDR3认证与量产工作而国内企业兆易创新则借助合肥长鑫生产17nmDDR3北京君正ISSI与东芯股份则均为25nm整体DDR3制备工艺相对集中而兆易创新具备工艺领先优势当前DDR3变化与2016-2017年NORFlash变化具有相似性国内企业居于更优势地位回顾NORFlash发展历程随着市场份额分别居第一位和第三位的赛普拉斯和美光陆续宣布退出中小容量NOR旺宏与华邦电2016-2017年出货量增速分别为16734034和15862801成为此轮行业出清的最大赢家2018年市占率迅速上升至前两位而随着中芯国际和华虹半导体技术的追赶国内企业后来居上增速高于行业平均我们认为当前DDR3机遇类似于2016-2017年的NORFlash且国内企业在份额争夺中具备一定优势原因在于1半导体行业景气导致有限资源的再分配头部厂商三星退出释放行业超过30的份额2中小容量DDR3产品在消费电子领域依然具备旺盛需求其不需要汽车电子行业较高的行业认证壁垒同时对成本具备价格敏感性符合国内企业从低端向高端渗透的增长逻辑3近年来国内晶圆代工企业技术上的日益成熟提供了产能支撑相较于台系IDM企业资本开支约束国内Fabless公司在份额争夺上占有先机4国内利用先进制程生产利基产品的模式将构成成本优势基于2016年以后国内NORFlash产业进阶路径我们重点关注两个阶段和三个指标第一阶段为龙头退出份额的在分配核心指标为出货量的倍数扩张和产品在料号和容量上的加速覆盖第二阶段为利润释放在某一时期由于供给冲击或新的增量需求导致供需逆转以容量和销量为基础通过涨价攫取大量利润4激光芯片国产化进程加快激光雷达与3D传感促高速成长41高功率激光器核心器件国产替代持续推进激光芯片位于激光产业链上游是激光器的核心部件激光行业上游是利用半导体原材料高端装备以及相关的生产辅料制造激光芯片光电器件等是激光产业的基石准入门槛较高产业链中游是利用上游激光芯片及光电器件模组光学元件等作为泵浦源进行各类激光器的制造与销售包括直接半导体激光器二氧化碳激光器固体激光器光纤激光器等下游行业主要指各类激光器的应用领域包括工业加工装备激光雷达光通信医疗美容等应用行业目前高功率激光芯片主要由西方发达国家的几家公司垄断如-LumentumIPGnLIGHT等其中IPGnLIGHT芯片仅应用于自身下游产品不对外销售我国激光技此报告仅供内部客户参考-13-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告术产业化进程较慢半导体激光芯片制造等核心技术落后于发达国家尤其是半导体激光芯片泵浦源国产化率仍处于较低水平我国激光芯片制造厂商主要有长光华芯华光光电武汉锐晶纵慧芯光VCSEL封装厂商主要有炬光科技凯普林星汉激光等图25激光行业产业链介绍资料来源炬光科技招股说明书长光华芯招股说明书财信证券激光工业发展迅速全球市场规模持续增长激光器目前已广泛应用于激光智能制造装备生物医学美容激光显示激光雷达高速光通信人工智能机器视觉与传感3D识别激光印刷科研等领域据LaserFocusWorld预测2021年全球激光器的总市场规模为1848亿美金市场增长率为154其中半导体激光器市场规模预计为795亿美金占比43市场增速为18从应用领域来看根据2021年中国激光产业发展报告2020年全球激光器销售额为1601亿美元结构上来看材料加工与光刻通讯与光存储科研和军事医疗和美容仪器与传感器及娱乐显示与打印分别占比39624513857126及38此报告仅供内部客户参考-14-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告图262015-2021年全球激光器总收入及其结构图272019-2020全球激光器细分市场占比非二极管激光器二极管激光器材料加工与光刻市场通信与光储存市场科研与军事市场YoY二极管激光器YoY非二极管激光器20035医疗与美容市场仪器与传感器市场娱乐显示与打印市场3801803012601602580114057090320299120153960100101202801380409356040020-527020-102450资料来源LaserFocusWorld财信证券资料来源2021年中国激光产业发展报告财信证券我国激光器市场发展迅速光纤激光成为主