点评：
    一季度业绩创单季盈利记录，二季度有望延续高增长势头。公司一季度净利润达到1.14亿元，创单季盈利记录，同比大幅增长48.11%，超出市场预期。一季度营收增长34.86%，营收增长的主要原因是募投项目产能逐步释放，封装产量同比增长。一季度综合毛利润率为18.4%，同比提升2个百分点；一季度公司扣非净利润增长62.81%，业绩增长质量非常高。公司预计预计1-6月归属于母公司所有者的净利润同比增长20%-50%，取中值测算二季度净利润为1.29亿元，同比增长25.1%，保持较高增速。
    先进封装布局显成效，2017年迎Bumping产能放量。公司多年布局先进封装技术，近年来公司的指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先进封装产量不断提高，产品结构不断优化。指纹识别产品封装成为公司2016年发展的最大亮点，公司为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro和P10以及荣耀系列手机。公司建立起了华天昆山Bumping+华天西安和天水基地FC封装的一站式服务客户的能力。我们认为17年公司将迎来Bumping产能放量，进一步提升先进封装收入占比。
    国内投资的晶圆生产线将陆续投产，配套封测厂直接受益。半导体产业重心持续向国内转移，2015年以来国内计划建设的晶圆生产线投资规模达到1500亿美元，建成之后将需要巨大的封测产能的作为配套。从今年下半年开始，厦门联电、合肥力晶、南京台积电等在建的12寸晶圆厂将陆续投产，作为封测龙头的华天科技必将直接受益，打开新的成长空间。
    维持“强烈推荐-A”投资评级。我们看好公司高端CIS、Bumping、SiP、Fanout等先进封装业务的快速增长，以及半导体产业向大陆转移的巨大机会。我们预计公司17/18/19年的EPS分别为0.51/0.68/0.91元，维持公司“强烈推荐-A”评级，目标价17-20元。
    风险提示：半导体行业景气度下滑，新技术市场拓展不及预期等。