中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年10月15日发布的题为《ASML 3Q26 results takeaways》的报告，ASML的2026年三季度业绩在盈利能力上超出预期，毛利率为57.5%，营业利润高于市场预期4%，同时四季度指引也适度超出预期。随着EUV需求增强，2026年财年的增长日益由内存业务驱动。2027年产能扩张30%，2028年存在上行空间，但仍落后于延伸至2030年的可靠客户需求。高数值孔径技术（highNA）的准备就绪程度及工厂生产率的提高，应能打通光刻瓶颈，加速半导体产能增加，并支撑更广泛的半导体设备需求。
　　公司2026年三季度收入为116.6亿欧元，基本符合预期，而营业利润超出市场预期4%。系统销售额中EUV为41亿欧元，非EUV为43亿欧元，逻辑/内存占比为54%/46%。升级使毛利率提升至57.5%，而市场预期为56.2%。营业利润超出市场预期4%，另有5亿欧元的Mistral AI重估收益。
　　2026年四季度收入中位数为147亿欧元，高于市场预期3%，意味着营业利润高出8%。该公司表示2026财年收入应增长约36%，其中EUV/非EUV销售额增长超过45%/约20%，内存系统销售额将增长75%，而逻辑系统销售额增长10%。
　　ASML计划在2027年实现30%的产能增长，并正在研究2028年再增长超过30%。现有计划仍将无法满足客户需求。2028年的订单正在积累，兴趣延伸至2029年至2030年。然而，ASML尚未接受这些订单。晶圆厂计划核查及大额预付款增强了需求的可靠性。
　　英特尔已宣布采用超过100万片晶圆，而高数值孔径机队可用性接近90%。ASML提及三星电子和台积电分别计划在2028年和2030年采用该技术投入生产。12英寸光掩模计划支持下一个十年的进一步生产率提升。
　　蔡司目前不是瓶颈，客户洁净室也不是主要制约因素。工厂优化和更短的生产周期提供了额外产出。
　　ASML的提价涵盖关键产品及相关升级。因此，更高的销量和平均售价不会完全转化为利润率上行空间。
　　ASML的2026年三季度业绩表明，其升级和额外设备应有助于打通光刻瓶颈并加速半导体行业产能扩张，这将支撑其他半导体设备需求。