导根据LaserFocusWorld数据近年来中国激光器市场规模一直保持增长趋势2020年市场规模达1091亿美元同比增长716占全球激光器市场6612的份额预计2022年将继续保持增长市场规模将达1474亿美元目前中国激光器市场主要以光纤激光器为主导由于光纤激光器性能优异适用性较强近十年市场份额快速提升占比达51半导体激光器固体激光器气体激光器占比相差较小分别为1716和16图282017-2022年中国激光器规模及预测图29国内激光器占比分布光纤激光器半导体激光器规模亿美元规模亿美元固体激光器气体激光器18014741615012681091120101819459069516605130017资料来源LaserFocusWorld财信证券资料来源StrategiesUnlimited财信证券中低功率快速实现国产化高功率核心元器件进口替代正当时目前国产100W及以下光纤激光器基本已实现国产替代15kw以下的中功率光纤激光器国产化率达到60以上但在15kw级以上的高功率激光器方面预计2020年国产化率约为5758其中在3-6kW产品段国内市场的竞争将趋白热化进口与国产品牌的出货数量旗鼓相当而在万瓦级以上的市场随着资本实力的增强和自主研发实力的提高国内厂商更多的开始关注核心元器件的生产国产光纤激光器慢慢开始参与到竞争当中目前占据国内市场份额最大光纤激光器厂商IPG在2021年市场份额为281较2020年下降65pct国产光纤激光器厂商锐科激光与创新激光2021年市场份额分别为273与183较去此报告仅供内部客户参考-15-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告年同期提升29pct与17pct图302013-2020年低中高功率光纤激光器国产化率图312018-2021年中国光纤激光市场厂商份额变化小功率100W以下中功率15kw以下IPG锐科激光创鑫激光大功率15kw以上6012501400830062004100200资料来源2020年中国激光产业发展报告财信证券资料来源2019-2022年中国激光产业发展报告财信证券预计2025年全球与国内高功率激光器芯片市场分别为55亿美元和22亿人民币经测算2021-2025年全球高功率激光芯片市场空间分别是329365420483和556亿美元国内高功率激光芯片市场空间分别是975112114011751和2189亿元表3国内外高功率芯片市场规模测算20212022E2023E2024E2025E全球激光市场规模亿美元184420468235382706931129yoy11151515高功率半导体激光器占比6060606060高功率激光器市场空间亿美元1106412281141231624118678激光行业平均毛利率3030303030泵浦源成本占比5050505050泵浦源平均毛利率1515151515激光芯片成本占比1010101010全球激光芯片市场空间亿美元329365420483556国内光纤激光器市场亿元1086光纤激光器市场占比51yoy1515252525国内工业激光市场规模亿元2129424488306103826347828国内工业激光器市场占比39003900390039003900国内高功率激光器市场占比60006000600060006000国内高功率激光器市场亿元3276037674470935886673582激光行业平均毛利率3030303030泵浦源成本占比5050505050泵浦源平均毛利率1515151515激光芯片成本占比1010101010国内激光芯片市场空间亿元9751121140117512189资料来源LaserFocusWorld2022年中国激光产业发展报告StrategiesUnlimited长光华芯招股说明书财信证券此报告仅供内部客户参考-16-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告中美贸易摩擦西方制裁国内头部光纤激光器厂商芯片法案加速高功率激光芯片国产替代2018年起中美贸易摩擦西方限制高功率半导体芯片单管15W巴条100W对华出口2021年6月进一步将国内头部光纤激光器厂商锐科激光加入制裁名单锐科激光减少对DILAS等境外公司高功率