台积电Q3季度净利润创新高，业绩均超指引。台积电2026年第三季度营收为467.2亿美元，同比增长41.2%，环比增长16.2%，超过公司此前446亿至458亿美元的财测区间。盈利能力方面，台积电第三季度毛利率为66.4%，营业利益率为58.7%，净利率为51.1%，ROE达到45.5%。从制程结构来看，第三季度2纳米制程占晶圆销售金额的8%，3纳米、5纳米和7纳米制程分别占33%、28%和10%。7纳米及更先进制程合计占晶圆销售金额的79%。从应用平台来看，高性能计算（HPC）是台积电最大的营收来源。第三季度HPC营收环比增长22%，占整体营收的68%。
　　26Q4及全年指引高增，AI需求旺盛。随着生成式AI快速普及、开源AI模型得到广泛采用，AI应用效率提升、使用门槛降低，进一步带动先进制程芯片需求；代理式AICPU的出现以及网络芯片需求的持续增长，也进一步推动晶圆需求。展望第四季度，台积电预计营收为523亿至543亿美元，中值为533亿美元，按照中值计算，环比增长约14%、同比增长约58%。公司预计第四季度毛利率为65%至67%，营业利益率为56.5%至58.5%。在先进制程强劲需求的支撑下，预计2026全年美元营收同比增长约44%。
　　先进制程需求强劲，2026年全年资本支出预计为600亿至640亿美元，全球扩充加速。台积电正加快2纳米及后续技术的量产准备，N2技术已于2025年第四季度以良好良率进入高量产阶段，并在新竹与高雄厂区持续推进多阶段量产提升。受惠于智能手机、高性能计算及AI应用的强劲需求，公司预计N2家族技术的2027年全年产能将增加超过一倍。包括2纳米快速放量在内的先进制程需求，预计仍将支撑2027年第一季度的业务表现。在下一代制程方面，台积电已经开始为A14技术准备产能，风险性试产预计于2027年如期展开，并于2028年启动量产。除晶圆制造外，先进封装也是台积电扩产的重要部分，目前CoWoS先进封装需求非常强劲且持续增长，即使公司每年都大幅扩充产能，当前仍然供不应求。台积电重申2026年全年资本支出预计为600亿至640亿美元，并预计2026年至2028年的资本支出规模将明显高于此前三年，保持较高的资本投入，以持续扩充先进制程及相关产能。
　　海外科技公司业绩陆续更新：ASML 2026Q3销售额创下历史新高，总净销售额116.62亿欧元，毛利率超指引上限，EUV设备需求旺盛，装机基础管理业务受生产力提升拉动表现亮眼。公司推进High-NAEUV、YieldStar550计量系统等前沿产品迭代，上调全年销售指引，并评估进一步扩大2028年产能。Marvell更新长期收入目标，上调FY2031总收入至700-900亿美元，看好互联、定制芯片赛道成长，布局1.6T/3.2T光模块、NPO/CPO等下一代互联方案，收购Celestial AI后预计从2028年下半年开始贡献收入，充分把握AI基础设施建设红利。三星发布2026Q3业绩指引，营业利润迎来爆发式增长，AI带动HBM存储需求爆发，通用DRAM供给紧张，合约价格持续上行。
　　全球九大CSP资本开支预期上修，AI服务器量价齐升。根据TrendForce，预计2026年全球前九大CSP资本支出总额将逾9570亿美元，年增幅达106%；2027年则有望突破1.5万亿美元，年增幅为60%。在CSP投资力度不减的情况下，AI服务器拉货需求同步升温，根据TrendForce，预计2026年AI服务器出货年增幅为32.2%，2027年将再年增近36%，由超大型CSP驱动，加上Neocloud、主权型AI项目，以及大型语言模型厂商推陈出新，推出AI模型、应用服务，进一步增添拉货力度。
　　周观点：见相关标的。我们认为，台积电26Q3业绩与Q4指引再度确认AI驱动的半导体上行周期，同时给出全年600–640亿美元高CapEx，先进制程与先进封装的结构性缺口将持续，对上游半导体设备与材料的需求形成强力拉动，为AI算力产业链各环节提供了清晰的景气度指引。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险