事件：
　　台积电（TSMC，2330.TW）于10月15日发布2026年第三季度财报。26Q3公司实现营收467.2亿美元，超过此前指引上限（458亿美元），同比+41.2%、环比+16.2%；毛利率为66.4%，处于此前指引（65%-67%）区间内，同比+6.9pcts、环比-1.3pcts；营业利润率为58.7%，同比+8.1pcts、环比-1.6pcts，超过指引上限0.7pcts；归母净利润为7630.6亿新台币，同比+68.7%、环比+8.0%。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、26Q3营收超指引上限，2nm量产爬坡压制毛利率。
　　26Q3收入467.2亿美元，超过此前指引上限（446-458亿美元），同比+41.2%/环比+16.2%，主要受先进制程需求强劲推动；毛利率66.4%，处于指引区间内（65%-67%），同比+6.9pcts/环比-1.3pcts，环比下滑主要受2nm制程初期量产爬坡带来的毛利率摊薄影响；营业利润率为58.7%，高于此前指引（56%-58%），同比+8.1pcts/环比-1.6pcts，主要得益于收入增长带来的经营杠杆；归母净利润为7630.6亿新台币，同比+68.7%/环比+8.0%；EPS为29.43新台币，ROE为45.5%，同比+7.7pcts/环比-0.4pcts。十二英寸晶圆出货447.6万片，环比+3.2%，ASP为4639美元/片（折合八英寸计算），环比+13%。
　　2、2nm收入占比提升至8%，HPC营收环比增长。
　　1）按技术节点划分：26Q3的2nm、3nm、5nm及7nm收入占比分别为8%/33%/28%/10%，7nm及以下先进制程收入占比达到79%，同比及环比分别提升5pcts/2pcts。其中，2nm收入占比由26Q2的3%提升至8%，N2进入放量阶段；2）按平台划分：HPC营收317.7亿美元，环比+22%，占比68%；智能手机收入98.1亿美元，环比+10%，占比21%；IoT收入18.7亿美元，环比+5%，占比4%；汽车收入18.7亿美元，环比+23%，占比4%；DCE收入4.7亿美元，环比-12%，占比1%；3）按地区划分：北美收入占比79%，环比+1pcts；中国大陆占比5%，环比-1pcts。
　　3、26Q4营收预计继续增长，N2爬坡阶段性摊薄毛利率。
　　1）26Q4指引：公司预计26Q4收入为523-543亿美元，中值同比+58.0%/环比+14.1%，主要受先进制程需求持续强劲及2nm产能爬坡推动；毛利率预计65%-67%，中值同比+3.7pcts/环比-0.4pcts；营业利润率为56.5%-58.5%，中值同比+3.5pcts/环比-1.2pcts。2nm产能爬坡及海外晶圆厂量产将继续摊薄毛利率，公司预计海外晶圆厂对2026全年毛利率的摊薄接近2%，并预计五年扩产周期后半段的摊薄幅度达到3-4pcts，部分拖累将被生产力提升及跨节点产能优化带来的成本改善抵消。2）2026全年指引：营收同比由此前预计的略高于40%进一步上调至约44%。
　　4、2026年资本支出维持高位，先进制程及全球产能建设全面加速。
　　1）资本支出：26Q3资本支出为138.4亿美元，环比减少18.6亿美元；26前三季度累计资本支出406.4亿美元。公司重申2026年全年资本预算为600-640亿美元，并预计2026-2028年资本开支将显著高于过去三年；公司表示设备供应虽紧张，但已提前与设备供应商协调产能准备。2）先进制程及海外扩产：公司正以极高速度扩产，目前全球近20座工厂项目正在推进，未来数年将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装厂、并在海外再新增5-6座晶圆厂。N2已于2025年四季度进入量产并在新竹、高雄多阶段爬坡，2027年预计N2年产能翻倍；N3方面，公司将在全球继续扩产——中国台湾台南新厂将于2027年上半年量产、美国亚利桑那二厂将于2027年三季度量产，另于台南新增1座晶圆厂2028年上半年量产，日本二厂2028年量产，同时通过5nm设备转产3nm及N7/N5/N3跨节点调配提升产出。3）A14进展：公司已开始为A14制程准备产能，预计2027年试产、2028年量产。4）合作进展：ASML与台积电共同引领产业向大尺寸High NAEUV光罩转移升级；Sony与台积电同意成立合资公司支援下一世代影像感测器。
　　风险提示：地缘政治及贸易政策风险；AI需求及客户资本开支不及预期；消费类终端需求持续疲软；2nm爬坡及海外晶圆厂扩产对毛利率的摊薄幅度超预期；先进制程及先进封装扩产进度不及预期；汇率波动风险。