核心观点
　　行情回顾：本周，沪深300跌3.4%，电子行业跌8.75%，其中半导体板块跌9.08%。细分来看，周涨幅排序是半导体设备＞模拟芯片设计＞集成电路制造＞数字芯片设计＞半导体材料＞集成电路封测。
　　数字芯片设计：本周板块跌11.51%。算力芯片方面，本周联想作为首个ODM厂商官宣交付NVL72机架AI超算：整机柜集成72颗Rubin GPU+36颗Vera CPU，NVLink 6互联，配套Spectrum-X硅光交换机。存储芯片方面，本周DDR5现货价格继续上涨。本周全球存储板块波动较大，产业层面，长鑫全球首家官宣4F2 DRAM架构取得关键研发进展，对海外存储造成情绪冲击；此外，长鑫发布业绩预告，2026Q3业绩环比小幅增长；江波龙发布2026Q3净利环比下降，存储模组厂业绩趋势开始转向。
　　模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块跌8%，分立器件板块跌12.62%。本周英飞凌与Wolfspeed扩大并延长长期SiC晶圆供货协议，新增8英寸SiC衬底供应，功率半导体需求旺盛。
　　集成电路制造：本周集成电路制造板块跌8.03%。本周台积电公告2026Q3营收同比+50.9%，净利润同比+68.7%，均高于市场预期；毛利率66.4%，环比-1.3pct，受海外工厂影响；公司上调2026全年美元口径营收增速至44%，维持2026年全年资本支出600亿至640亿美元规划不变。台积电全球客户需求强劲。
　　集成电路封测：本周集成电路封测板块跌13.57%。近期中国台湾市场封测市场因供不应求厂商在上调报价。AI需求景气度向封测行业传导，建议关注A股近期超跌的先进封装板块。
　　半导体设备：本周半导体设备板块跌1.71%。近期ASML对韩国市场供应的更换用零部件价格将统一上调10%，新价格自2027年1月供货批次起生效。本周北方华创公告4.05亿元收购诺合键维，补强半导体真空精密零部件能力。半导体设备零部件成为关键环节。
　　半导体材料&电子化学品：本周半导体材料跌12.1%，电子化学品板块跌9.06%。本周住友电木宣布计划投资100亿日元在中国苏州、新加坡两地扩产先进半导体树脂封装材料。先进封装材料需求旺盛，关注A股相关公司如华海诚科等。
　　投资建议：自9月23日美债长端利率上行以来A股半导体板块持续下跌，本周海外AI硬件板块快速下跌使A股半导体板块继续承压。本轮A股半导体回调较海外更早，且跌幅已有22%，我们认为接近阶段性尾声，6月末资金集中抱团局面已瓦解。产业基本面仍然在兑现强劲的业绩表现，美债利率亦有回调，建议关注超跌反弹机会。个股关注长电科技、北方华创、思瑞浦、扬江丰电子等。
　　风险提示：消费电子需求下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。