生产：工业生产增速或进一步回升至5.8%左右。9月制造业PMI由49.8%升至50.1%，重新进入扩张区间，生产指数由50.4%明显升至51.7%，新订单指数维持在50.5%的扩张水平，季末生产和交付节奏有所加快。装备制造业、高技术制造业PMI分别达到51.0%和52.5%，继续构成工业生产的主要支撑；但化工、黑色等传统行业产需仍处收缩区间。
　　消费：社零仍处低位，预计同比增长0.5%左右。9月服务业商务活动指数由49.3%回升至50.2%，中秋假期叠加出行、餐饮和文娱需求，对消费形成一定支撑，但服务消费并不能完全纳入社零统计。商品消费仍受汽车拖累，家电等耐用品亦面临前期政策透支和高基数压力，预计社零仅较8月小幅改善。
　　固定资产投资：基建边际改善，但地产拖累仍强，累计降幅或收窄至6.9%左右。9月建筑业商务活动指数由46.9%明显升至50.3%，重返扩张区间，前期专项债和财政资金落地后，基建施工进度有所加快；制造业投资仍受设备更新、高技术产业及出口链支撑。但房地产销售、拿地和新开工仍弱，建筑业新订单指数仅45.7%，地产对总投资的拖累尚未出现实质性缓解，预计1-9月固投累计降幅仅小幅收窄。
　　出口：高景气延续，预计同比增长24%左右。9月制造业新出口订单指数为50.0%，维持在荣枯线附近，外需并未出现明显转弱。更重要的是，韩国9月出口同比增长83.5%，其中半导体出口增长262.8%、对华出口增长122.7%，显示全球AI资本开支和亚洲电子产业链仍处高景气，对我国集成电路、计算机设备及机电产品出口形成较强支撑。
　　进口：高技术产业链需求仍强，预计同比增长23%左右。9月制造业进口指数由48.6%升至49.2%，采购量指数升至51.0%，反映企业采购和中间品需求继续改善。韩国对华出口大幅增长，也从贸易镜像角度印证我国半导体、存储芯片和电子零部件进口需求较强；但房地产、传统基建和一般制造业需求仍偏弱，对资源品和资本品进口形成约束，预计进口增速较8月高位有所回落，但仍保持较快增长。
　　预计9月CPI同比回升至1.0%附近。中秋、国庆备货推动食品价格季节性上涨，但供应增加使涨幅相对有限，预计食品项CPI环比上涨0.4%。中东地缘局势推升国际油价，国内汽油价格中枢环比上涨6.3%，预计拉动CPI环比上行约0.20个百分点。暑期结束后机票、酒店及旅游价格季节性回落，预计服务项CPI环比下降0.3%，AI产业链景气则对消费电子价格形成支撑。
　　预计9月PPI同比涨幅扩大至4.5%左右。国际油价维持高位，国内成品油连续上调，带动油气化工产业链价格上涨。建筑业PMI由46.9%升至50.3%，施工需求边际改善，动力煤、玻璃及水泥价格偏强运行。AI产业链维持高景气，存储芯片、PCB价格继续上行，对PPI形成支撑；但光伏、碳酸锂价格回落形成一定拖累，预计PPI环比上涨0.7%左右。
　　人民币信贷：9月新增人民币贷款预计约10000亿元，同比少增3000亿元，存量贷款增速约4.8%。制造业PMI回升至50.1%，叠加季末信贷冲量及政策性金融工具落地，企业融资需求边际改善。但地产销售、汽车消费持续低迷，居民中长期信贷仍是主要拖累。跨年国股银票转贴现利率维持在0.50%左右低位，反映实体有效融资需求仍然不足。
　　社融增速：预计9月社融存量增速降至7.1%左右，新增社融约3.2万亿元。9月国债及地方政府债净融资合计约1.566万亿元，继续构成社融主要支撑；企业信用债净融资约-300亿元，股票融资约675亿元，直接融资支撑相对有限。预计政府债券存量占社融比重升至22.49%左右，社融存量约468万亿元。政府债融资维持高位，但信贷同比少增拖累社融增速。
　　预计9月M1增速降至4.0%，M2增速降至7.4%。一方面，9月信贷投放虽季节性改善，但同比仍少增，信用派生能力偏弱；政府债资金向财政支出转化存在时滞，对存款增长拉动有限。另一方面，企业经营及投资活跃度不足，叠加去年高基数，制约M1增速回升。此外，9月资本市场有所回调，非银存款预计季节性净减少，对M2形成拖累；预计M0新增约2500亿元。
　　风险提示：政策效果存在不确定性；关税政策存在不确定性。