事项：
　　2026年10月28日爱德万测试发布截至2026年9月30日的FY2026第二季度（自然季7-9月）财报，并召开业绩说明会。公司采用IFRS准则，FY2026财年自2026年4月起、至2027年3月止。FY26Q2公司实现营收4,777亿日元（QoQ+30.0%，YoY+81.7%），营业利润2,668亿日元（QoQ+40.4%，YoY+146.0%），营收与利润均创单季历史新高。
　　评论：
　　业绩总览：FY26Q2营收4,777亿日元（QoQ+30.0%，YoY+81.7%），毛利率71.1%（QoQ+1.6pct，YoY+8.9pct）；营业利润2,668亿日元（QoQ+40.4%，YoY+146.0%），营业利润率55.9%；税前利润2,762亿日元，净利润1,933亿日元。AI相关半导体需求扩展至GPU、定制ASIC、CPU及高性能存储，推动测试机需求继续高增。
　　分部与地区：测试系统收入4,367亿日元，占集团约91%，其中SoC测试3,533亿日元、存储测试534亿日元、其他系统299亿日元；服务及其他收入411亿日元。按出货地，中国台湾2,613亿日元、占54.7%，中国大陆901亿日元、占18.9%，韩国646亿日元、占13.5%。
　　行业需求：公司维持CY26测试机TAM为130-145亿美元，其中SoC测试机接近区间上沿、约115亿美元，存储测试机处于25-30亿美元区间中值附近。高性能半导体复杂度提升带动Test Content与Test Insertion持续增加；公司预计在排除地缘政治和宏观风险的情况下，CY27半导体及先进封装仍存在供给约束、终端客户需求继续超过供给。
　　产能与份额：SoC测试机年产能已超过5,000台，公司计划将10,000台/年的产能目标较原计划大幅提前；存储测试机同步加快扩产。公司通过EMS外包与自制相结合的Hybrid Manufacturing模式提升供给弹性，并继续强化供应链韧性。
　　业绩指引：公司将FY26全年营收上调至1.863万亿日元（YoY+65.1%）、营业利润9,670亿日元（YoY+93.7%），营业利润率上调至51.9%，净利润7,415亿日元。下半年营业利润率预计超过50%，较7月预期提高约3pct；尽管计入存储等部材成本上涨压力，SoC测试机收入增长及产品组合改善仍推动盈利预期上修。
　　风险提示：
　　下游AI资本开支及AI芯片放量不及预期；存储涨价挤压毛利；先进封装产能与供应链约束；市场份额切换及新品导入不及预期；汇率大幅波动。