事件：
　　阿斯麦尔（ASML.O）于10月14日发布2026年第三季度财报，26Q3收入116.62亿欧元，同比+55.2%/环比+25.0%，毛利率57.5%，同比+5.9pcts/环比+3.5pcts；公司上调全年营收及毛利率指引，原定2027—2028年扩产规划已不足以满足客户需求，正评估进一步提高2028年Low-NAEUV及浸没式DUV产能。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、26Q3收入及毛利率创历史新高，设备升级需求推动毛利率超指引。
　　26Q3营收116.62亿欧元，同比+55.2%/环比+25.0%，处于此前指引高端（110-120亿欧元），其中系统销售收入83.73亿欧元，同比+50.8%/环比+27.5%，装机基础管理业务收入32.89亿欧元，同比+67.6%/环比+19.1%，较此前指引高出近4亿欧元，主要系客户对EUV及DUV设备生产效率升级产品的需求强劲。毛利率57.5%，同比+5.9pcts/环比+3.5pcts，高于此前指引（55%-57%），主要得益于装机基础管理业务中高毛利组成部分的贡献。净利润49.60亿欧元，同比+133.5%/环比+70.0%，占总营收42.5%，其中包含约5亿欧元Mistral AI股权投资重估收益，EPS为12.95欧元。
　　2、浸没式DUV销量环比明显提升，逻辑与存储设备收入同步增长。
　　1）按机台：26Q3 EUV/ArFi/ArF/KrF/I-line分别销售17/40/10/35/19台，环比+1/+17/+2/0/+10台；EUV系统收入约41.03亿欧元，同比+94.4%/环比+9.6%，占系统销售收入49%/环比-8pcts；ArFi收入约32.66亿欧元，同比+13.1%/环比+71.5%，占比39%/环比+10pcts。2）按下游：逻辑相关设备收入约45.22亿欧元，同比+25.3%/环比+35.1%，占比54%/环比+3pcts；存储相关设备收入约38.52亿欧元，同比+98.1%/环比+19.7%，占比46%/环比-3pcts。3）按地区：中国大陆收入约19.26亿欧元，同比-17.4%/环比+109.5%，占比23%/环比+9pcts；中国台湾收入约26.79亿欧元，同比+60.8%/环比+36.1%，占比32%/环比+2pcts；美国收入约10.89亿欧元，同比+226.7%/环比+84.2%，占比13%/环比+4pcts；韩国收入约25.96亿欧元，同比+159.7%/环比-8.0%，占比31%/环比-12pcts。
　　3、全年业绩指引再度上调，提价有望支撑后续盈利水平。
　　1 ） 26Q4指引：营收预计142-152亿欧元，同比+46.1%-56.4%/环比+21.8%-30.3%；其中装机基础管理业务收入约37亿欧元，同比+73.4%/环比+12.5%；毛利率约57%，同比+4.8pcts/环比-0.5pct。第四季度毛利率略低于第三季度，主要系额外产能爬坡成本抵消销售规模增长带来的固定成本摊薄收益。2）2026年指引：全年营收由430-450亿欧元上调至440-450亿欧元，预计同比增长约36%；毛利率由54%-56%调整至约56%。EUV系统收入预计增长超过45%，非EUV系统收入增长约20%，装机基础管理业务收入增长约50%，较上季度超过30%的增长预期进一步提高。逻辑相关系统收入预计增长约10%，其中先进逻辑增长超过25%；存储相关系统收入预计增长约75%，主要受客户扩产及先进DRAM节点增加EUV采用推动。中国地区全年收入占比预计仍约20%。3）定价及盈利：公司已完成与主要客户的提价协商，主要针对高端量产设备，2027年开始部分体现，2028年及以后全面体现。销售规模扩大、产品组合改善及提价有望共同支撑毛利率，但仍需关注扩产成本，目前尚未提供2027年毛利率指引。
　　4、客户设备需求持续增长，2028年扩产幅度有望进一步上修。
　　1）需求及扩产：先进逻辑及存储客户预计产品需求至少到2028年仍将超过供给，2028年设备订单持续增加，部分客户已表达2029年甚至2030年的下单意向，公司尚未接受相关远期订单。2026年Low-NAEUV产出预计约65台，浸没式DUV交付数量与2025年基本持平；2027年两类设备产能计划提升30%，公司正评估将2028年产能同比增幅进一步提高至超过此前研究的30%。2）设备升级：NXE:3800F计划于2027年初小批量推出，吞吐量达260片/小时，较上一代NXE:3800E的230片/小时进一步提升；下一代浸没式DUV设备吞吐量将提升至330片/小时。3）技术进展：Intel High-NAEUV累计曝光晶圆超100万片，Samsung和TSMC分别计划于2028年、2030年导入大规模量产，现有High-NAEUV设备整体可用率接近90%。ASML与TSMC合作开发12英寸EUV光罩，计划2031年建立试验线、2033年投入生产。本季度交付首台YieldStar 550B，支持14逻辑及1DDRAM工艺，生产效率较上一代提升超过60%。
　　风险提示：AI相关资本开支不及预期；先进逻辑、DRAM/HBM扩产节奏不及预期；EUV及DUV产能释放、供应链交付及装机进度不及预期；客户导入及量产验证进度不及预期；出口管制及地缘政治风险；汇率波动及成本上行风险。