本报告导读：
　　热点主题交易热度维持低位，黄酒/医药/地产相关主题领涨，有色资源品主题回调。主题结构扩散且轮动加快，看好国产半导体/自主新技术/先进材料/ AI4S。
　　投资要点：
　　主题温度计：热点主题交易热度维持低位，黄酒/医药/地产相关主题领涨，有色资源品主题回调。上周热点主题日均成交额平均8.34亿元，日均换手率3.28%，延续低位水平。本期热点主题波动收敛，黄酒/医药/地产主题领涨，传媒/冰雪旅游主题热度提升，而黄金/六氟化钨/工业金属等回调，主题资金活跃度下降。海外流动性与地缘风险反复，AI产业叙事分歧加大，叠加假期来临，市场成交量萎缩，主题结构扩散且轮动加快，新技术加速应用与国内稳投资力度加码有望成为持续催化，看好国内算力网投资与自主新技术应用。
　　主题一：国产半导体。政策密度、投资强度与项目进度共振，2027年我国算力网建设有望加速。国常会多次部署“六张网”建设，国家发改委密集推进相关投融资机制、政银企协作机制、项目库建设与重大项目落地工作。“十五五”时期我国算力网建设将新增直接投资4万亿元，多地算力重大项目加速落地。“国模国芯”模式下国产大模型加速适配国产算力生态，地缘博弈加速“卡脖子”环节国产化与超节点等自主新技术应用。国内算力网建设加速有望拉动国产半导体产业链需求。推荐：1、受益大规模智算集群建设的国产GPU；2、国产化水平持续提升的半导体制造、先进封装与关键设备。
　　主题二：自主新技术。华为发布全球首个采用NPO技术的昇腾960超节点，加速十万亿规模的大模型训练和推理。超节点成为AgenticAI时代算力基础设施的主流形态。华为昇腾384超节点已商用落地750多套，规模应用于互联网/运营商/金融/教育/医疗/交通/制造等行业。在Scale up与Scale out的演进过程中，光互联需求发生显著变化，Scale up采用共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）等将光引擎与计算芯片共封装，以降低时延、提高带宽密度。推荐：1、受益国内超节点商用落地的交换芯片/交换机/服务器等；2、受益Scaleup光互联需求拉动的NPO与CPO供应链。
　　主题三：先进材料。全球半导体材料市场需求高增，中国大陆半导体材料收入增速与规模保持领先，供给短缺与国产化成为核心催化。《电子信息制造业发展“十五五”规划》提出推动集成电路全链条攻关，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。据SEMI，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732亿美元。分区域看，中国台湾地区连续第16年领先，中国大陆以156亿美元销售额排名第二，但同比大增12.5%领先全球。推荐：1、受益投资高增具备涨价动力的散热材料/覆铜板/电容材料等；2、受益国产化材料体系构建的光刻材料/大硅片/掩膜版/靶材等。
　　主题四：AI4S。AI工具加速驱动创新药物研发，产业投融资高热度。诺和诺德与Anthropic展开合作，利用AI工具推进药物研发。AI能力不断提升，可以缩短新药研发周期、改善研发成果，并发现能够显著改善人类生活的药物和治疗方法。字节跳动分拆出来的AI制药公司Anew Labs完成首轮天使轮融资，融资金额2.9亿美元，投后估值达15亿美元。推荐：1、具备前沿模型开发能力的大模型公司；2、受益AI驱动药物研发的头部创新药企。
　　风险提示：关键技术商业化进程低于预期，地缘政治相关风险。