新增减少，审核放缓。截至2026年9月28日，上两周（9月14日至9月27日）新增15宗定增项目（其中竞价13宗），环比减少3宗；终止3宗（其中竞价1宗），环比减少7宗；发审委通过9宗（其中竞价6宗），环比减少6宗；证监会通过9宗（其中竞价6宗），环比减少16宗；正常待审项目699个，其中过会注册项目132宗，环比减少4宗。
　　过审项目初步分析：1）骄成超声主营超声波设备的研发、设计、生产与销售，下游聚焦新能源、半导体领域，并加速向半导体先进封装、航空航天、医疗、科研等高精尖领域延伸，25年及26H1营收、归母净利润同比增速超过30%。公司本次拟募资不超过13.44亿元用于半导体先进超声设备研发及产业化项目、高性能功率超声设备研发升级及产业化项目、检测超声技术平台建设项目等，重点投向应用于半导体、线束连接器、新能源电池等领域的超声波设备及配套设备的研发、升级及扩产，进一步丰富和优化公司产品矩阵，提升综合竞争力。以2026年9月24日收盘价计，公司PE、PS估值为118.97X、33.06X，位于2020年以来的71.23%、80.69%分位，估值相对行业比为4.26、18.65。2）民德电子聚焦“AiDC+功率半导体”双轮驱动，功率半导体为核心增长极，已通过控股、参股公司布局晶圆材料、芯片设计及晶圆代工等环节。26H1营收同比增14%、亏损扩大，主要因上年同期收购广芯微电子确认较大投资收益而本期无此项，且广芯微电子仍亏损。公司拟募资不超10亿元用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，主要满足IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等需求，其中特高压VDMOS已量产，IGBT和700V高压BCD处客户流片及导入阶段，达产后预计年均营收73,200万元。公司PS、PB估值为12.36X、6.47X，位于2020年以来96.66%、87.10%分位，估值相对行业比为2.58、1.01。
　　竞价募资率维持高位，基准折价率阶段性新高。上市日在上两周的定增项目有7宗，环比减少5宗，募资额合计112.24亿元，环比减少34.56%。其中6宗为竞价项目，平均有22家机构/个人参与报价，最终有12家机构/个人获配，平均申报入围率为54.12%，环比10.65pct。；平均申报溢价率为9.80%，环比+0.33pct，最终全部募足，基准折价率均值为13.55%，环比+1.58pct，创近三个月新高；市价折价率均值为14.91%，环比+0.19pct。
　　竞价收益回落，分化加剧。上两周首次解禁的竞价定增项目有2宗，绝对收益率、超额收益率均值分别为9.22%、17.07%，环比-19.15pct、-17.91pct，1宗解禁收益为正。拆解竞价解禁收益：市价折价率方面，2宗竞价项目平均市价折价率为8.28%，环比-7.68pct，华光新材约13%，正裕工业不足4%；行业β贡献上，“发行-解禁”期间的申万一级行业涨幅均值为-4.38%，环比-4.25pct，华光新材所属机械设备行业“发行-解禁”期间上涨9.46%，而正裕工业所属汽车行业下跌18.22%；个股α贡献上，在“发行-解禁”期间的个股涨幅均值为-3.92%，环比-8.86pct，华光新材以16.58%领先，而正裕工业仅有-24.41%。
　　定价收益盈亏各半，折价、β、α皆回落。上两周解禁2宗定价项目，解禁日绝对收益率、超额收益率均值分别为138.93%、116.31%，环比+25.71pct、+29.96pct，解禁胜率50%。拆解收益：2宗定价项目平均市价折价率为2.30%，环比-30.21pct；行业β贡献上，平均“发行-解禁”期间的申万一级行业、个股涨幅为17.39%、31.76%，环比-4.91pct、-27.09pct。
　　风险提示：定增审核进度不及预期、二级市场股价波动、定增报价市场环境变化等风险。