我们预计公司2017-18年可实现净利润5.8亿、7亿元，YoY增长49%、21%，EPS为0.27元、0.33元，对应PE分别为26倍和22倍，估值水准较同类公司明显偏低，维持“买入”建议。。
    优质封测企业、增速领先全球：公司是中国大陆一线封测企业，2005-2016年营收、净利润增速分别为30%和24%，至2016年公司排名已攀升至第5位，同时公司增资基本源于其内生性增资，并购扩张比例较低，显示极强的运营管理效率。
    财务质量优、发展潜力大：作为国内IC封装的龙头企业，公司资产质量好，利润水平、ROE均好于同业企业，同时公司资产负债率仅28%，未来外延增长的空间较大。
    大陆封测市场前景广阔、中高端封测需求旺盛：大陆晶圆厂扩张态势凶猛，利好封测企业：预计到2020年，中国大陆将新建26座晶圆厂，占全球总数的42%,将大幅提升封测行业市场空间。公司封测能力全面，高端封测占比持续提高，未来TSV、Bumping、Sip 符合产业发展趋势，2016年公司整体中高端封测收入营收中占比业已接近一半，预计到2017年底，华天昆山TSV产能为250~270K片/月（8吋和12吋）、Bumping产能拓展至10K片/月，2Q18 Finger Print产能将达20K片/月。华天西安SIP产能将从目前300~500k颗/月产能成长至百万级别规模，产能扩张将有利于公司业绩的持续增长，我们预计昆山、西安两地分公司未来两年业绩均将保持50%以上的符合增速，成长动力强劲。
    盈利预测和投资建议：预计公司2017-18年可实现净利润5.8亿、7亿元，YoY增长49%、21%，EPS为0.27元、0.33元，对应PE分别为26倍和22倍，估值水准较同类公司明显偏低，维持“买入”建议