事项：
　　2026年7月30日三星电机（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO）发布2026年第二季度（自然季4-6月）财报，并召开业绩说明会。公司按K-IFRS合并口径编制。2Q26营收34,572亿韩元（QoQ+8%，YoY+24%）、营业利润4,404亿韩元（YoY+107%），盈利大幅改善。
　　评论：
　　业绩总览：2Q26营收34,572亿韩元（QoQ+8%，YoY+24%），营业利润4,404亿韩元（QoQ+57%，YoY+107%）、营业利润率12.7%（1Q268.7%、2Q257.6%）显著改善，净利润3,157亿韩元（YoY+143%）；毛利率24.4%（1Q2620.6%），主因高端产品占比提升。
　　分部表现：组件（MLCC）营收16,494亿韩元（QoQ+17%，YoY+29%），占48%，由AI服务器/网络/电源与ADAS/xEV驱动；封装基板7,716亿韩元（YoY+37%），高端FCBGA（AI加速器/服务器CPU基板）放量；光学10,362亿韩元（QoQ-4%季节性、YoY+10%），旗舰差异化相机与车载相机驱动。
　　需求与供给：AI基础设施投资推动高容量/高可靠MLCC与高端FCBGA需求，供给持续趋紧、综合ASP环比续升；公司已与约10家客户（含头部超大规模厂商与半导体大厂）签订MLCC长期供应协议，并在洽谈更多长约与定价。
　　新业务：硅电容5月已签约1.5万亿韩元供应合同、正洽谈新单（SEMCO为全球唯一可turnkey提供硅电容+MLCC+封装基板的公司）；玻璃基板与Dongwoo Fine-Chemical（日本住友化学子公司）设立合资公司生产玻璃芯、拟持股66.2%、目标2028年全面运营。
　　业绩指引：管理层预计Q3 MLCC与FCBGA供应更紧、ASP续升、长约增加，营收与盈利环比及同比显著增长、有望创单季新高，Q4及2027年动能更强；资本开支较往年大幅增加以扩产。
　　风险提示：
　　AI资本开支与数据中心投资不及预期；智能手机/PC终端需求疲弱及存储供应扰动；MLCC与基板价格及竞争变化；新业务导入与放量不及预期；汇率波动。