泵浦源的采购逐步加大对国内相关厂商的采购金额2022年美国签署并正式实施芯片法案进一步限制有关芯片及其技术的对华出口产业下游公司出于安全考虑将订单转向国内加速高功率激光芯片国产替代长光华芯高功率半导体激光芯片领域持续突破目前公司量产芯片输出功率达到35W巴条芯片连续输出功率250CW准连续输出功率1000QCW产品技术水平与国外先进水平同步打破西方技术封锁逐步实现高功率半导体激光芯片国产代替42VCSEL下游应用不断拓展进入快速成长期VCSEL是高频高效可集成半导体光源是消费电子传感和短距光通信的首选根据半导体激光芯片根据谐振腔制造工艺的不同分为边发射激光器EEL和垂直腔面发射激光器VCSEL两种VCSEL芯片是指在芯片的上下两面镀上光学膜形成谐振腔并将光学谐振腔与衬底垂直从而实现芯片表面的激光发射VCSEL具有调制响应快光束质量好效率高可集成等优点是消费电子传感和短距光通信的首选光源但由于其单个芯片输出功率较低一般应用于短距场景多结VCSEL提高功率密度下游应用领域不断扩展2021年Lumentum发布多结VCSEL阵列极大提高功率密度克服VCSEL在功率上不足拓宽VCSEL的下游应用多结技术是垂直将几个PN结叠在一起和普通多量子阱不一样的是多量子阱是一个PN结几个量子阱保持均匀分布多结VCSEL的能带利用隧道结隧穿原理将上一个PN结价带中的电子变成下一个PN结中的导带电子这样周而复始多结VCSEL将功率密度从几十瓦平方毫米提升至几千瓦平方毫米大幅度提高功率密度对于驱动或者电源在相同功率下高电压低电流要比高电流低电压更便宜因此多结VCSEL提高电压降低电流从而降低电源和驱动器成本随着VCSEL功率密度提高成本下降下游应用领域不断扩展已逐步开始应用于激光雷达安防摄像头等中长距离场景表3VCSELEELLED特点和性能参数比较IRLEDEELVCSEL类型LED激光器激光器光功率密度低高中光束质量朗伯型散射角度大非对称椭圆散射中对称圆形散射较小温漂025nmK025nmK007nmK光谱带宽20-30nm3-8nm1-2nm激光散斑低高阵列时低开光速度msnsns封装简单复杂简单成本低高较低资料来源维科网激光财信证券此报告仅供内部客户参考-17-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告激光雷达为高阶自动驾驶主要选择方向车载市场方兴未艾激光雷达通过发射与接收激光束分析激光遇到目标对象后折返的时间差或相位差确定目标对象距离随着汽车向自动驾驶过渡激光雷达受到产业界越来越多的关注有望弥补摄像头在精度稳定性抗环境干扰和视野上的局限性是高阶自动驾驶不可或缺的元件根据众智研究院数据我国2021年激光雷达装车量约为2万辆预计2022年将突破23万辆2023年将接近百万辆但是受上海疫情影响多款激光雷达车型落地延迟激光雷达装车量将会有所放缓预计在2023年开始集中爆发2024-2025年将实现量的快速增加在激光雷达玩家方面根据Yole发布的2021年全球激光雷达市场占有情况全球首个发布车规级激光雷达并实现量产的厂商Valeo法雷奥市场占有率最高占比28国内头部玩家也有所突破速腾聚创大疆禾赛科技华为市场占有率分别为10733图322021-2024E年我国车载激光雷达出货量图332021年全球车载激光雷达市场份额占比法雷奥速腾聚创Luminar大疆电装激光雷达装车量激光雷达出货量大陆CeptonInnovizeIbeoInnovusion800337360032844004200710707202120222023202477资料来源众智研究院财信证券资料来源Yole财信证券车载激光雷达EEL占据主导VCSEL方案未来可期车载激光雷达中VCSEL相较于EEL具有更多技术优势1价格便宜可以大量生产2易于制作二维集成器件3低阈值电流和更高光束质量同时较低的温漂也不需要新增制冷器件但是由于VCSEL发射功率较低无法用于中长距离场景因此EEL方案占据主导地位已应用于多款激光雷达2021年Lumentum发布多结VCSEL阵列极大提高功率密度克服VCSEL在功率上不足2022年禾赛科技发布全球首款量产VCSEL方案车载激光雷达AT128并于2022年下半年投入量产根据2022年1-9月我国搭载激光雷达车型交付量计算VCSEL方案交付数量占比约为