华天科技昆山公司作为项目责任单位，联合格科微、北方工业大学和北京工业大学共同承担的“阵列镜头智能成像TSV-CIS 集成模块工艺开发与产业化”项目获得02 专项2014 年度项目立项审批。该项目中央财政预算核定资金4118.28 万元（其中昆山公司3117.45 万元），2014 年度预算核定资金为1235.49 万元（其中昆山公司935.24 万元）。阵列相机作为未来重要的创新趋势之一，将在面部识别、体感交互、位置信息提供、3D 打印和工控安防领域有重要的应用。
    三地布局卡位大陆一线封测大厂。公司已经形成了昆山子公司（63.85%股权，高端先进封装）、西安子公司（中高端基板封装）和天水本部（低端传统封装）的三地产能布局，目前已是国内一线集成电路封测公司。西安子公司准备投资5.26 亿元建设“FC+WB 封装项目”，项目达产后有望贡献5.70 亿元收入和4,627 万元净利润。在智能手机、平板电脑和可穿戴式设备轻薄化浪潮中，FC 将是未来3 年增速最快的先进封装工艺，Prismark 预计FC CSP和FC CSP for DRAM未来3 年的复合增速为47%和122%。西安子公司目前已掌握了基于FC+WB 核心关键封装技术，实现了3G/LTE 手机、平板AP 处理器、IPTV 处理器、多模基带等集成电路封装测试产品的量产导入。通过该项目的实施，将有望提高公司集成电路高端封装测试水平和国际国内市场占有率。
    国家意志有望驱动集成电路行业战略性拐点。工信部于2014 年6 月24日发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立发展领导小组和国家产业投资基金对产业进行扶持。清华紫光收购展讯和锐迪科、浦东科技收购澜起科技、清芯华创和浦东科技拟收购OmniVision，国资加速入场，行业有望持续整合。我们认为集成电路的发展是中国政府的国家意志，2014 年有望成为大陆集成电路行业跨越式发展的元年和战略性拐点。
    风险因素：半导体行业景气下行、新产品开发与技术研发失败的风险等。
    维持“增持”评级。公司是大陆一线集成电路封测大厂，对FC 和WLCSP等先进封装工艺积极卡位，有望在移动终端轻薄化趋势和指纹识别的创新浪潮中深度受益。我们维持公司2014-2016 年EPS 预测为0.42/0.55/0.68元，维持目标价为14.0 元，维持“增持”评级。