核心观点
　　从Marvell的展望来看，未来数据中心的投资中，互联是增速最快的方向，集群规模的扩大带来scale-out持续增长；集群内GPU互联效率要求的提升带来scale-up市场的爆发；集群之间的互联（组成超大的集群）带来scale-across的需求。传统铜缆受物理限制无法实现跨机架XPU等高速互联，集成光学是突破铜互连物理瓶颈、支撑大规模XPU全互连的关键路径，因此NPO、CPO等集成光学方案具备明确的部署必要性。
　　事件：
　　2026年10月6日，Marvell投资者日，公司给出FY2031收入目标700–900亿美元（中值800亿美元），对应FY26–31收入CAGR约55%–60%，即“五年约十倍”。
　　简评
　　1、TAM上调至4000亿美金，互联市场增速最快。
　　2026年10月6日，Marvell在纽约举办了投资者日，由董事长兼CEOMatt Murphy与高管团队宣讲，就未来的发展战略、收入目标做出了乐观指引，展现了在AI数据中心资本开支增长的背景下，公司业务发展的信心。公司预计到2030日历年，可触达数据中心TAM约3850亿美元，加通信及其他约150亿美元，合计约4000亿美元，CAGR约45%（CY25-CY30）。其中互连约650亿美元，CAGR约65%，增长的动力包括scale-out持续增长，scaleup与scale-across新机会；交换与存储约850亿美元，CAGR约40%；定制业务约2350亿美元，CAGR约55%，主要来自于XPU的放量；通信及其他约150亿美元。
　　对于Marvell自身收入目标而言，2026财年收入约82亿美元，2027财年预计约120亿美元，同比增长47%，2028财年预计约200亿美元，同比增长约67%，增速提升，到2031财年，预计营收区间700亿—900亿美元，中位800亿美元，按中值计算，五年营收增长约10倍，CAGR约55%—60%。其中互连约375亿美元，CAGR约60-70%；交换与存储约100亿美元，CAGR约40%-50%；定制业务约300亿美元，CAGR约75%-85%；通信及其他约25亿美元。
　　从Marvell的展望来看，未来数据中心的投资中，互联是增速最快的方向，集群规模的扩大带来scale-out持续增长；集群内GPU互联效率要求的提升带来scale-up市场的爆发；集群之间的互联（组成超大的集群）带来scale-across的需求。
　　2、从scale-across、scale-out到scale-up、scale-in，光互联渗透率逐步提升。
　　当前scale-across、scale-out等长距离传输使用的是光纤，而scale-up、scale-in等短距离场景使用的更多的是铜缆。当前AI集群scaleup流量占数据中心总流量85%，传统铜缆受物理限制无法实现跨机架XPU等高速互联，集成光学是突破铜互连物理瓶颈、支撑大规模XPU全互连的关键路径，因此NPO、CPO等集成光学方案具备明确的部署必要性。
　　NPO（NearPackage Optics，近封装光学）是Marvell面向scale-up互连提供的集成光学封装形态之一，其核心优势在于支持现场可更换、故障影响半径小、网络可重配置性强，适配看重运维灵活性的客户需求。Marvell管理层提到，其NPO方案将Fast Pipe、Flat Pipe等光引擎放置在XPU、交换芯片邻近的板卡位置，缩短高速电信号走线距离，同时保留光引擎可独立更换、现场运维的工程优势，规避CPO早期封装、热管理与维修难题。
　　CPO（CoPackaged Optics，共封装光学）是Marvell面向远期更高性能的scaleup终极技术方案，同时也是集成度最高的光学方案，可实现最优性能、最低延迟与最低功耗，适配看重极致性能的客户。比如，CPO方案可以将Flat Pipe光引擎ASIC（内部集成驱动芯片、TIA、控制器、模拟SerDes）与XPU、交换芯片共同集成至同一个封装基板，最大程度压缩电信号传输路径，并通过取消DSP等方式进一步降低延迟与功耗。
　　我们认为，scale-up领域中光互连将成为主流连接方案，NPO将率先放量，CPO则是性能及功耗更优的终局方案。随着Scale-up的domain逐步增加，信号传输带宽的不断提升，电信号在金属介质中传输距离受到很大的限制，同时传输过程中也会产生大量的热，功耗更大，影响GPU、XPU和交换机芯片的性能，而光互连能够解决距离、带宽等瓶颈。针对scaleup场景，Marvell同步推进NPO和CPO技术路线，将提供三类均适配NPO或CPO的产品：一是直接提供驱动芯片（Driver）、跨阻放大器（TIA）等核心芯片；二是面向超大规模云厂商提供Fast Pipe和Flat Pipe两类集成化光引擎产品。
　　3、scale-up互联协议百花齐放，Marvell支持UALink、ESUN以太网等主流协议。
　　Marvell基于Teralynx平台的51T产品量产放量，预计下一财年大幅超过10亿美元。旗舰Teralynx T100是首款且唯一在完整100Tb/s带宽下运行的单片全光罩极限尺寸裸片，集成512个200GSerDes，延迟较主要竞争对手降低约20%或更多，功耗更低，后续布局200T、400T以太网交换芯片。相较于已经成熟出货的scale-out侧的产品，scale-up侧的产品正处于爆发前夕，公司推出支持UALink、ESUN等协议的scale-up侧芯片产品。
　　近期国内对于超节点关注度极高，而超节点的核心之一则是scale-up域的扩大，为节点内的GPU提供