12根据Focuslight统计结果目前EEL渗透率最高为55其次VCSEL占比18随着VCSEL功率密度突破长光华芯纵慧光芯等多款VCSEL阵列将陆续通过车规级认证并投入量产市场渗透率将会逐步提高VCSEL方案未来可期3D传感应用广泛消费电子成长空间广阔2017年苹果将3D结构光技术应用于iphoneX3D传感迎来了大规模商用的契机随着苹果的示范效应华为三星Oppo此报告仅供内部客户参考-18-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告等手机厂商陆续在旗舰机摄像头模块中采用3D方案2020年苹果又一次创新升级发布新款iPhone12手机产品搭载后置3DD-TOFLidar在整个消费电子领域包括手机ARVR物联网自动驾驶等使用场景对3D机器视觉的需求也在不断增长根据Yole预测2019年全球3D传感市场规模约为50亿美元到2025年将增长至150亿美元年复合增长率达到20092020年电子消费用VCSEL激光器全球市场规模约为84亿美元预计到2025年将增长至21亿美元年复合增长率达到201图342019-2025年3D传感市场规模图352019-2025年电子消费VCSEL芯片市场规模资料来源Yole长光华芯招股说明书财信证券资料来源Yole长光华芯招股说明书财信证券5AIoT智能连接数增长提供成长动力要素逐渐完备的物联网产业生态在市场需求增长的影响下催生了大量新产品新应用与新模式全球物联网设备数量也持续增长根据ABIResearch数据2016-2021年全球物联网连接规模增速迅猛同比增幅均在30以上2021年移远通信在M2M蜂窝模组供应商出货市场份额达到38由于智慧公共事业智能制造和智慧交通等物联网下游应用领域的旺盛需求物联网行业实现蓬勃发展预计到2026年全球物联网连接数量将达到231亿同比增长1787行业体量庞大未来规模逐步趋稳国内工信部数据显示截至2022年9月末国内三大运营商蜂窝物联网用户数达到175亿户近两年用户增速不低于20占移动网终端连接数的比重已达51此报告仅供内部客户参考-19-请务必阅读正文之后的免责条款部分行业研究报告图362016-2026年全球物联网连接规模情况图372021-2022年国内三大运营商蜂窝物联网用户数季度变化与环比增速全球物联网连接数亿个YOY蜂窝物联网用户数亿户用户季度环比增速25023101560201417519599501816420012526616146164049140123313310450440141261501357381111151295783655108344301035403370836578610029516716257252820655652644582320865019474429315941787103602152842069520000资料来源ABIResearch移远通信2021年报财信证券资料来源工信部财信证券51智能家居Matter存在打通产业链可能随着智能家居领域进入软硬件配合和一体化的全屋智能阶段智能家居行业总体保持中高速增长IDC预计2021年全球智能家居出货量约895亿台到2026年有望达到1440亿台CAGR约为102021年中国智能家居出货量约22亿台到2026年有望超过5亿台下游应用领域的发展能够带动上游芯片产业的增长智能家居渗透率的提升将构成行业长期增长的驱动力根据IDC数据显示2021年全球智能家居设备出货量超过895亿台同比增长了1170并预计行业将受到高宽带普及率和更多的无线家庭网络的推动在未来五年内保持增长到2026年智能家居设备出货量将达到1443亿件CAGR为10细分行业来看智能照明监控安防等复合增速超过10以智能电视流媒体设备和联网机顶盒等视频娱乐设备当前出货量最大达到311亿台智能照明设备将成为增长最快的类别未来五年的CAGR达到2360图38未来五年智能家居出货量复合增速将达到10图392021-2026年部分智能家居子设备出货量预测智能家居出货量同比增速20212026CAGR161443126251412520121110896480211158310106210452910900资料来源IDC财信证券资料来源IDC财信证券此报告仅供内部客户参考-20-请务必阅读正文之后的免责条款部分