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>> 华兴证券-超威半导体(AMD.US)Helion agentic AI机架进一步丰富公司产品线-261022
上传日期:   2026/10/22 大小:   956KB
格式:   pdf  共2页 来源:   华兴证券
评级:   -- 作者:   王国晗
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AMD在2026年10月12日推出Helion agentic AI机架
  我们认为Helion发布进一步强化了AMD在客户CPU/GPU产品交付中的差异化定位。
  维持“买入”及目标价631美元。
  根据AMD官网,AMD在2026年10月12日推出HelionagenticAI机架,基于OCP开放规范,提供CPU-only与CPU/GPU一体化灵活配置。Helion支持液冷和风冷版本,包括两种典型配置:第一种是纯CPU机架,搭载第六代AMDEPYC处理器,最高支持32,768个CPU核心,面向超大规模客户;第二种是一体化机架,将EPYCCPU节点、InstinctMI350PGPU节点和通用计算集成在同一平台,面向企业级agenticAI。AMDHelion agentic机架配置目前正与生态伙伴共同开发中,计划于2026年11月上市。
  我们认为Helion发布进一步强化了AMD在客户CPU/GPU产品交付中的差异化定位。考虑到Agentic AI不是单一工作负载,涵盖个人智能体、企业应用以及复杂工作流,每种场景对计算需求各不相同。通过提供纯CPU和CPU/GPU混合两种配置,AMD让客户能够根据实际工作负载灵活分配算力,而非将所有任务都压在GPU上,我们认为两种方案选择有助客户增加方案选择的灵活性。我们认为Helion发布强化了AMD在客户方案交付中的差异化定位,不绑定封闭生态,而是以开放规范和灵活配置吸引超大规模客户和企业客户。
  维持“买入”及目标价631美元。我们目标价对应2027-28财年40倍P/E,较同业平均市盈率31倍P/E高出30%,原因是我们认为AMD在2025至2028财年的净利润复合年增长率将达95%,远高于海外人工智能处理器57%行业平均水平(根据Wind)。风险提示:CSPAI资本开支不及预期;OpenAI和甲骨文GPU部署进度慢于预期;产品研发及台积电CoWoS产能进度不及预期
 
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