1.周观点及展望
　　本周海外紧缩预期继续冲击国内风险偏好，A股市场震荡偏弱、成交额持续萎缩，小微盘表现占优、科技风格回落。转债正股受微盘走势提振，整体趋于震荡、无明显走弱压力，但转债估值单边压缩，带动中证转债指数持续创年内新低。一是百元溢价率再度下破关键水位，最新百元溢价率下破250日均值减1倍标准差水平，也是2024年9月以来首次下破该水平，转债估值已进入弱势趋势。二是高低价转债表现均萎靡，由前期的分化到近期的共振下跌，其中低价转债绝对价格已跌至6月底的阶段性低点，高价转债则受次新转债估值压缩及高价转债平价下行拖累。短期来看，当下转债估值压缩较为充分，低价转债绝对价格和高价转债估值均已回落至6月底的阶段性低点，简单参考历史规律，百元溢价率跌破250日均值减1倍标准差后，反弹概率较大。后续需等待权益市场修复及成交情绪回暖，转债有望跟随修复，加之估值处于阶段性低位，可把握短期反弹机会。
　　2.转债估值
　　本周权益市场震荡偏弱，小微盘表现占优、科技风格回落，转债估值经历上周小幅修复后继续大幅压缩。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比下行4.5个百分点至31.6%，处于2017年以来91.7百分位，最新百元溢价率下破250日均值减1倍标准差水平，较上周大幅回落。
　　分结构来看，本周转债估值普遍压缩，长久期、偏债和平衡品种回吐较为明显，高平价、大盘金融品种表现抗跌。偏债、平衡和偏股转债估值表现分化，估值压缩从高价向低价传导，偏债、平衡转债估值普遍压缩，偏股转债估值表现抗跌。5年以上新券、次新券跌幅大于对应正股，前期积累的高估值持续回吐。行业方面，权益市场前期活跃的科技方向回落，先进制造、科技转债跌幅超过正股，估值主动压缩较深；本周权益市场医药板块表现较好，但相关转债跟涨不足，估值也有所回落。
　　个券角度看，本周估值上涨方面，主要是部分科技券和新券、次新券相较正股表现抗跌，推动估值抬升。其中，强达、丰茂作为近期上市新券，受流通筹码有限和上市初期定价弹性支撑；精测转2、微导则属于科技方向，在前期估值已较大幅度消化后，本周转债较正股抗跌，估值有所修复。估值下跌方面，一是正股快速上涨、转债跟涨明显不足，平价兑现推动估值反向压缩，如澳弘、盛德、国力、运机；其中澳弘还受到强赎预期扰动，进一步压缩估值。二是正股走弱、转债抗跌性不足，估值同步压缩，如奥普、尚太、宝钛、赛特、圣泉、颀中、天准。三是部分原有溢价率较高的品种转债表现持续弱于正股，估值主动回吐，如国微、顺博、武进。
　　分平价和期限区间看，估值普遍压缩，其中140元以上平价区间、5年以上新券次新券估值已基本跌至6月底的阶段性低点水平。
　　3.一级发行
　　9月以来转债新增预案已有7只，预案端回暖趋势延续，此外近期转债发行边际提速，9月转债发行额与8月基本持平。截至最新转债待发规模和个数分别为1165亿元、74只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为474、516、41、133亿元。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债估值风险等。