预告 2017H1 净利润增速区间20%-50%。公司 Q1 毛利率 18.39%，同比提高 2 个百分点。
    受益募投项目产能释放，公司业绩持续增长。公司 Q1 归母净利润增速高达48.11%，扣非后更是增长 62.81%。业绩高速增长来源于前期募投项目持续放量与指纹识别等先进封装客户订单增加。（截止 16 年底，《高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级先进封装研发及产业化》三个募投项目分别完成了 78.88%、86.76%和 69.20%。使得 Bumping、WLP 等晶圆级封装能力快速提高）。考虑到公司产能释放节奏与市场需求，预计上半年业绩增速贴近预期上限。
    因产能利用率提升与产品结构升级，公司毛利率同比环比实现攀升。公司毛利率同比提升 2 个百分点，环比亦提升 0.35 个百分点。验证我们在年报点评中提出的观点，即随着 FlipChip、WLCSP、bumping、fanout 等高端封装产能稳步释放，以及“TSV+SiP”在指纹识别带来的新机遇，产品结构的持续改善预计将会抬升公司 2017 年毛利率。
    除了“指纹识别”，预计 2017 公司先进封装将会多点开花。我们认为 2017 年是指纹识别的“产业变革”节点，Under Glass 盲孔电容式指纹识别和正面盖板“超薄式”指纹识别将渐成主流，而华天科技“昆山 TSV+西安 SiP”的一体化先进封装服务体系成为指纹识别变革中的显著受益者。除了指纹识别，公司 RF-PA、MEMS、FC、SiP 等先进封装产量在 2016 年不断提高，产品结构不断优化。重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电阻效应传感器等 MEMS 产品封装实现规模化量产；华天西安和天水基地 FC 封装产量快速提高，并建立起了华天昆山Bumping+华天西安和天水基地 FC 封装的一站式服务客户的能力。同时 14/16nm CPU 封装实现批量生产；Fan-Out 封装通过了可靠性验证，已进入客户工艺优化和工程导入阶段；六面包封产品完成技术研发，转入小批量生产。预计 2017 公司先进封装将会多点开花。
    盈利预测。预测公司 2017/2018/2019 年营收分别为 76.44/103.96/135.14 亿元，净利润 5.44/7.14/8.93 亿元，对应 EPS 0.51/0.67/0.84 元，按照可比公司 2017年估值 35.59 倍，给予公司 17 年 36 倍估值，对应目标价 18.36 元。给予“买入”评级。
    风险提示。业绩增速不及预期。