事项：
　　2026年7月30日日月光投控（ASETechnology Holding，3711.TW）发布2026年第二季度财报，并召开法人说明会。公司按台湾IFRS合并口径编制、收入以新台币计。26Q2合并营收1,910.6亿新台币（QoQ+10%，YoY+27%），超一致预期约1.22%；基本每股收益4.80新台币，超一致预期（3.80）约26.25%。
　　评论：
　　业绩总览：26Q2合并营收1,910.6亿新台币（QoQ+10%，YoY+27%）超一致预期约1.22%，营业毛利率21.0%（1Q2620.0%）、营业利润211.3亿新台币（QoQ+21%，YoY+107%）；归母净利210.7亿新台币（YoY+180%）、基本每股收益4.80新台币超一致预期约26.25%。需提示净利含营业外收益45.66亿新台币（主要为股权投资公允价值变动约42亿、汇率避险约15亿），核心经营利润YoY+107%。
　　分部表现：1）半导体封测（ATM）营收1,261.5亿新台币（QoQ+12%，YoY+36%）创新高，毛利率27.3%（1Q2626.0%）；先进封装（Bump/FC/WLP/SiP）占封测49%。2）电子代工（EMS）营收657.9亿新台币（YoY+12%），毛利率8.9%，营业利润率2.4%（受产品结构与原材料涨价拖累）。
　　需求与产能：AI带动LEAP先进封装与测试高增，各产能接近满载（混合稼动率80%-85%），近期增量主要受设备安装与厂房建设进度制约；公司今年同时兴建13座新厂并购入7处棕地，资本开支持续追加。
　　全年与2027展望：1H26合并营收YoY+24%、封测+35%；公司指引全年LEAP服务营收超先前35亿美元指引、一般业务增速由13%上调至20%、整体封测+35%；2027年LEAP营收目标翻倍。公司指引ATM毛利率Q4有望突破30%结构性上限，届时或上修区间。
　　指引与投资：公司指引Q3合并营收环比增21%-22%，毛利率20.5%-21.5%；其中公司指引ATM营收环比+11%-13%、EMS环比约+40%；公司2026资本支出再追加约20亿美元（厂房与设备各10亿）。
　　风险提示：AI资本开支与终端需求不及预期；LEAP/先进封装产能与执行进度不及预期；重资本开支致自由现金流转负、财务压力上升；EMS产品结构与原材料成本波动；汇率波动与地缘政治。