公司2007 年上市至今，业务保持平稳快速发展，营收年均增长率超过25%，净利润年复合增速接近20%。以传统封装为主的天水母公司是公司整体营收和利润贡献的最主要来源，历史利润率水平稳定，整体盈利能力较强，这主要与传统封装在集成电路封装领域市场份额占比持续较高，而公司同时具备较强的业务经营能力两方面因素有关。公司经营稳健，包括净利率、ROA、ROE 在内的多项数据指标业内保持领先，资产负债率低，利于进一步的业务及产能扩张。
    产能释放叠加行业景气度回升带来业绩显著改善
    2015 年随着公司募投项目的实施，及固定资产投入的加大，公司整体月度毛利率处于连续同比不断下滑中。自2016Q3 开始，随着大客户订单的导入，华天西安厂产能得到迅速释放，带动了公司整体季度毛利率的快速回升。预计17 年西安子公司及母公司整体利率润率有望恢复至15 年左右同期正常水平，17 年上半年业绩增速指引区间为20%-50%。自16Q3 开始，受益指纹芯片出货快速增长及存储器类芯片涨价等因素，全球半导体月销售额同比增长加速，相关半导体研究机构持续看好17 年半导体行业景气的复苏，预计年增长率将达两位数水平。中期来看，国内集成电路设计销售额持续保持高增长，未来三年全球超40%的新增晶圆厂都将落户大陆，产业链配套优势有望带来中期景气度维持。
    产业布局合理，先进封装具备业绩增长弹性
    公司目前业务虽以传统封装为主，但在未来具备较大增长弹性的TSV、FoWLP、Bumping 等晶圆级先进封装都在积极展开布局。
    指纹类TSV 工艺封装，具备技术和量产优势，有望受益估值溢价及业务增量带来的盈利增长。公司自主研发的硅基FoWLP 工艺预计将会有更高的生产良率，目前已进入小批量试产，预计2018年有望形成业绩导入。Bumping 目前也正在快速放量，相关业务能力提升对于获取FC、WLP 等先进封装业务订单具有支撑作用