核心观点
　　半导体：ASML三季度营收创新高，设备升级需求强劲；长鑫推进DDR5产品迭代，SK海力士加快产能布局。
　　海外算力：微软公布Maia 300架构，英伟达开放Vera Rubin机架设计，OCP推动供电、液冷及高速互连升级。
　　端侧AI：苹果折叠屏手机开启预购，HomeView拓展家庭入口；阶跃发布智能体手机，AI穿戴及本地模型持续迭代。
　　行业动态信息
　　1、半导体：ASML三季度业绩创历史新高，长鑫与SK海力士加速技术及产能布局。
　　荷兰光刻机巨头ASML公布2026年Q3财报。受AI投资升温、先进制程扩产及设备升级需求推动，Q3业绩创历史新高：实现净销售额116.62亿欧元，同比增长55.2%；毛利润达67.00亿欧元，同比增长72.7%；净利润49.60亿欧元，同比暴涨133.4%；毛利率达57.5%超指引上限。当季共销售121台光刻系统，其中新机113台同比大增，EUV出货17台，ArFi出货40台。逻辑与存储应用占比分别为54%和46%，中国大陆营收占比环比提升9个百分点至23%。此外，设备升级业务表现亮眼，已安装设备管理业务收入达32.89亿欧元，占总营收28.2%，叠加近期推出效率提升60%的新一代YieldStar 550B设备，共同成为推高毛利率的关键引擎。
　　长期展望方面，客户预计行业供不应求态势至少持续至2028年，并已开始接洽2029至2030年的长周期设备订单。为应对强劲需求，ASML计划将2027年Low-NAEUV产能较2026年提升约30%，并在研究2028年再提升超30%。同时，High-NA系统已进入大规模应用阶段，三星拟自2028年起采用，台积电预计2030年左右引入量产，英特尔正持续增加其使用层数以推进先进制程。
　　长鑫存储在10月10日的第四届集成芯片和芯粒大会上宣布，其4F2 DRAM架构研发取得关键进展，预计年底推出融合该技术的首代产品DDR5 RDIMM。长鑫自成立起即启动该架构研究与专利布局，公开专利族超300件，数量领先海内外。公司将首代产品锁定服务器市场主流配置DDR5 RDIMM，意在直攻服务器内存领域极高的技术与工程壁垒，目前具体规格与发布时间尚未公布。
　　SK海力士计划尽快开建光州芯片厂，龙仁园区提前至2033年完工。SK集团会长崔泰源近日表示，基于对半导体需求持续高增长的预期，SK海力士计划尽快开建光州芯片厂。公司已将龙仁半导体园区的目标完工时间从2045年大幅提前至2033年，规划建设4座晶圆厂。光州项目的具体开工时间取决于韩国政府配套水电等基础设施的进度，但公司希望以最快速度推进，若条件允许，将先行进场开展打桩等前期工作。
　　2、海外算力：微软公布Maia 300架构，OCP推动AI基础设施升级。
　　10月12日，微软公布第三代自研AI推理加速器Maia 300架构，采用台积电N2P计算芯粒，每颗配置288GBHBM4及18TB/s带宽，每机架集成96颗加速器，纵向扩展域可覆盖12,288颗加速器，面向长上下文及智能体推理。同期，英伟达在OCP全球峰会上开放Vera Rubin机架与计算托盘设计，MGX 1.2规范支持最高250kW机架部署，覆盖盲插液冷、供电及互连接口。Meta发布IcePack液冷网络机架和102.4Tb/s交换平台，英伟达与思科提出单通道400Gb/s的USFP光模块方案。
　　供电与散热方面，光宝展示800V直流供电及配套液冷方案，其中面向Vera Rubin NVL72的方案包括95kWDC/DC电源及280kW机架内CDU，推动AI基础设施向机架及系统协同升级。模型端，谷歌于10月13日向开发者及企业开放Gemini 4 Argon，覆盖编码、科研等复杂多步任务，API提供100万Token统一输入输出额度，推广期每百万输入及输出Token分别为2美元和10美元。
　　3、端侧AI：苹果折叠屏开启预购，智能体手机与AI穿戴新品密集发布。
　　据爱范儿报道，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo于10月16日开启预购，国行起售价15999元，计划10月23日正式发售，部分版本交付排期已延至2027年1月。苹果同期发布HomeView家庭中枢，搭载A18芯片及Siri AI，拓展智能家居交互入口。
　　阶跃终端发布STEPXNeo智能体手机，先行版定价3999元，搭载Step AOS及个人智能体阶跃Amoo，通过端侧快速响应与云侧复杂任务规划协同，支持意图识别、任务调度及跨应用执行，推动智能体从单一应用向系统入口延伸。
　　千问推出N1、N1 Pro系列AI眼镜及耳夹式耳机，覆盖翻译、会议记录和语音办事等场景；面壁智能更新MiniCPM-V端侧模型，微软及联想推出基于RTXSpark的终端，端侧模型与本地算力继续协同迭代。
　　4、投资建议：
　　半导体：设备（中微公司、华峰测控、长川科技）、零部件（正帆科技）、算力芯片（海光信息、寒武纪）、存储（兆易创新、北京君正）、AIoT（瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技）、模拟（思瑞浦、圣邦股份、纳芯微）；
　　消费电子：立讯精密、水晶光电、华勤技术；
　　PCB及被动元件：深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、三环集团、风华高科、顺络电子、洁美科技。
　　5、风险提示：
　　未来中美贸易