事项：
　　2025年5月6日世界先进发布2025年Q1季度报告，并召开法人说明会。公司财务季度FY2025Q1截至2025年3月31日，即自然季度CQ2025Q1。2025Q1，公司实现营收119.49亿新台币，同比增长24.0%，环比增长3.4%；毛利率为30.1%，同比提升6.1pct，环比提升1.4pct。
　　评论：
　　1.业绩总览：2025Q1公司实现收入119.49亿新台币(yoy+24.0%,qoq+3.4%)，主要得益于中国大陆刺激消费方案的持续扩大，供应链为应对关税不确定性而提前拉货；实现毛利率30.1%(yoy+6.1pct,qoq+1.4pct)，符合业绩指引（29%-31%）；实现归母净利润24.14亿新台币（yoy+89.8%,qoq+30.7%)。
　　2.业绩结构：25Q1公司出货量为607000片八寸晶圆，环比增长10%，同比增长29%；公司产品ASP下滑5%。Q1客户对大面板驱动IC晶圆需求明显增加，公司LDDI及TDDI营收环比增加20%，在整体营收的比重达到20%。小面板驱动IC与电源管理营收分别环比增加11%及3%，占整体营收的比重达到8%及69%。其他类营收环比减少15%，占整体营收的比重维持在3%。
　　3.公司订单与需求：公司目前的订单能见度约为三个月，预计25Q2产能利用率将环比增长中个位数百分点，约在75%到80%之间。在产品组合方面，由于部分客户对通信、工业及车用半导体的需求增加，预计从制程来看，0.5微米制程的营收比重将会增加；从平台来看，电源管理类别产品的营收占比在25Q2将会提升。
　　4.公司产能规划：1）2025年全年产能规划：维持预计3,434,000片八寸晶圆，年增约1%。2）25Q2月产能规划：随着工作天数增加，预计环比增长约3%，达到284,000片八寸晶圆。
　　5.公司资本支出计划：2025年资本支出金额维持在600-700亿新台币范围内，其中超过90%将用于与新加坡新建公司首座12寸晶圆厂BSMC厂房建设及设备购置，剩余不到10%用于其他厂区的年度例行维修与设备优化。
　　6.公司业绩指引：公司预计客户对通信、工业和汽车半导体的需求仍在回升。假设新台币平均汇率为30.9新台币兑1美元，公司预计晶圆出货量将环比增长3%-5%，产品ASP将环比增长0%-2%，毛利率预计在27%-29%之间，预计额外确认约占营业收入1%的长期合约收入。
　　风险提示：
　　行业复苏不及预期，扩产不及预期，终端需求不及预期，贸易摩擦。