本期投资提示：
　　设备龙头Q3延续增长，后道测试与零部件增速突出，盈利弹性持续释放。前道设备方面，中微公司、拓荆科技、华海清科Q3单季收入分别同比增长17.2%/1.8%/23.7%，归母净利润分别同比增长159.0%/135.4%/53.5%；后道测试方面，长川科技、华峰测控、金海通Q3收入分别增长53.9%/51.7%/129.6%，归母净利润分别同比增长82.7%/22.1%/211.5%，需求增长已在业绩端兑现。零部件方面，富创精密、恒运昌Q3收入分别增长47.3%/73.0%，归母净利润分别同比增长292.8%/76.2%。三季报显示，国内设备需求保持增长，后道及零部件增长斜率更高，龙头企业正由收入放量向利润释放推进。
　　行业合同负债持续上行，未来一年业绩增长具备基础。截至2026Q3末，半导体设备板块25家公司合同负债合计236.07亿元，较2025年末的212.40亿元增长11.1%，其中北方华创、华海清科、中科飞测合同负债分别为53.01/23.99/14.30亿元，较年初分别增长23.5%/24.2%/153.0%。在存量设备陆续交付、验收确认收入的过程中，行业期末合同负债规模仍较年初提升，体现尚待履约的预收款储备整体增加，为后续设备交付和收入确认提供支撑。
　　下游长协锁定中期需求，设备新增订单有望持续补充。10月28日，SK海力士披露已与14家主要客户签订长协，覆盖2027—2028年超过50%的产能，并预计2027年投资将显著增加；10月29日，三星披露第三季度半导体部门资本开支27.2万亿韩元，超过上半年合计25.6万亿韩元，全年预计投入76.8万亿韩元。10月30日，长鑫科技在业绩交流中表示，四季度DRAM供不应求态势仍将延续，2027年资金将重点投向先进技术研发、制程升级及产能扩充，正与多家头部客户协商长期供货协议。长协提高原厂中期需求的可见度，为扩产投资提供支撑，资本开支落地则有望进一步形成设备采购，补充设备企业的新签订单及相应预收款。我们认为，既有订单兑现业绩、下游扩产补充新增订单，有望形成跨年度的增长接续，延长本轮设备景气周期。
　　建议关注三个方向：1）后道设备增速更快。AI需求对后道测试时间明显拉长，测试机效率因芯片复杂度提升、尺寸变大、散热增加而下降，需要更多测试设备；关注长川科技、华峰测控、精智达、金海通、强一股份等；2）存储扩产斜率更高。国内存储扩产更迫切、制程更成熟、国产设备替代更快，关注拓荆科技、中微公司、微导纳米、中科飞测、精测电子、广立微等；3）零部件国产替代扩散。全球扩产导致设备交期拉长，零部件环节可能面临长期紧缺，国产替代从点到面；关注富创精密、托伦斯、珂玛科技、恒运昌等。
　　风险提示：下游资本开支不及预期风险；市场竞争加剧的风险；经济周期波动的风险；上市公司减持风险。