预计上半年归母净利润将达2.16-2.70 亿元，同比增长20%-50%。
    （二）先进封装显实力，产能释放进入收获期
    四大自建和募投项目顺利推进，产能规模扩大明显，为期三年项目2017 年进入投建尾声，下游订单能见度高，产能释放迎来收获期；FC、BP、TSV、SIP 为代表的先进封装技术占比提高，产品结构高端化趋势明显，未来营收规模和盈利能力有望进一步提升。
    公司在天水、西安和昆山设有三大封装基地，天水厂传统业务发展稳健，西安和昆山在中高端和先进封装技术上进展迅速。尤其是昆山厂，定位先进封装，具备TSV，CIS，Fan-out 等国际领先封装技术，后续扩产动力强劲。
    （三）新品创新填满产能，本地化配套新建晶圆厂成就未来日新月异，下游创新不断。2016 年以来，受益指纹识别、双摄等消费电子新品创新，汽车芯片和智能硬件芯片渗透率提高，芯片市场景气度持续提升，封测环节产能利用率达到历史高位。展望2017，华天将依靠在指纹识别、摄像头领域的深度布局，充分受益此波景气行情。
    芯片制造加速，封测厂尽享受本地配套。未来两年全球将新建19 座晶圆厂，有10 座在中国大陆，依托技术储备和地利配套优势，国内封测厂将进入新一轮快速发展周期。华天战略合作武汉新芯，提供后端专业封测服务，有望充分存储芯片国产化浪潮。
    盈利预测与估值
    公司在规模持续增长的同时，能够保持相当稳定的盈利水平，经营管理上十分稳健。我们看好公司在高密度封装、晶圆级封装等先进封装技术上的布局，随着半导体国产替代进程的推进，作为国内封测规模和技术的领先企业，将深度受益。预测公司2017-2019 年EPS 为0.50、0.70 和0.95 元，对应PE 为27x、19x和14x，维持“买入”评级。
    风险提示：
    （1）半导体行业景气度下降（2）生产成本大幅提高（3）新产品开发不达预期