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>> 中信建投-电子行业深度报告:算力硬件分化,半导体国产化迈入加速期-261105
上传日期:   2026/11/5 大小:   9545KB
格式:   pdf  共65页 来源:   中信建投
评级:   中性 作者:   孙芳芳,何昊,姚康
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核心观点
  爆发式增长的算力投资驱动了一轮硬件产业链的大繁荣后,市场开始对需要融资维系的高资本支出产生担忧,我们认为高阶AIPCB、800V等新技术迭代的机会值得重视。半导体国产化方面,AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到一个更高的量级,在下游制造环节市占率和上游国产化率双重提振下,半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高的能见度,强烈看好半导体国产化的机会。终端方面,以存储芯片为代表的零组件涨价影响接近尾声,未来需求有望改善,Agent嵌入终端呈加速趋势,静待AI手机、AIPC、AIoT等爆品出现。
  摘要
  一、国产半导体:存储原厂进入份额兑现期,设备材料加速国产化
  当下国内外的大模型仍在持续迭代,存储仍然是训练和推理两侧共同的核心卡口;而在此基础上,AIAgent的出现和发展推动了存储分层模式的进一步优化,在HBM/DDR之外,eSSD也成为了服务器侧最紧缺物料。回顾2026年全年,DRAM/NAND的价格涨幅达几倍以上,目前仍然保持边际向上趋势,消费侧受到了暂时抑制,但向后展望,端侧AI的演进有望带动端侧存储需求的持续修复,叠加AI侧仍然旺盛的存储需求,存储行业整体预计仍将保持供不应求趋势,景气料将持续。
  存储的高景气驱动全行业持续扩产,叠加先进逻辑制程代工和先进封装的产业发展,全球半导体制造投资持续增长,半导体设备和材料细分蓬勃发展。对于半导体设备来说,国内半导体产业的追赶向上在量与质两方面打开增长空间——晶圆厂产能建设与存储原厂工艺升级同步推进,为国产设备提供了持续的验证和导入机会。当前国内设备企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP及测试等环节形成一定的产品基础,正逐步从单一设备突破转向多品类拓展和关键工艺覆盖。从材料端看,2026年以来,伴随海外成熟制程供应的缩表和国内先进制程的扩产,国内逻辑及特色工艺晶圆制造稼动率持续满载,叠加存储原厂和封测厂商的扩产加速落地,半导体材料需求整体进入景气扩张期。先进封装领域,全球CoWoS产能供不应求,大陆OSAT厂商在封测景气度不断提升基础上,为抢抓先进封装机遇,纷纷加大投入掀起扩产浪潮。
  二、海外算力:资本支出高增伴随隐忧,重视技术迭代升级机会
  伴随着算力投入的爆发式增长,硬件产业链迎来蓬勃发展,由于现金流已经难以覆盖,市场对于需要依靠融资维系的高资本支出持续性产生担忧。我们对于AI创造的需求长期乐观,产业链建议关注技术迭代带来的升级机会。AIPCB方面,供需关系维持紧张态势,为了满足大算力、低损耗的高速传输需求,超高多层、PTFE、载板化是主要发展趋势。同时,随着机柜功率不断提升,800V架构渗透率有望提升,从而为功率器件和模拟芯片带来巨大的增量需求。
  三、端侧:终端AI化产业趋势明确
  AI正在驱动新一轮内容生成、搜索和生产力相关应用的发展,覆盖包括智能手机、PC、机器人、XR以及物联网等终端品类,提供全新的用户体验。我们认为端侧能够提供隐私保护、即时响应、低成本、以及主动响应的差异化价值,有望成为AI的下一个浪潮,Agent嵌入终端是长期趋势,以此带动SoC、声学、传感器、电池、散热等硬件的持续升级。
  四、相关标的
  1、国产半导体
  存储:澜起科技、北京君正;
  半导体设备及材料:(1)硅片:沪硅产业、立昂微、TCL中环;(2)CMP材料:鼎龙股份;(3)前驱体及靶材:雅克科技;(4)光刻耗材:彤程新材、鼎龙股份、上海新阳、路维光电、聚和材料;
  先进封测:长电科技、华天科技、伟测科技、汇成股份、颀中科技。
  2、海外算力
  PCB:(1)PCB:沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子;(2)CCL:华正新材;(3)上游:德福科技、宏和科技、鼎泰高科;
  AI电源:新洁能、扬杰科技、芯联集成、斯达半导、士兰微、圣邦股份、南芯科技、纳芯微、晶丰明源、芯朋微。
  3、端侧
  AI手机:(1)苹果产业链:立讯精密、领益智造、鹏鼎控股、东山精密、高伟电子、水晶光电、蓝特光学、蓝思科技、瑞声科技、苏州天脉、珠海冠宇;(2)安卓产业链:传音控股、华勤技术、龙旗科技、豪威集团、舜宇光学科技、卓胜微、唯捷创芯、圣邦股份、顺络电子;
  AIPC:华勤技术、龙旗科技、豪鹏科技、春秋电子、光大同创、芯海科技;
  机器人:(1)组装代工:蓝思科技、领益智造;(2)传感器:芯动联科、速腾聚创、奥比中光;(3)算力:瑞芯微、全志科技;(4)其他:峰岹科技、福立旺、兆威机电;
  AIoT:乐鑫科技、瑞芯微、恒玄科技、炬芯科技、晶晨股份。
  五、风险提示
  1、未来中美贸易摩擦可能进一步加剧,存在美国政府将设置进出口限制条件或其他贸易壁垒风险;2、AI上游基础设施投入了大量资金做研发和建设,端侧尚未有杀手级应用和刚性需求出现,存在AI应用不及预期风险;3、宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓,居民收入、购买力及消费意愿将受
 
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