1.周观点及展望
　　本周权益市场震荡偏弱，科技成长方向承压、小微盘表现相对抗跌，加之部分个券受强赎预期冲击，转债在上周估值小幅修复后再次主动大幅压缩，低价转债相对抗跌。重点关注两点：一是强赎预期（微导、胜蓝转02）再度冲击转债市场，除转债本身大幅杀溢价外，预期扩散造成高价转债转股溢价率集体快速压缩。截止到最新，平价140元以上转债转股溢价率中位数24%，较7月30日高点（45%）明显回落，与7月初水平相近；二是长久期转债估值同样受到波及，估值环比同样明显下行，但与6月底的阶段性高点水平仍有一定距离。本周转债交投情绪变化不大，日均成交额与上周基本持平，维持在近期低点水平。但ETF数据显示转债再度大幅杀估值后，资金涌入情绪高涨，持续大额净流入。8月底至9月初转债杀估值迹象与25年同期相似，季节性效应较强，短期高价转债估值已基本压至7月初水平，估值整体进入阶段性舒适区，如果后续权益市场情绪修复，转债有望再度进入平价和估值双击阶段。
　　2.转债估值
　　本周权益市场震荡偏弱，科技成长方向承压、小微盘表现相对抗跌，加之强赎预期冲击，转债在上周估值小幅修复后再次主动大幅压缩。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比下行1.0个百分点至38.5%，处于2017年以来97.3百分位，最新百元溢价率跌破250日均值+1倍标准差水平，较上周有所回落。
　　分结构来看，本周转债估值普遍明显回落，长久期、高平价、小余额及科技品种等高波区估值显著承压，大盘金融券表现抗跌。本周主要演绎估值压缩行情，高价（140元以上）、长久期（期限5年以上）和科技板块转债估值压缩幅度较大，主要受科技板块正股回调+强赎预期冲击，估值主动压缩背景下，转债跌幅普遍超正股。5—10亿元小余额转债在正股仅小幅调整时显著下跌，反映资金承接减弱、转债端主动去估值。消费转债在正股上涨时逆势下跌，跟涨不足形成被动压缩。相较之下，本周权益市场银行正股走强带动金融转债上涨，50亿元以上大盘券和金融转债估值表现相对稳健。
　　个券角度看，本周主要表现为估值压缩，一是本周科技成长板块明显调整，科技券正股回落后，转债遭遇平价和估值“双杀“，前期偏高估值集中回吐，如珂玛、天准、赛斯、华峰、颀中、鼎龙、南芯；二是新券上市初期的高估值继续消化，如合金、天脉、振26等；此外，微导、胜蓝转02叠加强赎预期，转债跌幅显著超过正股，估值快速压缩。估值上涨方面，首先，新券定价和交易热度较高，转债表现强于正股，推动估值扩张，如奥普等；其次，转债价格相对正股抗跌，估值被动抬升，如天源、国微、26江铜EB等。
　　分平价和期限区间看，估值全面回落，其中140元以上高平价区间、5.5年以上新券估值压缩较明显，但整体仍高于6月底的阶段性低点。
　　3.一级发行
　　9月转债预案势头较佳、新增2只预案，但受制于待发项目约束，审批通过项目明显减少，转债实际发行节奏同样明显放缓。截止最新转债待发规模和个数分别为1118亿元、73只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为394、541、71、113亿元。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债估值风险等。