平安观点:
    2012 年毛利率下滑，2013 年有望持平：
    公司2012 年毛利率20.4%，2011 年22.1%，同比下滑1.7 个百分点；至13Q1毛利率19.6%，环比提升0.5 个百分点，但同比下滑1.1 个百分点。12Q3 为历史毛利率低点，主因昆山厂区搬迁、黄石扩产费用，这一因素将在未来两年内压制公司毛利率。但有利之处在于，1）占公司成本25~30%左右的铜价可能在2013 年呈现下跌态势，公司客户关注产品质量为先，砍价幅度与频率低于消费电子；2）公司高毛利的高阶产能占比逐年提升，2012 年HDI 占比47%，2013年预计达到50%。因此我们预计2013 全年毛利率与2012 年持平。
    2013 年产能扩张节奏稳健，未来三年CAGR 为25%：公司2012 年底产能160 万平米，与上市时相同；预计2013 年募投项目中高阶板75 万平米中部分产能将在新厂投产，全年产能增长15%~20%。未来三年随着募投项目达产，黄石项目投产，2015 年底有望达320 万平米产能，相比2012年底翻番，CAGR 为26%；黄石项目规划产能300 万平米，将成为2015 年后公司产能扩充的主要动力。
    各项业务合理布局，4G 投资确保订单：
    公司下游客户分布于通信、汽车电子（2012 年收入占比72%、20%）等行业；未来高阶产能用于满足通信订单。4G 时代基站要求更高，PCB 板质量稳定性更强，公司高阶制程与工艺优势明显，大客户华为、诺西、思科（通过富士康代工）历年销售稳定，关系良好；4G 投资不但加强公司在通信PCB 板行业的竞争优势，更确保扩产后的产能出口。