核心观点
　　本周海外及国内存储原厂集体发布2026Q3（自然年口径）财报，整体收入和利润规模均超前期市场预期，且均为量价齐升式增长。三星、SK海力士两大龙头厂商的LTA长协覆盖客户数量显著提升（三星从Q2的5家提升至Q3的10家，海力士从Q2的10家提升至Q3的14家），相应的产能覆盖率也提升至50%以上。从景气持续性维度看，三星/海力士分别预判DRAM供不应求持续到2028/2029年，主要原因是新建产能爬坡周期受洁净室建设和核心设备交期延长影响而拉长，叠加HBM4E/HBM5等金属工艺层占比提升约束了位元产出，中期供给增长仍难以覆盖AI驱动的需求侧增长。结合其他原厂的三季报，我们认为，以DRAM为代表的存储景气仍见持续。
　　行业动态信息
　　1、半导体：本周三星、SK海力士、闪迪、铠侠、长鑫科技等存储原厂密集发布2026Q3（自然年口径）财报。
　　三星：三星2026年第三季度营业利润同比增长近8倍，达到800.4亿美元，据路透社报道，公司营业收入增长至195.3万亿韩元，较10月初公布的初步业绩预估高出3,000亿韩元。三星已与10家主要客户正式签订LTA，并正在与另外10家客户进行谈判。三星表示，公司2027年规划的HBM供应量实际上已基本售罄，与客户就供货价格的谈判也已按照公司目标价格水平完成。
　　SK海力士：2026年第三季度业绩再创历史新高，大幅超出市场预期。公司单季度营业收入首次突破100万亿韩元，达到104.62万亿韩元；营业利润环比增长38%，创下83.33万亿韩元的新高，推动营业利润率升至创纪录的80%。公司业绩表现超出市场一致预期。据ZDNet援引金融数据服务商FnGuide的数据，分析师此前预计SK海力士第三季度平均营业收入为98.2257万亿韩元，营业利润为76.964万亿韩元。公司目前已与14家主要客户签订LTA，其中包括多家全球头部CSP厂商，LTA覆盖客户数量较2026年第二季度的10家进一步增加。现有LTA已覆盖公司2027年及2028年规划产能的50%以上。
　　闪迪：公司FY27Q1财季营业收入同比大幅增长378%，达到110亿美元，超过FactSet市场一致预期的107亿美元。公司预计FY27Q2财季营业收入将达到122亿~126亿美元，区间中值高于分析师此前预测的123亿美元。本季度营业收入增长中，约60%归因于出货量增加，其余40%来自产品价格上涨。该报道指出，数据中心业务成为本季度最主要的增长驱动力，
　　铠侠：公司FY2026Q2实现营收2.480万亿日元，环比增长40.3%；营业利润1.995万亿日元，环比增长57.1%。
　　长鑫科技：Q3单季实现收入1187亿元（QoQ+19.3%)，单季净利润890亿元（QoQ+19.4%），整体符合市场前期预期。Q3单季毛利率89.53%（QoQ +1.94pcts），净利率74.96%（QoQ+0.05pct）。报表显示，公司Q3在建工程442.4亿元，环比Q2提升74.6亿元。根据业绩说明会指引，Q4公司客户确定性订单充足、行业仍然供不应求，Q4有望在收入持续增长下、毛利率保持稳定在高位水平；公司2027年CapEx将进一步投向产能扩充、制程升级和先进技术研发。同时在技术端，根据业绩说明会指引，公司G5单Wafer出die量提升50%、且已实现正式量产，目前主要生产24Gb/16Gb LPDDR5X及LPDDR6，并面向手机客户批量供货。公司基于4F2架构（G6）的开发的DDR5 RDIMM已完成工程样片验证，预计2026年底送样并推向市场。
　　2、海外算力：英伟达降低Rubin GPU系统HBM与NVLink带宽要求，以期提高整体产出规模
　　三星与SK海力士正准备于2027年第二季度开始向Rubin Ultra供应8-Hi HBM4，而非原先的12-Hi。8-HiHBM4最初并未纳入NVIDIA的产品规划，原本预计采用12-Hi HBM4E的下一代AI加速器，可能转而采用8-Hi HBM4与HBM4E混合配置的方案，从而缓解12-Hi堆叠产品因散热难题及良率较低而面临的供应限制。ZDNet指出，尽管三星与SK海力士的12-Hi HBM4产品均已通过NVIDIA的认证，但两家公司的8-Hi产品仍需单独进行认证。根据ZDNet报道，预计NVIDIA将根据不同机架配置，在基于Rubin Ultra的NVL机架级系统中同时采用8-Hi HBM4与8-Hi HBM4E。
　　根据TrendForce的分析，与此前规划的12-Hi HBM配置相比，8-Hi方案使用的DRAMDie数量更少，因此能够降低单个HBM堆叠的成本，以及GPU整体物料清单（BOM）成本。此外，在HBM位元总产出相同的情况下，8-Hi配置能够支持更多GPU的生产。TrendForce指出，考虑到当前HBM供应持续紧张，预计2027年众多GPU及ASIC厂商将优先评估8-Hi HBM配置方案。ZDNet报道称，尽管12-Hi HBM4仍将是2026年的主流配置，但预计8-Hi HBM4的采用率将自2027年年中起快速提升。这一转变的影响也可能进一步扩展至NVIDIA以外的客户。
　　英伟达的Vera Rubin平台计划通过降低HBM4存储带宽及第六代NVLink带宽要求，换取更强的Scale-out网络连接能力。据Wccftech报道，英伟达官网9月1日的历史存档版本显示，Vera Rubin NVL72系统最初公布的HBM4总容量为20.7 TB，总带宽为1,580 TB/s。Wccftech指