预告 2017H1 净利润增速区间20%-50%。公司2017Q1 毛利率18.39%，同比提高2%。
    募投项目的投产进一步激发公司业绩上行，推动明显。公司2017 Q1 的归母净利润增速高达 48.11%，主要因素便是前期募投项目稳定释放产能与指纹识别等先进封装客户订单增加。其中“高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”以及“晶圆级先进封装研发及产业”三个募投项目分别完成了78.88%、86.76%和69.20%，大大推动Bumping、WLP 等晶圆级封装实力。我们预计由于公司产品放量与市场需求较好，公司业绩有望达预计上限。
    高端封装技术以及产品结构调整助力公司毛利率抬升。公司2017Q1 的毛利率同比提升了2%，环比亦提升0.35%，主要是因为FlipChip、WLCSP、bumping、fanout 等高端封装使得公司产能开始稳定释放。另一个方面，公司“TSV+SiP”有望在指纹识别领域将会有新的机遇，技术的升级产品结构的调整预计将会提升公司2017 年毛利率。
    公司先进封装技术将进一步打开市场，丰富产品线。今年是指纹识别产业质变的时间节点，Under Glass 盲孔电容式指纹识别和正面盖板“超薄式”指纹识别开始成为趋势所在，华天科技“昆山 TSV+西安 SiP”的一体化先进封装服务体系成为显著受益者。而另一方面，公司 RF-PA、 MEMS、FC、SiP 等先进封装不断放量，产品结构得到优化。 MEMS 产品封装实现规模化量产，包括重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电阻效应传感器；华天西安和天水基地 FC 封装产量快速提高，并建立起了华天昆山 Bumping+华天西安和天水基地 FC 封装的一站式服务客户的能力。同时 14/16nm CPU封装实现批量生产；Fan-Out 封装通过了可靠性验证，已进入客户工艺优化和工程导入阶段；六面包封产品完成技术研发，转入小批量生产。
    盈利预测。预测公司2017/2018/2019 年营收分别为76.44/103.96/135.14 亿元，净利润5.44/7.14/8.93 亿元，对应EPS 0.26/0.34/0.42 元，按照可比公司2017 年估值34.10 倍，给予公司17 年34 倍估值，对应目标价8.84 元。给予“买入”评级。
    风险提示。业绩增速不及预期。