本篇报告核心研究CPO技术演进下光模块制造与测试设备的变化，重点回答三大问题：1、CPO相较传统可插拔光模块新增和改变了哪些制造工艺？2、贴片、键合、耦合等环节的设备需求如何随芯片级集成而变化？3、CPO测试体系如何由传统模块终测向晶圆、芯片、光引擎及系统级测试延伸？
　　贴片设备：由分立器件贴装向芯片级、高精度和自动化组装升级。
　　1）贴装对象由分立器件转向芯片粒与光引擎。CPO推动贴装对象由传统可插拔光模块的激光器、探测器、透镜等分立器件，转向芯片粒与光引擎，电子与光子芯片通过并排放置或背靠背等方式实现更高程度集成。
　　2）贴装精度进一步提升至亚微米级。CPO对芯片级贴装提出更高精度要求，贴装精度由传统微米级进一步提升至亚微米级，高精度倒装固晶成为重要制造环节。
　　3）设备由传统器件贴装向自动化组装平台升级。设备进一步集成高精度对准、器件拾取、芯片贴装、光纤连接及固化等功能，并向更多自动化、更少人工光纤处理和更高吞吐量发展。
　　键合设备：由传统引线键合向先进键合工艺演进。
　　1）芯片集成度提升带来先进键合需求。CPO芯片集成度提升，推动芯片互连由传统引线键合向热压键合、混合键合等先进工艺演进。
　　2）热压键合与混合键合对应不同互连场景。热压键合主要用于芯片到基板的互连，混合键合则用于芯片到晶圆的混合键合及三维光子封装。
　　3）混合键合提升集成密度，同时提高工艺要求。相比传统微凸点堆叠，混合键合可实现更小的互连间距和更高的集成密度，但同时对颗粒、残留物及制造环境提出更高要求。
　　耦合设备：由分立光学对准向光引擎与共封装体耦合拓展。
　　1）耦合对象和位置发生变化。CPO将耦合对象由传统模块内的分立光学转向光引擎与共封装体，耦合位置由模块内进一步延伸至光引擎与共封装体。
　　2）对准方式由主动对准向主动与被动对准并存发展。V形槽可实现光纤的被动自对准和并行组装，并可耐受无铅回流焊，推动被动对准在CPO耦合中的应用。
　　3）新增光纤阵列组装与保偏耦合需求。CPO侧新增光纤阵列组装和保偏耦合需求，对准工作站也由模块内分立光学对准转向光引擎与共封装体对准。
　　测试设备：由模块终测向多制造节点、多层级测试体系延伸。
　　1）测试关口由模块终测向前端制造环节迁移。CPO测试体系由传统可插拔光模块的模块终测向多个制造插入点延伸，形成覆盖光子芯片晶圆级探针测试、电子加光子芯片晶圆级测试、光引擎级测试、封装体终测及系统级测试的多层级测试体系。
　　2）光引擎级测试成为重要质量主闸门。插入点3为单粒裸片/芯片级光引擎测试，需要电与光两类探针或插座以及特殊的裸片搬运方案，在进入后续封装前完成测试与筛选。
　　3）后续测试进一步覆盖封装体和系统级性能。封装级与模块级测试进一步转向全系统覆盖，评估误码率、眼图与链路裕量等端到端性能指标，量产测试则聚焦环回方式。
　　行业评级：光模块设备兼具技术升级与产能扩张双重驱动，行业景气度有望持续提升。维持光模块设备行业“推荐”评级。
　　相关标的：联讯仪器、电科思仪、日联科技、科瑞技术、华盛昌、罗博特科、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、智立方等。
　　风险提示：技术成熟度不及预期风险，产业化落地不确定性风险，早期大额投入周期长及项目执行不及预期风险，政策环境变动风险，知识产权纠纷风险