投资要点
　　DDIC加速国产替代，看好中端AMOLED渗透、显示触控集成趋势。2026H1报告期内，公司深耕品牌AMOLED显示驱动芯片市场，产品覆盖旗舰、高端及大众细分市场，围绕高刷、高分辨率、低功耗、高性价比迭代升级，顺应行业主流的RAM-less架构路线优化核心IP与数据通路，新品已通过四家面板厂验证，与多家手机品牌达成合作意向并推进新机立项及整机测试；2026H1板块收入2.309亿元，销量1920万颗，均价12.1元，毛利率提升0.7个百分点至5.7%，收入同比下降39.3%，主要受智能手机需求走弱、存储及原材料涨价、终端下调出货计划影响，公司将持续优化产品性能、功耗与成本，推进供应链本土化，看好AMOLED在中端机型渗透、显示触控集成趋势带来的中长期结构性增长机会。AMOLED业务将重点推进TDDI芯片研发及优化、旗舰及高端产品性能提升、大众市场产品性价比优化，以及AI辅助设计和智能显示优化能力建设。
　　Micro-OLED产品矩阵扩容，海内外XR等近眼显示场景拓展提速。2026H1报告期内，公司持续推进Micro-OLED显示背板/驱动在XR等近眼显示场景的研发、验证与客户合作，围绕高像素密度、高亮度、低功耗、补偿算法、可靠性及系统集成持续优化，推出搭载六项补偿技术、支持最高120Hz刷新率的3K/4K高清OLED-Si驱动芯片，丰富产品矩阵以巩固行业优势，并持续跟踪AI眼镜、空间计算等终端商业化进度；2026H1该业务收入0.859亿元，销量4652片，均价18462.2元，毛利率提升0.3个百分点至29.3%，收入同比增长12.5%，主要系下游客户需求回暖；公司同步拓展海外客户，依托驱动芯片与ASIC定制能力挖掘海外项目，并与国内头部互联网企业旗下XR主体签订委托开发协议，加速Micro-OLED近眼显示产品商业化落地。
　　依托控股子公司布局Micro？VCSEL片上光互连与UCIe IP，开辟算力新赛道。根据公司9月15日披露的控股子公司业务进展公告，公司已设立两家控股子公司，分别为数擎智云及芯擎智云。数擎智云及芯擎智云注册资本均为人民币1000万元，上市公司持有两家控股子公司各55%股权。公司计划开展光互连及UCIe IP两大新业务，数擎智云为公司光互连业务的运营主体，聚焦MicroVCSEL光源技术路线，旨在成为片上光互连(Optical I/O)整体解决方案提供商，专注Scale Up（机柜内互连）及Scale In（芯片间互连）两大领域。芯擎智云为公司UCIe IP业务的运营主体，以跨标准UCIe互连IP授权业务为切入点，未来计划向平台型IP公司发展。光互连、UCIe IP为公司上市后新增布局。董事会判断，AI、HPC与先进封装拉动高速互连需求，片上光互连与Chiplet互连是重要方向；Micro-VCSEL适配短距光互连，UCIe利于Chiplet生态规模化。公司通过独立主体运营叠加市场化融资推进研发落地，以培育新增长点、提升长期竞争力。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入7/10/15亿元，归母净利润-3/-2/-1亿元，公司主业DDIC加速国产替代，AMOLED驱动迭代RAM-less新品、Micro-OLED业务客户拓展提速，业务上量亏损减少，同时新设立子公司布局Micro？VCSEL光互连与UCIe IP，切入算力新赛道，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　消费需求疲软、XR等近眼显示商业化进度慢于预期，导致AMOLED、Micro-OLED芯片出货与毛利率承压的风险；高速互连技术迭代快，存在研发不及预期的风险。