报告要点：
　　本周（2026.10.12-2026.10.16）市场回顾
　　1）海外AI芯片指数本周下跌8.4%，Marvell下跌17.2%，AMD和MPS跌幅均超过12%，博通和台积电下跌约9%，英伟达下跌6.6%。2）国内AI芯片指数本周下跌10.3%，恒玄科技和瑞芯微下跌超15%，澜起科技和兆易创新跌幅均超过13%，海光信息和通富微电跌幅超过12%。3）英伟达映射指数本周下跌11.5%。4）服务器ODM指数本周下跌2.0%，超微电脑下跌24.4%，Quanta下跌10.5%。5）国内存储芯片指数本周下跌12.3%，东芯股份下跌18.8%，香农芯创下跌17.3%。6）国内功率半导体指数本周下跌9.9%，新洁能下跌16.2%，富乐德下跌13.5%，7）果链方面，国元A股苹果指数本周下跌12.2%，国元港股苹果指数下跌4.2%。
　　本周半导体及电子硬件指数普遍下跌，主要受到节后风险偏好回落、高估值科技股获利了结、美国高利率对成长股估值的压制，以及AI资本开支和商业化预期阶段性波动等因素影响。光通信及英伟达产业链同时受到美国潜在光模块供应链限制传闻冲击，尽管相关政策尚未正式落地，但市场先行交易其可能影响，进一步放大了高弹性板块的调整压力。存储、模拟及功率半导体等国内板块前期涨幅较大、交易拥挤，因而在风险偏好下降时跌幅相对更大。
　　行业数据
　　1）DDR5部分规格受供应偏紧支撑继续涨价，DDR4及NANDWafer报价整体平稳，下游受成本压力影响备货仍偏谨慎。2）2026年全球300mm晶圆厂设备支出预计增长31%。3）存储成本上涨压制需求，第三季度全球智能手机出货量同比下降20%。
　　重大事件
　　1）长鑫科技披露2026年前三季度业绩预告，董事长提议最高20亿元回购计划。2）ASML三季度营收创纪录，预计2027-2028年设备供给仍难满足需求。3）江波龙前三季度业绩大幅增长，存储涨价对盈利的边际贡献趋缓。4）格芯获选运营两座美国新晶圆厂，首期投资约100亿美元。5）Tower与Semtech扩充SiGe产能，布局AI数据中心高速互连。6）iPhone Duo预购需求强劲，折叠屏有望打开苹果高端产品增量空间。
　　风险提示
　　上行风险：全球AI资本开支及数据中心建设超预期；国产算力产业链技术迭代与自主化进程加快；汽车电子及能源基础设施需求超预期。下行风险：AI基础设施投资及终端需求不及预期；行业扩产导致供需失衡和价格承压；技术研发及客户验证进度不及预期；贸易限制和地缘政治风险加剧。