1.周观点及展望
　　本周美联储加息“靴子落地”，A股市场先快速探底、后明显反弹，科技成长及中小盘表现占优、红利风格有所调整，转债估值经历前期持续消化后迎来小幅修复。本周转债市场反弹重点关注三点：一是百元溢价率向下触及250日均线后开始向上反弹，这与6月底的表现相近，在权益市场未明显进入下行通道的背景下，250日均线或成转债估值的阶段性底部；二是转债价格中位数从130元左右向上反弹，阶段性低点要略高于6月底的低点水平（128元），但130元左右的价格中位数同样构成阶段性底部；三是虽然市场有所修复，但转债成交依旧清淡，次新、高价转债成交情况并未随着行情好转明显回升，这也与次新、高价转债估值偏弱相互印证，显示资金情绪有进一步改善的空间。总体而言，美联储加息落地后，权益市场风险偏好有修复空间，加之转债估值处于低位，转债市场阶段性反弹的确定性较高，可重点关注弹性较高、但估值回落幅度较大的次新品种。
　　 2.转债估值
　　本周美联储加息“靴子落地”，A股市场先快速探底、后明显反弹，科技成长及中小盘表现占优、红利风格有所调整，转债估值经历前期持续消化后迎来小幅修复。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比上行1.7个百分点至36.1%，处于2017年以来94.7百分位，最新百元溢价率向上突破250日均值水平，较上周有所修复。
　　分结构来看，本周转债估值整体回升，其中高平价、长久期、科技及中小余额的高弹性品种估值扩张更为明显，临期、大盘金融转债估值承压。一方面，科技正股走强带动相关转债价格走强及风险偏好回升，叠加前期科技券和新券估值已经大幅消化，本周转债估值迎来明显扩张，科技估值涨幅居前，并与130元以上高平价、5年以上新券及次新券的明显修复相互印证。另一方面，临期券受剩余期权价值衰减影响，估值小幅压缩。受本周权益市场银行板块调整影响，大盘金融转债估值有所承压。
　　个券角度看，本周估值上涨方面，首先是科技成长板块明显反弹，相关正股上涨带动转债价格走强及风险偏好修复，叠加前期科技券和新券估值已经历较充分消化，估值迎来明显修复，如澳弘、颀中、天脉、圣泉、派克、南芯、曙26等。其次，转债相较正股表现抗跌，推动估值被动抬升，如岱美、金25、寿22等。估值下跌方面，首先是科技板块正股快速上涨、平价明显抬升，但转债价格跟涨不足，估值反向压缩，如精测转2、珂玛、华懋等。其次，部分新券积累的高估值持续回吐，如奥普等。再次，部分临期品种随时间价值衰减而消化估值，如起帆、财通、长汽等。此外，微导、帝欧等受强赎预期扰动、闻泰受信用评级下调影响，估值压缩。
　　分平价和期限区间看，其中130-140元平价区间、5.5年以上新券估值修复明显，整体略高于6月底的阶段性低点。
　　 3.一级发行
　　9月至今转债新增预案6只、数量不低，转债预案数量延续回暖趋势，但转债实际发行仍维持清淡格局。截至最新转债待发规模和个数分别为1174亿元、75只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为465、524、43、142亿元。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债估值风险等