Rubin时期，英伟达通过AVL/RVL认证体系对供应链实施严格的准入与采购控制，且控制权随平台迭代收紧。台厂、欧美资厂商当前在冷板、歧管、CDU等核心部件仍居主导，大陆厂商在CDU、快接头、歧管、Busbar、液冷Cage等环节陆续实现多点突破。
　　Rubin全液冷架构升级推动单柜价值量提升至12.2万美元，2027年仅Rubin平台液冷市场空间达85.5亿美元：Rubin平台单芯片TDP达2300W，NVL72整机柜功率突破200kW，液冷覆盖范围从GPU/CPU拓展至全部发热器件，成为英伟达首款100%全液冷无风扇GPU整机平台。单柜液冷总价值量提升至Rubin的12.2万美元（含Side-car CDU）。据测算，2026年Rubin平台液冷市场空间约10亿美元，2027年约85.5亿美元。
　　核心部件全面迭代，新增多个液冷场景：
　　冷板：抛弃GB300分散小冷板，回归大冷板并升级MCCP微通道技术，配合镀金散热盖；
　　Manifold：从方管升级为机柜、托盘两级模块化结构，新增Tray Manifold单柜价值1.8万美元；
　　CDU：迭代至MW级机柜式CDU，屏蔽泵有望成为面向Rubin Ultra下一代CDU的液冷泵方案，可直连800V高压母线；
　　液冷Busbar：承载5000A高压大电流，适配Rubin Ultra平台800V高压直流架构；
　　光模块液冷Cage：光模块新增液冷Cage，OSFP-RHS方案通过上方集成冷板实现液冷散热，行业呈现“海外认证、国内制造”的模式；
　　无软管与无线缆设计：不锈钢波纹管替代非金属软管，PCB中板替代内部线缆，配合背部盲插连接器实现托盘即插即用。
　　当前台厂在高端零部件仍居主导，后续大陆厂商有望实现突破。英伟达MGX生态中，英维克UQD、MQD液冷快接头与CDU已纳入推荐合作伙伴名录；比亚迪电子冷板及Manifold、立讯精密Manifold与UQD、立敏达的Manifold产品等均已获生态认证。鼎通科技OSFP224G产品已逐渐进入量产，奕东电子液冷Cage已有出货。
　　投资建议：液冷应用必要性强，对应单柜价值量不断提升，建议关注后续国产厂商在液冷行业相关突破。建议关注：英维克（已覆盖）、申菱环境、奕东电子、大元泵业、冰轮环境、金富科技。
　　风险提示：下游算力资本开支波动风险、产能过剩与竞争加剧风险、技术路线迭代风险、认证壁垒与地缘政治风险、Rubin量产交付节奏风险、测算假设与实际数据偏差风险